Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计教程 课件 项目1 印制电路板认知与制作

制作团队：郭勇、陈开洪、吴荣海项目1印制电路板认知与制作主要内容任务1.1认知印制电路板任务1.2了解印制电路板的生产制作技能实训1热转印方式制板项目1印制电路板认知与制作

图示电路板实物图中有电阻、电容、电感、晶体管、集成电路、接插件等元器件及PCB走线、焊盘、金属化孔、元件孔等。这种面上有焊盘、元件孔、PCB走线等的板子即为印制电路板。任务1.1认知印制电路板

在电子设备中，印制电路板通常起三个作用。1）为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。2）提供电路的电气连接。3）用标记符号将板上所安装的各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试。

使用印制电路板有四大优点。1）具有重复性。2）板的可预测性。3）所有信号都可以沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引起短路。4）印制板的焊点可以在一次焊接过程中将大部分焊完。1.1.1认知印制电路板的组件1.认知PCB上的元器件通孔式元件SMD元件需要钻孔不必钻孔2.认知PCB上的印制导线、过孔和焊盘贴片式焊盘通孔式焊盘过孔印制导线3.认知PCB上的阻焊与助焊涂助焊剂涂阻焊剂4.认知PCB上的丝网单面板的丝网双面以上板的丝网5.认知PCB中的金手指金手指插槽1.1.2印制电路板的种类1.根据PCB导电板层划分1）单面印制板：指仅一面有导电图形的印制板；2）双面印制板：指两面都有导电图形的印制板；单面印制板双面印制板多层板样图多层板示意图

3）多层印制板：由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板，导电图形的层数在两层以上，层间电气互连通过过孔实现。2.根据PCB所用基板材料划分1）刚性印制板：指以刚性基材制成的PCB。常见的有：①纸基板、②玻璃布基板、③合成纤维板、④陶瓷基板、⑤金属基板。陶瓷基板样图LED铝基板样图挠性印制板样图刚-挠性印制板样图2）挠性印制板（也称柔性印制板或软印制板）：以聚四氟乙烯、聚酯等软性绝缘材料为基材的PCB；3）刚-挠性印制板：指利用软性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的PCB。

制造印制电路板最初的一道基本工序是将底图或照相底片上的图形转印到覆铜箔层压板上，最简单的一种方法是印制—蚀刻法，或称为铜箔腐蚀法，即用防护性抗蚀材料在敷铜箔层压板上形成正性的图形，那些没有被抗蚀材料防护起来的不需要的铜箔经化学蚀刻而被去掉，蚀刻后将抗蚀层除去就留下由铜箔构成的所需的图形。任务1.2了解印制电路板的生产制作1.2.1印制电路板制作生产工艺流程

1.减成法工艺。通过有选择性地除去不需要的铜箔部分来获得导电图形的方法。

优点：工艺成熟、稳定和可靠。

2.加成法工艺。在未覆铜箔的层压板基材上，有选择地淀积导电金属而形成导电图形的方法。

优点：避免大量蚀刻铜，降低了成本；生产工序简化，生产效率提高；镀铜层的厚度一致，金属化孔的可靠性提高；印制导线平整，能制造高精密度PCB。1.2.2采用热转印方式制板1.激光打印出图出图采用激光打印机，通过设计软件AltiumDesigner将线路层打印在热转印纸的光滑面上。2.裁板

根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB基板的尺寸规格，然后根据具体需求进行裁板。裁板机定位尺上刀片下刀片压杆底板3.PCB图热转印1）覆铜板表面处理2）热转印纸裁剪3）高温胶带固定高温胶带贴热转印纸热转印机冷却后揭热转印纸4）热转印4.揭热转印纸与板修补热转印完毕，冷却到不烫手，揭开热转印纸，此时碳粉已经转印到覆铜板上。

没有转印好的地方需要修补，利用记号笔将没转印好的地方补描一下，晾干后即可进行线路腐蚀。5.线路腐蚀

线路腐蚀主要是通过腐蚀液将没有碳粉覆盖的铜箔腐蚀，而保留下碳粉覆盖部分，即设计好的PCB铜膜线。腐蚀后的印制板6.钻孔

钻孔的主要目的为在线路板上插装元器件，常用的手动打孔设备有高速视频钻床和高速微型台钻。高速视频钻床高速微型台钻7.后期处理

钻孔后，用细砂纸将印制板上的碳粉擦除，清理干净后涂上松香水，以便于后期的焊接，防止氧化。1.实训目的1）认知印制电路板的基本组成。2）认知常用的印制板基材及类型。3）掌握热转印制板的方法。4）手工制作一块印制电路板。2.实训内容1）识别纸基板、玻璃布板、陶瓷基板和金属基板。2）认知单面板、双面板、多层板及挠性印制板。技能实训1

热转印方式制板3）认知印制电路板：元器件、焊盘、过孔、印制导线、阻焊、助焊和丝网等。4）认知制板设备：激光打印机、热转印机、裁板机及高速微型台钻等。5）认