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文档简介

1证券代码:0006282024年半年度报告2024年8月2第一节重要提示、目录和释义3 2 6 9 4备查文件目录5释义指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指指6第二节公司简介和主要财务指标wanghuaqing@cdgxfz.公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司76.65%归属于上市公司股东的扣除非经常性损8.52%2.75%5.20%0.26%非流动性资产处置损益(包括已计提主要系本报告期公司子公司倍特厨柜计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产单独进行减值测试的应收款项减值准主要系收回嘉悦汇项目部分应收账款冲回的坏账准备(嘉悦汇项目诉讼进8日在《中国证券报》《证券时报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网披露的《关于全资子公司<华惠嘉悦汇广场ABC标段总承包施工合同>纠纷事项的进展公告》(公告编除上述各项之外的其他营业外收入和注:本报告中所引用数据,如合计数与各分项数直接相加之和存在差异,或小数点后尾数与原始数据存在差异,可能系由将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号9第三节管理层讨论与分析报告期,公司的主营业务为建筑业和功率半导体业务。功率半导体业务为公司科技战略转型拓展的新主业,从功率半导体芯片研发、制造到组件设计、终端方案提供及运营都有所布局;建筑业是公司目前第一大收入及利润来源,是公司实施科技战略转型的坚实基础。除此之外,公司目前还有厨柜等业务,但收入或利润体量均较小,公司已不再将其作为主营业务发展,并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产,聚焦主业。报告期,公司营业收原因是报告期功率半导体业务一方面受行业周期下行、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入的影响,另一方面芯未半导体一期项目于2023年四季度通线投产,报告期受产能良率爬坡等因素影响,产能2024年上半年,国民经济运行总体平稳。据国家统计局数据显示,全国固定资产投资增长3.9%,扣除价格因素影响,同比增长5.设,加快推进灾后恢复重建项目,基础设施投资保持平稳增长。2024年上投资高1.5个百分点,拉动全部投资增长1.2个百分点,重大项目带动作用明显,计划总投资亿元及以上4.57%,增速比全部投资高4.5个百分亿元,同比增长4.57%,建筑业企业本年新签合同金金额累计值335,204.93亿元,同比增长7.43%,国有及国有控股建筑业企业本年新签合同金额79,958.15亿元,同比减少3.42%。努力建设成为高标准的国家中心城市是成都市的远景目标,基础建设将持续进行,全面对标世界先进城市,建设有全球影响力的智慧城市、国际化公园城市,迈出城市高质量发展新步伐。成都市政府工作报告提出,2024年将加快推进“三大工程”,实施城中村改造项目70个、“平急两用”公共基础设施项目30个,建设保障性住房5,000套,筹集建设保租赁住房3万套(间扩大基础设施投资,加快建设久隆、三坝水库,基本建成李家岩水库,新建、改扩建市政排水管网160公里,开工建设市域铁路公交化运营改造二期工程,加快建设五环路贯通工程和蒲名、天温都等快速路,推动天邛高速公路建成通车,建安工程投资增长6.5%;提升打造中国—欧洲中心、中日(成都新建天府绿道1,000公里,新建、改扩建口袋公园20个。2024年,成都市将不断深入落实主体功能强中心城市极核功能,加强超大城市转型发展,提升城市能级,纵深推进“三个做优做强”,深化24个重点片区规划和城市设计,攻坚实施重点片区项目集群和基本功能扩容下沉项目、完成投资1,400亿元以上,促进基本功能就近满足、核心功能相互支撑、特色功能优势彰显,加快建设形神兼备的公园城市示范区。2024年上半年,成都市完成固定资产投资同比增长6.1%,下半年,将继续围绕“2024年全社会固定资产投资增长6.5%”的目标,持续筑牢重大项目“压舱石”、夯实高质量发展“硬支撑”,推动项目投资工作再提速、再提质、再提效,继续全力以赴扩大有效益的投资,深入践行“三个做优做强”,),动区域高质量均衡发展正成为落实成都市委“三个做优做强”部署探索超大城市转型发展的有效路径,成都市深入实施一三圈层区域结对联动发展战略,携手共建产业园区和产业集群,释放建设需求。根据成都市住建局印发的《成都建筑业“十四五”规划》,2025年成都全市建筑产业总产值达到7,80总体目标,成都市持续推动住房和城乡建设领域数字化、信息化、智能化转型发展,《成都市人民政府关于印发成都市智能建造试点城市建设实施方案的通知》提出:2024年,进一步扩大智能建造试点范围,初步构建智能建造产业链;加大智能建造在工程建设各环节应用,探索形成涵盖科研、设计、生产、施工等全流程融合一体的智能建造管理模式;智能建造骨干企业数量不断增加,企业核心竞争力进一步增强,人才队伍不断壮大,装备和技术水平不断提升,科技创新对高质量发展的支撑作用初步显现。2025年,进一步推广智能建造技术应用,构建智能建造技术标准、人才队伍和产业体系。智能建造政策和技术标准体系基本形成,智能建造人才队伍建设机制相对完善,建筑领域科技创新能力进一步增强,基于智能建造的工程管理机制和质量监管模式基本形成,形成一批可复制可推广的经验和案例,智能建造试点城市任务圆满完成,持续释放智能建造新型建设需求。作为国家级高新技术产业开发区,成都高新区将落实成都市“三个做优做强”和“四大结构”优化调整的决策部署,依托成都电子信息产业功能区、成都天府国际生物城、成都新经济活力区、交子公园金融成都未来科技城五大产业功能区,继续聚焦公园城市建设、智慧城市建设,深入实施“幸福美好生活十大工程”,持续推进基础设施建设,加快建设具有世界影响力的一流科技园区。2024年上半年,成增速6.3%。此外,作为成渝地区双城经济圈发展的桥头堡和成都高新区新一轮创科技城推进重大项目共7个,总投资约72亿元,项目涵盖产业城成型成势,提升城市能级,其中,聚焦产业建圈强链,推进卫星互联网与卫星应用产业园、未来产业发展中心等重大产业项目,总投资约38亿元;聚焦筑强城市基础功能,推进草池社区工程(三期)、玉成三路等项目,总投资约34亿元,释放建设需求。区外联动,携手共建产业园区和产业公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目,业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用工程总承包(EPC模式)模式,通过竞标形式获得。一直以来,倍特建安的劣势是在行业内业务规模较小,受资金规模制约,无法与国内大型建筑企业竞争,即使是与四川本地的领先建筑施工企业如成都建工、华西集团相比也存在着不小的差距。但经过多年的发展,倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验,获得了房屋建筑工程施工总承包、市政公用工程施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。近年来,立足于成都高新区,倍特建安抓住成都高新区建设发展巨大机遇,积极拓展高新区业务,并在管理、人员相匹配的情况下,稳妥发展成都市其他区域业务,报告期,公司建筑业营业收入约为28.56亿元,较上年同期增长了13.96%,建筑施工业务贡献利润较去年同期增加2、报告期,倍特建安整合外部资源,联合多家业内知名建筑设计院,以工程总承包(EGX2023-39号地块住宅项目设计-施工总承包、光显柔谷研创园项目等优质项目并稳步稳步推进交子公园金融总部产业园七期、高新区高投芯光智造园、成都高新西区新型显示产业发展轴基础设施建设等联建项目,继续承建更多大体量优质项目,与中国水利水电第七工程局有限公司联建铁像文旅环工程项目、与中建三局集团有限公司联建新川建木荟建筑产业园项目、与中建八局西南建设工程有限公司联建高新区高投创新中心科创空间项目、与中国五冶集团有限公司联建中冶西部钢构有限公司钢结构制造及装配生产项目。以提质增效为导向,推进优化内部组织架构和业务流程、引进并培养优秀人才等管理工作;技术中心持续推进项目工法选题,完成了2024年46个项目工法选题,《提家级QC成果交流发表大赛、《提高砌体工程植筋一次验收合格率》和《提高减振隔振支座一次安装验收合格率》取得2024年省级工程建设质量(QC)Ⅱ类成果奖,加强了关键技术研发和科技成果转化,推进实施全过程技术创新,其中《提高大直径预制柱半灌浆套筒连接一次验收合格率》QC成果实现了转化并形成公司内部施渠道,扩大集约化采购优势,深化降本增效,项目管理能力持续提升,工程总承包模式管理经验逐步丰富,业务规模平稳4、把握智能建筑韧性城市发展需求,在传统建筑施工领域基础上,充分点。2024年上半年,倍特建安联动公司子公司倍智智能拓展智慧建筑领域智慧楼宇等业务,提升公司整体经济效益。倍智智能及其全资子公司倍智数能作为公司实施智慧城市业务的重要平台载体,积极探索智慧建筑场景应用,2024年上半年,倍智数能已先后签约多个智慧楼宇类项目,签约金额合计3,364万元,正着力构建一套自主可控的智慧建筑IBMS(IntelligentBuildingManagementSystem)系统产品,探索和实践智能化建筑的未来,倍特建安将继续立足于成都高新区,牢牢抓住高新区拥有的强大优质禀赋资源,特别是抓住高新区主导建设的五大产业功能区的巨大机遇,积极参与公园城市建设,分享成都高新区城市建设发展红利,实现稳步发展,同时把握成都市“一三圈层”区域结对联动发展的建设机遇,逐步丰富业务区域市场,开发联建资源,与大型央企、省市国有平台公司以合资合作方式实现更大市场的拓展。公司将在持续获取传统建筑施工业务利润的同时,稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务,承接并拓展智慧楼宇等智慧建筑业务,通过延链、补链、强链、升链,驱动公司传统建筑业务板块向功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导体位于电子行业的中游,上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子产品,在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。功率半导体细分产品底部复苏”阶段,库存去化成为功率半导体市场近两年主旋律,在以价换量库存去化策略影响下,行业价格竞争激烈。IGBT模块是下游产品中的关键部件,其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要,客户认可度成为IGB的主要市场壁垒之一,客户更倾向和IGBT供应商保持长期合作关系,一旦合作后客户粘性大大提升,变更已有长期合作的供应商的意愿较小。此外,IGBT模块认证周期较长,替换成本高,下游客户对于新入场的IGBT供应商保持相态度,不仅要考虑供应商的实力,产品还要经过单机测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后才会做出大批量采未来,随着供应商库存逐步出清,行业周期有望步入上行周期,功率半导体行业上行空间广阔。根据Omida数据,市场之一,根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国功率半导体产业市场供需格局及元人民币。IGBT是功率器件中的复合型器件,由双极型三极高电流密度和MOS高输入阻抗的特点,具有驱动功率小而饱和压降低能转换两大功能,被称为电子电力行业的“CPU”和新能源“芯片”,是目前发展最快的功率半导体器件之一,广泛应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、新能源发电、轨道交通等领域。目前,IGBT芯片已经迭科技突破专项中的重点扶持项目,国产替代成为国内IGBT行),比增长35%;国内市场,根据汽车流通协会统计,2024年上半年新能源汽车零售量411万辆,增长33.1%,渗透率达到41.8%,新能源汽车市场发展动力依然强劲。新能源发电市场也将获得21.34%的行业增速,成为第二大市场规模增速较高的领域。工控市场发展较为成熟,波动较小成为下游市场稳健支撑,工控IGBT市场规模保持稳定增长,根据集邦咨询的发电及新型储能建设的持续推进,IGBT作为光伏、储能逆变器、SiC功率器件成为功率半导体行业发展第二增长极,带来新的市场增长空间。SiC作为第三代半导体材料,具有击穿电场公司深耕功率半导体业务,依托功率半导体事业群组织架构,以森未科技、芯未半导体为主要平台,增强功率半导体公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售,掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺,以通用产作为公司打造Fab-Lite模式的重要载体,芯未半导体定位为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体,正在建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线,业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特块及配套组件代工制造服务,主要面向新能源车、新能源发电(光伏/风力)及工控领域,通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台,实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力,推动产品快速高效迭代,充分挖掘IGBT产品能力和潜力,服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关,是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑,公司已掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术并已于2023年完成了芯未半导体一期项目的通线投产。作为成都首个功率半导体代工平台和试平台,芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务,释放产能推动公司功率半全资子公司电研科技则定位为功率半导体研究院,专注功率半导体技术研发,聚焦于服务公司功率半导体业务的中长未来,随着公司功率半导体事业群内部子公司的不断协同发展,森未科技将充分利用芯未半导体的产能加快客户订单交付,打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力;芯未半导体将优先响应森未科技和电研科技的转化需求,将其作为新增产能消化的有力支撑,并且根据不同模式和领域客户类型,向行业提供差异化制造(高附加值)及综合服务。公司将拥有IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能力,通过持续不断加强自身在核心工艺、差异化制造的能力建设,结合外部相对标准化的晶圆和封测代工资源,实现产品快速迭代、规模化生产,以相对较低的投入构建更高的技术壁垒,兼顾生产效率及产品竞争力的提升。此外,强化功率半导体事业群与公司其他子公司的业务协同,在数字能源业务领域,深化已实现的与公司全资孙公司倍特数能在底层软硬件、产品集成、行业解决方案等方面业务协同,提升公司整体经济效报告期内,功率半导体业务实现营业收入4,796.21万元,“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入,收入规模不及预期。此外,芯未半导体一期项目于2023年四季度通线投产,报告期受产能良率爬坡等因素影响,产能尚未充分利用,厂房及产线折旧等固定费用对当期损益的不利影响下,功率半导体事业群着力拓宽产品应用领域,在传统低压通用变频器(1200VIGBT)、有源电力滤波器(APF)、焊接电源、激光电源的基础上,逐渐向高压变频器(1700VIGBT)、光伏、储能、新能源汽车、电池化成与检测设备、高压静止无功发射器(SVG)、充电桩、变频空调等各应用领域拓展,在工业控制领域、新能源汽车以及风光储(1)工业控制应用领域。森未科技拥有系列化最全的产品,可完全兼容国际一线主流品牌的各类特种电源应用场景。该系列产品具有Trench+FS技术、高短路耐量、低损耗等特点。目前,该系列产品目前的国内应用客车客户的电动车上进行了急加速、急减速、长时间爬坡等共计上万公里的整车测试并顺利通过所有测试项目。经过几年发主驱等场景,森未科技自有的IGBT产品已经通过了全球知名的新能源车厂的认证和测试。森未科技将持续开展车规级(3)光储应用领域。IGBT作为光伏、储能逆变器等新能源发电领域的IGBT产品,此外,公司开发的900A(5)电能质量应用领域。公司开发的1,700V,450V和600A模块已经成功应用于35kV直挂式SVG上进行技术研究,开展原创性、引领性的技术攻关。在新材料方面,深度研发高密度碳化硅功率器件技术(SiCMOS涉及驱动电路技术、均流设计、热设计、电磁兼容设计、结构等技术,并开发适用于工业和汽车应用且符合AEC-Q101标准离子和He离子注入的局部寿命控制结合掺铂和电子辐照的全局寿命控制进而降低正向压降(VF),全面提升可靠性和稳定性;在新结构方面,开发高密度复合沟槽型IGBT技术,重点攻关正背面结构设计及寿命控制技术等,通过缩小正面Pitch、调整正面设计、引入沟槽底部保护结构、优化背面注入,进一步改善导通压降、击穿电压、短路时间、开关损耗之间的折中关系。报告期内,森未科技成功申报成都市新经济发展专项资金等项目,申报了四川省企业技术中心,并正在申报“国家重点小巨人企业”。在知识产权和专利方面,森导体研发验证平台建设并已顺利通线。森未科技建立了先进功率半导体应用检测中心,是成都市高新区“成都高新区IGBT集成电路中试平台”,通过引进国际先进设备,搭建行业专用设备,培养经验丰富的测试分析工程师,着力打造专业全面的先进功率半导体应用检测平台。检测中心致力于功率半导体产业链上芯片设计、制造、封装、测试、应用、软硬件及设备研发与专业技术服务,为客户提供一站式的综合解决方案。检测中心可实现功率半导体芯片级、器件级、应用级三个层面的全面考核,为客户提供设计验证、工艺监测、产品鉴定、对比测试、失效分析和系统评估等全方位服务。报告期内,检3、加大人才队伍建设,进一步完善激励约束机制,组建和培养出专业高伍。2024年上半年,持续发力人才队伍建设,完善人才梯队配置,加强校企地三方联动,持续推进与电子科技大学联合成立的功率半导体联合实验室各项工作,发力前沿领域研究;与成都大学电子信息与电气工程学院推进产学研基地建设。在整合事业群现有产品研发力量的基础上,持续加大高质量人才引进,充实人才梯队配置,组建多支产品团队,强化对市场和客户需求的理解,以市场和客户需求驱动新产品的开发,加强客户应用场景下的产品调试和测试能力。截止报告期末,并进一步强化营销端队伍建设,构建分片区、属地化的营销团队,进一步贴近市场、贴近客户。芯未半导体侧重于进一步优化人员结构及团队能力,报告期内,持续强化工程技术、生产管理及生产运营人员等各类人才能力,关键岗位人才配置、4、稳步推进Fab-Lite商业模式的构建,作为功率半导体事业群的制造端,芯伏、储能、风电、充电桩、高端工控、新能源汽车等市场领域,为客户提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务,涵盖客户产品工程制样、中试、量产全生命周期阶段。2024年上半年,芯未半导体已成功量产森未科技多款产品,完成了多家客户工程批产品制样,通过客户可靠性验证、实现了小批量生产,已进入产量爬坡阶段,多项工艺平台能力均已完成建设。此外,芯未半导体快速推进各工艺平台的联调联试和生产能力释放,一期晶背线及封测线各条产线均已通过制程能力、产品电性及可靠性验证,顺利进入量产阶段。目前芯未半导体产线已实现多个产品量产,且产品良率较高,产能爬坡稳步推5、强化功率半导体事业群与公司其他子公司的业务协同。以功率半导体功率组件为核心,以倍特数能不断积累的产业园区智慧能源运营管理经验为支撑,聚焦虚拟电厂、分布式能源等应用场景,着力实现“芯片-组件-终端-系统”的一站式数字能源集成产业链。式综合能源微网(集合光储充智慧管理云平台、运维巡检小程序和分布式能源监控中心的一站式智能管理平台)和数智虚拟电厂平台(新型智慧能源管理系统)。数智虚拟电厂平台为西部首座虚拟电厂,可实现分布式电源、储能、充电桩、工业可调负荷等基础资源有效聚合和协同优化,并已入围国家工信部2如前所述,公司不断深耕功率半导体业务,整合森未科技、芯未半导体、电研科技(研究院)成立功率半导体事业群。以事业群整合、链接产业链上下游,吸引人才落地、搭建技术平台,提升事业群关键核心能力。充分发挥事业群各业务单元的优势,推动公司在IGBT等功率半导体器件的设计、开发、生产、销售能力。森未科技定位于功率半导体领域,专注件、IGBT检测方案、IGBT应用方案三维一体的产品体系,为客户提供全方位的产品和服务。森未科技从芯片方案、组件工艺多方面实现优化,提供智能化的高集成度能源和车规级产品应用需求。如新能源车用功率半导体器件和组件,芯片层面可提供更高短路耐量、更高开关频率和更低开关损耗的芯片。组件方案方面可集成更多功能模块在同一模块中,如整流、温度监测、钳位、过流保护等;组件工艺方面可从组件材料等方面提高产品品质,实现汽车级产品水平。IGBT检测方面,实现个层面的全面考核,为客户提供设计验证、工艺监测、产品鉴定、对比测试、失效分析和系用方案方面应用团队正对下游细分行业不断拓展应用方案,包括在传统工业领域、在新能源领域等不断创新,使得森未科槽IGBT将芯片关键尺寸大幅缩小,结构设计上引入虚拟沟槽和虚拟栅极,增强注入效率、降的各类电容比例,实现IGBT的良好可控性和更宽的安全工作区,同时使得芯片的单位面积电流密度大幅提高。通过研发平台和试验线建设开发先进工艺,加快技术迭代。功率半导体芯片的设计与集成电路的芯片设计有所不同,相对于集成电路对线宽等工艺的高精度要求,功率半导体芯片的工艺精度要求并不高,难点在于诸多特殊工艺,必须将芯片结构设计与工艺设计结合。公司团队长期基于生产线开发芯片,深刻理解芯片结构与工艺设计的关系,通过研发平台和试验线建设,实现芯片结构与工艺的融合,以研发平台完成先进性能的芯片设计,再通过试验线的设备开发先进工艺,同时用工艺验证3、人才优势。半导体行业是人才驱动型行业,人才是功率半导体企业求生存、谋发展的先决发团队、应用团队、生产团队。森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年,有大量一线工艺实操经验,对IGBT产业各个环节——从芯片设计能力到应用场景,都有深刻的理解。公司的核心技术团队由清华大学和中国科学院子科大、四川大学,西安交大等国内著名大学的博士、硕士组成的研发队伍。在生产方面,芯未半导体积极引入国内外优秀半导体行业生产人才,核心技术和管理人员大都来自于世界知名半导体企业,10年以上半导体行业经验人员数量占比超所以可以pintopin进行模仿和替换。而在风光储和新能源汽车行业,下游的产品还在快速发展更新,客户有需求采用更能发挥自身逆变器或电驱动能力的新型IGBT产品,需要供应商掌握底层的芯片技术能力和器件应用能力,质的产品和技术支持,与客户共同合作开发新的产品型号。因此,风光储和新能源汽车两个市场给了品、优化自身产品的机会。森未科技的基因是从应用场景出发,去定义点,详细剖析客户需求,能使产品始终围绕应用需求,追求产品的最优性价比,从而使得芯片和器件6.65%主要系上年同期包含倍特期货有限公司及其子公司销售费用2,613.71万元,扣除后,销售费用本报告期较上年同期基本持6.97%主要系公司按发展规划,增加研8.52%87.90%主要系上年同期包含倍特期货有限公司及其子公司投资活动产生元,以及上年同期公司根据规划主要系本报告期偿还银行借款所100%100%6.65%94.55%88.49%2.39%期货及相关业务4.32%3.87%4.79%94.55%88.49%2.39%4.32%3.87%4.79%注:本报告期功率半导体业务营业收入、毛利率均较上年同期下降,详见本报告之第三节“管理层讨论与分析”中的“一、报主要系本报告期公司建筑施工业经营主要系本报告期建筑施工业务已完工未结算资产增加所主要系本报告期公司业务规模扩大,经营活动资金量需求增加,银行借款49.42%主要系本报告期建筑施工业支付经营动金融资产小计无□适用□不适用投入金额益有)是业网成都倍特建筑安装工程有限成都森未科技有限公司[注信息技术成都高投芯未半导体有限公专用设备注2:报告期功率半导体业务一方面受行业周期下行、整体“去库存”以及部分新客户产品模收入的影响,另一方面芯未半导体一期项目于2023年四季度通线投产,报告期受产能良率爬坡等因素影响,产能尚未充详见本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“一、报告期内公司近两年,公司抓住成都高新区城市建设和产业发展带来的巨大机遇,公司经营状况明显改善,但离将公司打造为有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司的目标仍有较大差距,重塑有突出盈利能力和发展前景的科技主业仍是公司需要继续公司正在进行科技战略转型,持续深耕功率半导体业务。功率半导体事业群以功率半导体企业森未科技和芯未半导体为主体,围绕功率半导体产业链需求,提升功率半导体业务的核心竞争力。2024年上半年,功率半导体行业整体仍处于去库存阶段,上下游库存均处于相对高位,国内友商开启主动降价,行业价格竞争激烈,行业毛利受到挤压;行业需求温和复苏,回暖并不显著,对新项目、新产品的开发和需求紧迫度不高。公司功率半导体业务面临行业周期性下行、触底回升不及预期、去库存压力、行业降价竞争、毛利空间持续受到挤压、新项目新产品开发需求下降以及人才团队补充不及时、建筑施工业务虽然有立足高新区得以快速发展的特殊优势和重大机遇,但是随着建筑行业高质量发展要求的不断推进以及绿色化、智慧化、数字化的新时代发展方向,建筑施工与智慧城市相结合的新基建业务,面临着业务高质量发展需匹配相适应的高级人才、先进的管理体系,以及为可持续发展需逐步走出高新区减少业务区域集中度的挑战和风险。如何应在人才队伍建设方面,持续深化功率半导体业务的人才队伍建设,组建和培养出专业高效的人才团队,强化研发端和市场端的双轮驱动,加大在先进、前沿研究方向的人才吸引,引进产品研发中高端人才,并持续招募市场营销人才,构建在创新研发方面,充分利用科研院所等高校资源,深化产学研创新平台建设,持续推进与电子科技大学联合成立的功将持续进行研发投入,以客户需求为导向,聚焦重点和优势产品,在现有产品的基础上研发高品质产品,以满足客户需求为目标,拓宽产品种类,拓展产品的市场应用领域范围。以大电流高密度等优势产品为基础,稳固工控市场,并充分把握场景优势资源,加快如储能、充电解决方案等的项目的落地和推广。此外,在新能源车、光伏、风电和储能拓展的基进一步拓宽市场渠道,加大代理商、经销商等渠道的开发和维护,推动公司营销团队的组建和能力提升,逐步实现在重点区域的人员属地化配置,持续深耕市场;加强品牌建设和产品宣传,进一步加强市场宣传力度,不断提升公司在行业挖掘生产线产能,积极导入芯片背面线代工、封装代工线以及全流程代工客户,充分发挥“一站式代工服务”优势,联(7)进一步通过精准投资向功率半导体产业链延展,通过上市公司直接并购或并购基金投资,围绕功率半(8)强化功率半导体事业群与其他子公司协同,与倍特数能联动,聚焦虚拟电厂、分布式能源等应2024年下半年,倍特建安将继续立足于成都高新区,深度参与成都高新区新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城五大产业功能区建设,获取建筑业务订单;同时,拓展联建资源,通过与大型央企、省市国有平台公司等成立合资公司或组建联合体,力争抓住成都主体功能区建设机会,在管理、人员相匹配的情况下稳妥拓展区外业务,降低业务集中度,持续获取传统建筑施工业务利润。此外,把握传统建筑产业数字化智能化的改造机遇,联动公司子公司倍智智能,深度挖掘老基建到新基建的价值机会,积极拓展智慧城市解决方案业务及产品,聚产品,提升产品的业界影响力,拓宽区内盈利模式。持续挖掘减碳空间和潜力,拓展能源运营新场景,实施“低碳智慧百园工程”,打造城市低碳园区能源运营样板,形成低碳园区产品矩阵和数字化解决方案,加速拓展成都市及西南区域市场,推进智能工程板块、信息化板块、环保板块、能4、继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置,推进参股公5、继续丰富融资手段,以满足公司业务规模增长以及功率半导体业务的发展需求。除传统赁等以外,在符合法律法规和产业政策的前提下,结合资本市场融资工具和方式,寻求最优融资组合,以较低融资成本筹6、继续强化经营管理,推进ESG治理体系的搭建和落地,规范公司治理和加强内控体系建设优化,提高精细化管理第四节公司治理网的《2023年股东大会第五节环境和社会责任公司及主要子公司严格遵守环境保护相关法律法规要求,不属于环境保护部门公布的重点排污单位,相关排放情况符报告期内,公司在追求企业发展和经济效益的同时,积极履行社会责任,促进公司与员工、投资者等各利益相关方和社会的共同发展。公司严格按照有关法律法规、《公司章程》和公司相关制度的要求,认真履行信息披露义务,确保公司所有股东能够公平、公正、公开、充分的机会获得公司信息,保障全体股东平等的享有法律、法规、规章所规定的各项合法权益同时,多渠道、多方式搭建投资者沟通交流平台,引导投资者树立长期投资和理性投资的理念,切实保护广大股东第六节重要事项公司报告期不存在由公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报员会提起仲裁申请及其仲裁结果,向四川省成都市中级人民法院申请强制执行并立案执行,与嘉华美公司达成执行和解并签订《执行和解协议书》,收到四川省成都高新技术产业开发区人民法院《执行裁定书》、《案款分配决定书》和执行案《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网)。报告期,公司收到成都高新区人民法院执行案款132,915,405.47元,倍特书》(2021)宁民终460号、462号,驳回银川博冠的上诉,维持原判(上述判决为终审判决)等情况进行了公告(相关额度司务否 否 司标否-保否 品0否 0否-品0否-司业否 司司业0否-无上述日常关联交易预计的披露索引详见20)(云辰合业科技合伙企业(有限合伙)ℽ)合计持有的四川华鲲振宇智能科技有限责任公司70.00%的股权,并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。公司第八届董事会第六十九次临时会议审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并公司披露了《关于终止本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的公告》及相关文件。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第8号——重大资产重组》等相关规定,公司承诺在披露《关于终止本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的公告》后的1个月内,不再筹划重大资产重在线线上平台(/1dPmK0dXU6Q)召开了关于终止重大资产重组事项的投资者说明会,就终止重大资产重组(/)披露的《2、公司控股子公司倍特投资与高投资管签署的《关于倍特期货有限公让框架协议》”),倍特投资拟向高投资管以非公开协议方式转让其持有的倍特期货3系框架协议,待开展相关工作并在各方决策程序完成后另行签署具体的股权转让协议。该股权转让事宜已经公司第八届董担保担保成都倍特建筑安装工程有限0无-是否司日无-否否担保无无年否否0000无无(4)2018年7月,公司全资子公司倍特建安与西南设计院、成勘院组成的联合体与高投置业签订了《成都高新(5)2018年7月,公司全资子公司倍特建安与省建院、省勘院组成的联合体与高投置业正式签订了《成都高新南区(7)2019年6月,公司全资子公司倍特建安与省勘院、省建院组成的联合体与高投置业签订了《瞪赁住房建设项目精装修及总平工程设计-施工总承包》《成都高新南区(新川片区)租赁住房建设项目精装修及总平工程设(11)2020年3月,公司全资子公司倍特建安与省建院、省勘院组成的联合体与空港置业签订了《福田乡社区工程业正式签订了《新川GX2018-23(071)号地块住宅项目设计-施工总承包二标段》合同,与项目业主四季置业、代建业主高投置业正式签订了《新川GX2019-15(071)号地块住宅项目勘察-设《成都高新区新川南组团智慧产业园区勘察-设计-施工总承包(VI-15地块)》《成都高新区新川南组团智慧产业园区勘察-设计-施工总承包(VI-21地块)》《成都高新区新川南组团智慧产业园区勘察-设计-施工总承包(VI-22地块)》合同(合创新科技园开发有限公司正式签订了《5G互联科创园设计-施工总承包一标段合同》和业主高投置业正式签订了《新川V5V9V23V24号地块软件园项目V5号地块工程设计-施工总承包》《新川V5V9包》和《新川V5V9V23V24号地块软件园项目V24号地块工程设计-施工总承包》和《新川V6V7V8V20V21号地块软件园项目V6地块工程设计-施工总承包》《新川V6V7院科技工程股份有限公司组成的联合体与项目业主成都高投兴惠企业管理有限公司、代建业主成都高新西区发展建设有限公司正式签订了《高新区高投芯光智造园项目设计-施工总承包公司向不特定对象发行可转换公司债券事宜已经公司第八届董事会第四十八次临时会议、第八届监事会第三次临时会议、2022年第一次临时股东大会、第八届董事会第五十九次临时会议、第八届监事会第四次临时会议、第八届董事会第六十次临时会议、第八届监事会第五次临时会议、第八届董事会第六十二次临时会议、第八届监事会第六次临时会议审议通过,募集资金扣除发行费用后将用于成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目及补充流动资金。2023年7月,该事宜已取得中国证券监督管理委员会出具的《关于同意成都高新发展股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2023〕1600号),同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请(相关公告详见报》和巨潮资讯网)。报告期后,公司未能在批复的有效期内实施向不特定对象发行可转换公司债券事宜,公司向不特定第七节股份变动及股东情况本次变动增减(+,-)送股00000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资000办理完限售股份解除限售00办理完限售股份解除限售00未解除限售的原其他非流通股股东所持股份,在支付股改对价并办理完全部司00未解除限售的原其他非流通股股东所持股份,在支付股改对价并办理完全部00未解除限售的原其他非流通股股东所持股份,在支付股改对价并办理完全部00未解除限售的原其他非流通股股东所持股份,在支付股改对价并办理完全部00未解除限售的原其他非流通股股东所持股份,在支付股改对价并办理完全部00未解除限售的原其他非流通股股东所持股份,在支付股改对价并办理完全部00未解除限售的原其他非流通股股东所持股份,在支付股改对价并办理完全部0000例况成都高新投资集团有限公司国有法人48.89%172,213,390+5,530145,291,09026,922,300成都高新未来科技城发展集团有限公司境内非国有法人1.73%6,100,00006,100,0000成都高新科技创新投资发展集团有限公司境内非国有法人1.73%6,100,00006,100,0000成都产业投资集团有限公司国有法人0.89%3,120,000003,120,000香港中央结算有限公司境外法人0.56%1,973,123-2,411,90201,973,123高盛公司有限责任公司境外法人0.38%1,345,228+1,283,40001,345,228BARCLAYSBANKPLC境外法人0.29%1,036,536+667,30101,036,536交通银行股份有限公司-广发中证基建工程交易型开放式指数证券投资基金基金、理财产品等0.29%1,013,000+1,013,00001,013,000招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金基金、理财产品等0.23%801,700+801,7000801,700成都城建投资管理集团有限责任公司国有法人0.22%780,00000780,000无明无无成都高新投资集团有限公司26,922,30026,922,300成都产业投资集团有限公司3,120,0003,120,000香港中央结算有限公司1,973,1231,973,123高盛公司有限责任公司1,345,2281,345,228BARCLAYSBANKPLC1,036,5361,036,536交通银行股份有限公司-广发中证基建工程交易型开放式指数证券投资基金1,013,0001,013,000招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金801,700801,700成都城建投资管理集团有限责任公司780,000780,000朱永存709,123709,123林静怡553,632553,632第八节优先股相关情况第九节债券相关情况第十节财务报告半年度报告是否经过审计公司半年度财务报告未经审计。财务附注中报表的单位为:元1、合并资产负债表编制单位:成都高新发展股份有限公司单位:元期末余额期初余额流动资产:货币资金692,709,525.971,624,989,049.29结算备付金拆出资金交易性金融资产衍生金融资产应收票据12,215,485.1314,129,323.45应收账款865,942,773.87650,759,011.82应收款项融资2,304,894.001,157,733.76预付款项115,235,850.54111,311,874.60应收保费应收分保账款应收分保合同准备金其他应收款72,275,615.1870,750,203.36其中:应收利息应收股利366,100.00买入返售金融资产131,870,058.17122,254,120.83其中:数据资源合同资产9,208,147,669.298,770,544,642.45持有待售资产一年内到期的非流动资产其他流动资产253,959,947.93250,644,688.80流动资产合计11,354,661,820.0811,616,540,648.36非流动资产:发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款1,160,853.332,160,853.33长期股权投资764,045,729.73765,797,147.45其他权益工具投资其他非流动金融资产244,533,100.47244,469,928.64投资性房地产28,978,624.6430,812,882.16468,360,907.28373,870,690.46在建工程10,877,776.62121,481,569.69生产性生物资产油气资产使用权资产7,169,222.827,329,883.51无形资产157,534,515.09166,527,463.32其中:数据资源开发支出其中:数据资源157,571,017.56158,551,759.50长期待摊费用4,734,677.995,538,043.14递延所得税资产49,666,642.8750,083,090.63其他非流动资产80,521,518.3969,268,387.53非流动资产合计1,975,154,586.791,995,891,699.3613,329,816,406.8713,612,432,347.72流动负债:短期借款461,754,972.22125,124,513.88拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据334,683,382.09应付账款6,587,911,728.187,316,290,402.79预收款项1,971,570.542,559,545.70合同负债153,252,100.23201,435,710.92卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款应付职工薪酬53,318,693.4076,070,538.26应交税费38,323,976.8749,985,351.79其他应付款424,786,350.43531,544,578.91其中:应付利息应付股利54,124,919.32578,359.32应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债一年内到期的非流动负债420,714,143.00672,522,607.60其他流动负债669,799,943.98783,317,078.38流动负债合计9,146,516,860.949,758,850,328.23非流动负债:保险合同准备金长期借款1,916,884,093.001,571,200,000.00应付债券其中:优先股租赁负债3,187,125.144,514,660.04长期应付款长期应付职工薪酬566,838.26688,110.88预计负债递延收益1,000,000.00递延所得税负债79,493,934.5681,669,745.06其他非流动负债10,496,914.2615,486,429.83非流动负债合计2,010,628,905.221,674,558,945.8111,157,145,766.1611,433,409,274.04所有者权益:352,280,000.00352,280,000.00其他权益工具其中:优先股898,117,709.83898,775,964.83减:库存股其他综合收益专项储备14,617,494.6313,628,132.35盈余公积24,284,064.7824,284,064.78一般风险准备未分配利润823,298,922.42818,169,463.72归属于母公司所有者权益合计2,112,598,191.662,107,137,625.68少数股东权益60,072,449.0571,885,448.00所有者权益合计2,172,670,640.712,179,023,073.68负债和所有者权益总计13,329,816,406.8713,612,432,347.72法定代表人:任正主管会计工作负责人:张月会计机构负责人:魏文萍2、母公司资产负债表单位:元期末余额期初余额流动资产:货币资金157,810,607.51230,316,647.46交易性金融资产衍生金融资产应收票据应收账款2,189,999.741,374,634.38应收款项融资预付款项7,714,269.486,964,847.54其他应收款1,059,590,257.47875,141,039.46其中:应收利息应收股利135,366,100.00135,000,000.00其中:数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产其他流动资产1,040,819.86979,354.82流动资产合计1,228,345,954.061,114,776,523.66非流动资产:债权投资其他债权投资长期应收款24,595,412.6825,409,947.20长期股权投资2,380,825,133.012,313,059,876.05其他权益工具投资其他非流动金融资产83,265,619.9283,065,521.18投资性房地产27,177,223.5028,857,878.289,315,228.929,655,978.09在建工程生产性生物资产油气资产使用权资产52,693.03158,079.10无形资产25,449,862.2125,995,693.12其中:数据资源开发支出其中:数据资源长期待摊费用106,289.30130,817.60递延所得税资产9,153.8836,181.93其他非流动资产非流动资产合计2,550,796,616.452,486,369,972.553,779,142,570.513,601,146,496.21流动负债:短期借款180,103,766.67交易性金融负债衍生金融负债应付票据应付账款预收款项1,961,113.442,552,630.61合同负债应付职工薪酬13,268,786.5513,491,119.04应交税费694,024.511,117,136.16其他应付款229,072,336.17204,489,454.14其中:应付利息应付股利54,097,419.32550,859.32持有待售负债一年内到期的非流动负债390,503,222.43657,488,794.39其他流动负债流动负债合计815,603,249.77879,139,134.34非流动负债:长期借款1,679,700,000.001,351,600,000.00应付债券其中:优先股租赁负债长期应付款长期应付职工薪酬预计负债递延收益递延所得税负债13,173.2639,519.78其他非流动负债非流动负债合计1,679,713,173.261,351,639,519.782,495,316,423.032,230,778,654.12所有者权益:352,280,000.00352,280,000.00其他权益工具其中:优先股938,282,174.66938,282,174.66减:库存股其他综合收益专项储备盈余公积14,569,630.0414,569,630.04未分配利润-21,305,657.2265,236,037.39所有者权益合计1,283,826,147.481,370,367,842.09负债和所有者权益总计3,779,142,570.513,601,146,496.213、合并利润表单位:元2024年半年度2023年半年度一、营业总收入3,020,731,807.402,832,256,597.93其中:营业收入3,020,731,807.402,832,256,597.93利息收入手续费及佣金收入二、营业总成本2,927,953,651.642,668,451,073.60其中:营业成本2,747,015,892.482,492,019,090.21利息支出手续费及佣金支出赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用税金及附加11,008,425.089,015,701.15销售费用17,366,650.2445,115,522.75管理费用87,331,038.3576,838,173.54研发费用27,232,923.5212,829,528.90财务费用37,998,721.9732,633,057.05其中:利息费用41,132,214.2436,625,778.60利息收入3,560,337.6210,557,268.38加:其他收益2,360,097.771,029,261.77投资收益(损失以“—”号填-835,317.72-1,881,164.07其中:对联营企业和合营企业的投资收益-1,751,417.72-7,497,030.97以摊余成本计量的金融资产终止确认收益汇兑收益(损失以“—”号填净敞口套期收益(损失以“—”公允价值变动收益(损失以“—”号填列)63,171.833,993,979.15信用减值损失(损失以“—”号19,552,625.34-26,314,462.27资产减值损失(损失以“—”号-13,174,448.77-618,486.39资产处置收益(损失以“—”号29,610.0619,264.76三、营业利润(亏损以“—”号填列)100,773,894.27140,033,917.28加:营业外收入230,750.08702,207.22减:营业外支出7,838.06111,803.55四、利润总额(亏损总额以“—”号填100,996,806.29140,624,320.95减:所得税费用54,792,041.5451,222,675.60五、净利润(净亏损以“—”号填列)46,204,764.7589,401,645.35(一)按经营持续性分类1.持续经营净利润(净亏损以“—”号填列)46,204,764.7589,401,645.352.终止经营净利润(净亏损以“—”号填列)(二)按所有权归属分类(净亏损以“—”号填列)58,676,018.7093,313,157.502.少数股东损益(净亏损以“—”-12,471,253.95-3,911,512.15六、其他综合收益的税后净额归属母公司所有者的其他综合收益(一)不能重分类进损益的其他综合收益1.重新计量设定受益计划变动额2.权益法下不能转损益的其他综合收益3.其他权益工具投资公允价值4.企业自身信用风险公允价值5.其他(二)将重分类进损益的其他综1.权益法下可转损益的其他综2.其他债权投资公允价值变动3.金融资产重分类计入其他综合收益的金额4.其他债权投资信用减值准备5.现金流量套期储备6.外币财务报表折算差额7.其他归属于少数股东的其他综合收益的税后净额七、综合收益总额46,204,764.7589,401,645.35归属于母公司所有者的综合收益总额58,676,018.7093,313,157.50归属于少数股东的综合收益总额-12,471,253.95-3,911,512.15八、每股收益:(一)基本每股收益0.1670.265(二)稀释每股收益0.1670.265法定代表人:任正主管会计工作负责人:张月会计机构负责人:魏文萍4、母公司利润表单位:元2024年半年度2023年半年度一、营业收入18,315,378.8714,913,843.38减:营业成本7,003,328.897,521,253.20税金及附加2,959,817.662,568,159.43销售费用管理费用21,073,448.3318,864,645.49研发费用1,388,349.51财务费用19,123,985.6420,687,081.80其中:利息费用31,677,311.5433,786,666.24利息收入12,576,845.7813,126,262.68加:其他收益23,900.32480,012.77投资收益(损失以“—”号填-1,383,177.56-2,408,997.67其中:对联营企业和合营企业的投资收益-934,743.0473,204,626.02以摊余成本计量的金融资产终止确认收益(损失以“—”号净敞口套期收益(损失以“—”公允价值变动收益(损失以“—”号填列)200,098.741,086,739.17信用减值损失(损失以“—”号-40,024.8529,735.13资产减值损失(损失以“—”号资产处置收益(损失以“—”号二、营业利润(亏损以“—”号填列)-33,044,405.00-36,928,156.65加:营业外收入56,940.0045,842.59减:营业外支出6,988.082.54三、利润总额(亏损总额以“—”号填-32,994,453.08-36,882,316.60减:所得税费用681.53-580.14四、净利润(净亏损以“—”号填列)-32,995,134.61-36,881,736.46(一)持续经营净利润(净亏损以“—”号填列)-32,995,134.61-36,881,736.46(二)终止经营净利润(净亏损以“—”号填列)五、其他综合收益的税后净额(一)不能重分类进损益的其他综合收益1.重新计量设定受益计划变动额2.权益法下不能转损益的其他综合收益3.其他权益工具投资公允价值4.企业自身信用风险公允价值5.其他(二)将重分类进损益的其他综1.权益法下可转损益的其他综2.其他债权投资公允价值变动3.金融资产重分类计入其他综合收益的金额4.其他债权投资信用减值准备5.现金流量套期储备6.外币财务报表折算差额7.其他六、综合收益总额-32,995,134.61-36,881,736.46七、每股收益:(一)基本每股收益(二)稀释每股收益5、合并现金流量表单位:元2024年半年度2023年半年度一、经营活动产生的现金流量:销售商品、提供劳务收到的现金2,582,715,261.222,517,803,690.68客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额收到的税费返还4,290.97收到其他与经营活动有关的现金161,990,961.52252,299,293.39经营活动现金流入小计2,744,710,513.712,770,102,984.07购买商品、接受劳务支付的现金3,553,289,756.883,555,755,093.79客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金支付给职工以及为职工支付的现金179,194,566.70147,695,917.22支付的各项税费116,585,102.31102,747,748.95支付其他与经营活动有关的现金158,758,156.01344,701,725.07经营活动现金流出小计4,007,827,581.904,150,900,485.03经营活动产生的现金流量净额-1,263,117,068.19-1,380,797,500.96二、投资活动产生的现金流量:收回投资收到的现金166,062,361.17取得投资收益收到的现金550,000.003,701,209.48处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额550,000.0061,213.42处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金45,408,140.35投资活动现金流入小计1,100,000.00215,232,924.42购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金54,039,810.5367,112,918.03投资支付的现金585,555,546.15质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金投资活动现金流出小计54,039,810.53652,668,464.18投资活动产生的现金流量净额-52,939,810.53-437,435,539.76三、筹资活动产生的现金流量:吸收投资收到的现金其中:子公司吸收少数股东投资收取得借款收到的现金985,000,000.001,159,700,000.00收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计985,000,000.001,159,700,000.00偿还债务支付的现金556,600,000.00224,700,000.00分配股利、利润或偿付利息支付的37,248,578.7244,185,177.24其中:子公司支付给少数股东的股利、利润支付其他与筹资活动有关的现金2,763,032.1014,945,876.98筹资活动现金流出小计596,611,610.82283,831,054.22筹资活动产生的现金流量净额388,388,389.18875,868,945.78四、汇率变动对现金及现金等价物的9,897.26-10,000.25五、现金及现金等价物净增加额-927,658,592.28-942,374,095.19加:期初现金及现金等价物余额1,600,839,645.542,534,939,551.24六、期末现金及现金等价物余额673,181,053.261,592,565,456.056、母公司现金流量表单位:元2024年半年度2023年半年度一、经营活动产生的现金流量:销售商品、提供劳务收到的现金17,387,140.7319,507,151.96收到的税费返还收到其他与经营活动有关的现金305,138,505.4530,967,618.87经营活动现金流入小计322,525,646.1850,474,770.83购买商品、接受劳务支付的现金4,592,217.404,761,662.56支付给职工以及为职工支付的现金15,893,687.3514,363,424.73支付的各项税费5,921,993.773,138,981.72支付其他与经营活动有关的现金308,186,474.8813,513,383.39经营活动现金流出小计334,594,373.4035,777,452.40经营活动产生的现金流量净额-12,068,727.2214,697,318.43二、投资活动产生的现金流量:收回投资收到的现金取得投资收益收到的现金处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金40,364,863.1788,991,516.12投资活动现金流入小计40,364,863.1788,991,516.12购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金1,035,694.001,383,859.71投资支付的现金68,700,000.00283,667,000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金212,600,000.00412,500,000.00投资活动现金流出小计282,335,694.00697,550,859.71投资活动产生的现金流量净额-241,970,830.83-608,559,343.59三、筹资活动产生的现金流量:吸收投资收到的现金取得借款收到的现金710,000,000.00850,000,000.00收到其他与筹资活动有关的现金25,000,000.00筹资活动现金流入小计710,000,000.00875,000,000.00偿还债务支付的现金468,500,000.00208,400,000.00分配股利、利润或偿付利息支付的31,851,004.6142,285,123.07支付其他与筹资活动有关的现金28,115,477.291,710,450.00筹资活动现金流出小计528,466,481.90252,395,573.07筹资活动产生的现金流量净额181,533,518.10622,604,426.93四、汇率变动对现金及现金等价物的五、现金及现金等价物净增加额-72,506,039.9528,742,401.77加:期初现金及现金等价物余额230,316,647.46174,716,077.19六、期末现金及现金等价物余额157,810,607.51203,458,478.96益计具股其他综合收益般风险准备其他优先股永续债其他额备损益减:库存股其他综合收益其他优先股永续债其他少以“—”号填本配积3.对所有者益备股其他股债其他本1.资本公积转增资本(或股2.盈余公积转增资本(或股股其他股债其他额财务报表附注一、公司基本情况成都高新发展股份有限公司(原名成都倍特发展集团股份有限公司,以下简称“公司”或“本公司”)是1992年7月经成都市体制改革委员会成体改(1992)112号文和成体改(1992)176号文批准由成都高新技术产业开发区管委会、中国科学院成都生物研究所制药厂、成都钢铁厂、西藏自治区石油公司四家单位共同发起,通过定向募集方式而成立的股份制集团公司。1996年10月经中国证券监督管理委员会证监发字(1996)294、295号文批准,发行社会公众股3600),总股本8065万股为基数向全体股东每10股送红股8股,共计派送6452万股,按10:2比例向全体股东用资本公积金转增股本1613万股,变更后总股本为16130万股;1999年6月经公司股东大会审议通过,以1998年末总股本16130万股为基数,向全体股东每10股送红股2股,共计派送3226万股,送股后总股本为19356万股。2006年6月经公司股东大会审议通过,以2005年末总股本19356万股为基数,按每10股转增3股的比例,以资本公积向全体流通股股东转增股本,共计转增股本2592万股,转增后总股本为21948万股。2015年4月公司向控股股东成都高新投资集团有限公司定向增发9200万股,发行完成后总股本为31148万股。2020年10月,公司向成都高新投资集团有限公司、成都高新科技创新投资发展集团有限公司和成都高新未来科技城发展集团有限公司定向增发合计4080万股,发行完成后总股本为35228万股。公司注册地址:成都市成都高新技术产业开发区。总部地址:成都市高新区九兴大道8号。经营范围:高新技术产品的开发、生产、经营;高新技术交流和转让;高新技术产业开发区的开发建设;信息咨询、项目评估、证券投资;建筑装饰、装修(凭资质经营);工业与民用建筑工程、土石方工程等工程建设;建筑智能化系统设计、信息系统集成服务、数据处理和存储支持服务;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械零件、零部件加工;机械设备租赁;货物进出口;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件、集成电路、电力电子设备及软件的开发、销售并提供技术咨询、技术服务、技术转让;货物进出口;技术进出口;项目投资;项目咨询;广告、展览、培训;物业管理(限分支机构凭资质许可证从事经营);房屋租赁;兴建高新区内公共设施、为区内企业生产和生活提供配套服务。本公司财务报表于2024年8月27日经公司第八届董事会第二十一次会议批准对外公布。2、本年度合并

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