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自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密自觉遵守考场纪律如考试作弊此答卷无效密封线第1页,共3页华东理工大学
《材料专业导论》2021-2022学年第一学期期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三四总分得分一、单选题(本大题共20个小题,每小题1分,共20分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、对于一种用于半导体制造的光刻胶材料,要提高其分辨率和灵敏度,以下哪种改进措施可能最为有效?()A.优化化学组成B.控制分子量分布C.改进曝光工艺D.以上都是2、在研究金属材料的热处理时,淬火和回火是两个重要的工艺。对于一种中碳钢,经过淬火后得到马氏体组织,然后进行低温回火,其主要目的是什么?()A.提高硬度和耐磨性B.消除内应力,提高韧性C.改善切削加工性能D.细化晶粒,提高强度3、材料的光学性能在许多领域都有重要应用。对于半导体材料的光吸收特性,以下说法正确的是()A.本征吸收发生在光子能量小于禁带宽度时B.杂质吸收对半导体材料的光电性能没有影响C.直接跃迁的光吸收系数大于间接跃迁D.光吸收与半导体材料的晶体结构无关4、对于聚合物材料,其分子量分布对材料性能有较大影响。较宽的分子量分布通常会导致以下哪种结果?()A.材料强度增加B.材料韧性增加C.材料加工性能变好D.材料耐热性提高5、在材料的疲劳试验中,通常采用应力控制或应变控制的加载方式。对于低周疲劳试验,一般采用哪种加载方式?()A.应力控制B.应变控制C.应力和应变同时控制D.随机控制6、对于一种形状记忆合金,其能够在一定条件下恢复到预先设定的形状。以下哪种合金体系最常被用于形状记忆应用?()A.铜基合金B.铁基合金C.钛镍合金D.钴基合金7、在分析材料的抗疲劳性能时,发现以下哪种因素对疲劳裂纹萌生的影响最大?()A.表面粗糙度B.材料强度C.应力集中D.工作环境8、在研究材料的热稳定性时,发现以下哪种测试方法可以有效评估材料在高温下的性能变化?()A.热重分析B.差示扫描量热法C.热膨胀系数测量D.长期高温服役试验9、在研究一种用于核反应堆的结构材料时,需要考虑其在辐射环境下的性能变化。以下哪种辐射损伤机制对材料性能的削弱作用最为严重?()A.原子移位B.氦泡形成C.空位聚集D.裂变产物沉积10、在研究材料的光学性能时,发现某些材料具有选择性吸收和透过光线的特性。以下哪种材料常用于制造太阳能电池板?()A.单晶硅B.多晶硅C.非晶硅D.砷化镓11、陶瓷材料通常具有高硬度、耐高温等特点,那么陶瓷材料的主要化学键类型是什么?()A.金属键B.离子键和共价键C.分子键D.氢键12、在高分子材料的老化过程中,以下哪种因素是导致材料性能下降的主要原因?()A.光照B.温度C.湿度D.以上都是13、在材料的强化机制中,细晶强化是一种有效的方法。以下关于细晶强化原理和效果的描述,正确的是()A.细晶强化是通过增加晶体缺陷来提高材料强度B.细晶强化会降低材料的塑性和韧性C.晶粒越细小,材料的强度越高D.细晶强化对材料的硬度没有影响14、在分析一种用于航天器热防护的隔热材料时,发现其隔热效果不理想。以下哪种因素最有可能是造成这种情况的原因?()A.材料的热导率较高B.隔热层厚度不足C.材料的热稳定性差D.以上都是15、陶瓷材料的热压烧结是一种在高温和压力同时作用下的烧结方法。与普通烧结相比,热压烧结的优点是什么?()A.烧结温度低、烧结时间短、致密度高B.烧结温度高、烧结时间长、致密度低C.烧结温度和时间与普通烧结相同,但致密度高D.烧结温度低、烧结时间长、致密度低16、在材料的疲劳性能研究中,发现一种材料在经过多次循环加载后发生了疲劳断裂。以下哪种因素对材料的疲劳寿命影响最大?()A.加载应力幅B.平均应力C.加载频率D.环境温度17、在陶瓷材料的晶界工程中,以下关于晶界性质和作用的描述,正确的是()A.晶界是陶瓷材料中的薄弱环节B.晶界可以提高陶瓷材料的导电性C.晶界对陶瓷材料的强度没有影响D.晶界的存在总是不利于陶瓷材料的性能18、在复合材料的设计中,需要考虑增强体和基体的相容性。以下哪种因素对相容性影响较大?()A.化学组成B.热膨胀系数C.弹性模量D.以上都是19、对于半导体材料,其导电性能介于导体和绝缘体之间。以下哪种半导体材料常用于集成电路制造?()A.硅B.锗C.砷化镓D.磷化铟20、在材料的腐蚀与防护研究中,电化学腐蚀是一种常见的腐蚀形式。以下哪种环境因素会加速金属的电化学腐蚀?()A.干燥的空气B.无氧的溶液C.酸性溶液D.高纯度的水二、简答题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)解释气凝胶材料的结构和性能特点,以及其在保温、吸附等领域的应用优势。2、(本题5分)详细说明材料的磁致伸缩现象,论述其原理和性能特点,分析影响磁致伸缩性能的因素及在传感器和驱动器中的应用。3、(本题5分)详细说明高分子材料的降解机制(如生物降解、光降解和化学降解)和影响因素。分析如何通过材料设计来控制高分子材料的降解速率,并举例说明在环境保护和生物医学领域的应用。4、(本题5分)论述在材料的失效分析中,常见的失效模式和原因,以及如何通过失效分析来改进材料的性能和设计。5、(本题5分)分析复合材料中增强体和基体之间的界面作用,解释界面结合强度对复合材料性能的影响,并举例说明如何优化界面性能。三、计算题(本大题共5个小题,共25分)1、(本题5分)一块等腰梯形的铝板,上底为50厘米,下底为80厘米,高为40厘米,厚度为4毫米,铝的密度为2.7克/立方厘米,计算铝板的质量。2、(本题5分)一种聚合物的分子量为40000,聚合度为800,计算单体的分子量。3、(本题5分)某陶瓷材料的介电损耗正切值为0.05,在频率为1000赫兹的电场作用下,相对介电常数为100,计算其介电损耗。4、(本题5分)一圆锥形的玻璃器皿,底面半径为5cm,高为8cm,玻璃的密度为2.5g/cm³,计算其质量。5、(本题5分)已知一种玻璃的组成成分及其质量分数,计算玻璃的摩尔分数。四、论述题(本大题共3个小题,共30分)1、(本题10分)论述金属材料的热处理工艺对其组织和性能的影响,包括淬火
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