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学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页江南大学《高分子化学与物理》

2021-2022学年第一学期期末试卷题号一二三四总分得分批阅人一、单选题(本大题共30个小题,每小题1分,共30分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、对于一种泡沫材料,其密度较低但具有一定的强度和隔热性能。以下哪种发泡方法最有可能制备出这种材料?()A.化学发泡B.物理发泡C.机械发泡D.以上方法均可2、陶瓷材料通常具有高强度、高硬度和耐高温的特性。在陶瓷材料的制备过程中,烧结是一个关键步骤。下列关于陶瓷材料烧结过程的描述,正确的是()A.烧结过程中,颗粒之间通过物质迁移实现致密化B.提高烧结温度总是能提高陶瓷材料的性能C.延长烧结时间对陶瓷材料的性能没有影响D.烧结过程中不会发生化学反应3、在分析一种用于电子线路板的聚合物基板材料时,需要考虑其介电性能。以下哪种因素对介电常数的影响最大?()A.分子极性B.结晶度C.孔隙率D.分子量4、材料的耐腐蚀性是指材料在特定环境下抵抗腐蚀的能力,那么影响材料耐腐蚀性的主要因素有哪些?()A.材料的化学成分、微观结构B.环境因素、腐蚀介质的性质C.材料的表面状态、加工工艺D.以上都是5、在研究金属材料的疲劳裂纹扩展时,发现裂纹扩展速率与应力强度因子之间存在一定的关系。以下哪种因素会加快疲劳裂纹的扩展?()A.降低应力强度因子幅度B.增加材料的韧性C.存在腐蚀环境D.减小裂纹长度6、对于一种纳米晶材料,其强度远高于传统粗晶材料。以下哪种强化机制在纳米晶材料中起到了主要作用?()A.细晶强化B.固溶强化C.弥散强化D.加工硬化7、一种高分子共混物在性能上优于其组成的单一聚合物。以下哪种因素对共混物性能的改善起到了关键作用?()A.相容性B.分子量C.分子链结构D.结晶度8、对于泡沫材料,其孔隙率对性能有重要影响。孔隙率增加通常会导致以下哪种结果?()A.强度增加B.密度减小C.导热性提高D.导电性增强9、在研究材料的光学非线性现象时,发现一种材料在强光作用下折射率发生明显变化。以下哪种光学非线性效应最有可能导致这种现象?()A.二阶非线性光学效应B.三阶非线性光学效应C.受激拉曼散射D.自发辐射10、金属材料的热处理工艺可以改善其性能,那么不同的热处理工艺对金属材料的组织和性能有哪些影响?()A.淬火提高硬度、回火消除应力、正火改善组织B.退火降低硬度、淬火增加韧性、回火提高强度C.正火细化晶粒、淬火增加塑性、回火降低脆性D.以上都不是11、在金属材料的热处理过程中,淬火可以显著提高材料的硬度。但淬火后材料往往存在较大内应力,需要进行()A.正火B.回火C.退火D.渗碳12、一种陶瓷基复合材料在制备过程中需要控制界面反应。以下哪种方法可以有效抑制界面反应?()A.涂层处理B.选择合适的增强相C.优化制备工艺参数D.以上都可以13、高分子材料的阻燃性能可以通过添加阻燃剂来提高,那么常见的阻燃剂有哪些类型?()A.卤系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂B.无机阻燃剂、有机阻燃剂、膨胀型阻燃剂C.反应型阻燃剂、添加型阻燃剂、复合型阻燃剂D.以上都是14、在研究超导材料时,临界温度是一个关键参数。以下关于超导材料临界温度的影响因素的描述,错误的是()A.材料的化学成分对临界温度有重要影响B.压力增大通常会提高超导材料的临界温度C.杂质的存在会降低超导材料的临界温度D.临界温度与材料的晶体结构无关15、在高分子材料的分类中,根据受热后的行为可分为热塑性和热固性高分子。热塑性高分子材料在加热时()A.变软可塑B.发生交联C.分解破坏D.保持形状不变16、对于一种生物医用材料,需要其具有良好的生物相容性和力学性能。以下哪种材料最有可能满足这些要求?()A.钛合金B.不锈钢C.钴铬合金D.聚乙烯17、在分析材料的电性能时,发现以下哪种材料的电阻率随温度变化最显著?()A.金属B.半导体C.绝缘体D.超导体18、在研究材料的热性能时,比热容是一个重要的参数。对于大多数金属材料,其比热容随温度的升高而怎样变化?()A.增大B.减小C.先增大后减小D.基本保持不变19、在研究材料的磨损性能时,发现一种材料在摩擦过程中磨损量较小,表面损伤轻微。以下哪种磨损机制在这种情况下可能起到了主要作用?()A.粘着磨损B.磨粒磨损C.疲劳磨损D.氧化磨损20、在陶瓷材料的成型工艺中,注射成型具有较高的生产效率和精度。以下关于陶瓷注射成型的特点和应用的描述,正确的是()A.注射成型适用于制造大型陶瓷制品B.注射成型过程中不会产生废品C.注射成型可以制备复杂形状的陶瓷部件D.注射成型对陶瓷原料的要求不高21、对于金属材料,常见的晶体结构有面心立方、体心立方和密排六方,其中哪种结构的金属具有较高的塑性?()A.面心立方B.体心立方C.密排六方D.以上三种结构塑性相同22、复合材料的界面是影响其性能的重要因素,那么复合材料界面的主要作用是什么?()A.传递载荷、阻止裂纹扩展B.改善相容性、提高结合强度C.调节性能、增强稳定性D.以上都是23、对于纳米材料,由于其尺寸效应,表现出与常规材料不同的性能。纳米材料的比表面积通常()A.小于常规材料B.等于常规材料C.大于常规材料D.与材料尺寸无关24、在研究材料的摩擦磨损性能时,以下哪种因素对磨损量的影响最为显著?()A.载荷大小B.滑动速度C.接触面积D.材料硬度25、在研究一种用于磁性传感器的软磁材料时,发现其磁导率不够高。以下哪种因素最有可能限制磁导率的提升?()A.残余应力B.杂质含量C.晶界结构D.以上都是26、在陶瓷材料的制备过程中,为了提高其韧性,常常采用添加纤维增强的方法。以下哪种纤维材料与陶瓷基体的相容性较好,能更有效地提高韧性?()A.碳纤维B.玻璃纤维C.金属纤维D.陶瓷纤维27、在研究一种用于高温超导的材料时,发现其临界温度受到多种因素的影响。以下哪种因素对临界温度的提升作用最为显著?()A.元素替代B.制备工艺优化C.施加高压D.引入缺陷28、在金属材料的加工过程中,冷加工和热加工会对材料性能产生不同影响。冷加工通常会使金属材料的()A.强度增加,塑性降低B.强度降低,塑性增加C.强度和塑性都增加D.强度和塑性都降低29、在金属材料的疲劳裂纹扩展过程中,以下关于裂纹扩展速率和影响因素的描述,正确的是()A.裂纹扩展速率与应力强度因子成正比B.材料的韧性越好,裂纹扩展速率越快C.环境湿度对裂纹扩展速率没有影响D.裂纹扩展速率与加载频率无关30、在分析陶瓷材料的断裂韧性时,发现其裂纹扩展方式对韧性有很大影响。以下哪种裂纹扩展方式通常会导致较高的断裂韧性?()A.沿晶断裂B.穿晶断裂C.混合断裂D.解理断裂二、论述题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)详细论述陶瓷材料的成型工艺,如干压成型、注浆成型、热压铸成型等,探讨每种工艺的优缺点、适用范围及影响成型质量的因素。2、(本题5分)详细论述材料摩擦磨损过程中的表面粗糙度和润滑条件对磨损行为的影响,以及表面处理和润滑技术的发展。3、(本题5分)详细论述材料的摩擦化学磨损机制,分析摩擦过程中的化学反应、润滑作用和表面膜的形成与破坏,论述摩擦化学磨损对材料磨损性能的影响以及在润滑和耐磨材料设计中的应用和发展。4、(本题5分)深入探讨超导材料的发现历程、性能特点和应用限制,分析高温超导材料的研究进展和未来可能的突破方向。5、(本题5分)论述材料的阻尼性能及其在减振降噪中的应用,分析影响材料阻尼性能的因素和提高阻尼性能的方法。三、简答题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)分析智能材料的概念和特点,举例说明常见的智能材料及其响应机制。2、(本题5分)论述金属材料的疲劳裂纹萌生机制和影响因素,分析如何通过材料的微观结构和表面处理来抑制疲劳裂纹的萌生。3、(本题5分)详细分析材料在冲击载荷下的响应和性能评价,解释冲击韧性的概念和测试方法,并讨论如何提高材料的抗冲击性能。4、(本题5分)论述半导体材料的导电机制,解释本征半导体和杂质半导体的区别,分析影响半导体材料导电性能的因素及应用。5、(本题5分)论述材料热稳定

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