2025年电子设备装接工岗位职业技能资格知识考试题库（附含答案）

知识考试题库(附含答案)1.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板的散热片或散热器?2.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件或电路板固定在机箱或外壳上?B、电烙铁3.线路供电正常而白炽灯不亮，不可能的原因是4.对于机柜、机箱控制台等大型电子装置，应采用的扎线方法是5.自动调温电烙铁通过()检测烙铁头的温度。B、自动控温台D、烙铁芯6.磁控恒温电烙铁是通过()改变控制温度。7.在简化接线图的零部件的表示方法是8.直连型接线图中主要包含C、接线板、接线端子等与接线有关的部位9.导线与导线的连接方式不正确的是A、连通性测试(使用万用表或专用测试设备)B、外观检查13.当例接成半圆头挪钉时，聊钉头应()15.两零部件连接后可以相互调整位置的卸钉为()16.偶然误差又称为()18.检修试验电路时，要对照原来检查接线、元器件是否正确，此方法是()19.对于线扎中导线端头应()C、尽量紧密20.示波器上的聚焦旋钮是用来调节()C、光点的亮度21.电动绕接器操作部分是()C、接线柱孔22.饶接是采用的接线端子其截面为()23.压接程度由气压来控制的压接工具是()B、电动压接工C、气动压接工具D、自动压接工具24.在低压整流电路中，应选用的二极管为()25.杯形焊件焊接时，应()27.传输信号线应选用()28.电镜子可以用于拆焊()29.使用剥线钳时，容易产生的缺陷是()C、磁芯损伤或绝缘未断30.下列金属板最不容易镀锡的是()31.三极管具有开放特性的区域为()32.波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()第12页共88页33.在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()34.烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高()G成正比35.多股芯线剥头应()第13页共88页36.数字式频率计中的门控电路通常是由()构成。37.多功能切剥机能自动完成()功能38.为了减少虚焊，对焊锅应()第14页共88页39.屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。40.继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画41.同轴电缆线的特性阻抗有50Q和75Q两种。42.以下哪种元件常用于电路中的滤波作用?43.刷涂法涂覆助焊剂主要用于PCB的保护，很少使用44.顺向锂屑适用于精锂45.以下电位器属于拉触式电位器的是()46.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的电流?47.当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电48.印制电路板装配图中的穿心线用实心圆点画出。49.黏结件的耐热性能较差50.对于阻容元件来说，其符号两端加上“0”不影响52.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路53.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的处理和C、集成电路(特别是信号处理集成电路)D、晶体管(虽然也用于信号处理，但通常作为集成电路的一部分)54.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板最常用的绝缘层材料)55.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件引脚56.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路B、电路板设计(设计阶段已考虑散热，但装接时需核对散热措施)57.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的隔离和C、光电耦合器(或光隔离器)58.在电子设备装接过程中，以下哪些步骤是确保焊接A、元件焊接前的准备(如引脚处理、焊盘清洁)B、焊接过程控制(如焊接温度、时间、压力)C、焊接后的清洁与检查(如去除焊渣、检查焊接是否第20页共88页牢固)D、外观检查(虽然重要，但更侧重于焊接后的整体检59.在圆周式焊机中，完成印制板任务需要()A、台车运行半周B、台车运行一周半C、台车运行一周D、台车运行两周60.铁氧体永磁属于()D、铁硅合金材料61.自动调温电烙铁通过()检测烙铁头的温度。B、自动控温台第21页共88页62.剥头机的作用是()A、剪断导线63.下列关于可变电容器说法正确的是()A、可变电容器在电路中的作用和电解电容在电路中的64.关于焊接温度说法正确的是()第22页共88页D、焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小65.任何一个含源、线性二端网络，对外电路来说都可以等效为()A、一个电流源与一个电阻的串联B、一个电压源与电阻的并联C、一个电压源与电阻的串联D、电流源与电压源的并联66.使用自动切剥机时，要同时调整好剪切导线的长度67.维持阻塞D触发器是()。B、上升沿触发68.从结构工艺出发，元器件排列时应()A、倾斜放置B、始终保持卧式装接C、使引线至印制板的边缘的距离不大于2mmD、将可调组件放在便于调整的部位69.遇到烙铁通电不热的故障，应使用万用表检测烙铁的()A、烙铁头B、烙铁芯C、烙铁芯的引线70.关于绕接特点叙述正确的是()C、较适宜于多芯导线的连接D、操作工艺要求高71.拧紧或拧松螺钉时，应选用()72.线扎加工过程中，线头加工后应进行()C、制作导线标记73.自激振荡的条件是()第25页共88页74.自动插件机可以分为()75.方框图的特点是()77.要消除竞争一冒险，下列说法中错误的是()。A、修改逻辑设计B、引入封锁脉冲C、加滤波电容D、以上都不对78.电子元器件参数标注法主要有直标法、文字符号法A、数值法79.在电路中，任何时刻，对于任一结点，所代数和为零第27页共88页80.用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是单芯线。81.直连线的标准线序是橙白橙蓝白蓝绿白绿棕白棕82.导线的粗细标准称为线规。83.如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。84.拆焊的关键在于()85.印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为()86.波峰焊接前需要检查()第29页共88页87.在识读零件图时，常采用()读出零部件的形状、结88.制作40针扁平电缆数据线采用的连接方式是()89.制作导线标记的方法有印字法、标记套管法和()90.以下不适于正式产品的连接的是()91.关于元器件镀锡说法正确的是()B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡92.串行加法器的进位信号采用()传递，并行加法器的第31页共88页93.预控制某电路在一定时间内动作，应选用()D、自由多协振器94.对于机柜、机箱控制台等大型电子装置，应采用的扎线方法是()B、黏合剂法G绑扎法95.在下列逻辑电路中，不是组合逻辑电路的有0。第32页共88页97.关于黏结头说法正确的是()第33页共88页100.波峰焊接温度过低容易造成焊点()101.线扎的结扣应打在()第34页共88页102.安装导线颜色选取正确的是()103.要实现多输入、单输出逻辑函数，最好选用()。104.仅适用于导线与接线端子的临时连接的是()第35页共88页105.焊丝撤离过迟容易造成()107.电阻并联后的等效电阻()108.下列电路中不属于时序电路的是()A、同步计数器109.负反馈对通频带的影响是()B、能压缩通频带C、不影响通频带D、根据连接方式不同，影响不一样110.在要求导电性能较高的连接中，最好选用()111.以下哪些元件在电子设备中常用于电源电路的设计?B、电容(用于滤波、去耦等)D、变压器(用于电压变换)112.在电子设备装接中，以下哪些方法可以用于检测A、连通性测试(用于检查电路是否开路或短路)B、外观检查(用于发现元件损坏、焊接不良等问题)C、功能测试(用于验证电路板是否按设计要求工作)D、焊接质量检查(虽然重要，但更侧重于焊接过程的质量控制)113.以下哪些材料常用于制作电子设备的散热系统?A、铝(具有良好的导热性)B、铜(导热性能优于铝，但成本较高)第38页共88页C、热敏电阻(用于温度检测，而非散热)D、散热片或散热器(用于增加散热面积)114.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路115.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路116.顺向锂屑适用于()C、窄平面工件117.在绕焊过程中，安装套管的最佳时机是()D、焊点温度高时118.手工浸焊时，印制板应()119.关于非正弦电路的表述不正确的是()A、非正弦电路分为周期和非周期两种第40页共88页B、在非电量测量技术中，非电量转换为电量的电路为C、脉冲信号产生电路不是非正弦电路D、电路基本定律适用于非正弦电路120.气相清洗法与液相清洗法相比，具有()的热点。B、需要经常更换清洗液C、需要移动部分元器件位置D、清洗效果好、过程干净121.绕接属于压力连接，导线与接线柱之间会形成()A、导热层B、氧化层122.下列逻辑门类型中，可以用()一种类型逻辑门实现另外三种逻辑门的基本运导。第41页共88页123.绕焊适用于()124.线匝间出现间隙的原因是()125.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的调制、C、集成电路(特别是射频集成电路)D、晶体管(虽然也用于射频电路，但通常作为集成电路的一部分)126.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件布局和走线符合电磁兼容性要求的关键?A、元件焊接B、电路板设计(设计阶段已考虑，但装接时需核对)标准答案：D(注.虽然设计是关键，但装接过程中的核对和准备同样重要)127.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的信号电平或电压幅度?D、频谱分析仪(虽然也能测量，但更常用于分析信号频谱)128.以下哪种元件在电子设备中常用于将模拟信号转换为数字信号，或反之，如模数转换器(ADC)和数模转换129.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的所有元件都按照BOM(BillofMaterials,物料清单)正确安装的关键?130.以下哪种元件在电子设备中常用于电源管理，如C、集成电路(特别是PMIC)131.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路A、极性检查(使用万用表或专用测试设备)133.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于安装134.以下哪种元件在电子设备中常用于电压稳定?135.在电子设备装接中，以下哪种方法用于标记导线136.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的频率?A、万用表D、频谱分析仪137.在电子设备装接过程中，以下哪种行为有助于提高工作效率?D、随意丢弃元件包装138.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的调制和解调?139.绘制方框图时，在一个接线面上如有个别元件的接线关系不能表达清楚时，可140.BT-3型扫频仪可以测量放大器的频带宽度。141.示波器的“交替”方式适用于显示一路低频信号142.变压器的绝缘性能直接决定了变压器的负载能力144.预热印制板的适当时间一般为10min145.剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产146.含源二端网络是指含有受控源的网络()147.交流反馈用于改善放大器性能，直流反馈用于稳148.在电子设备装接中，以下哪种工具常用于焊接小元件?149.以下哪种材料是电子设备中最常用的绝缘材料?150.在电路板组装过程中，以下哪个步骤通常是最先151.以下哪种元件通常用于电路中的整流作用?152.在电子设备装接中，以下哪种方法用于确保元件A、螺丝固定153.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的直流电第51页共88页压?C、信号发生器D、频谱分析仪154.在电子设备装接过程中，以下哪个环节需要注意防静电措施?A、元件包装D、成品运输155.网型拓扑结构的可靠性最好，容错能力最强156.综合布线采用模块化的结构，按各模块的作用，可把综合布线划分为6个部分157.元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便得位置。158.多股导线镀锡时，下列哪种说法不正确A、要需用功率很大的烙铁B、拨去绝缘层不要伤导线C、多股导线的线头要很好绞合D、涂助焊剂镀锡要留有余地159.基本型综合布线系统是一种经济有效的布线方案，适用于综合布线系统配置最低的场合主要以()为传输介质。A、同轴电缆B、屏蔽双绞线C、非屏蔽双绞线160.波峰焊接接后的线电路板()。C、补焊检查161.超声浸焊中，是利用超声波A、振动印制板B、加热焊料C、使焊料在锡锅内产生波动162.绕线式异步电动机启动时，为改善启动性能，将转子绕组接入启动第54页共88页163.当负载获得最大功率时，电流的效率是()164.关键工序质量控制点的设置应该是()。165.电力电缆一般有单芯、双芯、三芯和四芯四种。166.按电路流向插装法插件差错率低，只适用于小批量生产0168.接地的作用是为了安全，防止因电器设备绝缘损第56页共88页171.普通浸锡炉不能用于()侵锡B、导线端头172.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板?第57页共88页173.以下哪种工具在电子设备装接中用于剪切导线?C、斜口钳174.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于检查元件是否正确安装?A、元件焊接175.以下哪种元件在电子设备中常用于存储数据?第58页共88页176.在电子设备装接中，以下哪种方法用于固定大型177.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的交流电流?178.在电子设备装接过程中，以下哪种行为是禁止的?179.以下哪种元件在电子设备中常用于放大信号?180.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作导182.场效应管具有电流放大作用A、阻值变化范围小，引线电感小的特点D、阻值变化范围大，分布电容小的特点184.绕接的质量好坏与绕接时的()有关D、导线绝缘层的厚度第60页共88页186.焊接时间不足易造成()B、助焊剂失去作用187.变容二极管的正反相电阻相等()188.环境误差属于随机误差()189.以下哪种工具在电子设备装接中用于压接导线端子?190.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作屏蔽层以减少电磁干扰?191.以下哪种工具在电子设备装接中用于测量元件的尺寸或电路板上的孔距?A、游标卡尺第63页共88页192.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保设备能够正常工作的关键?C、功能测试193.以下哪种元件在电子设备中常用于数字信号的转换和处理?C、集成电路(特别是微处理器)D、晶体管194.在电子设备装接中，以下哪种方法用于固定小型元件，如贴片电阻和电容?第64页共88页195.以下哪种测试仪器常用于检测电子设备中的信号波形?196.在电子设备装接过程中，以下哪种行为可能导致元件损坏?C、过度用力插拔元件第65页共88页197.以下哪种元件在电子设备中常用于产生稳定的时钟信号?198.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电路板的基板?199.以下哪种工具在电子设备装接中用于调整元件的位置或进行微小修正?200.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤用于检查D、极性检查(单独列出)标准答案：D(注.虽然选项中未直接列出"极性检查",201.以下哪种元件在电子设备中常用于电源电路的整C、二极管(整流用)和电容(滤波用)202.在电子设备装接过程中，以下哪种行为是推荐的，203.以下哪种元件在电子设备中常用于模拟信号的放大?204.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检查电路205.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的电阻值?206.以下哪种元件在电子设备中常用于电路的保护，207.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作电第69页共88页208.以下哪种工具在电子设备装接中用于将元件引脚弯曲成所需形状?A、弯脚钳209.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电路板上的元件布局符合设计要求的关键?A、元件焊接B、电路板设计(虽然在设计阶段，但此处强调装接过程中的核对)D、元件插装前的布局核对210.以下哪种元件在电子设备中常用于将交流电转换为直流电?C、整流桥或二极管整流电路211.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路板上的开路故障?A、连通性测试B、外观检查C、功能测试D、焊接质量检查212.以下哪种元件在电子设备中常用于信号的分频或倍频?C、分频器集成电路或晶体振荡器第71页共88页213.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保电214.以下哪种测试仪器常用于测量电路中的功率?215.在电子设备装接中，以下哪些步骤是确保电路板A、元件插装(确保元件正确、牢固地插入电路板)B、焊接过程控制(确保焊接质量符合要求)C、电路板清洁(去除焊接过程中产生的残留物)D、组装后的功能测试和调试(验证电路板是否按设计要求工作)216.以下哪些材料在电子设备装接中常用于电路板的A、绝缘胶带(用于包裹裸露的导线或元件引脚)B、绝缘漆(用于涂覆电路板表面，增加绝缘性能)C、热缩套管(用于保护导线连接处)D、散热片(虽然用于散热，但不具备绝缘功能)217.在电子设备装接过程中，以下哪些措施可以减少218.以下哪些工具在电子设备装接和调试过程中是常用的?第73页共88页A、螺丝刀(用于固定电路板、元件等)B、镊子(用于夹取小元件、导线等)C、热风枪(用于拆卸或焊接大型元件，如BGA封装的芯片)D、逻辑分析仪(用于分析数字电路的逻辑状态)219.在电子设备装接中，以下哪些措施可以提高电路A、使用高热导率的散热材料(如铝、铜等)B、合理设计散热结构(如散热片、散热槽等)220.冬季敷设电缆与夏季没有什么区别。第74页共88页222.关于黏结头说法正确的是A、黏结头的正确设计有利于充分发挥黏合剂的作用223.防止螺钉松动的有效措施是()224.正弦波振荡器主要由()组成。第75页共88页B、放大电路、选频电路、鉴频器C、选频电路、反馈电路、比较器D、放大电路、选频电路、反馈网络225.在电子设备装接中，以下哪种材料常用于制作热敏元件的引线?标准答案：C(注.热敏元件通常需要特定的引线材料以保持其性能)226.以下哪种工具在电子设备装接中用于切割和剥离导线绝缘层，同时保护导线不受损伤?B、斜口钳227.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤是确保元228.以下哪种元件在电子设备中常用于将数字信号转229.在电子设备装接中，以下哪种方法用于检测电路230.以下哪种工具在电子设备装接中用于精确测量和231.在电子设备装接过程中，以下哪个步骤通常用于C、外观检查(焊接后)232.以下哪种元件在电子设备中常用于存储和读取数第78页共88页C、存储器芯片(如DRAM