2024年度集成电路设计及委托制造合同

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2024年度集成电路设计及委托制造合同2本合同目录一览1.合同双方基本信息1.1合同双方名称1.2合同双方法定代表人1.3合同双方联系方式2.项目背景及目的2.1项目背景2.2项目目的3.项目内容3.1集成电路设计内容3.2委托制造内容3.3设计与制造标准4.设计阶段4.1设计任务及要求4.2设计进度安排4.3设计费用及支付方式5.委托制造阶段5.1制造任务及要求5.2制造进度安排5.3制造费用及支付方式6.技术支持与沟通6.1技术支持内容6.2沟通方式与频率7.知识产权归属7.1设计成果知识产权归属7.2委托制造成果知识产权归属8.质量保证8.1设计质量保证8.2制造质量保证8.3质量验收标准9.违约责任9.1设计方违约责任9.2委托制造方违约责任10.争议解决10.1争议解决方式10.2争议解决机构11.合同变更11.1变更条件11.2变更程序11.3变更后的合同生效日期12.合同解除12.1解除条件12.2解除程序12.3解除后的合同终止日期13.合同生效、终止及保存13.1合同生效日期13.2合同终止日期13.3合同保存方式14.其他约定事项第一部分：合同如下：1.合同双方基本信息1.1合同双方名称甲方：X集成电路设计有限公司乙方：X半导体制造有限公司1.2合同双方法定代表人甲方法定代表人：乙方法定代表人：1.3合同双方联系方式2.项目背景及目的2.1项目背景甲方因市场需求，需开发一款新型集成电路产品，为实现该产品量产，需委托乙方进行集成电路设计及委托制造。2.2项目目的通过本合同，明确双方在集成电路设计及委托制造过程中的权利、义务及责任，确保项目顺利进行，满足甲方产品量产需求。3.项目内容3.1集成电路设计内容甲方委托乙方进行集成电路设计，包括但不限于芯片架构设计、电路设计、仿真验证等。3.2委托制造内容甲方委托乙方进行集成电路委托制造，包括但不限于晶圆加工、封装、测试等。3.3设计与制造标准设计及制造过程遵循国家标准及行业标准，具体标准由双方另行约定。4.设计阶段4.1设计任务及要求乙方根据甲方提供的项目需求，完成集成电路设计任务，确保设计满足甲方产品性能要求。4.2设计进度安排（1）需求分析：自合同签订之日起30日内完成；（2）方案设计：自需求分析完成后30日内完成；（3）详细设计：自方案设计完成后60日内完成；（4）仿真验证：自详细设计完成后30日内完成；（5）设计文件交付：自仿真验证完成后15日内完成。4.3设计费用及支付方式设计费用为人民币万元，分阶段支付：（1）需求分析阶段支付30%；（2）方案设计阶段支付30%；（3）详细设计阶段支付20%；（4）仿真验证阶段支付10%；（5）设计文件交付阶段支付10%。5.委托制造阶段5.1制造任务及要求乙方根据甲方提供的集成电路设计文件，完成集成电路委托制造任务，确保制造过程符合设计要求。5.2制造进度安排（1）晶圆加工：自合同签订之日起60日内完成；（2）封装：自晶圆加工完成后30日内完成；（3）测试：自封装完成后30日内完成。5.3制造费用及支付方式制造费用为人民币万元，分阶段支付：（1）晶圆加工阶段支付30%；（2）封装阶段支付30%；（3）测试阶段支付20%；（4）最终验收合格后支付20%。6.技术支持与沟通6.1技术支持内容乙方在项目实施过程中，提供必要的技术支持，包括但不限于解答甲方疑问、协助甲方解决技术难题等。6.2沟通方式与频率双方通过电话、邮件、会议等方式进行沟通，沟通频率由双方协商确定。8.知识产权归属8.1设计成果知识产权归属本合同项下乙方完成的设计成果，包括但不限于电路设计、、仿真结果等，其知识产权归甲方所有。乙方不得将设计成果用于其他项目或向第三方泄露。8.2委托制造成果知识产权归属本合同项下乙方根据甲方设计文件完成的集成电路产品，其知识产权归甲方所有。乙方不得未经甲方同意，将委托制造成果用于其他项目或向第三方泄露。9.质量保证8.1设计质量保证乙方保证所提供的设计文件、技术资料符合甲方要求，并经过充分测试，确保设计质量满足行业标准。8.2制造质量保证乙方保证所生产的集成电路产品符合甲方设计文件的要求，并经过严格的质量检验，确保产品达到规定的质量标准。8.3质量验收标准设计质量验收标准：乙方需提供设计文件、仿真报告、测试报告等，甲方进行审查，确认设计满足要求。制造质量验收标准：乙方需提供产品样品、测试报告、生产记录等，甲方进行审查和测试，确认产品符合设计要求。10.违约责任9.1设计方违约责任若乙方未按约定完成设计任务或提供的设计质量不符合要求，甲方有权要求乙方赔偿损失，包括但不限于设计费用、项目延期损失等。9.2委托制造方违约责任若乙方未按约定完成制造任务或制造的产品质量不符合要求，甲方有权要求乙方进行返工、修复或赔偿损失。11.争议解决10.1争议解决方式双方发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2争议解决机构双方协商解决不成的，争议提交至合同签订地的人民法院。12.合同变更11.1变更条件任何一方提出合同变更，需提前30日书面通知对方，并经双方协商一致后签署书面变更协议。11.2变更程序（1）提出变更请求；（2）双方协商；（3）签署变更协议；（4）变更协议生效。11.3变更后的合同生效日期变更后的合同自变更协议签署之日起生效。13.合同解除12.1解除条件（1）一方严重违约，另一方在合理期限内未采取补救措施；（2）不可抗力导致合同无法履行；（3）双方协商一致解除合同。12.2解除程序（1）提出解除请求；（2）书面通知对方；（3）合同解除生效。12.3解除后的合同终止日期合同解除后，双方应立即停止履行合同，并在合理期限内办理合同终止手续。14.其他约定事项14.1合同文本本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。14.2通知送达除合同另有约定外，一方通知送达另一方，以挂号信或快递方式寄送至对方提供的地址，视为已送达。14.3不可抗力因不可抗力导致合同无法履行时，双方应协商解决，必要时可部分或全部解除合同。不可抗力事件包括但不限于自然灾害、战争、政府行为等。14.4附件（1）集成电路设计需求说明书；（2）集成电路设计文件；（3）集成电路委托制造技术规范；（4）其他双方认为必要的附件。第二部分：第三方介入后的修正1.第三方介入概述1.1第三方概念在本合同中，“第三方”是指除甲乙双方之外的，参与合同执行过程中的其他实体，包括但不限于中介方、技术顾问、认证机构、检验机构等。1.2第三方介入目的第三方介入的目的是为了确保合同执行的顺利进行，提高合同履行的效率和质量，以及解决合同执行过程中可能出现的争议。1.3第三方介入范围第三方介入的范围包括但不限于项目咨询、技术支持、质量检验、认证评估等。2.第三方责任限额2.1责任限额定义第三方在本合同项下的责任限额，是指第三方因违反合同约定而产生的违约责任，甲方和乙方对第三方的赔偿请求，第三方应当承担的最高赔偿责任。2.2责任限额约定（1）第三方责任限额为人民币万元。（2）若第三方违反合同约定，造成甲方或乙方损失，超出责任限额的部分，甲方和乙方可另行协商解决。3.甲乙方与第三方关系3.1合作关系甲乙双方与第三方之间建立合作关系，第三方在合同约定的范围内为甲乙双方提供服务。3.2责权利划分（1）甲乙双方负责合同的签订、履行及违约责任的承担。（2）第三方根据合同约定，提供技术支持、质量检验等服务，并承担相应的责任。（3）第三方在提供服务过程中，不得损害甲乙双方的合法权益。4.第三方介入程序4.1介入申请甲乙双方如需第三方介入，应向对方提出书面申请，并说明介入原因、目的及预期效果。4.2第三方选定甲乙双方协商确定第三方，并签订合作协议，明确双方的权利、义务及责任。4.3第三方介入实施第三方按照合作协议及合同约定，开展相关工作，甲乙双方配合第三方的工作。5.第三方责任承担5.1责任认定第三方在执行合同过程中，如因自身原因造成甲方或乙方损失，应当承担相应的责任。5.2责任追究甲乙双方发现第三方违约行为，有权要求第三方承担违约责任。第三方应在接到甲方或乙方通知后，及时采取措施纠正违约行为。6.第三方介入费用的承担6.1费用承担原则第三方介入费用按照合同约定及合作协议进行分摊。6.2费用承担方式（1）第三方介入费用由甲乙双方按照约定的比例分摊；（2）若合同或合作协议另有约定，从其约定。7.第三方介入争议解决7.1争议解决方式甲乙双方与第三方发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。7.2争议解决机构双方协商解决不成的，争议提交至合同签订地的人民法院。8.第三方介入合同终止8.1终止条件（1）合同履行完毕；（2）第三方完成合同约定的工作；（3）双方协商一致解除第三方介入；（4）合同解除或终止。8.2终止程序甲乙双方终止第三方介入，应提前30日书面通知第三方，并办理相关手续。8.3终止后的责任承担合同终止后，第三方应按照合同约定和合作协议，继续承担相应的责任。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.集成电路设计需求说明书详细要求：包括项目背景、技术指标、性能要求、功能描述等，需甲方确认无误。说明：本说明书为设计工作的基础，确保设计符合甲方需求。2.集成电路设计文件详细要求：包括电路原理图、PCB布局图、仿真报告、测试报告等，需满足行业标准。说明：设计文件是设计成果的具体体现，用于指导制造和测试过程。3.集成电路委托制造技术规范详细要求：包括制造工艺、材料要求、测试标准、包装要求等，需满足行业标准。说明：技术规范是制造过程中的指导文件，确保制造质量。4.第三方合作协议详细要求：明确甲乙双方与第三方之间的权利、义务及责任，需甲乙双方及第三方共同签署。说明：合作协议是第三方介入的基础，确保第三方服务符合合同要求。5.项目进度报告详细要求：包括项目进展、存在问题、解决方案等，需定期提交。说明：进度报告是项目管理的工具，确保项目按计划进行。6.项目验收报告详细要求：包括项目完成情况、质量评估、验收意见等，需甲方确认。说明：验收报告是项目完成的标志，确保项目符合甲方要求。7.质量检验报告详细要求：包括产品测试结果、质量分析、不合格品处理等，需满足质量标准。说明：检验报告是质量保证的依据，确保产品质量。8.争议解决协议详细要求：明确争议解决方式、机构及程序，需甲乙双方及第三方共同签署。说明：争议解决协议是解决合同执行过程中争议的依据。说明二：违约行为及责任认定：1.设计方违约行为及责任认定违约行为：未按约定完成设计任务或提供的设计质量不符合要求。责任认定：甲方有权要求乙方赔偿损失，包括但不限于设计费用、项目延期损失等。示例：乙方未按期完成设计任务，导致项目延期，甲方有权要求乙方赔偿延期损失。2.委托制造方违约行为及责任认定违约行为：未按约定完成制造任务或制造的产品质量不符合要求。责任认定：甲方有权要求乙方进行返工、修复或赔偿损失。示例：乙方生产的集成电路产品存在质量问题，甲方有权要求乙方进行返工或赔偿损失。3