2023年半导体设备市场洞察报告

2023年半导体设备行业研究2024.031

行业概述

23

行业特征

45

二级市场表现

67

总结及行业展望行业规模产业链分析半导体设备行业投资事件分析目录资料来源：创咖资本整理半导体设备可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装与测试）两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、

清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的核心专用设备包括硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备等。后道设备则包括封装设备和测试设备。半导体设备是用于半导体生产流程中使用的各种设备的统称，这些设备不仅具有高度的技术含量和复杂性，

而且要求高度稳定性、高效率和

高度自动化。半导体设备的出现和改进对于半导体工业的发展和技术的进步起到了至关重要的作用。1、行业概述——行业定义随着中美贸易摩擦的加速，半导体全供应链国产化势在必行。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着国家政策和产业投资基金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等，这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业迎来巨大的发展契机。未来几年我国半导体设备行业仍将保持高速增长,

未来半导体设备技术发展趋势主要有以下两个、个方面:

向高精密化与高集成化方向发展•随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。

一方面，芯片工艺节点不断缩小，且还在向更先进

的方向发展，另

一方面晶圆的尺寸却不断扩大。•

半导体署件的结构也趋于复杂，通过增加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高，未来半导体设备将

向高精密化与高集成化方向发展。各技术等级设备并存•

考虑到半导体芯片的应用极其广泛，不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大，不同技术等级的芯片需求大量并存，这决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。•未来随着半导体产业技术的持续发展，适用于

12

英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应

的市场空间，短期内将持续并存发展。1

、

行业概述——发展背景发布日期政策名称主要内容2022年10月《虚拟现实与行业应用融合发展行动

计划(2022

2026年)》重点推动Fast-LCD、硅基0LED

、MicroLED等微显示技术升级，

发展言性能自由曲面、

BirdBath光学模组、阵列与衍射光波导等器件，开展辐

揍调节冲突缓解、光场显示等前瞻领域研发，加快近眼显示向高分辨率、大视场角、轻薄小型化方向发展。2022年6月《深圳市培育发展半导体与集成电路

产业集群行动计划（2022-2025年)》大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前汇技术

。对进入知名集成电路制造企业供应链.

进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给子支持。2021年12月《

“

十四五

”

数字经济发展规划》在“

数字技术创新突破工程

”

方面,提出要抢先布局前治技术融合创新，推进前治学科和交叉研究平台建设,

重点布局下一代移动通信技术、量

子信息、第三代半导体等新兴技术。推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破。2021年12月《十四五

“

国家信息化规划》完成信息领域核心技术突破，加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯郭材等

关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺突破。2021年3月《中华人民共和国国民经济和社会发

展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》攻关集成电路领域:集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关钱材料研发:集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)

、微机电系统

(EmS)等特色工艺突破,

先进存储技术升级,碳化硅、氮化稼等宾禁带半导体发展。2020年8月《国务院关于印发新时期促进集成电

路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境.

深化产业国防合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台了关于财税、投融资、研究开

发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施。2020年7

月《新时期促进集成电路产业和软件产

业高质量发展若干政策》继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠及企业所得税政策，包括设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业。近年来，中国半导体设备行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励半导体设备行业发展与创新，为企业提供了良好的生产经营环境。具体情况列示如下：1

、

行业概述——政策助力资料来源：创咖资本整理•2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将

达到375亿美元，增长9.6%。•在全球其他地区设备市场陷入停滞甚至下滑的情况下，

中国大陆市场成为全球半导体设备市场主要增长引擎。

一方面各大设备厂商营收中，中国市场占比显著提升；另一方面国产设备厂商营收大增，且主要供应国内市场。受国际环境影响，预计2024年大陆头部晶圆厂扩产将更加积极。60%

342318269168

31%20202021202220232024F

市场规模

增长率数据来源：

SEMI、创咖资本整理18%8%2、行业规模中国半导体设备市场规模（亿美元）60%50%40%30%20%10%0%3503002502001501005009.60%70%40037535030025020015010050032413.60%11.70%10.70%9.30%

2847.20%1565140251220202021

202220232024F16.00%14.00%12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%

进口设备

国产设备

国产化率•2023年国内半导体设备公司总体营收增长超17.6%，达到40亿美元，设备国产化率达到11.7%；创咖资本预计2024年中国设备厂商营收将进一步增长至51亿美元，国产化率达到13.6%。•在国产替代的大趋势下，

国内设备厂商将从点式突破向纵、横两个维度加速拓展，设备产业将进入全面高速发展的新阶段。中国半导体设备国产化率规模（亿美元）前道设备：2023年晶圆厂设备市场规模将较上年同期下降18.8%至764.3亿美元，2024年晶圆厂设备市场规模将增长至878亿美元，前道设备将成为半导体设备行业反弹的主要驱动力。后道设备：受到宏观经济环境的挑战，半导体行业整体需求疲软，2023年半导体测试设备市场较上年同期下降15%，到64亿美元；封装设备预计同比下降20.5%，达到46亿美元。2021-2024年全球半导体设备环节市场规模及预测（亿美元）■

mm

m2021年2022年2023年2024E

封装设备

测试设备晶圆设备制造2、行业规模——中国和全球视角••14001200100080060040020001075925数据来源：

SEMI、创咖资本整理11551170244302342021年11月美国政府否决了英特尔中国的扩产计划美国政府阻止韩国存储大厂海力士引进EUV光刻机2022年7月美国禁止LAM（世界上最大的刻蚀公司）和科磊（世界

上最大的量测公司）两家公司向中国出售14纳米以下的设备2022年8月美国：美国签署《芯片法案》，禁止受资助的企业10年内向中国增产先进制程半导体，同时对先进制程的半导体设备进行了限制。

其中美国的应用材料和泛林分别是世界第一、第三大半导体设备公司，科磊是世界上最大的量测公司，对先进制程生产线建设影响较大，尤其在刻蚀、薄膜沉

积、量测等领域2023年3月日本：2023年3月日本政府份发布了半导体设备出口管制政策，针对23类设备进行管控，包括最核心的薄膜沉积、刻蚀和光刻设备。对中国影响大的主要是TEL的ALD等设备（刻蚀因为中微和北方华创已有相当的基础，光刻日本已经落后于ASML，此两部分影响相对较小）2023年6月荷兰：2023年6月，荷兰政府颁布先进半导体设备出口管制新条例，管制范围包括光刻机、ALD、外延设备及其附属软件和技术。主要限制类别如下：ALD

设备：部分ALD

设备受限（沉积Al

前驱体、TiAlC

和功函数高于4.0eV

的

金属设备）外延（Epi）设备：具备特定参数的用于生长硅、碳掺杂硅、硅锗或碳掺杂硅锗的外延设备2018年以来，美国对华半导体管制不断加码，从华为、中兴、中芯国际等下游不断向上游延伸。2022年7

月美国禁止LAM（世界上最大的刻蚀公

司）和科磊（世界上最大的量测公司）

两家公司向中国出售14纳米以下的设备。3

、

行业特征——美日荷半导体设备封锁，倒逼国产化率快速提升美国及其盟友对半导体设备供应相关管控政策数据来源：创咖资本整理半导体设备研发难度大，

涉及多个学科领域，

由成千上万个零部件组成，

同时产品验证周期较长。“

制程变小

”+“硅片尺寸变大

”驱动半导体技术进步，带动半导体设备向先进工艺制程迭代

。

其核心逻辑包括：

制程越小→

晶体管越小→相同面积上的元件数越多→性能越高→

产品越好

硅片直径越大→硅片面积越大→

单个晶圆上芯片数量越多→

效率越高→

成本越低3

、

行业特征——半导体设备技术壁垒高，不断向先进工艺制程迭代•全球硅晶圆行业完成了从4英寸到12

英寸的迭代，目前以12寸晶圆为主从半导体设备产业链来看，其产业链上游主要是零部件及系统。中游主要是半导体设备，主要分为前道设备用于晶圆制造环节，

和后道设备用于封装和测试环节。下游主要是半导体制造，主要公司包括华润微电子、水晶光电、赛微电子、士兰微等。量测设备清洗设备热处理设备刻蚀设备薄膜沉积设备

光刻设备

涂胶/显影设备半导体制造商电源及气体反应系统后道设备核心子系统前道设备零部件4、产业链分析烘烤设备包装设备打标设备测试设备划片设备封装设备上游制程诊断系统气液流量控制系统中游下游射频发生器泵晶圆传送系统反应腔喷淋头真空系统热管理系统集成系统光学系统石英轴承陶瓷件边缘环传感器机械臂总体来看产业布局相对集中，由于设备制造对技术及资金的要求较高，因此主要分布在科研实力或生产技术较强、经济较发达地区。例如北京、上海、沈阳、深圳等地区。上海:依托海外归国技术人才，在光刻、刻蚀、光学检

测等关键设备领域形成了一批优质的公司，同时也带

动了江苏、浙江等地封测设备的发展北京:依托国有大型国资背景企业与科研院所，发力关键设备

的技术攻关中薇公司

盛美股份

凯世通至纯科技

上海微电子

上海睿励深圳：依托电子加工制造技术基础，

发展起一批配套加工设备供应商4、产业链分析——本土半导体设备厂商区域分布情况•

京创先进

(苏州)•

和林微纳(苏州）•

艾科瑞思(苏州•

微导纳米

(无锡)•

北方华创•

华峰测控•屹唐股份•

中电科45所•

北京中科信•

冠中集创•

中科飞测•

先进微电子•

华腾半导体•

长川科技（杭州）•

晶盛机电（绍兴）浙江

深圳•华海清科

•

金海通•精测电子

天津

北京

武汉

上海沈阳江苏半导体设备市场中制造设备占比重高达85.6%。前道制造设备，

光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是三大主设备，销售额占比较高，合计占据4、产业链分析——产业链核心环节

其他过程检测CMP清洗机热处理设备离子注入机薄膜沉积设备刻蚀机涂胶显影设备光刻机制造设备中，各设备占比情况60%以上的市场份额。资料来源：

SEMI、创咖资本整理代数对应设备制程节点波长g-line第一代接触式/接近式光刻

机800-250nm436nm405nmh-line第二代接触式/接近式光刻

机800-250nm365nmi-line第三代扫描投影光刻机180.13nm248nmKrF第四代浸入步入式/步进投

影式光刻机457nm/130-

65nm193nmArF157nmF2193nm(等效

134nm)ArF+immersion第五代极紫外式光刻机7-3nm13.5nm•

光刻的作用是将电路图形信息从掩膜板上保真传输、转印到半导体材料衬底上。•

光刻基本原理是利用涂抹在衬底表面的光刻胶

的光化学反应作用，记录掩膜板上的电路图形，

从而将集成电路图形转印到衬底上。光源类型汞灯光源汞灯光源DUV光源EOV光源光刻是决定集成电路集成度的核心工序，决定了芯

片关键尺寸。光刻机是集成电路制造中难度最高的

设备。光刻技术经历五代技术进步，由最早的普通光源到193nm波长的DUV光，目前最先进波长为13.5nm，制程节点提高到7-3nm。4、产业链分析——光刻机决定芯片制程的关键表：光刻设备发展历程图：光刻原理示意图设备类型

相关国产企业干法刻蚀CCP中国电科、北方华创、中微公司、屹唐半导体ICP中国电科、北方华创、中微公司、屹唐半导体、

东方中科、北京创世威纳湿法刻蚀/中国电科、北方华创、芯源微、华林科纳•

刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用，

或用于干法刻蚀

后清洗残留物等。•

干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术，其中以等离子体干法刻蚀为主导。干法刻蚀是指用气态的化学刻蚀剂与多余部分材料发生反应，形成可挥发物

质从而去掉多余部分。国内刻蚀设备是我国相对有优势的半导体设备领

域，是国产替代占比最高的重要半导体设备之一。刻蚀的目的是把图形从光刻胶转移到待刻蚀的薄膜上，即有选择性地去掉薄层上不需要的部分。4、产业链分析——形成立体结构的核心设备，干法刻蚀是主流图：刻蚀技术分类及优劣势图：国内刻蚀设备典型企业沉积原理物理气相沉积化学气相反应化学表面饱和反应沉积过程成核生长成核生长逐层饱和反应沉积速度快

快慢均匀性控制能力5nm左右0.5-2nm0.07-0.1nm薄膜质量化学配比一般，针孔数量高，应力控制有限具有很好的化学配比，针孔数量少，具有应力控

制能力具有很好的化学配比，针孔数量较少，具有应力控制能力阶梯覆盖能力弱

中强工艺环境（温度、压强、刘畅等）对真空度的要求较高，镀膜是有方向性对工艺参数的变化较为敏感基于表面化学饱和反应，工艺参数可调节范围较大PVD是指采用物理的方法，如真空蒸发、溅射镀膜、离子体镀膜和分子束外延等，其中溅

射镀膜应用最广。CVD是指采用化学的方法，多种气相状态反应物在一定温度和气压下发生化学反应生成固态物质沉积在衬底材料表面。广泛应用于绝缘介质薄膜

(如SiO2

、

Si3N4

、SiON等)

和金属薄膜

(如钨)的生长。ALD是化学气相沉积中一种特殊的工艺。通过将两种或多种前驱物交替通过衬底表面，发生化学吸附反应逐层沉积在衬底表面，能对复杂形貌基底表面全覆盖成膜。可以实现高深

宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制。薄膜沉积：

采用物理或化学的方法使物质附着于衬底表面，形成薄膜。根据工作原理不同，可以分为化学气相沉积

(CVD)和物理气相沉积

(PVD)。此外还会少量使用电镀、蒸发等其他工艺。根据

工艺特性，ALD（原子层沉积）

属于CVD技术的

一种，用于精细度要求较高的沉积。4、产业链分析——薄膜沉积设备形成膜层的关键资料来源:微导纳米公告，创咖资本整理技术路线对比ALDCVDPVD公司名称市值（2023/12/29）市值（2023/01/03）变化幅度北方华创1302.61217.27.01%中微公司951.2615.654.51%盛美上海454.9351.829.30%长川科技236.8275.2-13.95%拓荆科技433.0282.753.17%华海清科298.3248.719.93%富创精密163.7239.1-31.54%芯源微184.2148.524.08%华峰测控166.2253.2-34.36%至纯科技99.4124.9-20.43%微导纳米177.2124.742.04%易天股份58.327.5111.78%由于篇幅限制，以下所

加小编微信索取完整有融资信息仅展示部分案例，

感兴趣的

融资信息和PDF版完整分析报告小伙伴可以选取A股19家2023年以前上市的半导体设备上市公司，从2023年第一个交易日的收盘市值，到2023年最后一个交易日，有9家公司的市值出现

下滑，占比达到31.6%。个别公司市值出现超过50%的上涨，这部分公司数量占比达到21%。5、二级市场表现机会——市值变化公司名称2023E营收2023E净利润P/SP/E北方华创209.8837.666.234.6中微公司62.2616.615.357.3盛美上海39.688.7511.552.0长川科技22.381.0410.6227.7拓荆科技28.415.0415.285.9华海清科26.757.611.239.3富创精密21.332.57.765.5芯源微18.982.879.764.2华峰测控8.473.5819.646.4至纯科技38.124.22.623.7微导纳米16.562.1210.783.6由于篇幅限制，

加小编微信索取以下所有融资信息仅展示部分案例

完整融资信息和PDF版完整分析报,感兴趣的小伙伴可以告平均数12.173.1中位数11.364.8选取A股18家半导体设备赛道可获取2023年营收和净利润预测数据的上市公司，根据这些上市公司的营收和净利润算动态P/S和P/E，

经计算，P/S的区间在11.3-12.1倍，P/E的区间在64.8-73.1倍。5、二级市场表现机会•2023年1月1日到12月31日，据不完全统计，半导体设备投资事件超百起，

其中前道设备共23起分别为：薄膜沉积设备

3起、测量设备2起、光刻设备2起、刻蚀设备10起、清洗设备2起、显影设备4起。后道设备共85起分别为：封装设备54起、测试设备29起、划片设备2起。•根据数据研究发现，天使轮占比4%，A轮占比58%，B轮占比12%。占整个融资事件比例超二分之

一

。C轮及后期占比17%其中上市占比4%A

、B轮占比达到70%，说明投资机构今年更倾向于成长期半导体设备项目进行投资布局。C轮13%A轮B轮

58%11%6

、2023年半导体设备行业投资事件分析

天使/种子

A轮

B轮备注：

其中A轮包括A,A+,Pre-AD轮

4%IPO4%其他天使/种

子6%项目名称行业领域投资轮次投资时间投资金额投资方传芯半导体光刻设备A轮2023.7.31未披露正业宏源,

吉六零基金,

临港科创投,

燕创资本,

易科汇资本,衍盈投资,超越摩尔投

资,

中芯聚源,

红榕资本,

方富创投图双精密装备光刻设备B轮2023.1.16未披露十月资本,

国金鼎兴,

苏民投,

海通开元,

斐怀投资,上海知识产权基金单色科技刻蚀设备A轮2023.9.5数千万人民币知识城集团,

沁泉资本稷以科技刻蚀设备E轮2023.10.9数亿人民币拓荆科技,金鼎资本,

合肥产投集团,

盛石资本,

冯源资本,

晶凯资本,银泰华盈,

翌昕

投资,

中芯聚源,上海仁毅原磊纳米刻蚀设备A轮2023.11.13未披露丰年资本,彬复资本,

源来资本,

尚颀资本微芸半导体刻蚀设备A轮2023.2.2数千万人民币诺延资本,

临芯投资嘉芯半导体刻蚀设备Pre-A轮2023.7.10未披露比亚迪君原电子刻蚀设备B+轮2023.7.26未披露国方创新B轮2023.3.10未披露石溪资本,

深重投,三行资本众能光电刻蚀设备A++轮2023.11.2未披露九变资产A+轮2023.9.27未披露华夏恒天,永石资本A轮2023.3.22未披露银华基金优睿谱测量设备A+轮2023.12.26未披露上海采邑,

曦晨资本A轮2023.7.7近亿人民币基石资本,

浑璞投资,

中南创投,

泓湖投资,

星河资本,杭州盟合,景宁灵岸•2023年1月1日到12月31日半导体设备领域投资事件我们按照前/后道设备进行分类•前道设备是半导体制造过程中最重要的设备主要用于晶圆制造。市场规模占整个设备市场规模的

80%以上。2023年融资事件达到32起。中国半导体设备领域融资案例（已披露）

单位：元人民币6

、2023年半导体设备行业投资事件分析——前道设备项目名称行业领域投资轮次投资时间投资金额投资方亚电科技清洗设备A轮2023.9.4未披露建信国贸,

江苏高科产业投,

云晖资本,

中天汇富若名芯清洗设备C轮2023.1.13未披露火眼投资,银企投资陛通半导体薄膜沉积设备D轮2023.11.23近5亿人民币君桐资本,金浦投资,上海科创,发展资产,赛富投资基金,三

元资本,力合资本,

长江国弘投资首芯半导体薄膜沉积设备天使轮2023.7.24未披露临芯投资,

斐怀投资,新潮集团,建发新兴投资,

闲庭基金,锡

创投衍梓装备薄膜沉积设备A轮2023.4.28未披露中国中车,金浦投资,

亦庄国投,亚商资本,深创投索斯福基

金,

方信资本,金沙江联合资本全芯微电显影设备A轮2023.10.23未披露中益仁资本,

燕创资本,

宝鼎投资由于篇

加小编幅限制，以下微信索取完整所有融资信息仅融资信息和PDF展示部分案例，感兴版完整分析报告趣的小伙伴可以中国半导体设备领域融资案例（已披露）

单位：元人民币

公司亮点

公司技术能力和技术资源覆盖ASML、Nikon两家公司的光刻机，技术水平可以达到193nm波长90nm的8寸/12寸光刻机。公司针对不同特性的产品（如MEMS

、COMS

、PSS

、IC等）在关键工艺技术方面具备相深刻理解设备的工艺人才资源和技术基础，能够按照不同的产品特性进行设备选型、技术匹配及工艺试验。公司能够根据市场实际产品指标需求进行快速工艺设备参数的调

整与匹配。日期融资轮次融资金额投资机构2023.01.16B轮近5亿人民

币十月资本，国金鼎兴，苏民投，海通开元，斐怀投资，上海知识产权基金2020.08.01A轮数千万人民

币同创伟业，磐石资本青浦引导基金，联想之星上海共正，斐怀投资•

成立时间：2017年•

行业领域：

光刻设备•核心优势：

公司拥有光刻设备翻新改造的核心技术和能力。针对8寸及以下的不同硅片尺寸（包括特殊材质衬底如碳

化硅、氮化镓、蓝宝石等）、不同掩模版尺寸的要求，

可实现自主设计、加工制造、集成调整的改造能力•核心产品：

公司产品覆盖自研全自动对准光刻设备和翻新光刻设备企业案例

一：

前道光刻设备制造—双图精密装备双图精密装备过往融资情况董事长——宋维聪毕业院校：•

加州州立大学微电子材料学硕士学位+

职业经历：•1993-2006年在美国应材公司工作13年期间，曾担任应材刻蚀

产品部、CMP产品部和全球技术服务部AGS商务总监。•2006年2月回国第一次创立了北京海微芯仪集成电路设备制造有限公司（简称海微）担任行政副总裁一职。•2008年11月在上海张江创办陛通，并担任陛通的董事长、总经理。日期融资轮次融资金额投资机构2023.11.23D轮近5亿人民币君桐资本，金浦投资，上海科创，发展资产，赛富投资基金，三元资本，力合资本，长江国弘投资2023.09.01C轮未披露君桐资本，上海科创，力合资本2021.05.19B轮未披露浦科投资，华睿投资，中青芯鑫2020.10.30股权融资未披露张江火炬创投2018.09.18定向增发3000万人民币力合科创2015.11.20A轮未披露清源投资，长江国弘投资•

成立时间：2008年•

行业领域：

薄膜沉积设备•核心优势

：公司独有自主知识产权的“

小亮旋转

”技术，这是基于CVD、UVCure和PVD磁控溅射腔的成功应用，该技

术已使用在陛通的多款产品上•核心产品：公司产品有12寸和8寸薄膜沉积设备，包括12寸PECVD

、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD

、ThermalALD产品，

可以应用SiC

、GaN

、IGBT

、MOSFET等功率芯片制造企业案例

二：

前道薄膜沉积设备研发制造商—陛通半导体团队情况陛通半导体过往融资情况+

核心团队：•

董事长——杨平毕业院校：

东华大学-澳大利亚联邦科学与工业组织联合培养博士•

联合创始人——王俊-毕业于中国科技大学博士•

联合创始人——彭帆-毕业于上海大学硕士+

核心产品线VenusDE（等离子体刻蚀机）：应用于硅基/化合物芯片行业。适用于:介质刻蚀

氧化硅、氮化硅、钨的刻蚀等VenusSE（等离子体刻蚀机）：应用于硅基/化合物芯片行业。适用于:硅刻蚀、砷化稼刻蚀氮化嫁刻蚀、碳化硅刻蚀Virgo（等离子体去胶机）：应用于化合物芯片行业。适用于:光刻胶灰化/残胶去除和表面处理。日期融资轮次融资金额投资机构2023.10.09E轮数亿人民币拓荆科技，金鼎资本，合肥产投集

团，盛石资本，冯源资本，晶凯资本，银泰华盈，翌昕投资，

中芯聚源，上海仁毅2022.11.07D轮亿级人民币临港科创投，旭诺资产，俱成资本，鹏汇投资，长江国弘投资

宇杉资本，物产中大投资2021.08.17C轮数千万人民币达晨财智，凯璞庭资产，宇杉资本，元禾璞华小苗朗程，海望资本，中芯聚源2020.09.17B轮数千万人民币凯璞庭资本，达晨财智，至纯科技，

小苗朗程2019.07.03A轮未披露宇杉资本2018.05.28Pre-A轮1.5亿人民币品利基金，朗程资本，小苗朗程2016.08.01天使轮未披露品利基金，朗程资本，小苗朗程•

成立时间：2015年•

行业领域：刻蚀设备•核心优势

：公司独有自主知识产权的“

小亮旋转

”技术，这是基于CVD、UVCure和PVD磁控溅射腔的成功应用，该技

术已使用在陛通的多款产品上•产品矩阵：公司旗下拥有包括“Triton”

、“Hesita”

、“Virgo”

、“Mars”

、“Metis”

、“Kepler”

、“Hesper”等多个系列的设备，

可用于LED

芯片制造、化合物芯片制造、芯片封装、硅基芯片制造等行业的去胶、清洗、刻

蚀、氮化、炉管式薄膜沉积等多种工艺企业案例三：

前道刻蚀设备—稷以科技稷以科技过往融资情况项目名称行业领域投资轮次投资时间投资金额投资方伟腾半导体划片设备A轮2023.3.13未披露合肥产投集团,

四川产业振兴基金,

中皋私募基金京创先进划片设备B+轮2023.3.8数亿人民币启明创投,深创投,

苏州国发创投,

常熟国发创投,

南京新工投

资,

东吴创投,

汇毅资本,

苏州资管成川科技测试设备A+轮2023.10.16数千万人民币中科创星,

中新资本,

中博聚力迪克微电子测试设备天使轮2023.7.18近千万人民币为溪资本超元半导体测试设备A轮2023.3.14未披露新微资本,

池州经济技术开发区搏技光电测试设备A轮2023.1.13未披露苏高新金控,敦行资本奥创普测试设备A轮2023.10.19未披露希扬资本嘉兆电子测试设备B轮2023.2.21数千万人民币力合科创,

南通科创投资,毅达资本,邦明资本,力合智汇,

南通

科技创投柯泰光芯测试设备A轮2023.10.9未披露启弘投资领存集成电路测试设备A轮2023.6.52亿人民币投控东海铭剑电子测试设备Pre-A轮2023.5.30数千万人民币毅达资本,

小苗朗程凌测电子测试设备A轮2023.10.16未披露望众投资•后道设备主要分为封装与测试两大类，先进封装应用的推动下,封装设备市场规模将大幅增长，2023年全球封装设备市场规模约70亿元。•全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为6.8%

。2023年融资事件达到85起中国半导体设备融资案例（已披露）

单位：元人民币6

、2023年半导体设备行业投资事件分析——后道设备项目名称行业领域投资轮次投资时间投资金额投资方联讯仪器测试设备C轮2023.4.3数亿人民币国风投基金,

永鑫方舟,

海通创新,恒奕泰资本,

湖北科技投资集团,

茵联创新,

中

科院资本,

架桥资本,

苏高新金控赛迈测控测试设备A轮2023.4.14未披露金雨茂物,

宏泰科技,

美的资本强一半导体测试设备D+轮2023.1.14未披露正心谷资本,联和资本,

复星创富,

湖北科技投资集团,诺华资本,君海创芯,峰毅

远达基金,

复星集团,

清石资产管理集团,

南钢股份,信科资本庆鑫科技测试设备A+轮2023.1.12未披露涌潮联发,

鼎晖百孚鹏武电子测试设备A轮2023.11.21数千万人民币毅达资本,

中天汇富派格测控测试设备C轮2023.9.15未披露浦科投资台易电子测试设备A+轮2023.7.10未披露达晨财智,

清石资产管理集团韬盛科技测试设备B轮2023.5.61.6亿人民币尚颀资本,君信资本,俱成资本,

复旦创投芯德半导体测试设备C轮2023.10.25近6亿人民币昆桥资本,

国策投资,新潮集团,

龙投资本,

长江资本,

宇杉资本,辰韬资本,

龙旗

集团,卓源资本芯晖装备测试设备A+轮2023.8.15未披露三行资本芯信安电子测试设备A轮2023.3.9未披露苏高新金控,建发新兴投资,

苏州高新区科创天使基金芯长征测试设备D轮2023.1.9数亿人民币国寿股权,锦浪科技,

申万宏源证券,TCL创投,

国汽投资,

七晟资本,晨道资本,

云

晖资本,

中车资本,

高榕资本,

芯动能投资,

达泰资本,

南曦创投,

力合科创至千哩测试设备A轮2023.6.1未披露高捷资本由于篇幅限制，以下所有融资信息仅展示部分案例,感兴趣的小伙伴可以加小编微信索取完整融资信息和PDF版完整分析报告中国半导体设备融资案例（已披露）

单位：元人民币轮乾丞投资封装设备金钻科技未披露项目名称行业领域投资轮次投资时间投资金额投资方炽芯微电子封装设备Pre-A轮2023.11.14未披露中关村协同创新基金,

纳川资本,毅达资本,

恩都法汽车爱矽科技封装设备A轮2023.7.23数亿人民币金通资本,天通股份,新芯资产超铼封装设备A轮2023.5.4未披露时代伯乐硅酷科技封装设备股权融资2023.9.28未披露哇牛资本,恒奕泰资本广州兴森封装设备战略融资2023.8.216.05亿人民币国开制造业转型升级基金,建信投资,

国投聚力,粤科金融度亘激光封装设备D轮2023.10.25未披露成就资本,

海通开元,湘江力远投资,亚昌富,

长江资本,

丛蓉投资,元禾

控股,

九仁资本汉芯国科封装设备A轮2023.3.8未披露国鼎资本,工道创新宏钢机械封装设备A轮2023.7.27未披露深创投华进半导体封装设备A+轮2023.7.14未披露中科微投资航思半导体封装设备A轮2023.4.20未披露陕投集团华润润安封装设备A轮2023.6.28未披露国家集成电路产业投资基金健坤精密封装设备A轮2023.3.1未披露财信产业基金华芯装备封装设备A轮2023.1.30未披露博杰电子金海通封装设备IPO上市2023.3.38.79亿人民币公开发行由于篇

加小编部分案例，感兴趣

整分析报告幅限制，以下所

微信索取完整融有融资信息仅展示

资信息和PDF版完的小伙伴可以中国半导体设备融资案例（已披露）

单位：元人民币项目名称行业领域投资轮次投资时间投资金额投资方科阳半导体封装设备C轮2023.4.3超5亿人民币中芯聚源,

临芯投资,镇江国控集团,财通创新,

鼎晖投资,

中鑫资本,致道资本,苏州资管,君子兰,

润璋创投,

苏州高铁新城,

东吴创投,

开平管理,

鼎晖百孚,

龙芯中科景焱智能封装设备D轮2023.7.18未披露浙江坤鑫诺顶智能封装设备B轮2023.12.22数千万人民币深创投,

复星锐正资本,

中车时代高新投资,

融昱资本,番禺产投,智盈投资迈铸半导体封装设备Pre-A+轮2023.2.101500万人民币中杰投资,

润策投资礼鼎半导体封装设备A轮2023.1.121.36亿人民币鹏鼎控股颀中科技封装设备IPO上市2023.4.2024.2亿人民币公开发行瑞地测控封装设备C+轮2023.8.9未披露苏州国发创投尚进自动化封装设备A轮2023.4.28未披露文勤资产矽谷半导体封装设备股权转让2023.3.30250万人民币深科达盛合晶微封装设备C+轮2023.4.33.4亿美元君联资本,金石投资,渶策资本,

兰璞创投,

尚颀资本,

立丰投资,TCL创投,

中芯

熙诚,元禾厚望,元禾璞华,普建基金微见智能封装设备A+轮2023.10.23近亿人民币海通开元,分享投资经纬创投,倍特基金,建投投资,

尚颀资本,骆驼基金,成都科创投集团,

熙诚致奕成科技封装设备B轮2023.8.18超10亿人民币远,博普资产,佰仕德资本,

长安汇通,

东方江峡,盈峰投资,拔萃资本,桐曦资本,

鼎兴量子中国半导体设备域融资案例（已披露）

单位：元人民币制，以下所有融索取完整融资信部分案例，感兴趣的小伙伴资信息仅展示息和PDF版完加小编微信整分析报告由于篇幅限可以项目名称行业领域投资轮次投资时间投资金额投资方中科飞测封装设备IPO上市2023.5.1918.88亿人民币公开发行云天半导体封装设备C轮2023.3.14未披露龙鼎投资,深圳资本安牧泉科技封装设备C+轮2023.11.7未披露湖南国创产业投资C轮2023.8.29超4亿人民币湘江国投,

华金资本,联想创投,深投控,

长江资本,深智城产投,

东方

富海,乾融控股,

龙芯中科航科创星封装设备Pre-A轮2023.12.295000万人民币东方嘉富,

西安财金天使轮2023.2.17千万级人民币英诺天使基金,合力能源华封科技封装设备战略融资2023.8.4数千万美元智路资本B++轮2023.5.11未披露深创投B+轮2023.1.11近5000万美元同创伟业,

高瓴资本,

尚颀资本,承创资本芯爱科技封装设备A++轮2023.10.20未披露比亚迪,越秀产业基金,

融汇资本A+轮2023.4.24超5亿人民币和利资本,君海创芯,联和资本,

南京江北新区发展基金,泰达科投,

星睿资本,

昆桥资本,

武岳峰科创,

高榕资本,盛世投资,

高远投资芯承半导体由于篇

加小编封装设备幅限制，以下所有

微信索取完整融资A+轮2023.11.267000万人民币朝希资本,

海通开元,

龙芯中科A轮2023.6.19未披露中关村发展启航产业投资基金,

中山投控,卓源资本融资信息仅展示

信息和PDF版完部分案例，感兴趣

整分析报告的小伙伴可以中国半导体设备融资案例（已披露）

单位：元人民币核心团队：位华中科大、武大、南理、湖大、哈工大等名校毕

业生董事长——雷伟庄•为机械、材料、控制、算法、机器视觉、半导体设备及工艺

领域的资深人士核心产品线：MV-15D同时具备共晶，蘸胶，点胶，UV等工艺能力。应用领域：该设备可广泛应用于光通信、激光雷达、是芯片封装过程中不可或缺的工艺设备。高速高精度固晶机15H双工位协同工作，效率提升50%，应用领域：光通信、光学生产及加工设备,半导体加工/制造,半导体制造高速高精度固晶机MV-15T，三工位协同工作，是专为COB及BOX封装量身定制的胶工艺应用高效率专用设备，在满足高精度，高效率的同时兼具灵活性

应用领域：光通信、信息处理/存储,

光通信芯片,先进制造。日期融资轮次融资金额投资机构2024.01.08A++轮未披露前海中船智慧海洋基金，

普华资本2023.10.23A+轮近亿人民币海通开元，分享投资2022.05.09A轮数千万人民币基石资本2021.08.31Pre-A轮数千万人民币中芯聚源•