QCC報告簡報-制程創新圈進度報告

資料正確性聲明

創新圈申明本圈特此聲明本圈所有改善是經全體圈員努力後完成，並對所寫內容真實性負責圈長簽名

輔導員簽名

遞交日期：2012/11/29123東莞萬士達QCC活動報告人：

部

門：活動時間：石軍華制程部LCM制程課2012.11.-2013.02創新圈圈徽圈徽意議口號圈名意議：響應總公司號召，開展開放式創新活動；突破舊的思維方式，借鑒新興工具及新知識優化、研究並創造新的作業方式創新圈圈名及意議堅持創新鑄就輝煌發散性思考突破舊思維圈長：石軍華輔導員：周保初技術支援：朱致平圈員介紹制程部（圈員）林俊燕趙丹斌伍松陳洪元黃三龍葉紅艷吳龍磊陳洪盟吳志奎制造部（圈員）合計：24合計：18合計：16合計：14DF2440VCPLZ耗損改善DF1216YU保護膜油污改善DF1216YU定點內污改善畫面縮減評估優化主題選定本身問題5顧客抱怨5主管要求5參與度5本身問題5本身問題4本身問題3本身問題5顧客抱怨5顧客抱怨3顧客抱怨1顧客抱怨1主管要求5主管要求4主管要求3主管要求3參與度5參與度3參與度4參與度3達成性5達成性4達成性3達成笥4達成性4依據課題重要及急迫性，全體一致決議選定DF2440VCPLZ耗損改善1、型號導入後PLZ耗損高達60%，50%以上需要重工，生產效率極低本身問題嚴重，急需改善2、型號PLZ耗損嚴重超部門KIP指標.兩岸各層主客高度關注3、此型號PLZ為外購片，廠內耗損高於生管採購進度，後續面臨無片可用問題，嚴重影響後續出貨計劃選題理由活動計劃擬定現狀分析一(PLZ耗損主缺分析)*以下數據來源於制程四部N項耗損報表產品結構說明12產品設計VA(黑底)結構，電測時異物更易凸顯

1目標設定挑戰目標改善前平均耗損30.74%,改善目標12%,同時挑戰目標11%改善目標改善前狀況11%12%30.74%特性要因分析人員未依手法作業為何異物如此之多？傳送帶贓污機台不穩定氣壓不穩定機封膠溢膠LCD表面髒PLZ來料較髒人料法環擦拭手法不規范空氣中的particle機台5S未請潔到位周邊流動人員過多楊塵新人多人員誤判貼片技能差切割壓力偏小光照強度不足異物不易發現無塵布起毛要因確定1、人員規格不熟悉，誤判2、人員走動易揚塵1、封膠流程易造成LCD表面髒污2、光照強度不足異物不易發現1、空气中particle掉落人員方法環境真因驗證一

通過對產線打出不良品持繼抽檢復判發現誤判率達28%，評估AOI替代人員檢測誤判可降低76.67%方法環境人員真因驗證二(環境篇)

未導HEPA前環境檢測擦拭工序超標導入高效HEPA+防塵帘環境檢測擦拭工序OK方法人員環境真因驗證三(方法篇)

因此型號為黑底設計,貼片前黃色鹵素燈針對異物部分不易檢出，採用白日光燈反光檢查較黃光燈更易檢出異物環境人員方法真因驗證四(方法篇)分析主要為Silicom膠溢上LCD表面，導至LCD表面污染造成貼片異物，將封膠工序調至貼片後，防止Silicon溢膠LCD表面造成污染影響環境人員方法ILBBondingOLBBondingUV補強Silicon封膠貼片FI檢查貼片後測試外觀檢查正常流程Ｅ流程ILBBondingOLBBondingUV補強貼片Silicon封膠FI檢查貼片後測試外觀檢查對策擬定改善實施對策規劃

小環境隔離(加裝防塵簾),防止周過人員走動或其它因素揚塵

HEPA+高效過濾網對空气particle淨化效果評估

不同光源對異物檢出率差異評估

封膠作業流程放量評估人員改善方法改善環境改善

評估導入AOI測試，減少人員因誤判

AOI機台操作及判定教育訓練對策實施一對策實施二對策實施三對策實施四對策實施五改善效果確認成立專案小組展開第一輪PDCA改善06月07月---11月50周51周52周01周02周03周04周14.53%4.91%13.49%45.12%30.74%11.37%3.68%14.61%11.74%第二輪PDCA改善12%目標達成日東下PLZ壓痕異常導至耗損上升有形成果依平均每月300K投產訂單，改善前自責不良率45.12%,改善後平均不良率為11.47%；改善33.65%每片PLZ5元計算，每月可節約資金：300K*33.65%*5=504.47萬元無形成果項目活動前活動后品質意識提升68QC手法學習69解決問題能力增加59表達能力提升58全體圈員參與管理48團體士氣提升59標准化問題點對策修定標准人員判定差異導至誤判導入AOI自動檢測，降低因人員判定差異減少誤判R/C加入貼

片膠擦拭工序particle超標，影響貼片工序導入高效HEPA，提高全封閉小環境清潔度新增DGED-S-B1928導入全封閉防塵帘，提高工作區域小環境清潔度新增DGED-S-B1928人員走動揚塵&異物帶入工作業區域禁止非相關人員進入贴片區域，进入贴

片区域需用粘尘滚轮清洁降低楊塵及異物帶及工作區域新增DGED-S-B1928光照強度不足，異物不易檢出使用白色光源鹵素燈替換黃色鹵素燈，增加異物檢出率新增DGED-S-B1928Silicom膠益上LCD表面，導至LCD表面污染造成貼片異物變更作業流程，將封膠工序調至貼片後，防止Silicon膠對LCD表面造成污染影響R/C工序調整展開學習相關活動

學習活動展示改善對策效果檢討QC七大手法學習教育訓練相關改善討論合計：18合計：16合計：14DF1216YU保護膜油污改善DF1216YU定點內污改善畫面縮減評估優化下期活動主題顧客抱怨5主管要求5參與度5本身問題5本身問題4本身問題