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装订线装订线PAGE2第1页,共3页内蒙古大学
《材料表面与界面》2023-2024学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共25个小题,每小题1分,共25分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、一种新型的碳材料在能源领域有潜在应用。以下哪种碳材料可能具有较高的比容量?()A.石墨烯B.碳纤维C.活性炭D.碳纳米管2、对于纳米材料,由于其尺寸效应,表现出与常规材料不同的性能。纳米材料的比表面积通常()A.小于常规材料B.等于常规材料C.大于常规材料D.与材料尺寸无关3、对于一种用于激光加工的光学材料,要求其具有高的损伤阈值和良好的光学均匀性。以下哪种材料最有可能符合要求?()A.蓝宝石B.石英玻璃C.氟化钙D.以上都是4、在材料的无损检测方法中,超声波检测可以检测材料内部的缺陷。以下哪种缺陷容易被超声波检测发现?()A.表面裂纹B.内部气孔C.夹杂物D.以上都是5、对于材料的疲劳性能,疲劳破坏是指材料在循环载荷作用下发生的破坏,那么影响材料疲劳性能的主要因素有哪些?()A.应力幅值、应力比、加载频率B.材料的强度、硬度、韧性C.材料的微观结构、表面状态D.以上都是6、陶瓷材料通常具有高强度、高硬度和耐高温的特性。在陶瓷材料的制备过程中,烧结是一个关键步骤。下列关于陶瓷材料烧结过程的描述,正确的是()A.烧结过程中,颗粒之间通过物质迁移实现致密化B.提高烧结温度总是能提高陶瓷材料的性能C.延长烧结时间对陶瓷材料的性能没有影响D.烧结过程中不会发生化学反应7、在研究金属材料的晶体结构时,面心立方晶格的原子配位数为12,致密度为0.74。对于体心立方晶格,其原子配位数和致密度分别是多少?()A.8和0.68B.12和0.74C.6和0.58D.4和0.348、一种功能梯度材料在不同位置具有不同的性能。以下哪种制备方法适用于这种材料?()A.化学气相沉积B.物理气相沉积C.离心铸造D.激光熔覆9、金属材料的铸造是一种重要的成型方法,那么常见的金属铸造方法有哪些?()A.砂型铸造、金属型铸造、压力铸造B.熔模铸造、离心铸造、消失模铸造C.低压铸造、陶瓷型铸造、连续铸造D.以上都是10、在研究材料的导热性能时,发现一种材料的热导率较高。以下哪种因素对材料的热导率贡献最大?()A.自由电子的运动B.晶格振动C.声子散射D.杂质和缺陷11、研究材料的力学性能时,发现材料在拉伸过程中会经历不同阶段。当材料开始产生明显塑性变形时,对应的应力被称为()A.屈服强度B.抗拉强度C.弹性极限D.断裂强度12、一种高分子共混材料的性能不理想。为了改善其性能,可以通过以下哪种方法?()A.调整共混比例B.加入相容剂C.改变加工工艺D.以上都可以13、在研究材料的热膨胀性能时,热膨胀系数是一个重要的参数。对于大多数陶瓷材料,其热膨胀系数与金属材料相比,通常是怎样的?()A.较大B.较小C.相当D.无法比较14、金属材料的蠕变现象是在高温和恒定应力作用下发生的缓慢变形。对于镍基高温合金,以下哪种因素会显著影响其蠕变性能?()A.合金元素含量B.晶粒尺寸C.加工工艺D.以上因素均会影响15、高分子材料的降解是指材料在自然环境或特定条件下分解的现象,那么高分子材料的降解方式有哪些?()A.生物降解、光降解、热降解B.化学降解、机械降解、水解降解C.氧化降解、辐射降解、微生物降解D.以上都是16、对于高分子材料的老化现象,以下哪种老化方式主要是由于紫外线辐射引起的?()A.热老化B.光老化C.化学老化D.生物老化17、在陶瓷材料的增韧机制中,相变增韧是一种重要的方法。以下关于相变增韧原理和效果的描述,正确的是()A.相变增韧是通过改变陶瓷的晶体结构来实现B.相变增韧会降低陶瓷材料的强度C.只有部分陶瓷材料可以通过相变增韧D.相变增韧对陶瓷材料的耐磨性没有影响18、一种聚合物在加工过程中出现熔体破裂现象。以下哪种方法可以减少这种现象的发生?()A.降低加工温度B.提高加工速度C.增加润滑剂D.调整模具结构19、在分析材料的摩擦磨损性能时,发现一种材料在特定的摩擦条件下表现出良好的耐磨性。以下哪种因素对其耐磨性的贡献最大?()A.材料的硬度B.表面粗糙度C.润滑条件D.摩擦副的材料20、在材料的无损检测技术中,超声检测和射线检测是常用的方法。对于检测内部缺陷,以下哪种方法更灵敏?()A.超声检测B.射线检测C.两种方法灵敏度相同D.取决于缺陷的类型和尺寸21、高分子材料的玻璃化转变温度是指材料从玻璃态转变为高弹态的温度,那么影响高分子材料玻璃化转变温度的主要因素有哪些?()A.分子结构、分子量、交联度B.添加剂、共混比例、结晶度C.测试方法、升温速率、冷却方式D.以上都是22、在研究一种用于核反应堆的结构材料时,需要考虑其在辐射环境下的性能变化。以下哪种辐射损伤机制对材料性能的削弱作用最为严重?()A.原子移位B.氦泡形成C.空位聚集D.裂变产物沉积23、在分析一种用于柔性显示屏的有机发光材料时,发现其发光效率较低。以下哪种因素最有可能是限制发光效率的关键?()A.分子结构B.电荷传输性能C.激子复合效率D.以上都是24、在金属材料的冷加工过程中,以下哪种现象会导致材料的强度增加而塑性降低?()A.回复B.再结晶C.加工硬化D.相变25、在分析一种用于航天器热防护的隔热材料时,发现其隔热效果不理想。以下哪种因素最有可能是造成这种情况的原因?()A.材料的热导率较高B.隔热层厚度不足C.材料的热稳定性差D.以上都是二、简答题(本大题共4个小题,共20分)1、(本题5分)全面论述金属材料的热处理工艺,如退火、淬火、回火等,分析每种工艺的目的、过程和对材料性能的影响。2、(本题5分)解释超硬材料的定义和性能特点,分析其在机械加工和地质勘探等领域的应用。3、(本题5分)论述半导体材料的导电机制,解释本征半导体和杂质半导体的区别,分析影响半导体材料导电性能的因素及应用。4、(本题5分)分析防辐射材料的工作原理和性能要求,探讨其在核工业和医疗领域的应用。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)一种半导体材料的载流子迁移率为1000平方厘米/(伏·秒),电场强度为50伏/厘米,计算电流密度。2、(本题5分)已知一种聚合物的熔点为200℃,在180℃时的比热为1.8J/(g·K),从室温加热到熔点需要吸收的热量为500J/g,计算该聚合物的质量。3、(本题5分)已知一种半导体材料的导带底有效质量为0.1m₀,价带顶有效质量为0.5m₀,计算其有效态密度之比。4、(本题5分)某种金属的屈服强度为250MPa,进行拉伸试验时,原始标距为50mm,拉伸后标距为60mm,计算其均匀伸长率。5、(本题5分)一块形状不规则的金属块,通过称重法测量其在空气中的质量为800克,在水中的质量为700克,计算金属的密度。四、论述题(本大题共3个小题,共30分)1、(本题10分)深入探讨材料的摩擦
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