2024太阳能路灯LED芯片研发与封装合作协议3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2024太阳能路灯LED芯片研发与封装合作协议本合同目录一览1.定义与解释1.1定义1.2解释2.合作双方2.1合作方A2.2合作方B3.合作目的4.合作内容4.1研发内容4.2封装内容5.合作期限6.合作费用6.1研发费用6.2封装费用7.技术支持与培训7.1技术支持7.2培训8.知识产权8.1研发成果知识产权归属8.2封装技术知识产权归属9.质量要求9.1研发成果质量要求9.2封装产品质量要求10.保密条款10.1保密内容10.2保密期限11.违约责任11.1违约情形11.2违约责任12.争议解决12.1争议解决方式12.2争议解决机构13.合同生效与终止13.1合同生效条件13.2合同终止条件14.其他约定14.1不可抗力14.2合同附件第一部分：合同如下：1.定义与解释1.1定义1.1.1“太阳能路灯”指采用太阳能作为能源，通过LED芯片进行照明的一种路灯。1.1.2“LED芯片”指发光二极管的核心部分，用于产生光线。1.1.3“研发”指合作双方对太阳能路灯LED芯片进行的设计、测试和改进。1.1.4“封装”指将LED芯片进行封装保护，以便于安装和使用。1.2解释1.2.1本合同中出现的术语，除非上下文另有要求，应具有本条所赋予的含义。2.合作双方2.1合作方A2.1.1名称：X科技有限公司2.1.2地址：省市区路号2.2合作方B2.2.1名称：YYY研究所2.2.2地址：省市区路号3.合作目的3.1合作双方本着互利共赢的原则，共同研发高性能、低功耗的太阳能路灯LED芯片，并实现规模化封装。4.合作内容4.1研发内容4.1.1合作方A负责提供研发所需的材料、设备和技术支持。4.1.2合作方B负责进行LED芯片的研发设计、测试和改进。4.2封装内容4.2.1合作方A负责提供LED芯片封装所需的材料、设备和技术支持。4.2.2合作方B负责进行LED芯片的封装工艺设计、生产和管理。5.合作期限5.1本合同自双方签字盖章之日起生效，合作期限为三年。6.合作费用6.1研发费用6.1.1合作方A承担研发过程中产生的材料、设备和技术支持费用。6.1.2合作方B承担研发设计、测试和改进费用。6.2封装费用6.2.1合作方A承担封装过程中产生的材料、设备和技术支持费用。6.2.2合作方B承担封装工艺设计、生产和管理费用。7.技术支持与培训7.1技术支持7.1.1合作方A负责提供研发和封装过程中的技术支持。7.1.2合作方B负责解答合作方A在研发和封装过程中遇到的技术问题。7.2培训7.2.1合作方A负责对合作方B的技术人员进行LED芯片研发和封装的培训。7.2.2合作方B负责对合作方A的技术人员进行LED芯片封装工艺的培训。8.知识产权8.1研发成果知识产权归属8.1.1合作双方共同研发的LED芯片技术及其相关的知识产权归合作双方共同所有。8.1.2合作方A保留其提供的材料、设备和技术支持相关的知识产权。8.1.3合作方B保留其研发设计、测试和改进过程中产生的知识产权。8.2封装技术知识产权归属8.2.1合作双方共同研发的封装技术及其相关的知识产权归合作双方共同所有。8.2.2合作方A保留其提供的材料、设备和技术支持相关的知识产权。8.2.3合作方B保留其封装工艺设计、生产和管理过程中产生的知识产权。9.质量要求9.1研发成果质量要求9.1.1研发的LED芯片应符合国际标准和国家相关标准。9.1.2LED芯片的性能指标应达到或超过双方约定的技术规格。9.2封装产品质量要求9.2.2封装后的LED芯片应符合国际标准和国家相关标准。10.保密条款10.1保密内容10.1.1合作双方在合作过程中获得的技术信息、商业秘密和未公开的数据等均属于保密内容。10.1.2保密内容不包括公开信息或通过合法途径获得的非保密信息。10.2保密期限10.2.1本合同签订之日起至合同终止后五年内，双方均应保密合作过程中的保密内容。11.违约责任11.1违约情形11.1.1一方未履行本合同约定的义务。11.1.2一方违反保密条款，泄露保密内容。11.2违约责任11.2.1违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿守约方的经济损失。11.2.2违约方应承担因违约行为给对方造成的名誉损失。12.争议解决12.1争议解决方式12.1.1合作双方应通过友好协商解决合同履行过程中发生的争议。12.1.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。12.2争议解决机构12.2.1争议解决机构为合同签订地的人民法院。13.合同生效与终止13.1合同生效条件13.1.1双方签字盖章。13.1.2双方履行完合同约定的生效条件。13.2合同终止条件13.2.1合作期限届满。13.2.2双方协商一致终止合同。13.2.3一方违约，另一方有权解除合同。14.其他约定14.1不可抗力14.1.1发生不可抗力事件，如自然灾害、战争等，导致合同无法履行时，双方互不承担责任。14.1.2不可抗力事件发生后，双方应尽快通知对方，并采取一切可能的措施减少损失。14.2合同附件14.2.1本合同附件包括但不限于技术规格、费用明细表等。附件与本合同具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1定义15.1.1“第三方”指本合同双方之外的独立主体，包括但不限于技术顾问、咨询机构、检测机构、认证机构、融资机构等。15.1.2“中介方”指专门从事中介服务，促成合同双方达成合作的第三方机构。15.2第三方介入目的15.2.1第三方介入的目的是为了提高研发和封装效率，确保产品质量，以及提供专业服务。15.3第三方介入方式15.3.1第三方介入可通过提供技术咨询服务、质量检测服务、认证服务、融资服务等形式。15.4第三方选择与授权15.4.1第三方的选择由合同双方协商确定，并签订相应的合作协议。15.4.2合同双方应确保第三方具备相应的资质和能力，以履行其职责。15.5第三方责任15.5.1第三方在本合同项下的责任限于其提供的服务范围，并应遵守相关法律法规。15.5.2第三方在提供专业服务时，应保证服务的质量和安全性。15.6第三方责任限额15.6.1第三方的责任限额由合同双方在第三方合作协议中约定，最高不超过本合同总金额的10%。15.6.2若第三方因提供的服务导致合同双方遭受损失，第三方应按照责任限额承担赔偿责任。15.7第三方与其他各方的划分说明15.7.1第三方与合同双方的关系为独立合同关系，第三方不承担合同双方的权利义务。15.7.2第三方与合同双方之间的争议，应通过第三方合作协议解决。15.7.3第三方在履行职责过程中，如需与合同双方进行沟通，应通过合同双方指定的联系人进行。16.甲乙方根据本合同有第三方介入时需增加的额外条款16.1.1具备相应的资质和能力。16.1.2能够遵守本合同和第三方合作协议的约定。16.1.3能够承担相应的责任。16.2.1与第三方签订合作协议，明确双方的权利义务。16.2.2将第三方合作协议的副本提供给对方。16.2.3确保第三方在合同履行过程中遵守相关法律法规。16.3.1对第三方的选择负责，确保第三方符合合同要求。16.3.2对第三方的行为负责，确保第三方遵守合同约定。16.3.3对第三方的违约行为负责，承担相应的赔偿责任。17.第三方介入的合同变更17.1.1第三方介入的具体方式和内容。17.1.2第三方介入的费用及支付方式。17.1.3第三方介入对合同履行的影响。17.2合同变更后的生效17.2.1合同变更后的条款应经合同双方签字盖章后生效。17.2.2合同变更后的条款与本合同具有同等法律效力。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.技术规格书详细描述太阳能路灯LED芯片的技术参数、性能指标和测试方法。要求：技术规格书应包含所有研发和封装所需的技术细节，并由双方签字确认。2.合作协议确定合作双方的权利、义务和责任。要求：合作协议应详细列出合作内容、期限、费用分配、知识产权归属等条款。3.第三方合作协议明确第三方介入的具体服务内容、费用、责任和期限。要求：第三方合作协议应经合同双方和第三方签字盖章后生效。4.研发计划规划研发进度、里程碑和关键节点。要求：研发计划应详细列出每个阶段的任务、时间表和预期成果。5.封装计划规划封装工艺、质量标准和生产进度。要求：封装计划应详细列出封装流程、质量控制点和生产周期。6.费用明细表列出研发和封装过程中的各项费用，包括但不限于材料费、人工费、设备费等。要求：费用明细表应详细列出各项费用的金额、支付方式和支付时间。7.质量检测报告证明研发和封装产品的质量符合合同要求。要求：质量检测报告应由具备资质的检测机构出具，并由双方签字确认。8.争议解决记录记录双方在合同履行过程中发生的争议及解决过程。要求：争议解决记录应详细列出争议内容、解决方案和执行情况。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为：1.1一方未按合同约定的时间完成研发或封装任务。1.2一方未按合同约定支付费用。1.3一方泄露合作过程中的保密信息。1.4一方未遵守合同约定的质量标准。1.5一方未履行合同约定的其他义务。2.责任认定标准：2.1违约方应承担违约责任，包括但不限于赔偿守约方的经济损失。2.2违约方应承担因违约行为给对方造成的名誉损失。2.3违约方应承担因违约行为导致的合同无法履行而产生的额外费用。3.违约责任示例：3.1若一方未按合同约定的时间完成研发任务，导致另一方无法按时完成产品交付，违约方应赔偿守约方因延迟交付而产生的损失，包括但不限于市场机会损失、客户违约金等。3.2若一方未按合同约定支付费用，违约方应向守约方支付逾期付款利息，并承担相应的违约责任。3.3若一方泄露保密信息，违约方应承担因信息泄露给守约方造成的经济损失和名誉损失。3.4若一方未遵守质量标准，导致产品不符合合同要求，违约方应重新进行研发或封装，并承担因此产生的额外费用。全文完。2024太阳能路灯LED芯片研发与封装合作协议1本合同目录一览1.定义与解释1.1合同术语定义1.2术语解释2.合作双方信息2.1合作方基本信息2.2合作方联系方式3.合作内容3.1研发目标3.2产品规格3.3技术要求4.研发进度安排4.1研发阶段划分4.2各阶段时间节点4.3进度调整机制5.研发成果与知识产权5.1研发成果归属5.2知识产权归属5.3知识产权保护6.质量要求与检测6.1质量标准6.2检测方法6.3质量责任7.技术支持与培训7.1技术支持范围7.2技术培训安排8.保密条款8.1保密信息定义8.2保密义务8.3违约责任9.违约责任9.1违约情形9.2违约责任承担10.争议解决10.1争议解决方式10.2争议解决机构11.合同生效、变更与解除11.1合同生效条件11.2合同变更11.3合同解除12.合同附件12.1附件一：技术规格书12.2附件二：研发进度计划12.3附件三：保密协议13.其他13.1法律适用13.2合同份数13.3合同签署14.合同附件清单第一部分：合同如下：1.定义与解释1.1合同术语定义1.1.1“本合同”指双方签订的《2024太阳能路灯LED芯片研发与封装合作协议》。1.1.2“研发”指对LED芯片的设计、制造、测试和封装等全过程的研究与开发。1.1.3“合作方”指在本合同中签订协议的甲方和乙方。1.1.4“知识产权”指专利、商标、著作权、商业秘密等。1.2术语解释1.2.1“研发成果”指合作方在研发过程中产生的技术成果、技术文件、技术数据等。1.2.2“质量标准”指国家或行业标准、企业标准以及其他相关技术文件规定的质量要求。2.合作双方信息2.1合作方基本信息2.1.1甲方名称：____________________2.1.2甲方地址：____________________2.1.3甲方联系人：____________________2.1.4甲方联系电话：____________________2.2合作方联系方式2.2.1乙方名称：____________________2.2.2乙方地址：____________________2.2.3乙方联系人：____________________2.2.4乙方联系电话：____________________3.合作内容3.1研发目标3.1.1甲方负责提供研发所需的资金、技术指导和市场信息。3.1.2乙方负责LED芯片的设计、制造、测试和封装等研发工作。3.2产品规格3.2.1LED芯片的尺寸、发光效率、寿命、抗老化性能等指标。3.2.2封装形式、散热性能、防水性能等指标。3.3技术要求3.3.1LED芯片设计需符合甲方提出的性能要求。3.3.2乙方需保证研发成果的质量，符合国家或行业标准。4.研发进度安排4.1研发阶段划分4.1.1阶段一：技术调研与方案设计（预计1个月）4.1.2阶段二：样品制造与测试（预计3个月）4.1.3阶段三：批量生产与市场推广（预计2个月）4.2各阶段时间节点4.2.1阶段一：2024年1月1日至2024年1月31日4.2.2阶段二：2024年2月1日至2024年4月30日4.2.3阶段三：2024年5月1日至2024年6月30日4.3进度调整机制4.3.1如遇不可抗力因素导致进度延误，双方应协商调整进度计划。5.研发成果与知识产权5.1研发成果归属5.1.1研发成果归甲方所有，乙方不得擅自使用、转让或泄露。5.2知识产权归属5.2.1研发过程中产生的知识产权归甲方所有，乙方不得主张任何权利。5.3知识产权保护5.3.1甲方负责对研发成果进行知识产权保护，乙方应提供必要的协助。6.质量要求与检测6.1质量标准6.1.1LED芯片质量应符合国家标准GB/T241232009《半导体照明产品第1部分：通用要求》。6.1.2封装质量应符合国家标准GB/T252092010《半导体照明产品第2部分：封装要求》。6.2检测方法6.2.1LED芯片检测采用国家或行业标准规定的检测方法。6.2.2封装检测采用国家或行业标准规定的检测方法。6.3质量责任6.3.1乙方应保证研发成果的质量，如因质量问题导致甲方损失，乙方应承担赔偿责任。7.技术支持与培训7.1技术支持范围7.1.1乙方提供研发过程中的技术支持，包括但不限于设计指导、工艺优化等。7.2技术培训安排7.2.1乙方应在项目启动后1个月内完成对甲方技术人员的培训。8.保密条款8.1保密信息定义8.1.1“保密信息”指本合同中涉及的商业秘密、技术秘密、经营信息等，包括但不限于技术数据、设计图纸、研发计划、市场分析、财务信息等。8.2保密义务8.2.1双方对本合同涉及的保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露或使用。8.2.2保密义务在本合同终止后仍然有效，保密期限自本合同生效之日起不少于5年。8.3违约责任8.3.1如一方违反保密义务，导致对方遭受损失的，违约方应承担相应的赔偿责任。9.违约责任9.1违约情形9.1.1一方未按合同约定履行研发任务或交付研发成果。9.1.2一方未按合同约定支付款项。9.1.3一方泄露或不当使用对方的保密信息。9.2违约责任承担9.2.1违约方应立即采取补救措施，恢复履行合同义务。9.2.2因违约造成的损失，违约方应承担赔偿责任。10.争议解决10.1争议解决方式10.1.1双方应友好协商解决合同履行过程中产生的争议。10.1.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2争议解决机构10.2.1争议解决机构指双方约定的仲裁委员会。11.合同生效、变更与解除11.1合同生效条件11.1.1双方在本合同上签字盖章后，合同自双方签字盖章之日起生效。11.2合同变更11.2.1合同的任何变更需经双方书面同意，并签订书面变更协议。11.3合同解除11.3.1如一方严重违约，另一方有权解除合同。11.3.2合同解除后，双方应按照本合同约定处理善后事宜。12.合同附件12.1附件一：技术规格书12.2附件二：研发进度计划12.3附件三：保密协议13.其他13.1法律适用13.1.1本合同适用中华人民共和国法律。13.2合同份数13.2.1本合同一式两份，甲乙双方各执一份。13.3合同签署13.3.1本合同自双方签字盖章之日起生效，双方均需妥善保管合同文本。14.合同附件清单14.1附件一：技术规格书14.2附件二：研发进度计划14.3附件三：保密协议第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方概念15.1.1“第三方”指在本合同履行过程中，经甲乙双方同意，介入合同履行的其他组织或个人，包括但不限于研发机构、测试机构、技术顾问、市场推广机构、法律顾问等。15.2第三方责权利15.2.1第三方在合同中的责任、权利和义务由甲乙双方另行约定，并在本合同附件中详细列明。15.2.2第三方应遵守本合同的相关规定，并对其行为负责。15.2.3第三方有权根据合同约定获得相应的报酬。15.3第三方与其他各方的划分15.3.1第三方与甲方、乙方之间的关系由甲乙双方与第三方另行签订的协议或合同规定。15.3.2第三方应独立承担其介入合同履行中的责任，不因此免除甲方或乙方的责任。16.第三方介入后的额外条款16.1.1甲乙双方应在本合同中明确第三方的介入原因、介入内容和介入期限。16.1.2第三方介入后，甲乙双方应保持与第三方的良好沟通，确保合同履行的顺利进行。16.1.3第三方介入期间，甲乙双方应继续履行本合同规定的义务。17.第三方责任限额17.1第三方的责任限额由甲乙双方在合同附件中约定，并在合同中予以明确。17.2第三方的责任限额包括但不限于：17.2.1第三方因自身原因导致的合同履行延误。17.2.2第三方因自身原因导致的研发成果质量不合格。17.2.3第三方因自身原因导致的知识产权侵权。18.第三方责任承担18.1第三方在介入合同履行过程中，如因自身原因导致甲方或乙方遭受损失的，第三方应承担相应的赔偿责任。18.2第三方的赔偿责任包括但不限于：18.2.1直接损失赔偿。18.2.2间接损失赔偿。18.2.3合同违约金。19.第三方退出机制19.1如第三方无法继续履行合同，甲乙双方应协商解决第三方退出事宜。19.2第三方退出后，甲乙双方应继续履行本合同规定的义务，并按照本合同约定处理善后事宜。20.第三方变更20.1如需更换第三方，甲乙双方应提前协商一致，并签订书面变更协议。20.2变更后的第三方应继承原第三方的责任和义务。21.第三方介入的保密条款21.1第三方在介入合同履行过程中，应遵守本合同的保密条款，对保密信息负有保密义务。21.2第三方违反保密义务的，应承担相应的法律责任。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.附件一：技术规格书详细要求和说明：包含LED芯片的设计参数、性能指标、封装要求等。规定研发过程中所需遵循的技术标准和规范。提供样品测试方法和质量检测标准。2.附件二：研发进度计划详细要求和说明：列出研发各阶段的时间节点和任务分配。明确研发过程中的关键里程碑和验收标准。规定进度调整的流程和条件。3.附件三：保密协议详细要求和说明：明确保密信息的定义和范围。规定保密义务和保密期限。规定违反保密义务的责任和赔偿标准。4.附件四：第三方合作协议详细要求和说明：约定第三方介入的原因、内容、期限和职责。明确第三方的权利和义务。规定第三方的责任限额和赔偿标准。5.附件五：技术支持与服务协议详细要求和说明：约定技术支持的范围和内容。规定技术培训的方式和安排。约定技术支持服务的响应时间和质量标准。6.附件六：质量检测报告详细要求和说明：提供LED芯片和封装产品的质量检测报告。包括检测方法、检测结果和结论。规定不合格产品的处理流程和责任。说明二：违约行为及责任认定：1.违约行为：未按时完成研发任务。提交的研发成果不符合技术规格书的要求。泄露或不当使用对方的保密信息。未按合同约定支付款项。未提供约定的技术支持或服务。2.责任认定标准：违约方应根据违约行为对守约方造成的实际损失进行赔偿。赔偿金额应包括直接损失和间接损失。违约方还应承担违约金或赔偿金。3.示例说明：甲方未按时完成研发任务，导致乙方项目进度延误，造成乙方损失。甲方应赔偿乙方因延误产生的直接和间接损失，并支付违约金。乙方泄露甲方保密信息，导致甲方遭受经济损失。乙方应赔偿甲方经济损失，并支付违约金。全文完。2024太阳能路灯LED芯片研发与封装合作协议2本合同目录一览1.合作双方基本信息1.1合作双方名称1.2法定代表人或授权代表姓名1.3注册地址及联系方式2.合作目的与原则2.1合作目的2.2合作原则3.研发内容与目标3.1LED芯片研发内容3.2LED芯片封装研发内容3.3研发目标4.研发计划与进度4.1研发阶段划分4.2各阶段任务及时间安排4.3阶段验收标准5.技术成果与知识产权5.1技术成果归属5.2知识产权归属5.3知识产权保护6.资金投入与分配6.1资金总额6.2各方投入比例6.3资金使用与管理7.合作成果转化与应用7.1产品转化方案7.2市场推广计划7.3应用领域拓展8.合作期限与终止8.1合作期限8.2终止条件8.3终止程序9.违约责任与赔偿9.1违约行为9.2违约责任9.3赔偿方式10.争议解决10.1争议解决方式10.2争议解决机构10.3争议解决程序11.合同生效与解除11.1合同生效条件11.2合同解除条件11.3合同解除程序12.合同附件与补充协议12.1合同附件12.2补充协议13.合同变更与修订13.1变更程序13.2修订程序14.其他约定事项第一部分：合同如下：1.合作双方基本信息1.1合作双方名称甲方：太阳能路灯研发公司乙方：LED芯片封装公司1.2法定代表人或授权代表姓名甲方法定代表人：乙方法定代表人：1.3注册地址及联系方式甲方注册地址：省市区路号联系电话：05678乙方注册地址：省市区路号联系电话：0876543212.合作目的与原则2.1合作目的本合同旨在通过甲方和乙方的合作，共同研发具有高性能、高可靠性的太阳能路灯LED芯片及封装技术，推动太阳能路灯行业的技术进步和产品升级。2.2合作原则（1）平等互利：双方在合作过程中应遵循平等互利的原则，共同分享研发成果和经济效益。（2）诚实守信：双方应诚实守信，遵守合同约定，履行各自义务。（3）共同发展：双方应携手共进，共同推动太阳能路灯LED芯片及封装技术的研发和应用。3.研发内容与目标3.1LED芯片研发内容（1）LED芯片材料研究；（2）LED芯片结构设计；（3）LED芯片性能优化；（4）LED芯片生产工艺研究。3.2LED芯片封装研发内容（1）封装材料研究；（2）封装结构设计；（3）封装工艺研究；（4）封装性能优化。3.3研发目标（1）研发出具有高性能、高可靠性的太阳能路灯LED芯片；（2）研发出具有良好散热性能、长寿命的LED芯片封装技术；（3）实现太阳能路灯LED芯片及封装技术的产业化应用。4.研发计划与进度4.1研发阶段划分（1）前期调研阶段；（2）研发设计阶段；（3）样品试制阶段；（4）产品测试与优化阶段；（5）产业化应用阶段。4.2各阶段任务及时间安排（1）前期调研阶段：自合同签订之日起3个月内完成；（2）研发设计阶段：自前期调研阶段结束后6个月内完成；（3）样品试制阶段：自研发设计阶段结束后3个月内完成；（4）产品测试与优化阶段：自样品试制阶段结束后6个月内完成；（5）产业化应用阶段：自产品测试与优化阶段结束后12个月内完成。4.3阶段验收标准各阶段验收标准详见附件一。5.技术成果与知识产权5.1技术成果归属本合同研发的技术成果归甲方和乙方共同所有。5.2知识产权归属（1）LED芯片及封装相关专利权归甲方和乙方共同所有；（2）非专利技术秘密归甲方和乙方共同所有。5.3知识产权保护甲方和乙方应共同采取有效措施，保护本合同研发的技术成果及知识产权。6.资金投入与分配6.1资金总额本合同研发项目资金总额为人民币万元。6.2各方投入比例甲方投入资金比例为60%，乙方投入资金比例为40%。6.3资金使用与管理（1）资金使用应严格按照合同约定进行；（2）资金使用情况应定期向双方报告；（3）资金管理由甲方负责。8.合作期限与终止8.1合作期限本合同自双方签字盖章之日起生效，合作期限为三年。8.2终止条件（1）合作期限届满；（2）任何一方违反合同约定，经另一方书面通知后三十日内仍未纠正；（3）因不可抗力导致合同无法履行；（4）双方协商一致决定终止合作。8.3终止程序（1）任何一方提出终止合作，应提前六十日以书面形式通知对方；（2）终止合作后，双方应立即停止研发活动，并妥善处理剩余事宜；（3）终止合作后，双方应按照合同约定进行财务结算。9.违约责任与赔偿9.1违约行为（1）未按时完成研发任务；（2）未按约定提供技术资料或设备；（3）泄露技术秘密；（4）未按时支付款项。9.2违约责任（1）对于违约行为，违约方应承担相应的违约责任；（2）因违约行为给对方造成损失的，违约方应承担赔偿责任。9.3赔偿方式（1）赔偿金额根据实际损失确定；（2）赔偿金应在违约行为发生后三十日内支付。10.争议解决10.1争议解决方式双方发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2争议解决机构无10.3争议解决程序（1）双方应在收到争议通知之日起三十日内进行协商；（2）协商不成，任何一方均可向人民法院提起诉讼。11.合同生效与解除11.1合同生效条件本合同经双方签字盖章后生效。11.2合同解除条件（1）合作期限届满；（2）因不可抗力导致合同无法履行；（3）双方协商一致决定解除合同。11.3合同解除程序（1）任何一方提出解除合同，应提前六十日以书面形式通知对方；（2）解除合同后，双方应立即停止研发活动，并妥善处理剩余事宜。12.合同附件与补充协议12.1合同附件（1）研发计划与进度表；（2）技术成果与知识产权归属协议；（3）财务结算明细表。12.2补充协议双方可根据实际情况签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。13.合同变更与修订13.1变更程序任何一方提出合同变更，应书面通知对方，经双方协商一致后，由双方签字盖章的变更协议作为本合同的组成部分。13.2修订程序本合同的修订程序与变更程序相同。14.其他约定事项14.1本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。14.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入的定义与范围15.1第三方定义在本合同中，“第三方”指除甲乙双方之外的任何个人、法人或其他组织，包括但不限于研发机构、技术顾问、测试机构、认证机构、投资方、担保方等。15.2第三方介入范围（1）提供技术支持或咨询服务；（2）进行项目测试、认证或鉴定；（3）提供资金支持或担保；（4）协助项目推广或销售；（5）其他经甲乙双方同意的事项。16.第三方介入的审批程序16.1介入审批任何第三方介入本合同约定的合作项目，需经甲乙双方书面同意，并签订相应的合作协议。16.2介入通知甲乙双方应在第三方介入前，以书面形式通知对方，并附上第三方的基本信息、介入事项及合作协议等。17.第三方责任与义务17.1责任限额第三方在本合同中的责任限额，应根据其合作协议中的约定确定。如无约定，第三方对甲乙双方的责任限额不超过其在本合同中实际获得的收益或赔偿金额。17.2第三方义务（1）第三方应遵守国家法律法规、行业规范及本合同的约定；（2）第三方应按照合作协议的约定，履行其义务，确保其提供的服务或产品符合要求；（3）第三方应保护甲乙双方的技术秘密和商业秘密；（4）第三方应承担因其违约行为给甲乙双方造成的损失。18.第三方与其他各方的划分说明18.1责任划分（1）甲乙双方对合同项目的整体责任由双方共同承担；（2）第三方在合作协议中明确的责任，由第三方独立承担；（3）如第三方违约，甲乙双方有权要求第三方承担相应的责任，并有权向第三方追偿。18.2权利划分（1）甲乙双方对合同项目的权利，由双方共同享有；（2）第三方在合作协议中明确的权利，由第三方独立享有；（3）第三方在履行合作协议过程中产生的权利，由第三方享有。19.第三方介入后的合同变更19.1变更程序任何第三方介入导致的合同变更，应经甲乙双方同意，并签订书面变更协议。19