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文档简介
1/4会计实操文库记账实操-半导体成本核算实例一、直接材料成本1.晶圆材料假设生产一种半导体芯片采用8英寸晶圆,一片晶圆的采购成本为1000美元。一片晶圆可以切割出1000个芯片(根据芯片尺寸和晶圆利用率估算)。则每个芯片分摊的晶圆成本为:1000÷1000=1美元。2.光刻胶等化学材料在芯片制造过程中,需要使用光刻胶、蚀刻液等化学材料。假设每片晶圆在光刻和蚀刻过程中消耗的化学材料成本为300美元。每个芯片分摊的化学材料成本为:300÷1000=0.3美元。3.金属材料(如封装用金属)芯片封装过程中需要用到金属引脚、封装外壳等金属材料。假设每个芯片封装所需金属材料成本为0.2美元。直接材料总成本为:1+0.3+0.2=1.5美元/芯片。二、直接人工成本1.芯片制造工人工资芯片制造过程包括光刻、蚀刻、离子注入等多个复杂工序。假设一个工人每天可以参与生产500个芯片,工人日薪为300美元。每个芯片分摊的人工成本为:300÷500=0.6美元/芯片。2.芯片封装工人工资芯片封装工序相对简单,假设一个工人每天可以封装1000个芯片,工人日薪为200美元。每个芯片分摊的封装人工成本为:200÷1000=0.2美元/芯片。直接人工总成本为:0.6+0.2=0.8美元/芯片。三、制造费用1.光刻机等设备折旧光刻机是芯片制造中最昂贵的设备之一,假设一台光刻机价值50000000美元,预计使用年限为10年,每年工作3000小时,生产一个芯片在光刻机上的加工时间为0.1小时。光刻机每小时折旧额为:50000000÷(10×3000)≈1666.67美元/小时。每个芯片分摊的光刻机折旧成本为:1666.67×0.1=166.67美元/芯片。2.其他设备折旧(如蚀刻机、封装设备等)假设其他设备总价值为30000000美元,预计使用年限为8年,每年工作4000小时,生产一个芯片在其他设备上的加工时间为0.3小时。其他设备每小时折旧额为:30000000÷(8×4000)≈937.5美元/小时。每个芯片分摊的其他设备折旧成本为:937.5×0.3=281.25美元/芯片。3.水电费及洁净室维护费用芯片制造需要在洁净室环境下进行,假设每月洁净室水电费和维护费用为1000000美元,每月生产芯片1000000个。每个芯片分摊的水电费及洁净室维护费用为:1000000÷1000000=1美元/芯片。制造费用总成本为:166.67+281.25+1=448.92
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