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文档简介

IGBTTO-3P封装工艺介绍IGBTTO-3Pencapsulationtechnology2021/6/271IGBTTO-3P生产流程自动贴片DIEBOND去胶铝线键合WIREBOND切筋包装测试印字塑封成型入库烘烤电镀芯片加工目检2021/6/2721、丝网印刷目的：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备2021/6/273印刷效果2021/6/2742、自动贴片目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面2021/6/2753、真空回流焊接目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接2021/6/2764、超声波清洗目的：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求

2021/6/2775、X-RAY缺陷检测

目的：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序2021/6/2786、自动键合目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构2021/6/2797、激光打标目的：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息2021/6/27108、壳体塑封目的：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用2021/6/2711点胶后安装底板2021/6/27129、功率端子键合目的：通过键合打线，将各个功率端子与DBC间连结起来，形成完整的电路结构2021/6/271310、壳体灌胶与固化目的：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化，达到绝缘保护作用2021/6/2714抽真空高温固化固化完成2021/6/271511、封装、端子成形目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形2021/6/271612、功能测试目的：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准

2021/6/27

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