《挥发性有机物专项清洁生产审核 第2部分：电子元件制造业审核技术规范》

ICSXXXXX

CCSXXXXX

团体标准

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挥发性有机物专项清洁生产审核

第2部分：电子元件制造业审核技术指南

Specificcleanerproductionauditofvolatileorganiccompounds

Part2:audittechnicalguidelinesforelectroniccomponentmanufacture

industry

20XX-XX-XX发布20XX-XX-XX实施

广东省环境科学学会发布

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目次

前言..................................................................................II

引言.................................................................................III

1范围................................................................................1

2规范性引用文件......................................................................1

3术语与定义..........................................................................2

4一般要求............................................................................4

5审核准备............................................................................5

6审核分析............................................................................6

7效果评价...........................................................................12

8持续清洁生产.......................................................................13

9VOCs专项清洁生产审核报告编写.......................................................13

附录A（资料性）电子元件制造业VOCs相关生产环节......................................14

附录B（资料性）电子元件制造业主要典型工艺...........................................16

附录C（规范性）电子元件制造业涉VOCs原辅材料VOCs含量限值...........................24

附录D（资料性）电子元件制造业常见VOCs相关清洁生产实施途径..........................26

附录E（资料性）电子元件制造业VOCs核算方法..........................................29

参考文献..............................................................................34

I

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挥发性有机物专项清洁生产审核

第2部分：电子元件制造业审核技术指南

1范围

本文件规定了电子元件制造业以挥发性有机物控制与减排为目标的专项清洁生产审核的工作程序、

审核方法与技术要求。

适用于电子真空器件制造（C3971）、半导体分立器件制造（C3972）、集成电路制造（C3973）、

显示器件制造（C3974）、半导体照明器件制造（C3975）、光电子器件制造（C3976）、其他电子器件

制造（C3979）、电阻电容电感元件制造（C3981）、电子电路制造（C3982）、敏感元件及传感器制造

（C3983）、电声器件及零件制造（C3984）、电子专用材料制造（C3985）、其他电子元件制造（C3989）、

其他电子设备制造（C3990）工业企业或生产设施。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB18597危险废物贮存污染控制标准

GB30981工业防护涂料中有害物质限量

GB33372胶粘剂挥发性有机化合物限量

GB38507油墨中可挥发性有机化合物（VOCs）含量的限值

GB38508清洗剂挥发性有机化合物含量限值

GB/T2943胶粘剂术语

GB/T25973工业企业清洁生产审核技术导则

GB/T38597低挥发性有机化合物涂料产品技术要求

HJ1031排污许可证申请与核发技术规范电子工业

DB44/2367固定污染源挥发性有机物综合排放标准

《中华人民共和国清洁生产促进法》（中华人民共和国主席令第五十四号）

《清洁生产审核办法》（中华人民共和国国家发展和改革委员会中华人民共和国环境保护部2016

年令第38号）

《国家先进污染防治技术目录（VOCs防治领域）》（环境保护部公告2016年第75号）

《电子器件（半导体芯片）制造业清洁生产评价指标体系》（中华人民共和国国家发展和改革委员

会生态环境部工业和信息化部公告2018年第17号）

《重点行业挥发性有机物综合治理方案》（环大气〔2019〕53号）

《国家先进污染防治技术目录（大气污染防治、噪声与振动控制领域）》（环办科财函〔2021〕607

号）

《产业结构调整指导目录（2024年本）》（中华人民共和国国家发展和改革委员会令2023年第7

号）

《广东省VOCs重点监管企业综合整治实施情况评审技术指南》（粤环办函〔2017〕181号）

《广东省塑料制品与制造业、人造石制造业、电子元件制造业挥发性有机化合物排放系数使用指南》

[（粤环函〔2022〕330号）附件2]

《广东省电子元件制造业挥发性有机物综合整治技术指南》[（粤环函〔2022〕330号）附件6]

《广东省工业源挥发性有机物减排量核算方法（2023年修订版）》（粤环函〔2023〕538号）

1

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3术语与定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

清洁生产cleanerproduction

指不断采取改进设计、使用清洁的能源和原料、采用先进的工艺技术与设备、改善管理、综合利用

等措施，从源头削减污染，提高资源利用效率，减少或者避免生产、服务和产品使用过程中污染物的产

生和排放，以减轻或者消除对人类健康和环境的危害。

[来源：《中华人民共和国清洁生产促进法》，第二条]

3.2

挥发性有机物volatileorganiccompounds

VOCs

参与大气光化学反应的有机化合物，或者根据有关规定确定的有机化合物。

注：在表征VOCs总体排放情况时，根据行业特征和环境管理要求，可以采用总挥发性有机物（以TVOC表示）、非甲

烷总烃（以NMHC表示）作为污染物控制项目。

[来源：DB44/2367—2022，3.2]

3.3

挥发性有机物专项清洁生产审核specificcleanerproductionauditofvolatileorganic

compounds

VOCs专项清洁生产审核

以VOCs防控与减排为明确目标，按照一定程序，对生产过程进行调查和诊断，找出VOCs物耗高、VOCs

污染重的原因，提出降低VOCs物耗、VOCs产生、VOCs排放以及减少VOCs物料的使用、产生和废弃物资源

化利用的方案，进而选定并实施技术、环境及经济可行的清洁生产方案的过程。该过程中，与VOCs防控

与减排目标相关性不强的审核分析过程与工作内容可以适当简化和省略。

[来源：《清洁生产审核办法》，第二条，有改动]

3.4

无组织排放fugitiveemission

大气污染物不经过排气筒的无规则排放，包括开放式作业场所逸散，以及通过缝隙、通风口、敞开

门窗和类似开口（孔）的排放等。

[来源：DB44/2367—2022，3.5]

3.5

挥发性有机物含量volatileorganiccompoundscontent

VOCs含量

在规定的条件下测得的物料中存在的挥发性有机化合物的质量占比。

[来源：GB/T5206—2015，2.271，有改动]

3.6

VOCs物料VOCs—containingmaterials

电子元件制造工艺涉及的、VOCs质量占比大于等于10%的物料，以及有机聚合物材料。

[来源：DB44/2367—2022，3.8，有改动]

2

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3.7

有机涂覆organiccoating

将有机材料涂覆于电子元件基底表面形成具有防护、装饰或特定功能涂层的过程。

3.8

胶粘剂adhesive

通过物理或化学作用，能使被粘物结合在一起的材料。

[来源：GB/T2943—2008，2.8]

3.9

溶剂型胶粘剂solvent—basedadhesive

以挥发性有机溶剂为主体分散介质的胶粘剂。

[来源：GB33372—2020，3.2]

3.10

水基型胶粘剂water—basedadhesive

以水为主体分散介质的胶粘剂。

[来源：GB33372—2020，3.3]

3.11

本体型胶粘剂bulkadhesive

分散介质含量占总量的５％以内的胶粘剂。

[来源：GB33372—2020，3.4]

3.12

清洗剂cleaningagent

在工业生产和服务活动中，利用化学溶解、络合、乳化、润湿、渗透、分散、增溶、剥离等原理，

去除装置、设备、设施、产品表面的污垢（包括油脂、涂料、油墨、胶质、积碳、粉尘等）而使用的液

体化学品或制剂。

[来源：GB38508—2020，3.1]

3.13

油墨printingink

由着色剂、连结料、辅助剂等成分组成的分散体系，在印刷过程中被转移到承印物上的着色的物质。

[来源：GB/T15962—2018，2.1]

3.14

网印油墨screenink

适用于使用图文部分由孔洞组成的网版进行印刷的各种油墨的总称。

[来源：GB/T15962—2018，2.21]

3.15

施工状态applicationcondition

3

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在施工方式和施工条件满足相应产品技术说明书中的要求时，产品所有组分混合后，可以进行施工

的状态。

[来源：GB24409—2020，3.25]

3.16

基准期referenceperiod

开展一轮清洁生产审核活动当年的前1个自然年或活动当月的前12个自然月。非连续生产企业，以

上一年度同一生产周期为基准期；投产不满1年的，以投产稳定运行后到开展审核活动前1个月为基准期。

3.17

效果评估期effectsevaluatingperiod

审核分析与清洁生产方案实施完成后与基准期进行审核绩效对比分析评价的时间段，原则上在清洁

生产方案实施完成并稳定运行后不少于3个自然月。

3.18

审核期auditperiod

从开展清洁生产审核起始日期到结束日期之间，包含了本文件第4至第9章审核工作程序的时间段。

3.19

审核范围auditscope

开展清洁生产审核确定的地理空间边界内的组织单元、活动和过程。

4一般要求

4.1审核目的

以VOCs综合防控与系统性减排的专项审核目的，以取得VOCs减排绩效为目标导向。

4.2工作流程

针对电子元件制造业企业生产过程中与VOCs密切相关的各生产要素（产品、工艺技术与生产设施、

原辅材料、环境状况、员工），运用发现问题－分析问题－解决问题的工作思路，每个生产要素均逐一

进行调查与考察，汇总改善潜力，进行VOCs核算，确定拟解决的问题、设置清洁生产目标，系统性提出、

确定和实施清洁生产方案，最后评价审核效果，总结VOCs减排绩效。

电子元件制造业VOCs专项清洁生产审核工作流程如图1所示。

4

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图1电子元件制造业VOCs专项清洁生产审核工作流程示意图

4.3审核过程应确保所得资料和信息真实可靠，审核工作真实有效。

4.4电子元件制造业的挥发性有机物清洁生产审核与公辅设施、水资源和能源三项生产要素相关性不

大，根据实际情况可不进行审核分析。

5审核准备

5

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5.1企业概况调查

收集和调查企业基本信息，包括但不限于：

a)企业所属行业、生产规模、投产时间、历史沿革、地理位置、周边情况、厂区平面布置、组

织架构等；

b)本轮清洁生产审核前企业资源消耗、综合利用、VOCs防控与减排等基本情况；

c)历轮清洁生产审核情况，包括审核期、主要方案及绩效、清洁生产水平评价、验收结果、上

轮审核未完成清洁生产方案的实施情况等。

5.2明确审核范围与审核依据

明确审核范围，收集和了解VOCs相关法律法规、政策及当地政府部门的相关要求，确定适用的标准

和规范要求。

5.3成立审核小组

5.3.1根据企业概况与相关法律法规的要求，组建清洁生产审核小组，制定职责表，明确职责和分工。

5.3.2审核小组由企业主要负责人和各相关部门负责人组成，审核小组组长原则上应有企业主要负责

人担任。审核小组成员宜具备以下能力：

a)具备清洁生产审核知识或工作经验；

b)掌握企业各生产要素相关的情况；

c)了解与企业生产要素相关的法律法规及新工艺、新技术及其他相关资讯；

d)具备组织、管理和宣传的能力。

5.3.3规模大且组织架构复杂的企业可分别成立清洁生产领导小组和清洁生产工作小组。

5.3.4不具备内部清洁生产审核能力的企业，可聘请外部专家或技术人员加入审核小组。

5.4开展宣传培训

要求采用适当且多样化的方式，进行广泛的清洁生产知识与VOCs防控宣传和培训，争取各部门与广

大员工的积极参与。

5.5制定管理制度

5.5.1制定清洁生产与VOCs防控相关管理制度，可与企业现有的环境保护领域的管理制度相结合。

5.5.2制定符合企业实际的清洁生产激励制度，可将清洁生产相关内容纳入企业已有的合理化建议相

关激励制度中。

6审核分析

6.1预审核

6.1.1调查与考察

6.1.1.1产品

6.1.1.1.1调查和收集产品信息，根据实际情况包括但不限于：

a)产品性能；

b)针对提高产品性能或改善产品设计所做出的技术研发工作；

c)含有机涂覆工艺的，调查相关产品涂覆涂层数量与厚度等信息。

6.1.1.1.2调查产品数据，包括：

6

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a)调查审核期前三年产品产量数据；含有机涂覆工艺的，还应有机涂覆面积；

b)不同车间、不同工艺的产量数据宜分开统计；

c)产品规格复杂且差异较大的，需了解产品结构的变化情况。

6.1.1.1.3调查并分析产品质量信息，包括但不限于：

a)产品合格率数据：收集审核期前三年产品的一次性合格率和不合格率统计数据；针对合格率

数据波动较大的情况，调查其原因；

b)产品不合格因素与对策：不合格因素及原因分析；考察主要不合格因素的措施及措施的有效

性；针对未采取有效控制措施的情形，提出改善建议；

c)产品不合格品的处理处置：调查不合格品处理处置方式及合规性，针对不合规情形提出改善

建议；研究不合格品资源化再利用的可行性。

6.1.1.1.4根据实际情况，参考相关行业（准入）指标、绿色设计产品标准、企业内部定额指标和（或）

历史纵向水平等信息，对产品的VOCs相关指标进行指标评价。针对存在差距的指标，提出改善建议。

6.1.1.2工艺技术与生产设施

6.1.1.2.1调查生产工艺技术，包括：

a)调查总体工艺流程信息，对照《产业结构调整指导目录（2024年本）》等政策，判定工艺技

术的政策合规性；不符合政策导向的，提出淘汰升级整改建议；

b)识别涉及VOCs的工艺环节，考察其原辅材料、资源能源与废弃物的输入输出情况（电子元件

制造业VOCs相关生产环节可参考附录A）；

c)收集并绘制工艺流程图和设备流程图（电子元件制造业典型工艺流程图可参考附录B）。

6.1.1.2.2考察工艺原理，包括：

a)考察并核实各VOCs相关工艺环节的消耗VOCs物料、产生某类产品、中间产品、副产物和废弃

物的机理机制；

b)考察并核实各VOCs相关工艺环节相关副产物和废弃物的去向；

c)根据实际情况，探讨工艺过程中涉VOCs工艺技术改进的可行性，提出改善建议。

6.1.1.2.3调查主要生产设施的相关信息，包括：

a)主要生产设施的技术参数，包括但不限于型号、数量、功率、投产时间与其他特定参数信息；

b)对照DB44/2367的相关要求，考察VOCs物料投加/使用工艺过程（包括但不限于注塑/挤出成

型、包封、灌封、线路印刷、防焊印刷、文字印刷、丝印、UV固化、烤版、洗网、晾干、调

油、清洗等）是否采用密闭设备或在密闭空间内操作，或是否采取局部气体收集措施，废气

是否排至VOCs废气收集处理系统；针对VOCs物料使用环境未密闭或VOCs废气未有效收集的情

形提出改善建议。

c)考察生产设施的维护方式和维护制度落实情况；针对未落实情况提出改善建议。应特别调查

并考察VOCs物料的输送方式、密封措施与相应的维护措施；对破损泄漏、维护不佳等情况提

出维护改善建议；

d)根据实际情况，可考察主要生产设施布局与物流走向，针对流程过长、工序冗余等问题可能

造成对VOCs控制不利的情形，提出改善建议。

6.1.1.2.4调查工艺过程控制情况，根据实际情况可包括：

a)了解过程控制水平是否满足技术工艺要求；根据实际情况，对照工艺与过程控制的设计参数，

调查并核实工艺参数实际控制情况，比较设计参数和实际运行参数，分析不一致原因，并提

出相关改善建议；

b)调查工艺参数的控制形式；根据实际情况，调查工艺过程控制的数字化、智能化与信息化程

度，提出相关改善建议。

6.1.1.2.5根据实际情况，对照《电子器件（半导体芯片）制造业清洁生产评价指标体系》等适用的

清洁生产评价指标体系或评价方法中工艺技术与设备设施VOCs相关指标进行指标评价；若无适用指标

体系或评价方法，可参考行业技术规范、行业推荐工艺技术目录、行业先进水平和企业历史纵向水平，

进行指标评价。针对存在差距的指标，提出改善建议。

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6.1.1.3原辅材料

6.1.1.3.1调查原辅材料消耗信息，包括：

a)调查和收集审核期前三年涉VOCs原辅材料的种类、消耗量、使用环节等信息；宜按产品类别

分别统计原辅材料消耗量；

b)根据实际情况，对涉VOCs原辅材料的单位产品消耗、原料利用率等指标进行计算与统计；针

对大幅波动或不符合规模效应等异常情况进行调查分析，并提出相关改善建议。

6.1.1.3.2调查原辅材料的理化性质，包括：

a)收集涉VOCs原辅材料的VOCs含量检测报告与化学品安全技术说明书（MSDS），确定并核实其

基本理化性质，明确其有毒有害性质、VOCs成分和VOCs含量等信息；

b)根据本文件3.6的定义识别VOCs物料；按照附录C的相关限值要求，判定VOCs物料的VOCs含量

与相关其他有害物质含量的合规性，识别并判定低VOCs物料；

c)针对超过VOCs含量限值的VOCs物料，提出整改建议；针对非低VOCs物料，调查当前技术条件，

研究替代可行性，提出整改建议；

d)根据实际情况，可了解绿色采购制度与原辅材料检验制度。

6.1.1.3.3对照DB44/2367的相关要求，考察原辅材料储运的VOCs过程管控情况，包括：

a)考察VOCs物料在厂内的储存方式、调查核实VOCs物料储存容器/罐体的密闭性、储存过程中的

VOCs收集情况；

b)考察VOCs物料在厂内的转移输送方式、输送容器/管道的密闭性、转移输送过程中的VOCs收集

情况；

c)对VOCs物料厂内储存、转移、输送过程中的泄漏和效率低等造成VOCs过程管控不力的情况提

出改善建议；

d)调查并核实VOCs物料储存、转移、输送过程中VOCs过程管控的管理制度与台账记录落实情况，

并提出相关改善建议。

6.1.1.3.4根据实际情况，对照《电子器件（半导体芯片）制造业清洁生产评价指标体系》等适用的

清洁生产评价指标体系或评价方法中原辅材料VOCs相关指标进行指标评价；若无适用指标体系或评价

方法的，可参考相关绿色环保产品认证指标体系中关于含VOCs原辅材料的质量指标要求、企业内部定

额指标和历史纵向水平，进行指标评价。针对存在差距的指标，提出改善建议。

6.1.1.4环境状况

6.1.1.4.1调查环境管理状况，包括：

a)考察VOCs相关环境管理制度的制定与落实情况，针对未建立或未落实的情形，并提出相关改

善意见；

b)调查VOCs台账相关制度的建立和落实情况，针对不符合法规要求的情形，提出整改建议。

6.1.1.4.2调查VOCs废气的产生、治理和排放情况，应包括但不限于：

a)考察并核实相关工艺的VOCs产排污环节、VOCs产生机理机制、VOCs污染治理设施、VOCs排放

方式（有组织或无组织）与去向，收集相关台账；

b)调查并核实VOCs废气的收集情况，调查排风罩设置、集气效率、废气输送管道密闭情况；对

照DB44/2367的相关要求，采用外部集气罩收集的，距集气罩开口面最远处的VOCs无组织排

放位置，控制风速不低于0.3m/s；针对VOCs废气未收集或收集设施不满足要求的，提出立即

整改的建议；

c)必要时根据实际情况，调查并核实含VOCs废水产生环节。对照DB44/2367的相关要求，考察

含VOCs废水的集输系统是否采用密闭管道输送，接入口和排出口是否采用了与环境空气隔离

的措施；采用沟渠输送的，若敞开液面上方100mm处VOCs检测浓度≥100µmol/mol，应当加

盖密闭；针对不符合相关要求的情形，提出整改建议。对照DB44/2367的相关要求，含VOCs

废水储存和处理设施若敞开液面上方100mm处VOCs检测浓度≥100µmol/mol，考察是否采用

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浮动顶盖；采用固定顶盖的，考察是否收集废气至VOCs废气收集处理系统；针对不符合相关

要求的情形，提出整改建议；

d)必要时根据实际情况，调查并核实非正常工况、放空、旁路设置等情况的VOCs防控状况；针

对不符合法规要求的情形，提出整改建议；

e)收集、调查并核实VOCs废气的治理工艺、废气处理量、处理效率、操作温度、运行监控等情

况；采用吸附法/催化相关治理工艺的，应调查并核实吸附剂（如活性炭等）/催化剂更换周

期及更换量；结合VOCs废气主要成分和VOCs产生浓度等信息，考察并核实治理技术工艺的适

用性与可行性，对照适用的技术治理工程技术规范，判断分析治理设施运行参数的有效性；

针对采取了低效治理设施或运行参数不符合技术要求的情形，提出整改建议；

f)根据国家排污许可证或主管部门的相关要求，调查并核实VOCs废气排放口设置、VOCs相关自

行监测方案制定与实施情况，收集整理审核期前三年VOCs相关各类废气无组织控制与有组织

排放的监测数据，核实监测数据的合理性、有效性与完整性；针对不符合法规要求的情形，

提出整改建议；

g)根据实际情况，对照适用排放标准，判定VOCs排放浓度和速率的达标情况，参照附录E.2和附

录E.3的方法核算并判定污染物排放总量达标情况（包括无组织和有组织排放），对不达标情

形进行深入调查分析，提出综合整治的建议。

6.1.1.4.3考察含VOCs危险废物产生、处理处置情况，应包括：

a)结合VOCs物料使用、VOCs相关工艺技术、VOCs治理工艺选取及运行情况，识别含VOCs危险废

物，统计审核期前三年含VOCs危险废物的种类、主要成分、产生量、处理去向（包括贮存、

利用、处置等），探讨源头防控及综合利用的可行性；

b)对照GB18597和DB44/2367的相关要求，考察并核实VOCs相关危险废物贮存场所的VOCs无组

织控制情况，针对盛装含VOCs危废的包装物和容器未密闭等不规范情况提出立即整改的建议。

6.1.1.4.4必要时根据实际情况，调查并核实审核期前三年生态环境主管部门下达的VOCs减排目标指

标达成情况，针对未达标情形提出改善建议。

6.1.1.4.5根据实际情况，收集审核期前三年VOCs相关环境投诉、生态环境行政处罚与突发环境事件

的相关信息，考察后续整改和保障情况，针对未有效整改和控制的情形提出改善建议。

6.1.1.4.6根据实际情况，对照《电子器件（半导体芯片）制造业清洁生产评价指标体系》等适用的

清洁生产评价指标体系或评价方法中VOCs控制与排放相关指标进行指标评价；若无适用指标体系或评

价方法，可参考行业污染物排放指标与先进水平、企业内部控制指标和历史纵向水平，进行水平评价。

针对存在差距的指标，提出改善建议。

6.1.1.5员工

6.1.1.5.1了解企业在VOCs控制与减排领域的员工培训机制；未建立的，可提出改善建议。

6.1.1.5.2考察VOCs控制与减排相关的管理考核机制、清洁生产激励机制、现场管理等情况；未建立

的，可提出改善建议。

6.1.2改善潜力汇总

汇总6.1.1各生产要素分别发现的VOCs相关问题与改善建议，明确问题产生的原因和改善潜力。

6.1.3VOCs专项清洁生产指标评价（基准期）

6.1.3.1根据实际情况，汇总6.1.1各生产要素VOCs相关清洁生产指标评价的结果，以各指标中的最

低评价基准确定企业基准期的VOCs专项清洁生产指标评价水平。

6.1.3.2国家与地方主管部门未发布适用清洁生产评价指标体系和评价方法的行业，可参考下列两种

方法进行VOCs专项清洁生产指标评价。

6.1.3.2.1根据GB/T43329的要求，参照行业准入条件、行业规范、产业政策、行业信息、企业自身

历史水平等文件和信息编制自评价方案，进行基准期的VOCs专项清洁生产指标评价。自评价方案中设

置的指标应包括：

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a)VOCs相关生产工艺及装备指标；

b)VOCs相关资源能源消耗指标；

c)VOCs相关资源综合利用指标；

d)VOCs产生和排放指标；

e)VOCs相关产品特征指标；

f)VOCs相关清洁生产管理指标。

6.1.3.2.2参考《广东省VOCs重点监管企业综合整治实施情况评审技术指南》附件4“现场核查评分

表”进行评价。

6.1.3.3根据实际情况，明确基准期各指标评价结果与更先进水平之间的差距，并提出改善建议。

6.1.3.4原则上VOCs专项清洁生产指标评价结果不等同于审核企业的综合清洁生产水平评价的评级

结果。

6.2审核

6.2.1审核重点确定

在改善潜力分析汇总（见6.1.2）与基准期VOCs专项清洁生产指标评价（见6.1.3）的基础上，以相

关生产单元、生产工艺或环节的VOCs产排污状况作为审核重点，

6.2.1审核重点分析方法

对审核重点的VOCs产排污状况进行核算分析，根据实际情况工作内容包括但不限于：

a)详细调查、收集整理和分析VOCs相关审核重点所涉及的数据、资料和信息；

b)参考附录E.2和附录E.3的方法，或使用《广东省工业源挥发性有机物减排量核算方法（2023

年修订版）》，对审核重点核算期内的VOCs输入输出进行核算；

c)根据VOCs核算结果，深入分析VOCs废气产生、收集和排放存在的问题，提出VOCs源头控制、

过程管控、末端处理等方面的减排建议。

6.2.2清洁生产机会分析

6.2.2.1源头控制方面常见清洁生产机会包括但不限于：

a)采用VOCs衡算核算，理清VOCs物料消耗控制环节，明确影响VOCs物料利用率的关键因素，分

析VOCs物料利用率低等问题的原因与改善潜力，并提出相应改善建议；

b)深入分析产品性能与行业技术条件，分析原辅材料中VOCs含量不合规的原因，充分研究低VOCs

涂料替代的可行性，并提出相应改善建议。

6.2.2.2过程管控：针对VOCs物料的具体特性，理清VOCs物料储存、输送、投放、使用过程的密闭

情况，分析VOCs物料在输送与使用过程中无组织排放量大的原因，考察相关管理制度与控制措施的合

理性，提出相应的建议。

6.2.2.3末端控制方面常见清洁生产机会包括但不限于：

a)通过VOCs平衡核算，理清VOCs产生的源头及贡献最大的工艺环节与部位，分析VOCs产生强度

大、治理设施效率低下等问题的原因与改善潜力，并提出相应改善建议；

b)收集整理VOCs治理设施管理制度与程序，彻底排查相关管理制度贯彻的实际情况，深入梳理

VOCs治理设施管理业务流程的瓶颈与优化潜力，并提出相应改善建议。

6.2.3拟解决问题的确定

6.2.3.1汇总各生产要素改善潜力（见6.1.2），VOCs专项清洁生产指标评价结果（见6.1.3）和审

核重点分析发现的清洁生产改善潜力与机会（见6.2.2）。

6.2.3.2采用简单比较或权重分析等方法对清洁生产改善潜力与机会进行优先等级排序，确定本轮审

核VOCs相关拟解决的重点问题。应充分考虑：

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a)问题的解决是否可以达到法规政策的要求；

b)解决问题需要的资源投入是否符合企业的承受能力；

c)解决问题的时间周期是否匹配企业的生产时序与可操作窗口期。

6.2.3.3对本轮暂不解决的问题，应明确原因。

6.2.4审核目标设置

6.2.4.1预测清洁生产改善程度，设置改善后预期达到的目标指标。设置的清洁生产目标指标应符合

以下要求：

a)与VOCs相关拟解决的问题相对应；

b)应有定量指标；

c)具有可达性；

d)根据实际情况，可设置更远期目标值。

6.2.4.2目标指标可参照量化统计指标、VOCs相关清洁生产评价指标体系或清洁生产标准评价指标、

VOCs相关减排指标、行业先进水平、企业历史最好水平、改善潜力预期效果。

6.2.4.3若因不可抗力因素或其他特殊情况导致无法达成目标，宜对目标进行调整，并明确原因。

6.3清洁生产方案的产生和确定

6.3.1清洁生产方案的提出

根据本轮清洁生产VOCs相关拟解决的问题（见6.2.3），提出VOCs控制与减排解决方案。方案产生

的途径包括但不限于：

a)广泛征集合理化建议提案；

b)参考相似案例和同行业先进技术；

c)咨询技术专家与相关人士。

电子元件制造业中常见VOCs相关清洁生产实施途径见附录D。

6.3.2清洁生产方案的系统性筛选

6.3.2.1对所有VOCs相关清洁生产方案进行分类汇总。

6.3.2.2对方案进行初步评估，重点考虑技术可行性、环境效果、经济效果、实施难易程度、对生产

和产品的影响等因素，剔除技术不可行或产生环境负面影响的方案。

6.3.2.3系统性考虑各方案所处环节的VOCs控制与减排作用；若提出了解决相同问题或产生类似绩效

的若干方案，优先选择源头控制类型的。

6.3.3清洁生产方案信息的确定

6.3.3.1明确初步可行的清洁生产方案的相关信息，应包括：

a)方案名称：应体现实施对象、技术与改善建议等信息；

b)方案背景：明确方案产生的原因、必要性与实施目的；

c)实施内容：方案的技术路线、改善内容及设备设施等信息；

d)资金投入预算；

e)预期绩效：包括环境效益（特别是VOCs减排绩效）、经济效益和社会效益。

6.3.3.2根据实际情况，划分VOCs专项清洁生产重点方案与一般方案；重点方案宜包含如下属性：

a)更契合VOCs综合防控与系统性减排的审核目的；

b)VOCs减排绩效直接贡献较多；

c)对审核目标有较强的支撑作用。

6.3.4重点清洁生产方案可行性确定

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6.3.4.1综合评估

从技术、环境和经济三方面的可行性进行综合评估，包括：

a)技术可行性评估：

——工艺路线、技术设备在经济合理条件下先进适用，

——与国家有关技术、能源政策相符，

——技术引进或设备进口符合我国国情，

——资源利用率和技术途径合理，

——技术设备操作上安全可靠，

——在企业现有条件下具有可操作性。

b)环境可行性评估：

——对VOCs各过程防控（源头控制、过程控制或末端减排）有利，

——不直接增加污染负荷与环境影响，

——对操作人员无生产安全与职业健康影响，

——对资源能源可持续利用有利，

——对产业链和供应链绿色化提升有利，

——对提升企业形象和行业竞争力有利。

c)经济可行性评估：

——一次性投入处于合理区间，

——运营成本处于合理区间。

6.3.4.2确定可行的重点方案

通过方案的可行性分析比较，以选择技术可行又可获得环境和经济最佳效益的方案进行科学决策，

确定最佳可行的重点方案。

6.4清洁生产方案的实施

6.4.1制定清洁生产方案实施计划，包括：

a)方案名称；

b)实施内容；

c)职责分工；

d)开始及完成时间；

e)所需资金。

6.4.2按计划组织实施清洁生产方案。

6.4.3根据方案实施情况计算并汇总已实施方案的环境、经济和社会效益。

6.4.4未完成实施的方案，明确其原因。

7效果评价

7.1方案实施后生产要素调查

7.1.1对方案实施后效果评估期的环境状况进行调查，包括但不限于：

a)调查VOCs无组织控制情况，对照DB44/2367的相关要求，评价符合性；

b)收集和整理VOCs无组织与有组织排放的环境监测数据，对照相应的适用排放标准，评价达标

情况；

c)考察含VOCs危险废物的VOCs无组织控制情况，对照DB44/2367的相关要求，评价符合性；

d)参考附录E.2和附录E.3进行VOCs输入输出核算，计算并评价VOCs排放总量（包括无组织和有

组织排放）的达标情况；参考附录E.4,计算方案实施后的减排绩效。

7.1.2对效果评估期的VOCs相关其它生产要素状况进行调查，根据实际情况应包括但不限于：

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a)相关产品产量的变化情况；

b)VOCs相关生产工艺技术与生产设施的变化情况；

c)VOCs物料消耗的变化情况。

7.1.3基准期与效果评估期对比分析时，应注意：

a)根据实际情况，应与基准期情况进行对比；量化指标应进行量化对比；

b)发生显著改善的指标，应确保有可信的数据依据与合理的计算方法。

7.2VOCs专项清洁生产指标评价（效果评估期）

7.2.1采用与基准期一致的VOCs专项清洁生产指标评价方法，评价效果评估期的VOCs相关指标的清

洁生产水平。

7.2.2对比分析VOCs相关主要评价指标的变化情况，作出评价结论；效果评估期VOCs相关清洁生产

评价指标未改善的，应分析原因，提出持续改善建议。

7.3清洁生产目标达成情况

确定清洁生产目标达成情况。效果评估期与基准期生产负荷差距较大的，应进行数据归一化处理；

效果评估期未达到目标值的，应分析原因，修订持续改善的更远期目标，提出持续改善建议。

7.4宣传清洁生产审核成果

在总结已实施的清洁生产方案绩效的基础上，组织宣传材料，在企业内部宣传清洁生产的成果，为

持续推进清洁生产打好基础。

8持续清洁生产

制定持续清洁生产审核计划，应包括：

a)落实持续清洁生产的负责部门和负责人；

b)制定持续清洁生产管理制度，将本轮清洁生产审核成果中关于管理改进的方案纳入日常管理；

c)根据实际情况，明确未完成清洁生产方案（见6.4.4）的实施计划与职责分工；

d)根据6.2.4.3、7.2、7.3.2的具体情况，确定持续清洁生产的改善方向。

9VOCs专项清洁生产审核报告编写

总结本轮清洁生产审核成果，编制《挥发性有机物专项清洁生产审核报告》。

编制方法见《挥发性有机物专项清洁生产审核第3部分：专项审核报告编制指南》（T/GDSESXXXX

—XXXX）。

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附录A

（资料性）

电子元件制造业VOCs相关生产环节

电子元件制造业VOCs相关生产环节可参考表A.1。

表A.1电子元件制造业VOCs相关生产环节

涉VOCs物料

行业类别涉VOCs工艺涉VOCs设备设施

（包括但不限于）

电子真空器件制造清洗清洗机有机清洗剂

C3971表面涂覆涂覆机、烘烤/固化机有机涂覆剂

半导体分立器件制清洗清洗机有机清洗剂

造C3972光刻（涂布、曝光、显影）涂胶机、光刻机、显影机光刻胶、稀释剂

集成电路制造C3973

半导体照明器件制蚀刻、去胶蚀刻去胶设备异丙醇、有机溶剂

造C3975

光电子器件制造化学机械拋光（干燥洗）/异丙醇

C3976封装（塑封+烘烤）塑封压机、烤箱环氧树脂

有机清洗剂、光刻胶、稀释剂、

阵列清洗机、光刻机、剥离机

显影液、剥离液

彩膜清洗机、涂胶机、光刻机、显影机有机清洗剂、光刻胶、显影液

显示器件制造C3974成盒清洗机、涂胶/固化机有机清洗剂、配向材料

模组涂胶机胶粘剂

蒸镀清洗机、有机蒸镀机、固化/烘烤机有机清洗剂、有机蒸镀材料

化学沉铜沉铜线甲醛

阻焊印刷阻焊印刷机阻焊油墨、稀释剂

电子电路制造C3982文字印刷文字印刷机文字油墨、稀释剂

洗网清洗机有机洗网水

有机涂覆涂覆机/涂布机涂布油墨、稀释剂

注塑成型机PP、PS、PE等树脂

喷漆喷涂生产线、烤箱涂料、稀释剂

电阻电容电感元件

制造C3981印刷印刷机、烤箱油墨、稀释剂

敏感元件及传感器

含浸含浸设备、干燥炉含浸剂、甲醇等有机溶剂

制造C3983

电声器件及零件制清洗清洗机有机清洗剂

造C3984

贴合贴合成型机、加胶机橡胶制品、胶水、稀释剂

上胶/涂布点胶机、上胶机、加胶机、涂布机胶水

电子专用材料制造涂布/有机涂覆涂布机/有机涂覆机、烘干机涂料、稀释剂

C3985混胶、调胶反应釜溶剂、环氧树脂、固化剂

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涉VOCs物料

行业类别涉VOCs工艺涉VOCs设备设施

（包括但不限于）

上胶上胶机、烘干机丙酮、玻璃纤维布

研磨磨砂机、三辊研磨机研磨液

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附录B

（资料性）

电子元件制造业主要典型工艺

B.1电子器件制造（C397）

B.1.1电子真空器件（C3971）

利用电子在真空或者气体中与电磁场发生相互作用，将一种形式电磁能量转换为另一种形式电磁能

量的器件。

指电子热离子管、冷阴极管或光电阴极管及其他真空电子器件，以及电子管零件的制造。主要的涉

VOCs工艺为有机涂覆工艺，主要设备为有机清洗机和涂覆机。

B.1.2半导体分立器件（C3972）

独立封装并具有两个或以上引线或金属接点的三极管、二极管、传感器等电路单元，或产品。

最常见的双极管（Bipolar）之一的NPN三极管流程主要工艺有：氧化、光刻、N型外延、基区扩

散、发射区扩散、A1金属化、化学气相积(CVD）钝化层等步骤。

半导体分立器件典型工艺如图B.1。

图B.1半导体分立器件生产典型工艺

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B.1.3集成电路制造（C3973）

指单片集成电路、混合式集成电路的制造。

通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一

定的电路互连，集成在半导体晶片上，构成特定功能的电路或系统。

集成电路制造典型工艺如图B.2。

图B.2集成电路制造生产典型工艺

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B.1.4显示器器件（C3974）

指基于电子手段呈现信息供视觉感受的器件及模组的制造，包括薄膜晶体管液晶显示器件（TN/STN

—LCD、TFT—LCD）、场发射显示器件（FED）、真空荧光显示器件（VFD）、有机发光二极管显示器件

（OLED）、等离子显示器件（PDP）、发光二极管显示器件（LED）、曲面显示器件以及柔性显示器件等。

显示器件典型生产工艺流程如图B.3～图B.5。

图B.3阵列生产工艺流程图（TFT—LCD）

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图B.4彩膜生产工艺流程图（TFT—LCD）

图B.5成盒生产工艺流程图（TFT-LCD）

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B.2电子元件及电子材料制造（C398）

B.2.1电阻电容电感元件（C3981）

指电容器（包括超级电容器）、电阻器、电位器、电感器件、电子变压器件的制造。其典型工艺见

图B.6。

图B.6陶瓷电容器生产工艺流程图

B.2.2电子电路制造（C3982）

指在绝缘基材上采用印制工艺形成电气电子连接电路，以及附有无源与有源元件的制造，包括印刷

电路板及附有元器件构成电子电路功能组合件。

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在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件、印制线路或带有两者结合导电图形的印制电路成品板，

也称印制线路成品板，简称印制板。

印制电路板行业生产工艺复杂，涉及工序多，采用的原辅材料类型也较多，VOCs废气来源于防焊油

墨、文字油墨印刷、网版清洗、油墨调配等环节以及喷锡工艺，主要是由于油墨、稀释剂、洗网水、助

焊剂等VOCs物料使用产生。

线路板生产典型工艺见图B.7。

图B.7印制电路板生产工艺流程图

B.2.3电声器件及零件（C3984）

指扬声器、送受话器、耳机、音箱及零件等制造。

主要生产工艺过程包括零件生产和电声器件组装过程，涉VOCs的生产工序主要包括注塑成型、部品

喷漆、部品印刷、部品含浸、贴合、上胶/涂布等工艺。

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B.2.4电子专用材料（C3985）

指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制

造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子

化工材料等。

电子专用材料是在半导体集成电路、各种电子元器件（包括有源及无源元器件、激光器件、光通讯

器件、发光二极管器件、液晶显示器件等电子基础产品）制造中所采用的特定材料。电子专用材料的种

类非常多，主要有如下类别：

a)半导体材料：包括单晶硅棒（片）、单晶硅、砷化等；

b)覆铜板：包括刚性覆铜板、挠性覆铜板、金属基覆铜板、印制电路用黏结片等；

c)电子铜箔：包括印制电路用电解铜箔、压延铜箔、合金箔等；

d)铝电解电容器电极箔：包括未化成电极箔、化成电极箔等；

e)光电子材料：包括发光二极管（LED）用蓝宝石基片，液晶显示器件（LCD）、有机发光二极

管显示器件（OLED）、非线性晶体等所用的材料等；

f)压电晶体材料：包括石英晶棒及晶片、锯酸鲤晶棒及晶片、硫酸鲤晶棒及晶片、频率片等；

g)电子专用精细化工与高分子材料：包括电子导电浆料等。

几种典型电子专用材料的生产工艺如图B.8和图B.9。

图B.8铜箔生产工艺流程图

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图B.9覆铜板/半固化片生产工艺流程图

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附录C

（规范性）

电子元件制造业涉VOCs原辅材料VOCs含量限值

C.1电子元件制造业涉VOCs原辅材料含量限值见表C.1。

表C.1电子元件制造业涉VOCs原辅材料含量限值

涉VOCs物料类型涉VOCs物料名称VOCs含量限值单位备注

氯丁橡胶类600g/L要求a

苯乙烯、丁二