2024年某智能手机制造商与某芯片供应商之间的芯片供应合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年某智能手机制造商与某芯片供应商之间的芯片供应合同本合同目录一览1.合同主体及定义1.1制造商信息1.2芯片供应商信息1.3合同术语定义2.芯片供应2.1芯片规格及数量2.2交付期限与数量2.3质量标准与检验3.价格与支付3.1单价与总价3.2支付条件与方式3.3发票与税务4.运输与交付4.1运输方式与责任4.2交付地点与接收4.3风险转移时间5.质量保证与售后服务5.1质量保证期限5.2质量问题处理5.3售后服务承诺6.知识产权6.1芯片知识产权归属6.2制造商的使用权6.3侵权责任承担7.保密条款7.1保密信息范围7.2保密义务与期限7.3泄密责任承担8.违约责任8.1制造商违约行为8.2芯片供应商违约行为8.3违约责任承担9.争议解决9.1协商解决9.2调解解决9.3仲裁解决10.适用法律10.1合同签订地法律10.2法律适用限制11.合同的变更与终止11.1变更条件11.2终止条件11.3终止后的事宜处理12.合同的生效与解除12.1合同生效条件12.2合同解除条件12.3解除后的权益处理13.其他条款13.1合同的完整性与互斥性13.2合同的传递与份数13.3合同修改与补充14.签署14.1制造商授权代表14.2芯片供应商授权代表14.3签署日期与地点第一部分：合同如下：1.合同主体及定义1.1制造商信息注册地址：省市区路号联系人：X联系电话：X1.2芯片供应商信息注册地址：省市区路号联系人：X联系电话：X1.3合同术语定义（1）芯片：指乙方根据甲方需求提供的智能手机用芯片。（2）交付期限：指乙方按照合同约定向甲方交付芯片的期限。（3）质量标准：指乙方提供的芯片应满足的技术指标和性能要求。（4）违约金：指一方违反合同约定应向对方支付的违约赔偿金。2.芯片供应2.1芯片规格及数量乙方根据甲方提供的技术规格，向甲方供应型号的智能手机用芯片，总数量为颗。2.2交付期限与数量乙方应按照甲方的需求，分批次向甲方交付芯片。第一批次芯片的交付期限为合同签订之日起个工作日，数量为颗。后续批次的交付期限和数量，双方另行协商确定。2.3质量标准与检验乙方提供的芯片应满足甲方的质量标准，甲方有权在交付时对芯片进行检验。如检验不合格，乙方应在接到通知后个工作日内进行更换或补交。3.价格与支付3.1单价与总价芯片的单价为人民币元/颗，总价为元（大写：人民币元整）。3.2支付条件与方式甲方在收到乙方交付的芯片且检验合格后，应按照双方约定的付款方式向乙方支付芯片总价。3.3发票与税务乙方应向甲方提供合法的发票。双方应遵守相关法律法规，依法缴纳税款。4.运输与交付4.1运输方式与责任乙方向甲方交付芯片的方式为运输方式。运输过程中的风险由乙方承担。4.2交付地点与接收芯片的交付地点为甲方指定的地点。甲方应在收到芯片后及时进行验收。4.3风险转移时间芯片的风险转移时间为甲方验收合格时。5.质量保证与售后服务5.1质量保证期限乙方提供的芯片自验收合格之日起保修个月。5.2质量问题处理如芯片在保修期内出现质量问题，乙方应在接到通知后个工作日内进行更换或维修。5.3售后服务承诺乙方承诺在合同有效期内，为甲方提供技术支持和售后服务。8.违约责任8.1制造商违约行为甲方违反合同约定，导致合同无法履行或造成乙方损失的，甲方应向乙方支付违约金，违约金为合同总价款的%。8.2芯片供应商违约行为乙方违反合同约定，导致合同无法履行或造成甲方损失的，乙方应向甲方支付违约金，违约金为合同总价款的%。8.3违约责任承担除本合同另有约定外，违约方应承担因其违约所产生的费用、损失和合理费用。9.争议解决9.1协商解决双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。9.2调解解决如协商不成，双方可向合同签订地的人民调解委员会申请调解。9.3仲裁解决如调解不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。10.适用法律10.1合同签订地法律本合同受中华人民共和国法律管辖，适用省市的相关法律法规。10.2法律适用限制双方同意，本合同不得违反中华人民共和国法律法规的强制性规定。11.合同的变更与终止11.1变更条件如需变更合同内容，应经双方协商一致，并签订书面变更协议。11.2终止条件双方同意提前终止合同的，应签订书面终止协议，并按约定处理后续事项。11.3终止后的事宜处理合同终止后，乙方应按照甲方要求处理未使用的芯片及相关材料。12.合同的生效与解除12.1合同生效条件本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。12.2合同解除条件双方同意解除合同的，应签订书面解除协议。12.3解除后的权益处理合同解除后，双方应按照约定处理已履行部分的权益。13.其他条款13.1合同的完整性与互斥性本合同及其附件为双方完整的意思表示，取代之前所有的口头或书面协议。13.2合同的传递与份数本合同一式两份，甲乙双方各执一份。13.3合同修改与补充本合同如需修改或补充，应经双方协商一致，并签订书面修改或补充协议。14.签署14.1制造商授权代表甲方授权代表：X日期：年月日地点：省市区路号14.2芯片供应商授权代表乙方授权代表：X日期：年月日地点：省市区路号第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1第三方概念本合同所称第三方，是指除甲方和乙方之外的其他个人、企事业单位、社会组织等，包括但不限于中介方、技术咨询方、审计机构等。15.2第三方责任第三方介入本合同履行过程中，如因其原因导致合同无法履行或造成甲方、乙方损失的，第三方应承担相应的责任。15.3第三方权益第三方根据本合同享有的权益，应严格遵守合同约定。如第三方未按约定履行义务，甲方和乙方均有权要求第三方承担违约责任。16.额外条款及说明16.1第三方介入如合同履行过程中涉及第三方介入，甲方和乙方应提前通知对方，并说明第三方介入的原因、方式和期限。16.2第三方选择甲方和乙方应共同协商选择合适的第三方介入，并确保第三方具备相应的资质、能力和良好信誉。16.3第三方协调甲方和乙方应与第三方保持良好沟通，协调解决合同履行过程中出现的问题。如第三方未按约定履行义务，甲方和乙方均有权要求第三方承担违约责任。16.4第三方责任限额甲乙双方明确，第三方对甲方和乙方造成的损失承担的责任限额为第三方介入合同所涉及的金额。如损失超过该限额，第三方应按实际损失赔偿。17.第三方与其他各方的关系17.1第三方与甲方第三方在履行合同过程中，如与甲方发生纠纷，双方应友好协商解决。如协商不成，双方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。17.2第三方与乙方第三方在履行合同过程中，如与乙方发生纠纷，双方应友好协商解决。如协商不成，双方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。17.3第三方与其他第三方第三方在履行合同过程中，如与其他第三方发生纠纷，应自行解决。如涉及甲方或乙方权益，甲方和乙方均有权要求第三方及时告知并协助解决。18.第三方介入合同的变更与终止18.1变更条件如需变更第三方介入合同的内容，应经甲方、乙方和第三方协商一致，并签订书面变更协议。18.2终止条件如需终止第三方介入合同，应经甲方、乙方和第三方协商一致，并签订书面终止协议。18.3终止后的事宜处理19.第三方签署19.1第三方授权代表第三方授权代表：X日期：年月日地点：省市区路号第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：芯片技术规格说明书详细描述芯片的技术规格、性能指标、封装方式等内容。附件2：质量保证书详细说明乙方提供的芯片的质量保证条款，包括保修期限、保修服务等内容。附件3：交付计划表详细列出芯片的分批次交付时间、数量及验收标准。附件4：价格清单详细列出芯片的单价、总价及支付方式。附件5：运输方式及费用说明详细描述芯片的运输方式、责任划分及费用承担。附件6：售后服务承诺函详细说明乙方的售后服务承诺，包括技术支持、维修服务等内容。附件7：保密协议详细列出双方在合同履行过程中应遵守的保密义务及违约责任。附件8：知识产权声明详细说明芯片的知识产权归属及使用权限。附件9：合同变更与终止协议详细列出合同变更与终止的条件、程序及后续事项处理。附件10：争议解决协议详细描述双方在履行合同过程中发生争议时的解决方式。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.甲方未按约定支付芯片总价。2.乙方未按约定时间交付芯片。3.乙方提供的芯片不符合约定的质量标准。4.甲方未按约定接受芯片交付。5.甲方未按约定支付合同价款。责任认定标准：1.违约金：合同总价款的%。2.损失赔偿：实际损失金额，包括但不限于直接损失、间接损失、合理费用等。3.逾期交付违约金：每日违约金为合同总价款的%。4.未按约定支付价款：甲方应支付合同总价款的%作为违约金。示例说明：若乙方未按约定时间交付芯片，乙方应支付甲方合同总价款的%作为违约金；若甲方未按约定支付合同价款，甲方应支付乙方合同总价款的%作为违约金。说明三：法律名词及解释：1.合同：指本合同及附件，双方签订的具有法律效力的文件。2.甲方：指某智能手机制造商，本合同的一方。3.乙方：指某芯