二零二四年度半导体芯片制造设备采购与技术进口合同3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME二零二四年度半导体芯片制造设备采购与技术进口合同本合同目录一览第一条合同主体1.1供应商信息1.2采购方信息第二条合同标的2.1设备名称与规格2.2技术进口内容第三条数量与金额3.1设备数量3.2技术进口费用第四条交付与验收4.1交付时间与地点4.2验收标准与程序第五条技术支持与服务5.1技术培训5.2售后服务第六条付款方式与期限6.1付款条件6.2付款期限第七条知识产权保护7.1技术专利权7.2商标权与著作权第八条保密义务8.1保密信息范围8.2保密期限第九条违约责任9.1供应商违约9.2采购方违约第十条争议解决10.1协商解决10.2调解解决10.3法律诉讼第十一条合同的生效、变更与终止11.1合同生效条件11.2合同变更程序11.3合同终止条件第十二条法律适用与争议解决12.1法律适用12.2争议解决第十三条其他条款13.1不可抗力13.2合同的转让13.3附件第十四条合同的签署14.1签署日期14.2签署地点14.3签署人第一部分：合同如下：第一条合同主体1.1供应商信息1.1.1供应商名称：半导体设备有限公司1.1.2供应商地址：省市区路号1.1.3供应商法定代表人：先生1.1.4供应商联系人：先生1.2采购方信息1.2.1采购方名称：半导体科技有限公司1.2.2采购方地址：省市区路号1.2.3采购方法定代表人：先生1.2.4采购方联系人：先生第二条合同标的2.1设备名称与规格2.1.1设备名称：型半导体芯片制造设备2.1.2设备规格：纳米工艺2.1.3设备数量：共计套2.2技术进口内容2.2.1技术进口范围：包括但不限于技术资料、操作手册、维修手册等2.2.2技术培训内容：操作培训、维护培训、技术更新培训等第三条数量与金额3.1设备数量3.1.1本合同项下采购的设备数量为套，具体数量以实际交付的设备为准。3.2技术进口费用3.2.1技术进口费用为人民币万元整（大写：人民币玖拾玖万捌仟元整），包括但不限于技术资料、技术培训、售后服务等费用。第四条交付与验收4.1交付时间与地点4.1.1供应商应按照合同约定，将设备交付至采购方指定的地点。4.1.2设备交付时间为合同签订后个工作日。4.2验收标准与程序4.2.1采购方对交付的设备进行验收，验收标准包括但不限于设备外观、数量、功能等。4.2.2验收合格的，采购方应在验收合格后个工作日内向供应商支付合同约定的价款。第五条技术支持与服务5.1技术培训5.1.1供应商应在设备交付后个工作日内，安排技术人员对采购方人员进行技术培训。5.1.2技术培训地点为采购方工厂。5.2售后服务5.2.1供应商应提供设备的终身售后服务，包括但不限于设备维修、技术支持等。5.2.2售后服务响应时间不超过个工作日。第六条付款方式与期限6.1付款条件6.1.1采购方支付合同价款的条件为设备交付并验收合格。6.2付款期限6.2.1采购方应在设备验收合格后个工作日内，向供应商支付合同约定的价款。第七条知识产权保护7.1技术专利权7.1.1供应商应保证其提供的设备和技术不侵犯他人的专利权、商标权、著作权等知识产权。7.2商标权与著作权7.2.1供应商应保证其提供的设备和技术不侵犯他人的商标权、著作权等知识产权。第八条保密义务8.1保密信息范围8.1.1保密信息包括本合同的全部内容、技术资料、商业秘密等。8.1.2保密信息不包括公众已知的信息或合法获取的信息。8.2保密期限8.2.1供应商和采购方应对本合同项下的保密信息承担永久保密义务。8.2.2除非依法应当向政府有关部门提供保密信息，否则未经对方同意，不得向任何第三方披露。第九条违约责任9.1供应商违约9.1.1若供应商未能按照合同约定交付设备或提供技术服务，应向采购方支付违约金，违约金为合同金额的10%。9.1.2若供应商提供的设备或技术存在瑕疵，导致采购方损失的，供应商应承担相应的赔偿责任。9.2采购方违约9.2.1若采购方未能按照合同约定支付价款，应向供应商支付违约金，违约金为应付款项的10%。9.2.2若采购方未履行合同约定的保密义务，应向供应商支付违约金，违约金为合同金额的10%。第十条争议解决10.1协商解决10.1.1双方应通过友好协商解决本合同履行过程中的任何争议和纠纷。10.1.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2调解解决10.2.1若协商不成，任何一方均可向合同签订地的人民调解委员会申请调解。10.2.2调解不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。10.3法律诉讼10.3.1任何一方如对合同的效力、履行或解释发生争议，应向合同签订地人民法院提起诉讼。10.3.2诉讼应在争议产生后个工作日内启动。第十一条合同的生效、变更与终止11.1合同生效条件11.1.1本合同自双方签字盖章之日起生效。11.1.2合同的生效以双方履行了合同约定的全部义务为前提。11.2合同变更程序11.2.1任何一方如要变更合同，应向对方提出书面变更请求。11.2.2变更请求经双方协商一致并签署书面协议后生效。11.3合同终止条件11.3.1在合同履行完毕后，本合同自动终止。11.3.2如一方严重违反合同，另一方有权终止合同，并要求违约方承担违约责任。第十二条法律适用与争议解决12.1法律适用12.1.1本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。12.1.2本合同的使用的语言为中文。12.2争议解决12.2.1如本合同的任何条款与中华人民共和国法律相抵触，该条款将按法律的规定重新解释或调整。12.2.2本合同的任何修改、补充均须以书面形式作出，经双方签字盖章后与本合同具有同等法律效力。第十三条其他条款13.1不可抗力13.1.1因不可抗力导致任何一方不能履行或部分履行本合同的，受影响的一方应立即通知对方。13.1.2受影响的一方应尽最大努力克服不可抗力，减少损失，并在不可抗力结束后继续履行合同。13.2合同的转让13.2.1未经对方同意，任何一方不得将本合同的全部或部分权利义务转让给第三方。13.2.2转让请求经双方协商一致并签署书面协议后生效。13.3附件13.3.1本合同的附件为本合同的有效组成部分，与合同具有同等法律效力。13.3.2附件包括设备技术参数、培训计划、售后服务承诺等。第十四条合同的签署14.1签署日期14.1.1本合同于年月日签署。14.1.2签署地点为省市区路号。14.2签署人14.2.1供应商代表：先生14.2第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与责任1.1第三方定义1.1.1本合同所称第三方，是指除甲乙双方外，与本合同无关的独立法人或自然人。1.1.2第三方包括但不限于中介方、咨询方、监管机构、金融服务提供方等。1.2第三方责任1.2.1第三方应独立承担其在本合同外的债务和法律责任。1.2.2第三方对本合同的签订、履行、变更或终止等不具有任何影响或控制权。第二条第三方介入的情形2.1第三方介入情形2.1.1第三方介入包括但不限于提供咨询服务、监管审查、金融服务等。2.1.2第三方介入应由甲乙双方共同协商确定，并签订书面协议。2.2额外条款及说明2.2.1若第三方介入导致本合同的变更，甲乙双方应就变更内容签订书面补充协议。2.2.2甲乙双方应确保第三方的介入不会损害对方合法权益，并遵守相关法律法规。第三条第三方责任限额3.1第三方责任限定3.1.1第三方对甲乙双方的损失承担有限责任，除非法律另有规定。3.1.2第三方对甲乙双方的损失赔偿额不超过其从甲乙双方获得的报酬总额。3.2第三方与甲乙方的划分3.2.1甲乙双方与第三方之间的合同关系独立于本合同。3.2.2甲乙双方与第三方之间的纠纷，包括但不限于违约、侵权等，应由双方自行解决。第四条第三方介入的协调与管理4.1第三方协调4.1.1甲乙双方应与第三方保持良好沟通，确保合同顺利履行。4.1.2甲乙双方应就第三方的职责、权利和义务达成一致，并予以明确书面记载。4.2第三方管理4.2.1甲乙双方应对第三方的工作进度、质量进行监督和管理。4.2.2甲乙双方应定期评估第三方的履约情况，并有权要求第三方进行改进或调整。第五条第三方违约的处理5.1第三方违约5.1.1如第三方未能按照合同约定履行其职责，甲乙双方有权要求第三方承担违约责任。5.1.2甲乙双方均有权解除与第三方的合同，并要求第三方赔偿因此造成的损失。5.2第三方与甲乙方的关系5.2.1第三方违约不影响甲乙双方之间的合同关系。5.2.2甲乙双方应各自承担与第三方合同违约产生的法律责任。第六条保密义务与知识产权6.1第三方保密义务6.1.1第三方应对本合同及甲乙双方的商业秘密予以保密。6.1.2第三方不得将本合同及甲乙双方的商业秘密泄露给任何无关第三方。6.2知识产权保护6.2.1第三方应保证其提供的设计、技术等不侵犯任何第三方的知识产权。6.2.2第三方应对其提供的设计、技术等承担知识产权保护的责任。第七条不可抗力与ForceMajeure7.1不可抗力定义7.1.1不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、社会事件等。7.1.2不可抗力事件应按其性质、影响和后果，由甲乙双方共同认定。7.2ForceMajeure条款7.2.1在本合同中，“ForceMajeure”与“不可抗力”具有相同含义。7.2.2发生不可抗力事件的一方应立即通知对方，并提供相关证明材料。7.3不可抗力事件的影响7.3.1发生不可抗力事件的一方免于承担因不可抗力导致不能履行或部分履行合同的责任。7.3.2不可抗力事件结束后，甲乙双方应尽快恢复合同的履行。第八条合同的转让与终止8.1合同转让8.1.1甲乙双方不得将本合同的权利义务全部或部分转让给第三方。8.1.2甲乙双方经协商一致，可以书面形式修改或终止本合同。8.2合同终止8.2.1本合同在履行完毕后自然终止。8.2.2如甲乙双方提前终止本合同，应第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：设备技术参数详细描述设备的技术参数，包括但不限于型号、规格、性能指标、技术规范等。附件二：培训计划详细列出培训的时间、地点、内容、培训师资质等信息。附件三：售后服务承诺明确售后服务的范围、响应时间、服务内容等。附件四：第三方资质证明提供第三方的相关资质证书、许可证、业绩证明等。附件五：不可抗力事件证明提供不可抗力事件的证明材料，如自然灾害报告、社会事件通知等。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.供应商未能按照合同约定交付设备或提供技术服务。2.供应商提供的设备或技术存在瑕疵，导致采购方损失。3.采购方未能按照合同约定支付价款。4.采购方未履行合同约定的保密义务。5.第三方未能按照合同约定履行其职责。违约责任认定：1.供应商违约：供应商应向采购方支付违约金，违约金为合同金额的10%。2.采购方违约：采购方应向供应商支付违约金，违约金为应付款项的10%。3.第三方违约：第三方应独立承担其违约责任，包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。示例说明：1.若供应商未能在合同约定的时间内交付设备，构成违约。2.若供应商提供的设备存在功能故障，导致采购方生产线停滞，构成违约。3.若采购方未能在合同约定的时间内支付价款，构成违约。4.若采购方未履行保密义务，如泄露合同内容给竞争对手，构成违约。5.若第三方未能提供约定的咨询服务，导致项目进度延误，构成违约。全文完。二零二四年度半导体芯片制造设备采购与技术进口合同1本合同目录一览第一条定义与解释1.1合同1.2半导体芯片制造设备1.3技术进口第二条合同主体2.1卖方2.2买方第三条设备采购3.1设备种类3.2采购数量3.3采购价格3.4交付期限第四条技术进口4.1技术范围4.2技术转让费用4.3技术培训第五条质量保证5.1设备质量标准5.2卖方责任第六条交付与验收6.1交付地点6.2验收程序第七条支付条款7.1支付方式7.2支付进度第八条违约责任8.1卖方违约8.2买方违约第九条争议解决9.1协商解决9.2仲裁第十条合同的生效、变更与终止10.1合同生效条件10.2合同变更10.3合同终止第十一条保密条款11.1保密义务11.2例外情况第十二条法律适用与争议解决12.1法律适用12.2争议解决方式第十三条其他条款13.1不可抗力13.2合同的修改与补充第十四条合同的签署14.1签署日期14.2签署地点14.3签署人第一部分：合同如下：第一条定义与解释1.1合同：本合同是指卖方根据买方的订单，向买方提供半导体芯片制造设备及相关的技术进口服务，买方支付相应价款的协议。1.2半导体芯片制造设备：指本合同中约定由卖方提供的用于半导体芯片制造的各种设备，包括但不限于光刻机、蚀刻机、清洗机等。1.3技术进口：指卖方根据本合同约定，向买方提供与半导体芯片制造设备相关的技术资料、培训等服务。第二条合同主体第三条设备采购3.1设备种类：本合同项下买方同意采购的设备种类、型号、数量、技术规格等详见附件一。3.2采购数量：买方同意按照附件一中的规定，向卖方采购约定的设备数量。3.3采购价格：设备的总采购价格为人民币万元整（大写：人民币玖拾玖万捌仟元整），详见附件二。3.4交付期限：卖方应按照本合同约定及附件一中的规定，在合同签订后X个月内向买方交付全部设备。第四条技术进口4.1技术范围：卖方应向买方提供与所购设备相关的技术资料、操作手册、维护手册等，并保证所提供技术的真实、完整、有效。4.2技术转让费用：技术进口服务的费用为人民币万元整（大写：人民币玖拾玖万捌仟元整），包含在设备总采购价格中。4.3技术培训：卖方应根据买方的要求，在设备交付后X个工作日内，安排专业人员进行设备操作、维护等方面的培训，确保买方人员能够熟练掌握设备的使用和维护。第五条质量保证5.2卖方责任：卖方应在合同约定的质保期内，对因设备质量问题导致的故障或损坏负责免费维修或更换。第六条交付与验收6.1交付地点：设备交付地点为买方指定的地址，具体地址详见附件三。6.2验收程序：买方应在设备交付后X个工作日内，对设备进行验收。如买方对设备数量或质量有异议，应在验收期内提出，并书面通知卖方。卖方应在接到通知后X个工作日内，根据买方提出的异议进行处理。第八条违约责任8.1卖方违约：8.1.1卖方未按照本合同约定交付设备或交付的设备不符合约定的，应承担延迟交付违约金，违约金计算方式为：延迟交付违约金=延迟交付设备金额×0.05%×延迟交付天数。8.1.2卖方未按照本合同约定提供技术服务或提供的技术服务不符合约定的，应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿买方因此遭受的直接经济损失。8.2买方违约：8.2.1买方未按照本合同约定支付价款的，应承担迟延付款违约金，违约金计算方式为：迟延付款违约金=应付款金额×0.05%×迟延付款天数。8.2.2买方未按照本合同约定使用设备或违反本合同的其他条款的，应承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿卖方因此遭受的直接经济损失。第九条争议解决9.1协商解决：合同双方在履行合同过程中发生的任何争议，应通过友好协商解决。9.2仲裁：如协商不成，任何一方均可向合同签订地仲裁委员会申请仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均具有法律约束力。第十条合同的生效、变更与终止10.1合同生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效，并在双方履行完合同约定的义务后终止。10.2合同变更：合同的任何变更或补充均须以书面形式作出，并由双方签字盖章确认。10.3合同终止：在合同履行期间，如一方违约导致合同无法履行，对方有权终止合同，并要求违约方承担相应的违约责任。第十一条保密条款11.1保密义务：双方在合同履行过程中知悉的对方商业秘密和机密信息，应予以严格保密。11.2例外情况：法律要求披露的、或双方事先书面同意披露的保密信息除外。第十二条法律适用与争议解决12.1法律适用：本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。12.2争议解决方式：如双方在合同履行过程中发生任何争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第十三条其他条款13.1不可抗力：因不可抗力导致合同无法履行或部分履行，双方均不承担违约责任。13.2合同的修改与补充：本合同的任何修改和补充均须以书面形式作出，并由双方签字盖章确认。第十四条合同的签署14.1签署日期：本合同于2024年1月1日签署。14.2签署地点：中华人民共和国北京市。14.3签署人：卖方：半导体有限公司授权代表：X买方：半导体股份有限公司授权代表：X第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与界定1.1第三方：指本合同以外，与甲乙方无直接合同关系的个体或实体，包括但不限于中介方、咨询方、监管机构、技术支持方等。第二条第三方介入的的情形2.1甲乙方在合同履行过程中，如涉及第三方的服务或权益，包括但不限于技术支持、监管审查等，应与第三方签订相应的补充协议，明确第三方的权利义务。2.2甲乙方有义务向第三方提供必要的合同信息，并确保第三方了解本合同的条款和条件。第三条第三方责任3.1第三方介入合同履行过程中，如因其原因导致合同无法履行或造成损失的，甲乙方应向第三方追偿。3.2第三方应按照甲乙方的要求，对因其服务或行为导致的损失承担相应的责任。第四条第三方责任限额4.1第三方对甲乙方的责任限额，应根据第三方介入的具体情形和合同约定确定。4.2甲乙方应与第三方协商确定责任限额，并在补充协议中明确。第五条第三方与甲乙方的关系5.1第三方与甲乙方之间的合同关系，不影响甲乙方之间的合同关系。5.2第三方对甲乙方的义务和责任，不替代甲乙方之间的合同义务和责任。第六条第三方介入的程序6.1甲乙方如需第三方介入，应提前通知对方，并说明介入的原因和期限。6.2甲乙方应就第三方的介入与对方进行协商，并取得对方的同意。第七条第三方介入的合同修改7.1如第三方介入导致本合同内容的变更，甲乙方应签订补充协议，明确变更的内容和影响。7.2补充协议应经甲乙方签字盖章，并具备与本合同同等的法律效力。第八条第三方介入的违约处理8.1如第三方违反本合同或补充协议的约定，甲乙方应要求第三方履行义务或承担责任。8.2第三方未履行义务或承担责任的，甲乙方可以依法追究第三方的违约责任。第九条第三方介入的争议解决9.1甲乙方与第三方之间的争议，应通过友好协商解决。9.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第十条其他条款10.1本合同的第三方介入修正条款，不影响本合同其他条款的执行。10.2本合同的第三方介入修正条款，如与法律、法规冲突，应以法律、法规为准。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：半导体芯片制造设备技术规格书详细描述设备的技术规格、性能指标、参数等信息，包括但不限于光刻机、蚀刻机、清洗机等设备。附件二：设备采购价格清单详细列出各项设备的名称、型号、数量、单价和总价，以及相关的技术服务费用。附件三：设备交付地点和验收程序明确设备交付的具体地点和买方验收设备的程序和要求。附件四：支付方式和方法详细描述买方支付设备采购价款的方式和方法，包括付款期限、付款进度等。附件五：技术培训方案详细描述卖方为买方提供技术培训的内容、时间、地点和方式。附件六：质量保证声明卖方对提供的设备质量所作的保证声明。附件七：保密协议明确双方在合同履行过程中对商业秘密和机密信息的保密义务和例外情况。附件八：第三方服务协议如涉及第三方服务或支持，在此附件中明确第三方的服务内容、责任限额等信息。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.卖方未按照合同约定交付设备或交付的设备不符合技术规格书的要求。2.卖方未按照合同约定提供技术服务或提供的技术服务不符合约定的标准。3.卖方未按照合同约定提供技术培训或提供的培训不符合约定的要求。4.买方未按照合同约定支付价款或延迟支付价款。5.买方未按照合同约定使用设备或违反合同的其他条款。违约责任认定：1.卖方违约：卖方应承担延迟交付违约金，违约金计算方式为：延迟交付违约金=延迟交付设备金额×0.05%×延迟交付天数。卖方还需承担因设备质量问题导致的故障或损坏的维修或更换责任。2.买方违约：买方应承担迟延付款违约金，违约金计算方式为：迟延付款违约金=应付款金额×0.05%×迟延付款天数。买方还需承担因违反合同导致的损失的赔偿责任。示例说明：如卖方未能在合同约定的期限内交付设备，且延迟交付天数超过X天，则卖方需向买方支付延迟交付违约金。例如，如果延迟交付的设备金额为100万元，延迟交付天数为10天，则卖方需支付100万元×0.05%×10天=5000元的违约金。如买方未能在合同约定的期限内支付价款，且延迟付款天数超过X天，则买方需向卖方支付迟延付款违约金。例如，如果应付款金额为200万元，迟延付款天数为5天，则买方需支付200万元×0.05%×5天=5000元的违约金。全文完。二零二四年度半导体芯片制造设备采购与技术进口合同2本合同目录一览第一条合同主体及定义1.1甲方名称及地址1.2乙方名称及地址1.3合同中术语和定义的解释第二条设备采购2.1设备列表2.1.1设备名称2.1.2设备型号2.1.3数量2.1.4单价2.1.5总价2.2交付及验收2.2.1交付地点2.2.2交付时间2.2.3验收标准2.3质量保证2.3.1质量标准2.3.2质量保证期限2.3.3乙方对质量问题的处理第三条技术进口3.1技术清单3.1.1技术名称3.1.2技术型号3.1.3技术规格3.1.4数量3.1.5单价3.1.6总价3.2技术培训3.2.1培训内容3.2.2培训时间3.2.3培训地点3.2.4培训人员3.3技术支持与服务3.3.1技术支持内容3.3.2技术支持期限3.3.3技术问题解决第四条价格与支付4.1设备与技术价格4.1.1设备总价4.1.2技术总价4.2支付方式4.2.1支付账户4.2.2支付时间4.2.3支付金额4.3付款条件4.3.1设备交付4.3.2技术验收第五条运输与保险5.1运输方式5.2运输费用5.3保险责任5.4保险费用第六条违约责任6.1甲方违约6.2乙方违约6.3违约赔偿第七条争议解决7.1争议解决方式7.2争议解决地点7.3争议解决时效第八条合同的变更与解除8.1合同变更条件8.2合同解除条件第九条合同的生效、失效与延长9.1合同生效条件9.2合同失效条件9.3合同延长条件第十条保密条款10.1保密内容10.2保密期限10.3违约保密责任第十一条法律适用与争议解决11.1法律适用11.2争议解决第十二条其他条款12.1甲方声明12.2乙方声明12.3第三方声明第十三条附件13.1设备技术参数13.2技术详细说明13.3付款凭证13.4其他重要文件第十四条签署14.1甲方代表签字14.2乙方代表签字14.3签署日期第一部分：合同如下：第一条合同主体及定义1.1甲方名称：中华人民共和国某半导体科技有限公司，地址：省市区路号。1.2乙方名称：某外国半导体设备供应商，地址：国市区路号。1.3本合同中术语和定义的解释如下：1.3.1设备：指本合同中乙方供应给甲方的半导体芯片制造设备。1.3.2技术：指本合同中乙方提供的与设备相关的技术资料、技术支持和服务。1.3.3交付：指乙方按照本合同约定，将设备运输至甲方指定的地点并完成安装、调试。1.3.4验收：指甲方对乙方交付的设备进行检验，确认设备符合本合同约定的质量、性能等标准的过程。第二条设备采购2.1设备列表如下：2.1.1设备名称：高精度半导体芯片制造机台2.1.2设备型号：2.1.3数量：10台2.1.4单价：人民币万元/台2.1.5总价：人民币万元2.2交付及验收2.2.1交付地点：甲方生产工厂2.2.2交付时间：本合同签订后6个月内2.2.3验收标准：按照行业标准和相关技术规范进行。2.3质量保证2.3.1质量标准：设备应符合行业标准和相关技术规范。2.3.2质量保证期限：自设备验收合格之日起2年。2.3.3乙方对质量问题的处理：乙方应在接到甲方质量投诉后7个工作日内响应，并根据甲方要求进行维修、更换或退款。第三条技术进口3.1技术清单如下：3.1.1技术名称：半导体芯片制造技术3.1.2技术型号：3.1.3技术规格：详见附件3.1.4数量：1套3.1.5单价：人民币万元/套3.1.6总价：人民币万元3.2技术培训3.2.1培训内容：设备操作、维护及维修3.2.2培训时间：设备交付后3个月内3.2.3培训地点：甲方生产工厂3.2.4培训人员：乙方技术人员3.3技术支持与服务3.3.1技术支持内容：设备运行过程中的技术问题解答、故障排除等。3.3.2技术支持期限：自设备验收合格之日起2年。3.3.3技术问题解决：乙方应在接到甲方技术问题反馈后7个工作日内响应，并根据甲方要求进行解答、维修或更换。第四条价格与支付4.1设备与技术价格4.1.1设备总价：人民币万元4.1.2技术总价：人民币万元4.2支付方式：银行转账4.2.1支付账户：乙方指定的银行账户4.2.2支付时间：设备交付验收合格后30日内4.2.3支付金额：设备总价和技术总价之和。4.3付款条件：设备交付验收合格。第五条运输与保险5.1运输方式：海运5.2运输费用：乙方承担5.3保险责任：设备运输过程中发生损失或损坏，由乙方负责向保险公司索赔。5.4保险费用：乙方承担第六条违约责任6.1甲方违约6.1.1甲方未按照本合同约定支付设备及技术款项的，应向乙方支付逾期付款金额的0.5%作为违约金。6.1.2甲方未按照本合同约定接受交付的，应向乙方支付合同总价款的10%作为违约金。6.2乙方违约6.2.1乙方未按照本合同约定交付设备或技术的，应向甲方支付合同总价款的10%作为违约金。6.2.2乙方未按照本合同约定提供技术培训或技术支持的，应向甲方支付技术培训费或技术支持费的2倍作为违约金。6.3第八条合同的变更与解除8.1合同变更条件8.1.1合同变更需双方协商一致8.1.2变更内容应书面协议，并经双方代表签字8.1.3变更不得影响合同的履行和合同目的的实现8.2合同解除条件8.2.1因不可抗力导致合同无法履行，双方均可提出解除合同8.2.2一方违反合同约定，严重影响到合同目的实现，另一方有权提出解除合同8.2.3解除合同需书面协议，并经双方代表签字8.2.4解除合同后，双方应按照合同约定处理后续事宜第九条合同的转让9.1除非双方另有约定，合同不得转让9.2任何一方未经另一方书面同意，不得将合同权利和义务转让给第三方9.3违反本条规定的转让无效第十条合同的终止10.1合同终止条件10.1.1合同履行完毕10.1.2合同解除10.1.3合同到期，双方未续约10.2合同终止后，双方应按照合同约定处理后续事宜第十一条争议解决11.1双方应通过友好协商解决合同履行过程中的争议11.2如协商不成，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼第十二条法律适用与争议解决12.1本合同适用中华人民共和国法律12.2双方应遵守国家的法律法规，履行合同义务第十三条保密条款13.1双方应对合同内容和履行过程中的商业秘密予以保密13.2保密期限自合同签订之日起计算，为期2年13.3违反保密条款的，违约方应支付违约金，并承担相应的法律责任第十四条签署14.1甲方代表签字：14.2乙方代表签字：14.3签署日期：第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方定义与范围1.1第三方：指除甲方和乙方之外，参与本合同履行过程的各方，包括但不限于中介机构、运输公司、保险公司、技术服务提供商等。第二条第三方介入的条件和方式2.1第三方介入条件2.1.1本合同履行过程中，如甲方或乙方需要第三方提供服务或协助，包括但不限于运输、保险、技术支持等，甲方或乙方可以邀请第三方介入。2.1.2第三方介入需得到另一方的书面同意。2.1.3第三方介入不得违反本合同的任何条款。2.2第三方介入方式2.2.1甲方或乙方与第三方签订书面协议，明确双方的权利和义务。2.2.2第三方按照甲方或乙方的要求，提供相应的服务或协助。2.2.3第三方介入不得影响甲方或乙方对合同的权利和义务。第三条第三方责任3.1第三方责任限定3.1.1第三方仅对其提供的服务或协助范围内的事宜承担责任。3.1.2第三方对其提供的服务或协助不涉及本合同以外的任何事项，不对本合同的履行结果负责。3.1.3第三方对其提供的服务或协助不改变甲方或乙方对合同的权利和义务。3.2第三方义务3.2.1第三方应按照甲方或乙方的要求，提供符合合同约定的服务或协助。3.2.2第三方应保证其提供的服务或协助的质量、安全、合规。3.2.3第三方应按照合同约定，承担相应的费用。第四条第三方与甲乙方的关系4.1第三方与甲方或乙方之间的合同关系，不影响第三方与另一方之间的合同关系。4.2第三方对甲方或乙方的履行，不影响第三方对另一方的履行。4.3第三方对甲方或乙方的违约，不影响第三方对另一方的违约。第五条第三方责任限额5.1第三方对甲方或乙方