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文档简介
年产XXX盹半导体衬底材料项目
商业计划书
XX有限责任公司
目录
第一章总论......................................................11
一、项目提出的理由................................................11
二、项目概述.......................................................11
三、项目总投资及资金构成..........................................15
四、资金筹措方案..................................................15
五、项目预期经济效益规划目标.....................................16
六、项目建设进度规划..............................................16
七、研究结论.......................................................16
八、主要经济指标一览表............................................17
王"寸日见J»»**»**»»**»**»»*»»*****»»**»»*»»*****»**»»**»»*»«********»»**»»*»»*****»**»»**17
第二章项目投资主体概况..........................................19
1、公司基本信息..................................................19
二、公司简介.......................................................19
三、公司竞争优势..................................................20
四、公司主要财务数据..............................................22
公司合并资产负债表主要数据........................................23
公司合并利润表主要数据............................................23
六、经营宗旨.......................................................25
七、公司发展规划..................................................25
第三章市场预测..................................................28
一、碑化绿衬底行业概况............................................28
二、错衬底行业概况................................................35
三、半导体行业概况................................................38
第四章背景、必要性分析..........................................39
一、磷化钠衬底行业概况............................................39
二、半导体材料行业概况............................................44
三、行业发展态势、面临的机遇和挑战...............................46
四、全面深化改革,优化高质量发展经济体制.........................48
五、积极融入新发展格局统筹国际国内两种资源、两个市场,坚定实施扩大
内需战略,促进生产、分配、流通、消费各环节良性循环,建设更高水平开
放型经济新体制,打造融入双向循环的关节点和中西部对外开放桥头堡°.52
六、项目实施的必要性.................55
第五章法人治理..................................................57
一、股东权利及义务................................................57
二、董事..........................................................59
三、高级管理人员..................................................63
四、监事..........................................................65
第六章运营管理..................................................67
一、公司经营宗旨..................................................67
二、公司的目标、主要职责..........................................67
三、各部门职责及权限..............................................68
四、财务会计制度..................................................72
第七章发展规划..................................................80
一、公司发展规划..................................................80
二、保障措施.......................................................81
第八章SWOT分析.................................................85
一、优势分析(S).................................................85
二、劣势分析(W)................................................87
三、机会分析(0).................................................88
四、威胁分析(T).................................................88
第九章创新驱动..................................................96
一、企业技术研发分析..............................................96
二、项目技术工艺分析..............................................98
三、质量管理.......................................................99
四、创新发展总结.................................................100
第十章产品方案.................................................102
一、建设规模及主要建设内容.......................................102
二、产品规划方案及生产纲领.......................................102
产品规划方案一览表................................................103
第十一章建筑工程说明...........................................104
一、项目工程设计总体要求.........................................104
二、建设方案......................................................105
三、建筑工程建设指标.............................................106
建筑工程投资一览表................................................106
第十二章项目风险防范分析.......................................108
一、项目风险分析.................................................108
二、项目风险对策.................................................110
第十三章进度计划...............................................112
一、项目进度安排.................................................112
项目实施进度计划一览表...........................................112
二、项目实施保障措施.............................................113
第十四章项目投资分析...........................................114
一、编制说明......................................................114
二、建设投资......................................................114
建筑工程投资一览表................................................115
主要设备购置一览表................................................117
建设投资估算表....................................................117
三、建设期利息...................................................118
建设期利息估算表..................................................118
固定资产投资估算表................................................120
四、流动资金......................................................120
流动资金估算表....................................................121
五、项目总投资...................................................122
总投资及构成一览表................................................122
六、资金筹措与投资计划...........................................123
项目投资计划与资金筹措一览表.....................................123
第十五章经济效益...............................................125
一、基本假设及基础参数选取.......................................125
二、经济评价财务测算.............................................125
营业收入、税金及附加和增值税估算表...............................125
综合总成本费用估算表.............................................127
利润及利润分配表..................................................129
—、目盈^^J曰归力分**・・・・・・・・・・・・・・•・・・・・・・・・・・・・•・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・”・・・・・・・・・・・・・・・♦・・・・・♦•・・・・・・・130
项目投资现金流量表................................................131
四、财务生存能力分析.............................................133
五、偿债能力分析.................................................133
借款还本付息计划表................................................134
六、经济评价结论.................................................135
第十六章总结....................................................136
第十七章附表....................................................138
主要经济指标一览表................................................138
建设投资估算表...........139
建设期利息估算表..................................................140
固定资产投资估算表................................................141
流动资金估算表....................................................142
总投资及构成一览表................................................143
项目投资计划与资金筹措一览表.....................................144
营业收入、税金及附加和增值税估算表...............................145
综合总成本费用估算表.............................................146
固定资产折旧费估算表.............................................147
无形资产和其他资产摊销估算表.....................................148
利润及利润分配表..................................................148
项目投资现金流量表................................................149
借款还本付息计划表................................................151
建筑工程投资一览表................................................151
项目实施进度计划一览表...........................................152
主要设备购置一览表................................................153
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报告说明
在我国化合物半导体产业快速发展的过程中,随着大量资本涌入,
出现了一定程度的投资过热,部分企业的规模与其技术水平并不匹配,
预计未来低端产品领域可能面临恶性竞争,同时行业人才也可能会因
竞争对手高薪聘请而流失。
根据谨慎财务估算,项目总投资22010.65万元,其中;建设投资
16920.86万元,占项目总投资的76.88%;建设期利息355.63万元,
占项目总投资的1.62%;流动资金4734.16万元,占项目总投资的
21.51%0
项目正常运营每年营业收入48800.00万元,综合总成本费用
40048.08万元,净利润6393.34万元,财务内部收益率21.01%,财务
净现值7938.84万元,全部投资回收期6.01年。本期项目具有较强的
财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。
经分析,本期项目符合国家产业相关政策,项目建设及投产的各
项指标均表现较好,财务评价的各项指标均高于行业平均水平,项目
的社会效益、环境效益较好,因此,项目投资建设各项评价均可行。
建议项目建设过程中控制好成本,制定好项目的详细规划及资金使用
计划,加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理,特别是
加强产品生产的现金流管理,确保企业现金流充足,同时保证各产业
链及各工序之间的衔接,控制产品的次品率,赢得市场和打造企业良
好发展的局面。
本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业
背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建
设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告
可用于学习交流或模板参考应用。
第一章总论
一、项目提出的理由
伴随5G通信技术的快速发展与不断推广,5G基站建设以及5G手
机的推广将使神化镣基射频器件稳步增长。根据Yole预测,2025年全
球射频器件神化钱衬底(折合二英寸)市场销量将超过965.70万片,
2019-2025年年均复合增长率为6.32%。2025年全球射频器件神化镣衬
底市场规模将超过9,800万美元,2019-2025年年均复合增长率为
5.03%o
二、项目概述
(一)项目基本情况
1、项目名称:年产XXX吨半导体衬底材料项目
2、承办单位名称:xx有限责任公司
3、项目性质;扩建
4、项目建设地点;xx(以选址意见书为准)
5、项目联系人:付xx
(二)主办单位基本情况
公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障,坚持
合规是底线、合规高于经济利益的理念,确立了合规管理的战略定位,
进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项
的合规论证审查,加强合规风险防控,确保依法管理、合规经营。严
格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求,重点领域合规管理不断强
化,各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建
立,广大员工合规意识普遍增强,合规文化氛围更加浓厚。
公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。
以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多
年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、
快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为
原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双
赢。
公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产
品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安
全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力
维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,
为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产
品和服务。
公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,
坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理
方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协
调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢
固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提
质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给
侧结构性改革。
(三)项目建设选址及用地规模
本期项目选址位于XX(以选址意见书为准),占地面积约43.00
亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、
通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设C
锚定二。三五年远景目标,干在实处、走在前列、当好引擎,加
快建设省域副中心城市、长江中上游区域性中心城市、长江经济带绿
色发展示范城市,重点打造区域性先进制造业中心、交通物流中心、
文化旅游中心、科教创新中心、现代服务中心。今后五年全市经济社
会发展努力实现以下目标。
综合实力更强。主要经济指标年均增长率高于全国、全省平均水
平,发展质量和效益进一步提升,现代产业体系基本建立,县域经济、
块状经济竞相发展,城乡区域发展更加协调,城市能级和辐射引领带
动作用显著增强。
创新动能更足。创新在现代化建设全局中的核心地位更加凸显,
主要创新指标位居全省前列。全面深化改革持续推进,社会主义市场
经济体制更加完善,营商环境进一步优化,开放型经济新体制基本形
成。
城市品质更高。水公铁空管多式联运格局加快形成,成为全国性
综合交通枢纽和支撑国内大循环、服务国内国际双循环的重要节点。
文化强市、体育强市、健康宜昌建设持续深化,社会文明程度全域提
升,实现全国文明城市、国家卫生城市“五连冠”,争创全国文明典
范城市。宜学之城基本建成,智慧城市、韧性城市、畅通城市、公园
城市建设走在全国前列。
生态环境更美。共抓长江大保护和绿色发展取得重大成效,水、
大气、土壤污染得到高效治理,生态文明制度体系和综合治理体系更
加健全,主体功能区布局和生态安全屏障基本形成,国家生态文明建
设示范市加快创建,城乡人居环境明显改善。
市域治理更优。党的建设制度化水平显著提高,社会主义民主法
治更加健全,社会公平正义进一步彰显,政府作用更好发挥,行政效
率和公信力显著提升,防范化解重大风险能力和应急处置能力显著增
强,自然灾害防御水平明显提升,建成全国市域社会治理现代化示范
城市和国家安全发展示范城市。
人民生活更好。实现更加充分更高质量就业,居民收入增长和经
济增长基本同步,基本公共服务均等化水平明显提高,全民受教育程
度不断提升,多层次社会俣障体系更加健全,疾控体系和公共卫生体
系更加健全,养老事业和养老产业协同发展,脱贫攻坚成果巩固拓展,
乡村振兴战略全面推进。
(四)产品规划方案
根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:XXX吨半导体衬
底材料/年。
三、项目总投资及资金构成
本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨
慎财务估算,项目总投资22010.65万元,其中:建设投资16920.86
万元,占项目总投资的76.88乳建设期利息355.63万元,占项目总投
资的1.62%;流动资金4734.16万元,占项目总投资的21.5K。
四、资金筹措方案
(一)项目资本金筹措方案
项目总投资22010.65万元,根据资金筹措方案,xx有限责任公司
计划自筹资金(资本金)14752.96万元。
(二)申请银行借款方案
根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额7257.69万
7C©
五、项目预期经济效益规划目标
1、项目达产年预期营业收入(SP):48800.00万元°
2、年综合总成本费用(TC):40048.08万元。
3、项目达产年净利润(NP):6393.34万元。
4、财务内部收益率(FIRR):21.01%0
5、全部投资回收期(Pt):6.01年(含建设期24个月)。
6、达产年盈亏平衡点(BEP):19300.12万元(产值)。
六、项目建设进度规划
项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共
需24个月的时间。
七、研究结论
综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效
快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建
设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想,有利于行业
结构调整。
八、主要经济指标一览表
主要经济指标一览表
序号项目单位指标备注
1占地面积m228667.00约43.00亩
1.1总建筑面积m248194.77
1.2基底面积m216913.53
1.3投资强度万元/亩381.C1
2总投资万元22010.65
2.1建设投资万元16920.86
2.1.1工程费用万元14384.94
2.1.2其他费用万元2041.34
2.1.3预备费万元494.58
2.2建设期利息万元355.63
2.3流动资金万元4734.16
3资金筹措万元22010.65
3.1自筹资金万元14752.96
3.2银行贷款万元7257.69
4营业收入万元48800.00正常运营年份
5总成本费用万元40048.08
6利润总额万元8524.45
7净利润万元6393.34
8所得税万元2131.11
9增值税万元1895.63
10税金及附加万元227.47
11纳税总额万元4254.21
12工业增加值万元14574.06
13盈亏平衡点万元19300.12产值
14回收期.年6.01
15内部收益率21.01%所得税后
16财务净现值万元7938.84所得税后
第二章项目投资主体概况
一、公司基本信息
1、公司名称:XX有限责任公司
2、法定代表人:付xx
3、注册资本:1350万元
4、统一社会信用代码:XXXXXXXXXXXXX
5、登记机关;xxx市场监督管理局
6、成立日期:2013-1-8
7、营业期限:2013-1-8至无固定期限
8、注册地址:xx市xx区xx
9、经营范围;从事半导体衬底材料相关业务(企业依法自主选择
经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后
依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项
目的经营活动。)
二、公司简介
公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产
品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安
全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力
维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,
为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产
品和服务。
公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,
坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理
方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协
调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢
固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提
质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给
侧结构性改革。
三、公司竞争优势
(一)自主研发优势
公司在各个细分领域深入研究的同时,通过整合各平台优势,构
建全产品系列,并不断进行产品结构升级,顺应行业一体化、集成创
新的发展趋势。通过多年积累,公司产品性能处于国内领先水平。
公司多年来坚持技术创新,不断改进和优化产品性能,实现产品
结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求,不断升级技术,充
分体现了公司的持续创新能力。
在不断开发新产品的过程中,公司已有多项产品均为国内领先水
平。在注重新产品、新技术研发的同时,公司还十分重视自主知识产
权的保护。
(二)工艺和质量控制优势
公司进口大量设备和检测设备,有效提高了精度、生产效率,为
产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外,公司是行业内较
早通过IS09001质量体系认证的企业之一,公司产品根据市场及客户
需要通过了产品认证,表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求,
而且部分产品能够与国际标准接轨,能够跻身于国际市场竞争中。在
日常生产中,公司严格按照质量体系管理要求,不断完善产品的研发、
生产、检验、客户服务等流程,保证公司产品质量的稳定性。
(三)产品种类齐全优势
公司不仅能满足客户对标准化产品的需求,而且能根据客户的个
性化要求,定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列,
完备的产品结构,能够为客户提供一站式服务。对公司来说,实现了
对具有多种产品需求客户的资源共享,拓展了销售渠道,增加了客户
粘性。
公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势,在国内市
场起到了逐步替代进口产品的作用。
(四)营销网络及服务优势
根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点,公司营销覆盖
了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域,并在欧美、
日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络,及时了解客户需求,
为客户提供贴身服务,达到快速响应的效果。
公司拥有一支行业经验丰富的销售团队,在各区域配备销售人员,
建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维
度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期,公司多名
销售人员具有研发背景,可引导客户的技术需求并为其提供解决方案,
为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。
公司与经销商互利共赢,结成了长期战略合作伙伴关系,公司经
销网络较为稳定,有利于深耕行业和区域市场,带动经销商共同成长。
四、公司主要财务数据
公司合并资产负债表主要数据
项目2020年12月2019年12月2018年12月
资产总额7902.086321.665926.56
负债总额3334.992667.992501.24
股东权益合计4567.093653.673425.32
公司合并利润表主要数据
项目2020年度2019年度2018年度
营业收入19748,1315798.5014811.10
营业利润3403.072722.462552.30
利润总额2789.872231.902092.40
净利润2092.401632.071506.53
归属于母公司所有
2092,401632*071506.53
者的净利润
五、核心人员介绍
1、付XX,中国国籍,无永久境外居留权,1970年出生,硕士研
究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任
公司独立董事。
2、谭xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学
历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司
兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程
师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。
3、邓xx,1974年出生,研究生学历°2002年6月至2006年8月
就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责
任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、
部长;2019年8月至今任公司监事会主席。
4、程xx,中国国籍,1977年出生,本科学历。2018年9月至今
历任公司办公室主任,2017年8月至今任公司监事。
5、秦xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学
历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今
任公司独立董事。
6、宋xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就
职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董
事。2018年3月至今任公司董事。
7、于xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至
2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至
2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至
20n年9月任XXX有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至
今任公司董事长、总经理。
8、崔xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。
2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公
司董事。2019年1月至今任公司独立董事。
六、经营宗旨
以市场经济为导向,立足主业,引进新项目、开发新技术、开辟
新市场,以求高信誉、高效率、高效益,为用户提供一流的产品和服
务,为股东和投资者获得更多的利益,实现社会效益和经济效益的最
大化。
七、公司发展规划
根据公司的发展规划,未来几年内公司的资产规模、业务规模、
人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的
快速发展,公司的管理水平将面临较大的考验,尤其在公司迅速扩大
经营规模后,公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化,在战略规
划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上
都将面对新的挑战。另外,公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、
营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求,公司需进一步提高
管理应对能力,才能保持持续发展,实现业务发展目标。
公司将采取多元化的融资方式,来满足各项发展规划的资金需求。
在未来融资方面,公司将根据资金、市场的具体情况,择时通过银行
贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案,
进一步优化资本结构,筹集推动公司发展所需资金C
公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养,同时加大对人才的
资金投入并建立有效的激励机制,确保公司发展规划和目标的实现。
一方面,公司将继续加强员工培训,加快培育一批素质高、业务强的
营销人才、服务人才、管理人才;对营销人员进行沟通与营销技巧方
面的培训,对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面,不
断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才,要加大引进力
度,保持核心人才的竞争力。其三,逐步建立、完善包括直接物质奖
励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制,充分调动员
工的积极性、创造性,提升员工对企业的忠诚度。
公司将严格按照《公司法》等法律法规对公司的要求规范运作,
持续完善公司的法人治理结构,建立适应现代企业制度要求的决策和
用人机制,充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。
公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度,强化各项决策的科
学性和透明度,保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条
件和自身业务的变化,及时调整组织结构和促进公司的机制创新。
第三章市场预测
一、种化银衬底行业概况
1、种化钱简介
种化钱是种与钱的化合物,种化钱作为半导体材料具有优良的特
性。使用碑化钱衬底制造的半导体器件,具备高功率密度、低能耗、
抗高温、高发光效率、抗辐射、高击穿电压等特性,因此神化钱衬底
被广泛用于生产LED、射频器件、激光器等器件产品。20世纪90年代
以来,种化镜技术得以迅返发展,并逐渐成为最成熟的半导体材料之
一。但长期以来,由于下游应用领域的发展滞后,市场需求有限,碑
化镇衬底市场规模相对较小。2019年后,在5G通信、新一代显示
(MiniLED.MicroLED),无人驾驶、人工智能、可穿戴设备等新兴市
场需求的带动下,未来神化钱衬底市场规模将逐步扩大。
2、神化镣衬底行业发展情况
种化钱产业链上游为神化钱晶体生长、衬底和外延片生产加工环
节。衬底是外延层半导体材料生长的基础,在芯片中起到承载和固定
的关键作用。生产神化绿有底的原材料包括金属钱、碑等,由于自然
界不存在天然的神化镜单晶,需要通过人工合成制备;神化钱衬底生
产设备主要涉及晶体生长炉、研磨机、抛光机、切割机、检测与测试
设备等。碑化钱产业链下游应用主要涉及5G通信、新一代显示
(MiniLED.MicroLED).无人驾驶、人工智能、可穿戴设备等多个领
域。
全球神化钱衬底市场集中度较高,根据Yole统计,2019年全球种
化钱衬底市场主要生产商包括Freiberger.Sumitomo和北京通美,其
中Freiberger占比28%、Sumitomo占比21%、北京通美占比13%0
目前神化银晶体主流生长工艺包括LEC法、HB法、VB法以及VGF
法等,其中Sumitomo神化绿单晶生产以VB法为主,Freiberger以
VGF和LEC法为主,而北京通美则以VGF法为主。目前国内涉及神化钱
衬底业务的公司较少,除北京通美外,广东先导先进材料股份有限公
司等公司在生产LED的碑化银衬底方面已具备一定规模。
得益于下游应用市场需求持续旺盛,神化钱衬底市场规模将持续
扩大。根据Yole测算,2019年全球折合二英寸神化钱衬底市场销量约
为2,000万片,预计到2025年全球折合二英寸神化钱衬底市场销量将
超过3,500万片;2019年全球神化银衬底市场规模约为2亿美元,预
计到2025年全球碑化钱衬底市场规模将达到3.48亿美元,2019-2025
年复合增长率9.67%o
3、种化钱衬底下游应月情况
碑化钱是当前主流的化合物半导体材料之一,其应用可以分为三
个阶段。第一阶段自20世纪60年代起,种化镣衬底开始应用于LED
及太阳能电池,并在随后30年里主要应用于航天领域。第二阶段自20
世纪90年代起,随着移动设备的普及,碑化钱衬底开始用于生产移动
设备的射频器件中。第三阶段自2010年起,随着LED以及智能手机的
普及,神化钱衬底进入了规模化应用阶段,例如2017年,iPhoneX首
次引入了VCSEL用于面容识别,生产VCSEL需要便用碑化钱衬底,神
化钱衬底应用场景再次拓宽。2021年,随着Apple、Samsung.LG.
TCL等厂商加入MiniLED市场,种化钱衬底的市场需求将迎来爆发性增
长。
(1)射频器件
射频器件是实现信号发送和接收的关键器件,射频器件主要包括
功率放大器、射频开关、滤波器、数模/模数转换器等器件,其中,功
率放大器是放大射频信号的器件,其直接决定移动终端和基站的无线
通信距离和信号质量。由于硅化钱具有高电子迂移率和高饱和电子速
率的显著优势,因此神化镣一直是制造射频功率放大器的主流衬底材
料之一。4G时代起,4G基站建设及智能手机持续普及,用于制造智能
手机射频器件的碑化钱衬底需求量开始上升。进入5G时代之后,5G通
信对功率、频率、传输速度提出了更高的要求,使用神化钱衬底制造
的射频器件非常适合应用于长距离、长通信时间的高频电路中,因此,
在5G时代的射频器件中,种化钱的材料优势更加显著。随着5G基站
建设的大量铺开,将对神化银衬底的需求带来新的增长动力;与此同
时,单部5G手机所使用的射频器件数量将较4G手机大幅增加,也将
带来对碑化钱衬底需求的增长Q
伴随5G通信技术的快速发展与不断推广,5G基站建设以及5G手
机的推广将使神化镣基射频器件稳步增长。根据Yole预测,2025年全
球射频器件碑化软衬底(折合二英寸)市场销量将超过965.70万片,
2019-2025年年均复合增长率为6.32%。2025年全球射频器件珅化钱衬
底市场规模将超过9,800万美元,2019-2025年年均复合增长率为
5.03%o
(2)LED
LED是由化合物半导体(种化钱、氮化钱等)组成的固体发光器件,
可将电能转化为光能。不同材料制成的LED会发出不同波长、不同颜
色的光,LED按照发光颜色可分为单色LED、全彩LED和白光LED等类
型。LED根据芯片尺寸可以区分为常规LED、MiniLED.MicroLED等类
型,其中常规LED主要应用于通用照明、户外大显示屏等,MiniLED.
MicroLED应用于新一代显示。
随着LED照明普及率的不断提高,常规LED芯片及器件的价格不
断走低。常规LED芯片尺寸为毫米级别,对种化绿衬底的技术要求相
对较低,属于神化镣衬底的低端需求市场,产品附加值较低,该等市
场主要被境内碑化钱衬底企业占据,市场竞争激烈;而新一代显示所
使用的MiniLED和MicroLED芯片尺寸为亚毫米和微米级别,对碑化银
衬底的技术要求很高,市场主要被全球第一梯队厂商所占据。根据
Yole预测,2019年全球LED器件碑化线衬底市场(折合二英寸)销量
约为846,9万片,预计到2025年全球LED器件碑化钱衬底(折合二英
寸)市场销量将超过1,300万片,年复合增长率为7.86%,增长较为平
稳;2019年全球LED器件碑化线衬底市场规模约%6,800万美元,预
计到2025年全球LED器件碎化镣衬底市场规模将越过9,600万美元,
相较2019年将增加接近3,000万美元的市场规模。
目前基于LED的新一代显示包括MiniLED和MicroLED两种类型。
MiniLED指使用次毫米发光二极管,即芯片尺寸介于50-200um之间的
LED器件作为背光源或者像素发光源的显示技术,作为液晶显示面板
(LCD)背光源的MiniLED技术目前已逐步应用于高清电视、笔记本电
脑、平板等电子产品领域,可大幅提升液晶显示面板的显示效果,当
前MiniLED背光显示技术的规模化商业应用已具备产业条件;使用
MiniLED作为像素发光源的显示技术,其在显示亮度、色域、对比度、
响应速度等方面更加出色,但由于其使用的灯珠数量远大于背光场景,
因此其芯片用量远高于背光技术,当前成本较高,目前用于户外显示、
4K/8K大尺寸高清电视及显示屏。2021年为MiniLED大规模产业化元
年,使用神化钱衬底材料的MiniLED显示屏已正式应用于2021年版
iPadPro平板中。MiniLED显示技术大幅拓宽了LED显示技术的应用场
景,为神化镣衬底带来了很大的需求增长空间。
MicroLED指使用微米发光二极管,即芯片尺寸小于50nm的LED
器件作为像素发光源的高密度LED阵列显示技术。除显示效果的进一
步提升外,MicroLED技术可解决MiniLED技术无法适用于小尺寸屏的
局限性,未来可广泛应用于手机、平板、手表、AR/'VR设备、笔记本电
脑、各尺寸高清电视等应用场景。目前,由于MicroLED芯片尺寸较小,
制造及封测技术难度较高,其规模商业化需要产业链整体配套水平的
提高,尚需一定时间。MicroLED显示技术一旦实现产业化,其对神化
钱衬底的需求将有望呈几何级数增长。
根据Yolo预测,MiniLED及MicroLED器件碑化钱衬底的需求增长
迅速,2025年全球MiniLED及MicroLED器件碑化钱衬底(折合二英寸)
市场销量将从2019年的207.90万片增长至613.80万片,年复合增长
率为19.77%;2019年全球MiniLED及MicroLED器件神化钱衬底市场
规模约为1,700万美元,预计到2025年全球碑化钱衬底市场规模将达
到7,000万美元,年复合增长率为26.60%。
(3)激光器
激光器是使用受激辐射方式产生可见光或不可见光的一种器件,
构造复杂,技术壁垒较高,是由大量光学材料和元器件组成的综合系
统。利用神化钱电子迁移率高、光电性能好的特点,使用神化钱衬底
制造的红外激光器、传感器具备高功率密度、低能耗、抗高温、高发
光效率、高击穿电压等特点,可用于人工智能、无人驾驶等应用领域Q
根据Yole预测,激光器是碑化钱衬底未来五年最大的应用增长点
之一°预计到2025年,全球激光器碑化钱衬底(折合二英寸)的市场
销量将从2019年的106.2万片增长至330.3万片,年复合增长率为
20.82%;预计到2025年,全球激光器碑化线衬底市场容量将达到
6,100万美元,年复合增长率为16.82机
在具体应用方面,未来五年激光器神化线衬底的需求增长主要由
VCSEL的需求拉动°VCSEL是一种垂直于衬底面射出激光的半导体激光
器,在应用场景中,常常在衬底多方向同时排列多个激光器,从而形
成并行光源,用于面容识别和全身识别,目前已在智能手机中得到了
广泛应用。
VCSEL作为3D传感技术的基础传感器,随着5G通信技术和人工智
能技术的发展,同时受益于物联网传感技术的广泛应用,VCSEL的市场
规模不断增长,特别是以VCSEL为发射源的3D立体照相机将会迎来高
速发展期,3D相机是一种能够记录立体信息并在图像中显示的照相机,
可以记录物体纵向尺寸、纵向位置以及纵向移动轨迹等。此外,VCSEL
作为3D传感器,在生物识别、智慧驾驶、机器人、智能家居、智慧电
视、智能安防、3D建模、八脸识别和VR/AR等新兴领域拥有广泛的应
用前景。
根据Yole预测,随着3D传感技术在各领域的深度应用,VCSEL市
场将持续快速发展,继而加大碑化钱衬底的需求。2019年,全球
VCSEL器件碑化件衬底(折合二英寸)销量约为93.89万片,预计到
2025年将增长至299.32万片,年复合增长率达到2L32%;2019年全
球VCSEL器件碑化线衬底衬底市场规模约为2,100万美元,预计到
2025年全球神化钱衬底市场规模将超过5,600万美元,年复合增长率
为17.76%o
二、错衬底行业概况
1、错简介
错(Ge)是一种稀有金属元素,在自然界分布极少,其具有较高
的电子迁移率和空穴迁移率,可用于制作低压大电流和高频器件,属
于优良的半导体材料。当前,错衬底主要用于半导体、太阳能电池等
领域。
2、错行业发展情况
错产业链包括上游开采冶炼,中游提纯和深加工以及下游终端应
用°其中上游错原材料主要来源于褐煤铸矿、铅锌冶炼副产品、错锭
和错单晶废料等途径;中游提纯和深加工环节的高纯错和错单晶生产
工艺为错产业链的关键部分,其中错单晶主要由高纯错经直拉法(CZ
法)或VGF法生产而成,错单晶经过进一步深加工可制成错衬底材料,
错衬底主要应用于太阳能电池和半导体器件领域。
目前全球错资源稀缺且集中度较高,错生产国主要以中国、美国、
俄罗斯和加拿大为主。美国虽然是全球错资源储量最大的国家,但错
的产量受制于铅锌矿的产量,当前产量及未来产量的增长空间有限。
从错产量来看,2013年以来,中国错产量全球占比基本保持在60%以
上,成为全球重要错供应国。由于钙资源具有稀缺性特征,错衬底产
业存在较高的进入壁垒,全球错衬底行业集中度较高,主要生产企业
包括Umicore和北京通美等。
3、错衬底下游应用情况
错基太阳能电池具有空间抗辐射、耐高温、高光电转换效率等特
点,在人造卫星、太空站、太空探测器和登陆探测器等应用领域具有
很强的优势,可有效提高太阳能电池的寿命,进而延长人造卫星的工
作寿命。在此背景下,全求人造卫星和航天器的大量发射为空间用太
阳能电池的发展提供广阔的市场空间。
近年来全球人造卫星发射活动愈发频繁,《中国航天科技活动蓝
皮书(2020年)》披露,2020年全球运载火箭发射次数达到114次,
各类卫星发射数量1,260颗。根据美国卫星产业协会SIA统计,2020
年全球卫星产业市场规模达到3,710亿美元,在轨运行卫星数量从
2010年的958颗增长至2020年的3,371颗。伴随“一箭多星”和“火
箭回收”等技术的发展,卫星进入“量产”时代,中、美、俄等主要
国家分别于2020年颁布相关政策以布局太空星链组网。根据应用领域
划分,人造卫星通常可分为通信卫星、遥感卫星和导航卫星三类。近
年来中国和美国加快相关卫星的发射频次,2020年两国发射通信卫星、
遥感卫星和导航卫星共计1,101颗。通信卫星和遥感卫星成为各国在
航天领域竞争的核心,地球近地轨道可容纳约6万颗卫星,而低轨卫
星主要采用的通信频段日趋饱和状态,同时导航卫星亦将迎来更新换
代。随着近地轨道的轨位竞争加剧和卫星发射载量的提升,人造卫星
产业将迎来重要发展机遇期。
从未来发展趋势来看,空间用太阳能电池正处于由晶体硅太阳能
电池向三结太阳能电池过渡阶段,错基碑化绿太阳能电池取代晶体硅
太阳能电池已成为大势所趋。现阶段,我国错基碑化银太阳能电池的
应用领域仍以空间应用为主,我国发射的卫星上使用的太阳能电池完
全由我国企业和科研机构生产,未来空间用太阳能电池市场将有望开
放给企业,也将带动错衬底材料在相关领域需求的提升。
三、半导体行业概况
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常
见的半导体包括硅、错等单元素半导体及种化钱、磷化锢、氮化钱、
碳化硅等化合物半导体。半导体是电子产品的核心,是信息产业的基
石,亦被称为现代工业的“粮食”。半导体行业具有技术难度高、投
资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛
的特点,产业链呈现垂直分工格局。半导体制造产业链包含芯片设计、
制造和封装测试环节,半导体材料和半导体设备属于芯片制造、封测
的支撑性产业Q半导体产品广泛应用于网络通信、工业控制、消费电
子、汽车电子、轨道交通、电力系统等领域。
第四章背景、必要性分析
一、磷化锢衬底行业概况
1、磷化锢简介
磷化锢是磷和锢的化合物,磷化锢作为半导体材料具有优良特性。
使用磷化锢衬底制造的半导体器件,具备饱和电子漂移速度高、发光
波长适宜光纤低损通信、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、
禁带宽度较高等特性,因此磷化锢衬底可被广泛应用于制造光模块器
件、传感器件、高端射频器件等。20世纪90年代以来,磷化钢技术得
以迅速发展,并逐渐成为主流半导体材料之一。由于下游市场需求有
限以及
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