2024年半导体芯片设计及许可合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

2024年半导体芯片设计及许可合同本合同目录一览第一条定义与解释1.1半导体芯片1.2设计资料1.3许可1.4技术支持1.5商业秘密1.6知识产权1.7合同期限1.8技术成果1.9技术标准1.10违约金1.11损害赔偿1.12合同解除1.13争议解决1.14法律适用第二条设计任务与要求2.1设计任务2.2设计要求2.3设计进度2.4设计成果交付第三条许可范围与条件3.1许可范围3.2许可条件3.3许可期限3.4许可费用第四条技术支持与服务4.1技术支持内容4.2技术支持期限4.3技术支持方式4.4技术支持费用第五条商业秘密保护5.1商业秘密义务5.2商业秘密范围5.3商业秘密保密期限5.4商业秘密泄露责任第六条知识产权归属与保护6.1知识产权归属6.2知识产权保护6.3知识产权维权第七条合同期限与续约7.1合同期限7.2续约条件7.3续约期限第八条技术成果验收与验收标准8.1技术成果验收8.2验收标准8.3验收程序第九条违约责任与违约金9.1违约行为9.2违约责任9.3违约金计算第十条损害赔偿责任10.1损害赔偿范围10.2损害赔偿计算10.3损害赔偿责任限制第十一条合同解除与解除条件11.1合同解除条件11.2合同解除程序11.3合同解除后责任处理第十二条争议解决方式12.1争议解决方式12.2争议解决机构12.3争议解决费用第十三条法律适用与争议解决13.1法律适用13.2争议解决第十四条其他条款14.1合同修改与补充14.2通知与送达14.3合同生效条件14.4合同解除与终止14.5附件第一部分：合同如下：第一条定义与解释1.1半导体芯片：指本合同约定的，由乙方根据甲方提供的技术要求和设计任务，研发出的具有特定功能和性能的半导体集成电路产品。1.2设计资料：指为完成半导体芯片设计任务，乙方提供的所有技术文件、设计图纸、技术手册和其他相关资料。1.3许可：指乙方授予甲方在合同约定的范围内，使用半导体芯片设计的权利。1.4技术支持：指乙方在合同约定的期限内，为甲方提供关于半导体芯片设计的咨询、解答和技术指导等服务。1.5商业秘密：指在合同履行过程中，双方披露的未公开的技术信息、经营信息和其他具有商业价值的信息。1.6知识产权：指半导体芯片设计中涉及的专利权、著作权、商标权等法律赋予的权利。1.7合同期限：指本合同自签字盖章之日起，至合同约定的义务履行完毕之日止的期限。1.8技术成果：指半导体芯片设计完成后，乙方依法取得的知识产权和其他技术成果。1.9技术标准：指半导体芯片设计应符合的国家、行业或地方的技术规范、标准和要求。1.10违约金：指一方不履行合同义务或履行义务不符合约定的，应向对方支付的违约赔偿金。1.11损害赔偿：指一方因违约行为给对方造成损失的，应承担的赔偿责任。1.12合同解除：指合同履行过程中，依法终止合同关系的行为。1.13争议解决：指合同履行过程中，双方发生的纠纷通过协商、调解、仲裁或诉讼等途径予以解决。1.14法律适用：指本合同的订立、效力、解释、履行、修改和终止，以及争议的解决，均适用中华人民共和国法律。第二条设计任务与要求2.1设计任务：乙方根据甲方提供的技术要求和设计任务，研发出具有特定功能和性能的半导体集成电路产品。2.2设计要求：半导体芯片设计应符合甲方提供的技术要求，包括功能、性能、尺寸、功耗等方面的要求。2.3设计进度：乙方按照双方约定的时间表完成半导体芯片设计的各阶段工作。2.4设计成果交付：乙方在设计完成后，向甲方交付符合设计要求的设计资料和样品。第三条许可范围与条件3.1许可范围：甲方在合同约定的期限内，有权使用乙方设计的半导体芯片。3.2许可条件：甲方使用半导体芯片时，应遵守乙方的技术指导和规范，不得擅自修改、披露或传播设计资料。3.3许可期限：自合同签字盖章之日起，至合同约定的义务履行完毕之日止。3.4许可费用：甲方应按照双方约定的费用支付许可使用半导体芯片的费用。第四条技术支持与服务4.1技术支持内容：乙方在合同约定的期限内，为甲方提供关于半导体芯片设计的咨询、解答和技术指导等服务。4.2技术支持期限：自合同签字盖章之日起，至合同约定的义务履行完毕之日止。4.3技术支持方式：乙方通过电话、邮件、现场指导等方式为甲方提供技术支持。4.4技术支持费用：甲方应按照双方约定的费用支付技术支持费用。第五条商业秘密保护5.1商业秘密义务：双方在合同履行过程中，应对对方披露的商业秘密予以保密。5.2商业秘密范围：商业秘密包括技术信息、经营信息和其他具有商业价值的信息。5.3商业秘密保密期限：商业秘密的保密期限自合同签字盖章之日起，至合同约定的义务履行完毕之日止。5.4商业秘密泄露责任：如一方泄露对方商业秘密，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿对方因此遭受的损失。第六条知识产权归属与保护6.1知识产权归属：半导体芯片设计的知识产权归乙方所有。6.2知识产权保护：乙方应依法保护半导体芯片设计的知识产权，防止他人侵犯。6.3知识产权维权：如发生知识产权侵权行为，乙方应负责维权，并有权要求甲方予以协助。第八条技术成果验收与验收标准8.1技术成果验收：甲方对乙方交付的设计成果进行验收，确认其是否符合合同约定的技术要求和设计标准。8.2验收标准：技术成果验收的标准应符合甲方提供的技术要求、行业标准和乙方承诺的设计规格。8.3验收程序：验收程序包括甲方对乙方交付的设计成果进行技术评审、功能测试和性能验证等。第九条违约责任与违约金9.1违约行为：一方不履行合同义务或履行义务不符合约定的，构成违约。9.2违约责任：违约方应承担违约责任，包括履行义务、支付违约金和赔偿损失等。9.3违约金计算：违约金的计算按照双方约定的违约金计算方式和标准进行。第十条损害赔偿责任10.1损害赔偿范围：因违约行为给对方造成的直接经济损失和合同履行后的预期利益损失。10.2损害赔偿计算：损害赔偿的计算根据实际损失金额、合同履行后的预期利益和其他相关因素确定。10.3损害赔偿责任限制：损害赔偿的责任限制在违约方年度营业额的30%以内。第十一条合同解除与解除条件11.1合同解除条件：合同解除的条件包括双方协商一致、不可抗力等。11.2合同解除程序：合同解除的程序包括双方签署解除协议、通知对方并办理相关手续。11.3合同解除后责任处理：合同解除后，双方应按照约定处理未履行完毕的义务和结算相关费用。第十二条争议解决方式12.1争议解决方式：双方可以通过协商、调解、仲裁或诉讼等方式解决合同争议。12.2争议解决机构：如选择仲裁，双方可约定仲裁委员会；如选择诉讼，应提交合同履行地的人民法院管辖。12.3争议解决费用：争议解决费用按照双方约定或实际情况分担。第十三条法律适用与争议解决13.1法律适用：本合同的订立、效力、解释、履行、修改和终止，以及争议的解决，均适用中华人民共和国法律。13.2争议解决：双方发生的合同争议，应按照本合同约定的方式解决。第十四条其他条款14.1合同修改与补充：合同的修改和补充应采用书面形式，经双方签署后生效。14.2通知与送达：双方通过合同约定的联系方式进行通知和文件送达。14.3合同生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。14.4合同解除与终止：合同的解除和终止应按照本合同约定的条件和程序进行。14.5附件：本合同的附件包括双方约定的技术要求、设计资料交付时间表等。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与责任1.1第三方：指除甲方和乙方之外，根据本合同约定或未经双方同意而介入合同履行过程的个体或组织。1.2第三方责任：第三方介入本合同履行过程中，应遵守合同约定，履行相关义务，并对其行为产生的后果承担责任。1.3第三方权利：第三方根据本合同约定享有相应的权利，包括但不限于合同的查阅、监督和提出建议等。第二条第三方介入的条件与程序2.1介入条件：第三方介入本合同须经甲方和乙方同意，并签订书面协议。2.2介入程序：甲方和乙方应与第三方协商确定介入的具体事宜，包括但不限于介入的时间、方式和期限等。2.3书面协议：甲方、乙方和第三方签订的书面协议应明确约定介入的范围、义务、权利和责任等。第三条第三方义务与责任3.1履行义务：第三方应按照本合同约定和书面协议的约定，履行相关义务。3.2违约责任：第三方如不履行义务或履行义务不符合约定，应承担违约责任，包括但不限于损害赔偿、支付违约金等。3.3第三方责任限额：第三方对甲方和乙方的责任限额应根据书面协议的约定确定，但不得超过其在本合同项下应承担的责任。第四条第三方与甲乙方的关系4.1独立主体：第三方作为独立的主体，与甲方和乙方之间的合同关系不得影响本合同的履行。4.2信息保密：第三方应保守本合同和relatedmatters的商业秘密，不得向任何第三方披露。4.3权利义务划分：第三方与甲方、乙方之间的权利义务划分，应以书面协议为准。第五条第三方介入的终止与解除5.1终止条件：第三方介入的终止条件应根据书面协议的约定确定。5.2解除程序：第三方介入的解除应通过甲方、乙方和第三方协商确定，并签订书面解除协议。5.3解除后的责任处理：第三方解除介入后，应按照书面解除协议的约定处理未履行完毕的义务和结算相关费用。第六条争议解决与责任承担6.1争议解决：第三方介入引起的争议，应按照本合同约定的争议解决方式解决。6.2责任承担：第三方介入引起的法律责任，由第三方承担，但甲方和乙方有过错的，应承担相应的责任。第七条第三方介入对合同其他条款的影响7.1合同修改：第三方介入不影响本合同其他条款的效力，除非双方另有约定。7.2合同补充：第三方介入如需修改或补充本合同，应经甲方、乙方和第三方协商一致，并以书面形式作出。第八条甲方和乙方的义务8.1甲方和乙方应确保第三方按照本合同约定和书面协议的约定履行义务。8.2甲方和乙方应协助第三方履行本合同项下的义务，并提供必要的条件和便利。8.3甲方和乙方应对第三方介入过程中获取的商业秘密予以保密，并不得擅自使用。第九条第三方介入的告知义务9.1甲方和乙方应在第三方介入前，将第三方的相关信息告知对方。9.2甲方和乙方应按照本合同约定和书面协议的约定，履行第三方介入的告知义务。第十条第三方介入的保密义务10.1第三方应保守本合同和relatedmatters的商业秘密，不得向任何第三方披露。10.2第三方违反保密义务的，应承担违约责任，包括但不限于损害赔偿、支付违约金等。第十一条第三方介入的强制性规定11.1如本合同或书面协议的约定与相关法律法规的强制性规定冲突，应以法律法规为准。11.2第三方介入不得违反相关法律法规的强制性规定，否则第三方应承担相应的法律责任。第十二条第三方介入的适用范围12.1第三方介入适用于本合同约定的半导体芯片设计、许可和使用等事项。12.2第三方介入不得超出本合同约定的范围，否则第三方应承担相应的法律责任。第十三条附件13.1本合同的附件包括第三方介入的书面协议、第三方提供的技术文件等。13.2附件与本合同具有同等法律效力，除非双方另有约定。第十四条合同的完整性14.1本合同及其附件构成了甲方、乙方和第三方之间关于第三方介入的完整协议。14.2第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：半导体芯片设计任务书附件2：技术要求及设计规格说明书附件3：设计资料交付时间表附件4：半导体芯片样品测试报告附件5：知识产权归属协议附件6：技术支持服务协议附件7：商业秘密保密协议附件8：半导体芯片样品附件9：技术成果验收报告附件10：许可使用协议附件11：第三方介入的书面协议附件12：违约责任认定与赔偿协议附件13：争议解决方式协议附件14：合同修改与补充协议说明二：违约行为及责任认定：1.设计任务未能按时完成或设计成果不符合技术要求。2.未经许可擅自使用半导体芯片设计资料或披露商业秘密。3.未按约定支付设计费用、许可使用费或技术支持费用。4.未按约定履行技术支持和商业秘密保护义务。5.未经同意擅自修改、复制或传播半导体芯片设计资料。6.未能按照约定提供必要的协助和支持，导致合同无法履行。7.违反合同约定的其他义务或违反相关法律法规。责任认定标准：1.设计任务未能按时完成或设计成果不符合技术要求，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。2.未经许可擅自使用半导体芯片设计资料或披露商业秘密，应承担违约责任，包括但不限于停止侵权、赔偿损失等。3.未按约定支付设计费用、许可使用费或技术支持费用，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。4.未按约定履行技术支持和商业秘密保护义务，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。5.未经同意擅自修改、复制或传播半导体芯片设计资料，应承担违约责任，包括但不限于停止侵权、赔偿损失等。6.未能按照约定提供必要的协助和支持，导致合同无法履行，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。7.违反合同约定的其他义务或违反相关法律法规，应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。说明三：法律名词及解释：1.半导体芯片：指由半导体材料制成的集成电路产品，具有特定的功能和性能。2.设计资料：指为完成半导体芯片设计任务，乙方提供的所有技术文件、设计图纸、技术手册和其他相关资料。3.许可：指乙方授予甲方在合同约定的范围内，使用半导体芯片设计的权利。4.技术支持：指乙方在合同约定的期限内，