上海海事职业技术学院《前沿新材料》2023-2024学年第一学期期末试卷

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《前沿新材料》2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分批阅人一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在研究陶瓷材料的压电性能时，发现其压电常数与晶体的极化方向有关。以下哪种晶体取向的压电常数最大？（）A.方向B.方向C.方向D.随机方向2、在高分子材料的共聚改性中，以下关于共聚类型和性能影响的描述，正确的是（）A.无规共聚可以提高高分子材料的结晶度B.交替共聚可以改善高分子材料的溶解性C.嵌段共聚对高分子材料的力学性能影响不大D.共聚不会改变高分子材料的玻璃化转变温度3、功能陶瓷材料具有多种特殊的功能，如压电陶瓷、热敏陶瓷等。对于压电陶瓷，其主要的功能特点是什么？（）A.能够将压力转化为电能B.电阻随温度变化而显著变化C.具有高的介电常数D.硬度高、耐磨性好4、在研究金属材料的腐蚀防护方法时，涂层防护是一种常用手段。以下关于涂层防护原理和要求的描述，正确的是（）A.涂层可以完全阻止金属的腐蚀B.涂层的厚度越厚，防护效果越好C.涂层应与金属基体具有良好的结合力D.涂层的防护性能与环境无关5、在研究材料的热膨胀性能时，热膨胀系数是一个重要的参数。对于大多数陶瓷材料，其热膨胀系数与金属材料相比，通常是怎样的？（）A.较大B.较小C.相当D.无法比较6、对于一种聚合物材料，在不同的溶剂中表现出不同的溶解性。以下哪种因素对聚合物的溶解性影响最大？（）A.聚合物的分子量B.溶剂的极性C.聚合物的结晶度D.温度7、在分析一种用于柔性显示屏的有机发光材料时，发现其发光效率较低。以下哪种因素最有可能是限制发光效率的关键？（）A.分子结构B.电荷传输性能C.激子复合效率D.以上都是8、对于一种用于海水淡化的膜材料，要提高其水通量和脱盐率，以下哪种方法可能最为有效？（）A.优化膜的表面性质B.调整膜的微观结构C.采用多层复合膜结构D.以上都是9、在研究材料的热性能时，热膨胀系数是一个重要参数。一般来说，金属材料的热膨胀系数（）A.小于陶瓷材料B.大于陶瓷材料C.等于陶瓷材料D.与陶瓷材料无关10、在陶瓷材料的性能测试中，抗弯强度是一个重要指标。以下哪种测试方法常用于测定陶瓷材料的抗弯强度？（）A.三点弯曲法B.拉伸试验C.压缩试验D.冲击试验11、一种高温合金在长时间高温服役后性能下降。以下哪种微观组织变化最有可能是导致性能下降的主要原因？（）A.晶粒长大B.相析出C.位错密度降低D.元素扩散12、在研究材料的电性能时，介电常数是一个重要的参数。对于陶瓷电容器材料，其介电常数主要取决于什么？（）A.晶体结构B.化学成分C.孔隙率D.烧成温度13、复合材料的分类方法有很多种，那么常见的复合材料分类方法有哪些？（）A.按增强相的形态分类、按基体材料分类B.按性能特点分类、按用途分类C.按制备方法分类、按结构形式分类D.以上都是14、一种陶瓷材料在受到冲击载荷时容易发生断裂。以下哪种方法可以提高其抗冲击性能？（）A.引入纤维增韧B.减小晶粒尺寸C.增加孔隙率D.改变晶体结构15、在研究金属材料的疲劳性能时，通常会对试样进行循环加载。当加载应力水平较低但循环次数很高时，材料发生疲劳破坏，以下哪种理论能较好地解释这一现象？（）A.位错理论B.滑移理论C.断裂力学理论D.晶体结构理论16、材料的导热性能对于热管理和散热应用非常重要。以下关于材料导热系数的影响因素的描述，错误的是（）A.材料的晶体结构对导热系数有显著影响B.材料中的杂质会降低导热系数C.温度升高，材料的导热系数总是增大D.孔隙率增加，材料的导热系数减小17、在复合材料的设计中，需要考虑增强体和基体的相容性。以下哪种因素对相容性影响较大？（）A.化学组成B.热膨胀系数C.弹性模量D.以上都是18、一种复合材料由纤维增强体和基体材料组成，纤维具有高强度和高模量，基体材料具有良好的韧性和耐腐蚀性。在承受外力作用时，以下哪种情况最能发挥复合材料的优势？（）A.拉伸应力B.压缩应力C.剪切应力D.弯曲应力19、在研究材料的阻尼性能时，阻尼系数是一个重要的参数。对于高分子阻尼材料，其阻尼系数通常与什么因素有关？（）A.分子量B.结晶度C.交联度D.以上因素均有关20、在研究材料的导热性能时，热导率是一个重要的参数。对于金属材料，其热导率随温度的升高通常会怎样变化？（）A.升高B.降低C.先升高后降低D.先降低后升高二、简答题（本大题共3个小题，共15分)1、（本题5分）深入探讨金属间化合物的结构特点和性能优势，分析其形成机制和影响因素，以及在高温结构材料等领域的应用前景和面临的挑战。2、（本题5分）论述功能材料的分类和特点，举例说明几种常见功能材料的性能和应用。3、（本题5分）解释材料的压电陶瓷的制备工艺和性能优化方法，分析其在电子领域的应用。三、计算题（本大题共5个小题，共25分)1、（本题5分）一圆柱形的陶瓷电阻，直径为5mm，长度为10mm，陶瓷的电阻率为10⁸Ω·m，计算其电阻值。2、（本题5分）一陶瓷电容器，电容为100pF，介质的相对介电常数为100，极板面积为1cm²，计算极板间距。3、（本题5分）某种半导体材料的施主能级位于导带底下方0.1eV，计算施主杂质电离能。4、（本题5分）有一石英晶体振荡器，频率稳定度要求为10⁻⁶，晶体的固有频率为10MHz，计算频率的最大偏差。5、（本题5分）某种金属材料在500°C时的蠕变应变速率为1×10⁻⁶s⁻¹，应力为150MPa，蠕变激活能为200kJ/mol。计算在600°C时，应力为120MPa时的蠕变应变速率