芯供货协议合同模板

芯供货协议合同模板第一篇范文：合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）与乙方（以下简称“乙方”）本着平等互利、诚实信用的原则，就甲方从乙方采购集成电路芯片（以下简称“芯片”）事宜，经双方友好协商，达成如下协议：

一、货物供应

1.1乙方同意向甲方供应符合甲方要求的芯片，具体型号、规格、数量等详见附件一《货物供应清单》。

1.2甲方应按本协议约定支付货款，乙方应在收到甲方支付货款后及时履行交付义务。

1.3本协议项下货物供应期限为自本协议生效之日起至____年____月____日止。

二、质量保证

2.1乙方保证所供应的芯片符合国家有关产品质量标准，并符合甲方要求。

2.2乙方应在货物交付前向甲方提供相关质量检测报告，以保证货物质量。

2.3如因乙方原因导致芯片存在质量问题，乙方应承担相应责任，包括但不限于退货、更换、赔偿损失等。

三、价格及付款方式

3.1本协议项下货物价格为人民币____元/片，具体价格详见附件二《价格表》。

3.2甲方应在货物交付前向乙方支付合同总价款的____%，余款在货物交付后____个工作日内支付。

3.3付款方式：甲方应通过银行转账方式向乙方指定账户支付货款。

四、知识产权

4.1乙方保证所供应的芯片及其相关技术资料不侵犯任何第三方的知识产权。

4.2甲方在使用乙方提供的芯片时，不得侵犯任何第三方的知识产权。

五、违约责任

5.1任何一方违反本协议约定，应承担相应的违约责任。

5.2违约方应向守约方支付违约金，违约金为合同总价款的____%。

六、争议解决

6.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

6.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

七、其他

7.1本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。

7.2本协议自双方签字盖章之日起生效。

7.3本协议一式____份，甲乙双方各执____份，具有同等法律效力。

附件：

一、货物供应清单

二、价格表

甲方（盖章）：____________

乙方（盖章）：____________

代表人（签字）：____________

代表人（签字）：____________

签订日期：____年____月____日

第二篇范文：第三方主体+甲方权益主导

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）为保障自身在集成电路芯片领域的供应链稳定及产品质量，特与乙方（以下简称“乙方”）及丙方（以下简称“丙方”）签订本协议。丙方为芯片设计及研发企业，乙方为丙方指定的芯片生产及供应商。本协议旨在明确三方在芯片采购、供应、质量控制及知识产权等方面的权利、义务和责任。

一、货物供应

1.1丙方同意向甲方供应符合甲方要求的芯片，具体型号、规格、数量等详见附件一《货物供应清单》。

1.2乙方应在丙方提供的设计方案和规格要求下，确保所供应芯片的质量和性能符合国家标准和甲方要求。

1.3甲方有权要求乙方在交付前提供样品及质量检测报告，以验证芯片质量。

1.4乙方应在收到甲方支付货款后及时履行交付义务。

二、质量保证

2.1乙方保证所供应的芯片在交付时符合甲方要求的质量标准，并承担因质量问题导致的甲方损失。

2.2丙方对芯片设计方案的合理性和可行性负责，并承担因设计方案问题导致的芯片质量问题。

2.3甲方在发现芯片质量问题后，有权要求乙方进行退货、更换或赔偿损失。

三、价格及付款方式

3.1本协议项下货物价格为人民币____元/片，具体价格详见附件二《价格表》。

3.2甲方应在货物交付前支付合同总价款的____%，余款在货物交付后____个工作日内支付。

3.3付款方式：甲方应通过银行转账方式向乙方指定账户支付货款。

四、知识产权

4.1丙方保证其设计的芯片不侵犯任何第三方的知识产权。

4.2乙方在未经丙方授权的情况下，不得将甲方提供的任何技术信息泄露给第三方。

4.3甲方在使用乙方提供的芯片时，不得侵犯任何第三方的知识产权。

五、违约责任

5.1若乙方未按约定时间交付芯片，每逾期一日，乙方应向甲方支付合同总价款的____%作为违约金。

5.2若乙方提供的芯片质量不符合约定，乙方应承担退货、更换或赔偿损失的责任。

5.3若丙方的设计方案存在问题，导致芯片质量不合格，丙方应承担相应的责任。

六、第三方责任

6.1丙方对芯片设计方案的合理性和可行性负责，若因设计方案问题导致芯片质量不合格，丙方应承担相应的责任。

6.2丙方应保证其设计的芯片不侵犯任何第三方的知识产权，若发生侵权纠纷，由丙方承担全部责任。

七、争议解决

7.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

7.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他

8.1本协议未尽事宜，由三方另行协商解决。

8.2本协议一式____份，甲乙丙三方各执____份，具有同等法律效力。

附件：

一、货物供应清单

二、价格表

甲方（盖章）：____________

乙方（盖章）：____________

丙方（盖章）：____________

代表人（签字）：____________

代表人（签字）：____________

代表人（签字）：____________

签订日期：____年____月____日

本协议的签订，旨在通过引入第三方主体丙方，优化甲方在芯片采购、供应及质量控制等方面的权益。甲方作为主导方，通过明确三方的责任和义务，保障自身在供应链稳定、产品质量及知识产权等方面的权益。同时，本协议的签订也有助于促进丙方和乙方的技术交流与合作，实现互利共赢。

第三篇范文：第三方主体+甲方权益主导

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）作为一家电子产品制造商，为保障其产品线中关键电子元件的稳定供应，特与乙方（以下简称“乙方”）及丁方（以下简称“丁方”）签订本协议。丁方为电子元件的研发与设计企业，乙方为丁方指定的电子元件制造商。本协议旨在明确三方在电子元件采购、生产、质量控制及利益分配等方面的权利、义务和责任，以保障乙方作为制造商的核心权益。

一、元件生产与供应

1.1丁方同意授权乙方按照其设计规范生产电子元件，具体型号、规格、数量等详见附件一《元件生产清单》。

1.2乙方应确保生产的电子元件符合丁方的设计规范和行业标准。

1.3甲方应按照协议约定的时间节点向乙方下达订单，乙方应保证按时完成生产并交付合格产品。

二、质量控制

2.1乙方负责对生产的电子元件进行质量检测，确保产品质量符合丁方的设计规范和行业标准。

2.2乙方应向甲方提供产品质量检测报告，以供甲方审核。

2.3若检测发现不合格产品，乙方应负责修复或更换，直至满足质量要求。

三、价格与付款

3.1本协议项下电子元件的价格由丁方根据市场行情和成本结构确定，具体价格详见附件二《价格表》。

3.2甲方应在收到合格产品后____个工作日内支付货款，付款比例按实际交付数量计算。

3.3付款方式：甲方应通过银行转账方式向乙方指定账户支付货款。

四、知识产权

4.1丁方保证其提供的元件设计方案不侵犯任何第三方的知识产权。

4.2乙方在未经丁方书面同意的情况下，不得将元件设计方案或相关技术信息泄露给任何第三方。

五、违约责任

5.1若甲方未按时支付货款，每逾期一日，应向乙方支付合同总价款的____%作为违约金。

5.2若乙方未按时交付合格产品，每逾期一日，应向甲方支付合同总价款的____%作为违约金。

5.3若因丁方的设计方案问题导致产品不合格，丁方应承担相应的责任。

六、乙方权益

6.1乙方有权要求丁方对其设计方案进行必要的改进，以提高生产效率和产品质量。

6.2乙方有权根据市场变化调整生产计划，但需提前向丁方和甲方通报。

6.3乙方有权在合同期内要求丁方提供技术支持和服务。

七、甲方限制

7.1甲方不得要求乙方违反其与丁方之间的保密协议。

7.2甲方不得要求乙方改变生产工艺或生产流程，除非得到丁方的书面同意。

七、争议解决

7.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

7.2若协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他

8.1本协议未尽事宜，由三方另行协商解决。

8.2本协议一式____份，甲乙丁三方各执____份，具有同等法律效力。

附件：

一、元件生产清单

二、价格表

甲方（盖章）：____________

乙方（盖章）：____________

丁方（盖章）：____________

代表人（签字）：____________

代表人（签字）：____________

代表人（签字）：___