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文档简介

材料科学基础(贵州理工学院)知到智慧树章节测试课后答案2024年秋贵州理工学院绪论单元测试

《考工记》中关于铜合金的文字记录,说明的是合金的性能与()有关。

A:合金的重量

B:合金的制造工艺

C:合金的化学成分

答案:合金的化学成分

下列哪些因素不会影响合金的微观组织和结构?()

A:合金的化学成分

B:合金的加工工艺

C:合金的热处理工艺

D:合金的测试技术

答案:合金的测试技术

按照使用性能分类,下列材料分类正确的是()

A:结构材料、金属材料、能源材料

B:结构材料、功能材料

C:金属材料、陶瓷材料、功能材料

答案:结构材料、功能材料

下列哪种材料研究方法不能表征微观结构()

A:X射线衍射分析

B:扫描电子显微镜

C:差热分析

答案:差热分析

第一章单元测试

材料的结合键决定其弹性模量的高低,氧化物陶瓷材料以离子键为主,结合键(

)故其弹性模量(

)

。()

A:弱;低

B:弱;高

C:强;高

答案:强;高

具有明显的方向性和饱和性的是:()

A:化学键

B:金属键

C:离子键

D:共价键

答案:共价键

以下各种结合键中,结合键能较低的是()。

A:分子键

B:离子键、共价键

C:金属键

D:化学键

答案:分子键

以下各种结合键中,结合键能比较大的是()。

A:化学键

B:分子键

C:离子键、共价键

D:金属键

答案:离子键、共价键

以下关于结合键的性质与材料性能的关系中,()是不正确的。

A:随着温度升高,金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大,导电率和导热率都会增加。

B:结合键能是影响弹性模量的主要因素,结合键能越大,材料的弹性模量越大。

C:具有离子键和共价键的材料,塑性较差。

D:具有同类型结合键的材料,结合键能越高,熔点也越高。

答案:随着温度升高,金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大,导电率和导热率都会增加。

第二章单元测试

面心立方晶体结构的原子最密排晶向族为()。

A:<111>

B:<110>

C:[111]

D:[110]

答案:<110>

金属的典型晶体结构有面心立方、体心立方和密排六方三种,它们的晶胞中原子数分别为()。

A:6;2;4

B:2;4;6

C:4;4;6

D:4;2;6

答案:4;2;6

室温下,纯铝的晶体结构为()晶格。

A:密排六方

B:面心立方

C:体心立立

D:简单立方

答案:面心立方

14种布拉菲点阵()。

A:按阵点所在位置分类,可归结为七大晶系

B:按其几何形状分类,可归结为七大晶系。

C:按其对称性分类,可归结为七大晶系

D:按其点阵常数分类,可归结为七大晶系

答案:按其对称性分类,可归结为七大晶系

如果某一晶体中若干晶面同属于某晶带,则()。

A:这些晶面必定相互平行

B:这些晶面上原子排列相同

C:这些晶面必定是同族晶面

D:这些晶面之间的交线相互平行

答案:这些晶面之间的交线相互平行

与(113)和(112)同属一晶带的是()。

A:

B:C:

D:

答案:晶体点阵的对称性越高,则()。

A:晶体结构越复杂

B:晶胞中原子越多

C:独立的点阵常数越少

D:晶体中原子排列越紧密

答案:独立的点阵常数越少

引入点阵概念是为了()。

A:同时描述晶体结构的周期性和对称性

B:描述原子在晶胞中的位置

C:描述晶体结构的周期性

D:描述晶体的对称性

答案:同时描述晶体结构的周期性和对称性

A、B两晶体,如果()。

A:所属的空间点阵不同,两晶体的结构不同。

B:晶体结构相同,它们所属的空间点阵必然相同;

C:晶体结构相同,它们所属的空间点阵可能不同;

D:所属的空间点阵相同,则此两晶体的结构相同;

答案:晶体结构相同,它们所属的空间点阵可能不同;

体心立方BCC晶体中间隙半径比面心立方FCC中的小,但BCC的致密度却比FCC低,这是因为()。

A:BCC中的原子密排面{110}的数量太少;

B:BCC中原子的配位数比FCC中原子配位数低。

C:BCC中的密排方向<111>上的原子排列比FCC密排方向上的原子排列松散;

D:BCC中原子半径小;

答案:BCC中原子的配位数比FCC中原子配位数低。

第三章单元测试

单晶体的临界分切应力值与()有关。

A:晶体的类型和纯度

B:拉伸时的应变大小

C:外力相对于滑移系的取向

D:拉伸时的屈服应力

答案:晶体的类型和纯度

面心立方晶体结构的滑移系是()。

A:{111}<110>

B:{110}<112>

C:{110}<123>

D:{110}<111>

答案:{111}<110>

体心立方晶体结构的原子最密排晶向族为()。

A:<111>

B:[111]

C:[110]

D:<112>

答案:<111>

下图中,3表示的点缺陷是()。

A:弗兰克尔空位

B:肖脱基空位

C:置换原子

D:间隙原子

答案:间隙原子

单晶体产生塑性变形时,主要取决于滑移面上的()。

A:切应力

B:正应力或切应力

C:正应力

D:正应力和切应力

答案:切应力

有两条相互平行的右螺旋位错,各自的能量都为E1,当它们无限靠近时,总能量为()。

A:2E1

B:4E1

C:0

答案:4E1

两根具有反向柏氏矢量的刃型位错在一个原子面间隔的两个平行滑移面上相向运动以后,在相遇处()。

A:形成一排空位

B:形成一排间隙原子

C:相互抵消

答案:相互抵消

位错运动方向处处垂直于位错线,在运动过程中是可变的,晶体做相对滑动的方向()。

A:随位错线运动方向而改变

B:始终是柏氏矢量方向

C:始终是外力方向

答案:始终是外力方向

位错线上的割阶一般通过()形成。

A:小角度晶界

B:共格界面

C:位错的交割

答案:位错的交割

位错塞积群的一个重要效应是在它的前端引起()。

A:应力集中

B:应力偏转

C:应力松弛

答案:应力集中

第四章单元测试

固态金属中原子扩散的最快路径是()。

A:晶内扩散

B:表面扩散

C:位错扩散

D:晶界扩散

答案:表面扩散

铁可在某一相同的温度下渗碳或渗铬,一般来说()。

A:渗碳速度比渗铬快

B:渗碳速度与渗铬差不多

C:不好说

D:渗铬速度比渗碳快

答案:渗碳速度比渗铬快

原子扩散过程的驱动力是()。

A:扩散的化学势梯度

B:扩散的时间

C:扩散的温度

D:组元的浓度梯度

答案:扩散的化学势梯度

冷变形使金属中产生大量的空位、位错等晶体缺陷,对置换固溶体中的扩散过程而言,这些缺陷的存在将导致()。

A:对扩散过程无影响

B:有时会加速扩散,有时会减弱扩散

C:阻碍原子的移动,减慢扩散过程

D:加速原子的扩散过程

答案:加速原子的扩散过程

在柯肯达尔效应实验中,标记漂移主要原因是扩散偶中()。

A:两组元的扩散速率不同

B:标记物元素的扩散

C:仅一组元的扩散

D:两组元的原子尺寸不同

答案:两组元的扩散速率不同

在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为()。

A:换位机制

B:间隙机制

C:空位机制

D:原子互换机制

答案:空位机制

A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则()。

A:A和B组元的扩散速率相同。

B:A组元的扩散速率小于B组元;

C:A组元的扩散速率大于B组元;

答案:A组元的扩散速率大于B组元;

原子的扩散具有结构敏感性。因此,在多晶金属和合金中有()。(Q为扩散激活能,下标体积、晶界、表面分别代表体扩散、晶界扩散和表面扩散)

A:Q体积≥Q晶界≥Q表面

B:Q晶界≥Q表面≥Q体积

C:Q表面≥Q体积≥Q晶界

答案:Q体积≥Q晶界≥Q表面

Cu-Al合金和Cu焊接成的扩散偶发生柯肯达尔效应,其原始标记面向Cu-Al合金一侧漂移,则两元素的扩散通量关系为()。

A:JCu=JAl

B:JCu>JAl

C:JCu<JAl

答案:JCu<JAl

第五章单元测试

在具有FCC、BCC、HCP三种晶体结构的材料中,塑性变形时最容易生成孪晶的是()。

A:FCC

B:HCP

C:BCC

答案:HCP

经过冷塑性变形和再结晶过程,在下列何种情况下必定会得到粗大的晶粒组织是()。

A:在临界变形量进行塑性变形加工

B:较高的退火温度

C:较长的退火时间

D:大变形量

答案:在临界变形量进行塑性变形加工

经冷变形后的金属在回复过程中,位错会发生()。

A:部分重排

B:无变化

C:大量消失

D:增殖

答案:部分重排

冷变形金属中产生大量的空位、位错等晶体缺陷,这些缺陷的存在,()。

A:对扩散过程无影响;

B:加速了原子的扩散过程。

C:阻碍原子的移动,减慢扩散过程;

答案:加速了原子的扩散过程。

既能提高金属的强度,又能降低其脆性的手段是()。

A:加工硬化

B:晶粒细化

C:第二相强化

D:固溶强化

答案:晶粒细化

加工硬化是一种有效的强化手段,其缺点是()。

A:材料在高温下不适用

B:只适用于单晶体

C:只适用于双相材料

答案:材料在高温下不适用

复相合金中,当一相为脆性相分布在另一相基体上时,对材料的强韧性比较有利的组织形态是()。

A:一相呈网状分布在另一相晶界上;

B:一相以颗粒状弥散分布在另一相基体上;

C:一相以大块状分布在另一相基体上。

答案:一相以颗粒状弥散分布在另一相基体上;

单晶体的临界分切应力与()有关。

A:金属的类型与纯度

B:拉伸时的屈服应力

C:外力相对于滑移系的取向

答案:金属的类型与纯度

在金相试样表面上几组交叉滑移线的产生是由于()。

A:多系滑移

B:交滑移

C:单滑移

答案:多系滑移

再结晶过程包含晶粒的形核与长大,下列说法正确的是()。

A:形核的驱动力来源于储存能,长大的驱动力来源于晶界能;

B:形核与长大的驱动力都来源于晶界能;

C:形核的驱动力来源于晶界能,长大的驱动力来源于储存能。

D:形核与长大的驱动力都来源于形变储存能;

答案:形核的驱动力来源于储存能,长大的驱动力来源于晶界能;

第六章单元测试

在单元系中,三相区的自由度为()。

A:1

B:0

C:3

D:2

答案:0

凝固的热力学条件为()。

A:保温

B:过冷度

C:加热

答案:过冷度

形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的()。

A:3/4

B:2/3

C:1/2

答案:2/3

凝固时能有效降低晶粒尺寸的是以下哪种方法?()。

A:减少散热

B:机械振动

C:保温

D:减小液相的过冷度

答案:机械振动

在相同条件下,非均匀成核与均匀成核比较,均匀成核()。

A:晶核大小更均匀

B:其余选项均不对

C:晶核数目更多

D:需要更大的过冷度

答案:需要更大的过冷度

某金属凝固时的形核功为△G*,其临界晶核界面能为△G,则△G*和△G的关系为()。

A:△G=△G*

B:△G=1/3△G*

C:△G=3△G*

答案:△G=3△G*

在非均匀形核中,外来杂质形状对形核效果有重要影响,其中()对形核最为有利。

A:平面状

B:凸曲面状

C:凹曲面状

答案:凹曲面状

要获得结晶过程所需的驱动力,实际结晶温度必须()理论结晶温度。

A:低于

B:高于

C:等于

答案:低于

铸件在凝固时若不出现成分过冷,则铸件组织将是()。

A:全部等轴晶

B:全部柱状晶

C:柱状晶+中心等轴晶

答案:全部柱状晶

在工业生产条件下金属结晶时,过冷度越大,则()。

A:N/G降低

B:N越大

C:N/G提高

答案:N/G提高

第七章单元测试

1、从铁碳合金相图中可知,共析钢所得到的室温平衡组织为()。

A:珠光体

B:铁素体+珠光体

C:铁素体+渗碳体

D:铁素体

答案:珠光体

从铁碳合金相图中可知,亚共析钢所得到的室温平衡组织为()。

A:珠光体

B:铁素体+渗碳体

C:铁素体

D:铁素体+珠光体

答案:铁素体+珠光体

铁素体的机械性能特点是()。

A:低塑性、低强度

B:高塑性、低强度

C:低塑性、高强度

D:高塑性、高强度

答案:高塑性、低强度

铁碳合金中,随着碳质量百分数的增加,硬度增加,塑性()。

A:不确定

B:增加

C:减小

D:不变

答案:减小

下列组织中的哪一个可能不是亚稳态,即属于平衡态组织?()

A:上贝氏体

B:奥氏体+贝氏体

C:铁素体+珠光体

D:马氏体+残余奥氏体

答案:铁素体+珠光体

下列组织中的哪一个可能不是亚稳态?()

A:铁碳合金中的奥氏体+贝氏体

B:铁碳合金中的马氏体

C:铝铜合金中的α+GPZ

D:铁碳合金中的珠光体+铁素体

答案:铁碳合金中的珠光体+铁素体

Fe―Fe3C合金中,合金具有最好流动性的是()。

A:C%=4.60%

B:C%=4.30%

C:C%=4.00%

答案:C%=4.30%

根据二元相图相区接触规则,()。

A:两个单相之间必定有一个单相区隔开

B:两个两相区必须以单相区或三相共存水平线隔开

C:三相水平线必须和四个两相区相邻

答案:两个两相区必须以单相区或三相共存水平线隔开

一根弯曲的位错线,()。

A:具有唯一的位错类型

B:位错类型和柏氏矢量处处相同

C:具有唯一的柏氏矢量

答案:具有唯一的柏氏矢量

第八章单元测试

如下图所示为成分等边三角形,图中S点对应的合金中,组元A的百分含量为()。

A:20%

B:50%

C:30%

答案:50%

三元相图中,四相平衡时的自由度为()。

A:2

B:0

C:4

D:3

答案:0

关于三元相图的等温截面,下列说法正确的是()。

A:是一个与成分三角形一样大的三角形截面

B:只有一种相存在

C:可以表示不同温度下的相变情况

答案:是一个与成分三角形一样大的三角形截面

(判断)三元相图中每一个无变量点都对应一个副三角形。()

A:对B:错

答案:错(判断)副三角形中对应的成分

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