DPU芯片定制开发协议

DPU芯片定制开发协议合同编号：__________甲方（定制方）：__________地址：_________________联系方式：______________电子邮箱：______________乙方（开发方）：__________地址：_________________联系方式：______________电子邮箱：______________第一章定义与术语1.1“本协议”是指本DPU芯片定制开发协议。1.2“甲方”是指提出芯片定制需求的甲方公司。1.3“乙方”是指接受甲方委托进行芯片定制的乙方公司。1.4“DPU芯片”是指数据处理器（DataProcessingUnit）芯片，是一种专门用于处理数据的集成电路。1.5“定制开发”是指乙方根据甲方需求，进行DPU芯片的设计、开发和生产。第二章项目概述2.1甲方委托乙方进行DPU芯片的定制开发，乙方同意接受甲方的委托。2.2本协议所涉及的DPU芯片定制开发项目名称为【项目名称】。2.3本协议所涉及的DPU芯片定制开发项目周期为【项目周期】。第三章权利与义务3.1甲方权利与义务3.1.1甲方有权向乙方提出DPU芯片定制开发的需求，并要求乙方按照约定完成开发任务。3.1.2甲方应按照约定支付乙方DPU芯片定制开发的费用。3.1.3甲方应协助乙方完成DPU芯片定制开发的相关工作，提供必要的技术支持和文档资料。3.2乙方权利与义务3.2.1乙方应根据甲方提供的DPU芯片定制开发需求，进行芯片的设计、开发和生产。3.2.2乙方应保证DPU芯片的功能、质量和可靠性，保证其符合甲方的要求。3.2.3乙方应按时完成DPU芯片定制开发的任务，并按照约定交付甲方。第四章技术要求与交付标准4.1技术要求4.1.1乙方应按照甲方提供的DPU芯片定制开发需求，保证芯片的功能指标达到以下要求：（1）数据处理能力：______________（2）功耗：________________（3）尺寸：________________（4）其他技术指标：______________4.2交付标准4.2.1乙方应在约定的交付日期前，向甲方交付以下文件和资料：（1）DPU芯片设计文档：______________（2）DPU芯片样品：______________（3）测试报告：________________（4）其他相关资料：______________第五章价格与支付5.1乙方应根据甲方的DPU芯片定制开发需求，提供详细的价格报价。5.2甲方应在协议签订后【支付期限】内，按照约定支付乙方DPU芯片定制开发的费用。5.3支付方式为【支付方式】，具体支付细节由双方另行协商确定。第六章项目进度与验收6.1项目进度计划6.1.1乙方应根据甲方的需求，制定详细的DPU芯片定制开发项目进度计划，并在协议签订后【计划提交时间】内提交给甲方。6.1.2项目进度计划应包括以下关键节点：（1）需求确认：______________（2）设计阶段：______________（3）开发阶段：______________（4）测试阶段：______________（5）样品交付：______________（6）最终交付：______________6.2项目验收6.2.1甲方应在乙方交付DPU芯片样品后【验收期限】内进行验收。6.2.2验收标准应包括以下内容：（1）功能指标：______________（2）稳定性：______________（3）可靠性：______________（4）其他验收标准：______________6.2.3如果甲方验收不合格，乙方应按照甲方提出的整改意见进行修改，直至达到验收标准。第七章知识产权与保密7.1知识产权7.1.1乙方开发的DPU芯片相关的知识产权归甲方所有，包括但不限于专利权、著作权、商标权等。7.1.2乙方在开发过程中所使用的甲方提供的资料、技术等，其知识产权归甲方所有。7.2保密7.2.1双方应对在履行本协议过程中获得的对方商业秘密、技术秘密等保密信息予以保密。7.2.2保密期限自本协议签订之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。7.2.3未经对方书面同意，任何一方不得向第三方披露、泄露或以任何方式使用对方的保密信息。第八章违约责任8.1甲方违约8.1.1如果甲方未能按照约定支付费用，乙方有权暂停项目开发，并要求甲方支付逾期付款的滞纳金。8.1.2如果甲方违反本协议的其他条款，乙方有权要求甲方承担相应的违约责任。8.2乙方违约8.2.1如果乙方未能按照约定时间交付DPU芯片或交付的芯片不符合约定标准，甲方有权要求乙方支付违约金。8.2.2如果乙方违反本协议的其他条款，甲方有权要求乙方承担相应的违约责任。第九章争议解决9.1如果双方在履行本协议过程中发生争议，应首先通过友好协商解决。9.2如果协商不成，任何一方均有权将争议提交至【仲裁机构名称】进行仲裁。9.3仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。第十章其他条款10.1本协议自双方签字盖章之日起生效。10.2本协议一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。10.3本协议的任何修改或补充均应以书面形式作出，并由双方签字盖章确认。10.4本协议的签订地为【签订地点】，适用法律为中华人民共和国法律。10.5本协议未尽事宜，双方可根据实际情况协商补充。第十一章质量保证与售后服务11.1质量保证11.1.1乙方保证提供的DPU芯片质量符合本协议约定的标准。11.1.2质量保证期限自芯片交付之日起算，期限为【质保期限】。11.1.3在质量保证期内，如芯片出现非人为损坏的质量问题，乙方应无偿提供维修或更换服务。11.2售后服务11.2.1乙方应在芯片交付后提供【售后服务期限】的售后服务。11.2.2售后服务内容包括但不限于技术支持、故障排查、软件升级等。第十二章运输与交付12.1运输12.1.1乙方负责将DPU芯片运输至甲方指定的地点。12.1.2运输费用和保险费用由【运输费用承担方】承担。12.1.3芯片在运输途中的风险由【风险承担方】承担。12.2交付12.2.1乙方应在约定的时间内完成DPU芯片的交付。12.2.2交付时应提供完整的交付文件，包括但不限于产品合格证、使用说明书等。第十三章中止与终止13.1中止13.1.1在以下情况下，任何一方有权中止本协议的履行：（1）对方违反本协议且无法补救的。（2）对方破产、解散或liquidation的。（3）不可抗力事件导致无法履行协议的。13.2终止13.2.1在以下情况下，任何一方有权终止本协议：（1）对方严重违反本协议且无法补救的。（2）对方连续【终止协议期限】未能履行本协议的。（3）双方协商一致决定终止本协议的。第十四章通知14.1任何一方根据本协议发出的任何通知或其他通信，应以书面形式进行，并通过以下方式进行：（1）快递：______________（2）邮件：______________（3）传真：______________14.2通知在发送方的发送日期视为已送达。第十五章一般条款15.1本协议构成双方关于DPU芯片定制开发的完整协议，取代所有以前的口头或书面协议。15.2本协议的任何条款的无效或不可执行，不影响其他