UL1557标准中文版-2018半导体UL中文版标准

参考中文标准内容介绍1范围42组件43计量单位54未注明日期的参考文献55词汇表5施工7绝缘材料68带电零件69接线端子610间距7性能11一般712介电耐压测试813有限的热老化测试814介电耐压测试10评分15一般11标记16一般11介绍1.1这些要求适用于隔离安装类型的半导体器件-晶闸管，晶体管，二极管等，以及由这些器件的组合组成1.2这些要求不适用于与晶闸管，晶体管或其他模拟半导体器件相关的缓冲和换向电路。1.3这些要求涵盖了晶闸管，晶体管，二极管等的隔离性能，以及它们在模块封装中的组合以及与该性能相关的结构特征。1.4这些要求适用于用作产品组件的隔离半导体。隔离的半导体是否符合这些要求并不意味着未经进一步研究，该半导体是否可以用作最终产品的组成部分。半导体在任何特定产品中的可接受性取决于其在实际使用中普遍使用的条件下继续使用的可接受性。2.1除2.2另有规定外，本标准涵盖的产品组件应符合该组件的要求。有关涵盖本标准所涵盖产品中通常使用的组件的标准列表，请参见附录A。2.2组件不需要符合以下特定要求：a)涉及本标准所涵盖产品中组件应用中不需要的特征或特性，或b)被本标准中的要求所取代。2.3必须按照为预期使用条件而确定的等级使用组件。2.4特定组件的构造功能不完整或性能受到限制。此类组件只能在有限的条件下使用，例如某些温度不超过规定的限制，并且只能在这些特定条件下使用。3测量单位4未注明日期的参考文献5词汇表5.2外壳温度-半导体器件或模块封装上根据制造商的额定曲线指定(和测量)温度的外部位置。5.8结温-制造商规定的半导体结的最高允许温度。5.10通态电流-半导体处于通态时的基本电流。施工6.1半导体的构造应符合第7-10节的规定。7绝缘材料7.1绝缘材料应根据《聚合材料-用于电气设备评估》a)最小厚度为1/32英寸(0.8毫米),并且8带电零件a)符合《聚合物材料标准-用于电气设备评估》UL746C中对内部屏障的要求；和b)厚度不得小于0.028英寸(0.71毫米)。12介电耐压测试12.1紧接在12.3-12.5中指出的每个条件之后，半导体器件应能够承受60-48Hz的正弦波电势，且不会击穿60秒，该正弦波电势等于在金属安装表面和所有器件之间施加的额定隔离rms电压。终端。对于该测试，所有端子都应连接在一起。12.2可以从容量至少为500VA的任何方便的电源或将仪表连接在输出电路中的较低容量的电源获得测试电位。逐渐增加电压，直到达到所需的测试水平，并保持该值一分钟。施加的电势的增加应以均匀的速率进行，并且要与电压表正确指示的值一致，并且要尽可能快。12.3六个样品应按原样进行介电测试。12.4六个样品要暴露在最高额定结温下7个小时。12.5六个样品要在0.02.0°C(32.03.6°F)下暴露7小时。13有限的热老化测试13.1当样品在全通风循环空气烘箱中按图13.1的曲线图选择的温度和时间老化时，如7.1和7.2所述的材料不应在装置的三个样品中的任何一个上破裂或翘曲。对应于绝缘材料的最高工作温度或设备的最高存储温度(以较大者为准)的分度线。进行烤箱调温后，按12.1和12.2所述进行测试时，设备的所有三个样品均应能够承受额定隔离均方根电压。13.2空气烤箱应基本按照用于评估电绝缘的强制对流实验室烤箱的标准规范，ANSI/ASTMD5423(II型烤箱)和用于评估电绝缘的强迫对流实验室烤箱的标准测试方法中的说明进行操作。,ANSI/ASTMD5374。一部分空气可以再循环，但是要连续吸收大量的新鲜空气，以保持样品周围的基本正常的空气含量。烤箱应进行调整，以实现每小时100-200次完全新鲜空气更换。图13.1封装材料的温度指标的调节时间与炉温的关系时光VS。胶粘剂的老化温度时间中的时间时间中的时间1烤箱温度制造和生产线测试14介电耐压测试14.1作为常规的生产线测试，每种产品都应承受带电部件和可触及的死金属部件之间频率范围为40-70Hz的电势，而不会发生电气击穿。14.2生产线测试电势应为60秒的额定隔离均方根电压或1秒的额定隔离均方根电压的120%。14.3产品可能处于加热或未加热的状态下进行测试。14.4测试设备应包括一个具有基本正弦输出的变压器，指示测试电位的装置，电击穿的听觉或视觉指示器，以及可以在电击穿后恢复设备的手动复位装置，或者可以拒绝任何故障的自动功能。不可接受的单位。14.5如果测试设备变压器的输出小于500VA,则设备应在输出电路中包括一个电压表，以直接指示测试14.6如果测试设备变压器的输出为500VA或更高，则可能显示测试电势：a)通过一次电路中的电压表；b)通过选择器开关标记以指示测试电位；要么c)对于具有单个输出电势的测试设备，通过在易于看到的位置标记以指示测试电势。当在没有指示电压表的情况下使用标记时，设备应包括正极装置(例如指示灯),以指示介电击穿后手动14.7如果发现可以接受以完成预期的工厂控制，则可以使用14.4-14.6中所述以外的测试设备。14.8在测试过程中，端子应连接在一起并连接至设备的一个端子，第二个测试设备端子应与可触及的死金属连接。15一般16一般此页面上没有文字2014年11月7日电气隔离的半导体设备-UL1557SA1SA1添加于2014年11月7日SA1.1这些要求涵盖了装有感应型热敏电阻器件并包括SA5.1中的可选标记的半导体器件。半导体器件应符合第6-16节(包括第6节和第16节)的要求，并由本附录的要求补充并在某些情况下进行了修订。SA2词汇表SA2添加于2014年11月7日SA2.1对于装有热敏电阻类型器件并标记为SA5.1的半导体器件，适用以下定义。SA2.2电路，安全性-包含用以减少火灾，电击或人身伤害风险的控制的一次或二次电路。示例包括将功率限制在有限能量级别的电路或设计成限制温度的电路。SA2.5电阻切换(RSW)-对于陶瓷PTC热敏电阻，其电阻值随温度升高而开始急剧增加。对于本标准，SA2.6电阻/温度(R/T)曲线-电阻随温度变化的图形表示。典型曲线请参见图SA2.1和SA2.2。如图SA2.1所示，PTC热敏电阻曲线的重要部分通常是代表产品使用温度范围的那部分曲线。在电阻开始增加之前，某些PTC热敏电阻的R/T曲线从RX(R25)到Rmin具有负斜率。SA2.7温度，开关(TSW)-对于陶瓷PTC热敏电阻，电阻的温度为RSW。SA2.8温度，热运行(TR)-R/T曲线上的高温点，PTC热敏电阻的电阻不再随着温度的升高而增加。SA2.9热敏电阻-一种热敏半导体电阻器，至少在其R/T曲线的一部分上，其电阻随温度的变化出现明显的非线性变化。典型地，由于环境温度的变化或两者的结合，由于流过热敏电阻的电流而引起温度变化。SA2电气隔离的半导体设备-UL15572014年11月7日陶瓷陶瓷PTC热敏电阻的典型R/T曲线注意-NTC热敏电阻的典型R/T曲线SM1012SA2.10热敏电阻，NTC-在R/T曲线的重要部分，随着温度的升高，电阻降低，表示负温度系数(NTC)的热敏电阻。参见图SA2.2。SA2.11热敏电阻，包装-带有引线，端子，散热器，外壳或其他任何附加件的热敏电阻颗粒。SA2.12球型热敏电阻-不带导线，端子，散热器，外壳或其他附件的热敏电阻。SA2.13热敏电阻，PTC-在正温度系数(PTC)的正温度系数(PTC)中，电阻在R/T曲线的重要部分随温度的升高而增加。参见图SA2.1。SA2.14热敏电阻，感测-NTC或PTC热敏电阻用作传感器。感测热敏电阻不承载负载电流。SA2.15VALUE-NTC热敏电阻的指数，表示从制造商在电阻/温度(R/T)曲线上指定的任意两个点计算得出的电阻变化程度。SA3终端类型设备SA3.1当在SA5.1中作标记时，电绝缘的半导体器件应装有符合UL1434热敏电阻型器件标准的感测热敏电阻型器件。热敏电阻应适合在安全电路中使用，并且校准等级为C4或更高。SA4.1当标记为SA5.1时，应为每个电隔离的半导体器件提供表SA4.1中包含在该器件中的热敏电阻型器件的完整电气额定值。表SA4.1热敏电阻的电气额定值Beta值()-RR电阻R₂s和公差RRRR温度-切换(Tsw或跳闸(Ttr)R电压-绝缘等级路路1R名称表示制造商要求提供的设备额定值。2X标记表示制