2024年度半导体芯片设计与授权许可合同2篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2024年度半导体芯片设计与授权许可合同1本合同目录一览第一条定义与解释1.1半导体芯片1.2设计与授权许可1.3合同双方第二条合同期限2.1开始日期2.2结束日期第三条设计与授权许可内容3.1设计义务3.2授权许可范围3.3技术支持与服务第四条技术参数与质量标准4.1技术参数4.2质量标准第五条许可使用费用5.1费用计算方式5.2支付方式与时间第六条知识产权6.1专利权6.2著作权6.3商标权第七条保密义务7.1保密信息范围7.2保密期限7.3泄密责任第八条违约责任8.1设计方违约8.2授权方违约第九条争议解决9.1协商解决9.2调解解决9.3法律途径第十条适用法律10.1合同签订地法律10.2国际法律冲突第十一条合同的变更与解除11.1变更条件11.2解除条件第十二条合同的继承与转让12.1继承条件12.2转让条件第十三条附件13.1设计方案13.2授权许可证书13.3费用明细表第十四条其他条款14.1双方约定的其他事项14.2附加条款第一部分：合同如下：第一条定义与解释1.1半导体芯片：指由甲方根据乙方提供的技术要求所设计的，用于电子设备中的集成电路产品。1.2设计与授权许可：指甲方根据乙方的技术要求，完成半导体芯片的设计工作，并向乙方授予非独占的、不可转让的、有期限的使用权，允许乙方在合同约定的范围内使用甲方设计的产品。1.3合同双方：指签订本合同的双方，甲方为半导体芯片的设计方，乙方为半导体芯片的授权使用方。第二条合同期限2.1开始日期：本合同自双方签字盖章之日起生效。2.2结束日期：本合同的有效期为一年，自开始日期起算。第三条设计与授权许可内容3.1设计义务：甲方应按照乙方的技术要求进行半导体芯片的设计，并在合同约定的期限内完成设计工作。3.2授权许可范围：甲方授予乙方在合同约定的期限内，非独占的、不可转让的、有期限的使用权，允许乙方在合同约定的范围内使用甲方设计的产品。3.3技术支持与服务：甲方应在合同约定的范围内，为乙方提供必要的技术支持和售后服务。第四条技术参数与质量标准4.1技术参数：半导体芯片的技术参数应满足乙方提供的技术要求。4.2质量标准：半导体芯片的质量标准应符合国家相关法律法规和行业标准。第五条许可使用费用5.1费用计算方式：许可使用费用根据半导体芯片的设计复杂度、生产量等因素，由双方协商确定。5.2支付方式与时间：乙方应按照合同约定的时间和方式，向甲方支付许可使用费用。第六条知识产权6.1专利权：甲方应对半导体芯片的设计享有专利权。6.2著作权：甲方应对半导体芯片的设计享有著作权。6.3商标权：甲方应对半导体芯片的商标享有商标权。第七条保密义务7.1保密信息范围：保密信息范围包括半导体芯片的设计资料、生产工艺、技术秘密等。7.2保密期限：保密期限自合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。7.3泄密责任：如有泄露保密信息的行为，泄露方应承担相应的法律责任。第八条违约责任8.1设计方违约：如甲方未按照乙方的技术要求完成设计工作，或设计的产品不符合约定的技术参数和质量标准，甲方应承担违约责任。8.2授权方违约：如甲方未按照约定授权乙方使用半导体芯片，或未提供约定的技术支持与服务，甲方应承担违约责任。第九条争议解决9.1协商解决：合同双方应通过友好协商解决合同履行过程中的争议。9.2调解解决：如协商不成，双方可向合同签订地的人民调解委员会申请调解。9.3法律途径：如调解不成，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。第十条适用法律10.1合同签订地法律：本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。10.2国际法律冲突：如本合同涉及国际法律冲突，双方应协商确定适用的法律。第十一条合同的变更与解除11.1变更条件：合同变更应由双方协商一致，并签订书面变更协议。11.2解除条件：合同解除应符合中华人民共和国法律规定的解除条件，并由双方签订书面解除协议。第十二条合同的继承与转让12.1继承条件：本合同在履行过程中，如甲方发生继承，合同由继承人继续履行。12.2转让条件：本合同未经对方同意，甲方不得将其权利和义务转让给第三方。第十三条附件13.1设计方案：甲方应向乙方提供完整的半导体芯片设计方案。13.2授权许可证书：甲方应向乙方提供半导体芯片的授权许可证书。13.3费用明细表：甲方应向乙方提供许可使用费用的明细表。第十四条其他条款14.1双方约定的其他事项：本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议。14.2附加条款：如双方认为有必要，可以在本合同中附加其他条款。第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方概念界定1.1第三方：指除甲方和乙方之外，与本合同无关的个体或组织，包括但不限于中介方、鉴定机构、调解委员会、法院等。第二条第三方介入的条件和方式2.1介入条件：当甲乙方在履行本合同过程中发生争议，且双方无法通过协商解决时，任何一方均可请求第三方介入。2.2介入方式：第三方介入可以通过中介方、鉴定机构、调解委员会或法院等途径实现。第三条第三方介入后的处理流程3.1中介方介入：当甲乙方选择中介方进行调解时，中介方应公正、客观地评估争议，并提出解决方案。甲乙方应接受中介方的调解方案，如有一方不接受，可选择其他第三方介入方式。3.2鉴定机构介入：当甲乙方对半导体芯片的技术参数或质量标准存在异议时，可共同选择鉴定机构进行鉴定。鉴定结果具有权威性，甲乙方应接受鉴定结果。3.3调解委员会介入：当甲乙方选择调解委员会进行调解时，调解委员会应公正、客观地评估争议，并提出解决方案。甲乙方应接受调解委员会的调解方案，如有一方不接受，可选择其他第三方介入方式。3.4法院介入：当甲乙方无法通过协商、中介方、鉴定机构或调解委员会解决争议时，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。第四条第三方责任限额4.1第三方责任：第三方在介入过程中，应对甲乙方提供的信息保密，并公正、客观地处理争议。4.2第三方责任限额：第三方在处理争议过程中，因故意或过失造成甲乙方损失的，第三方应承担相应的赔偿责任。但第三方的赔偿责任限额不超过其收取的费用。第五条第三方与其他各方的关系5.1第三方与甲方：第三方在介入过程中，不代表甲方，不对甲方承担任何责任。5.2第三方与乙方：第三方在介入过程中，不代表乙方，不对乙方承担任何责任。5.3第三方与甲乙双方的关联方：第三方在介入过程中，不与甲乙双方的关联方产生任何法律关系。第六条第三方介入的费用6.1第三方费用：第三方介入的费用由甲乙方共同承担。6.2费用支付方式：甲乙方应按照第三方的要求，支付介入费用。第七条第三方介入结果的约束力7.1第三方介入结果：第三方介入的结果对甲乙方具有约束力。7.2结果执行：甲乙方应按照第三方介入的结果，履行本合同的相关条款。第八条第三方介入后的争议解决8.1第三方介入后争议：如第三方介入后，甲乙方仍存在争议，双方可重新选择第三方进行介入，或采取其他争议解决方式。第九条第三方介入的书面通知9.1通知义务：当甲乙方选择第三方介入时，应向对方书面通知第三方介入的类型、理由及结果。第十条第三方介入后的保密义务10.1保密义务：第三方介入过程中获取的保密信息，第三方、甲乙方均应予以保密，并不得泄露给其他方。第十一条第三方介入的终止11.1终止条件：当第三方介入结果执行完毕，或甲乙方达成书面一致意见时，第三方介入终止。第十二条第三方介入的书面记录12.1记录要求：第三方应将介入过程中的所有记录予以书面记录，并经甲乙方确认。第十三条第三方介入的效力13.1效力：第三方介入对本合同具有同等效力，甲乙方应予以认可。第十四条附加条款14.1其他事项：本合同未尽事宜，甲乙方可另行签订补充协议。14.2附加条款：甲乙方可根据实际情况，在本合同中附加其他条款。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：设计方案详细要求：设计方案应包括半导体芯片的电路图、版图、技术规格书等完整设计文件。附件说明：设计方案用于证明甲方已完成设计工作，并满足乙方的技术要求。附件2：授权许可证书详细要求：授权许可证书应由有权机关颁发，证明甲方授予乙方非独占的、不可转让的、有期限的使用权。附件说明：授权许可证书用于证明乙方有权在合同约定的范围内使用甲方设计的产品。附件3：费用明细表详细要求：费用明细表应详细列明许可使用费用的计算方式、支付方式及时间等信息。附件说明：费用明细表用于明确双方在许可使用费用方面的权利和义务。附件4：技术参数与质量标准详细要求：技术参数与质量标准应符合国家相关法律法规和行业标准。附件说明：技术参数与质量标准用于确保半导体芯片的设计和产品质量满足合同要求。附件5：保密信息范围详细要求：保密信息范围应明确列出甲方在设计过程中提供的需保密的信息。附件说明：保密信息范围用于界定甲乙双方的保密义务和泄密责任。附件6：违约行为及责任认定详细要求：违约行为及责任认定应详细列举各种违约行为和相应的责任认定标准。附件说明：违约行为及责任认定用于规范甲乙双方在合同履行过程中的行为，明确违约责任。说明二：违约行为及责任认定：违约行为：1.甲方未按照乙方的技术要求完成设计工作。2.甲方设计的产品不符合约定的技术参数和质量标准。3.甲方未按照约定授权乙方使用半导体芯片。4.甲方未提供约定的技术支持与服务。5.乙方未按照约定支付许可使用费用。6.乙方使用半导体芯片超过合同约定的范围。7.乙方泄露甲方提供的保密信息。违约责任认定：1.甲方未按照乙方的技术要求完成设计工作，甲方应承担违约责任，包括但不限于重新设计、支付违约金等。示例说明：如甲方未能在约定时间内完成设计工作，乙方有权要求甲方支付违约金。2.甲方设计的产品不符合约定的技术参数和质量标准，甲方应承担违约责任，包括但不限于重新设计、支付违约金等。示例说明：如甲方设计的产品质量不符合约定标准，乙方有权要求甲方重新设计并支付违约金。3.甲方未按照约定授权乙方使用半导体芯片，甲方应承担违约责任，包括但不限于支付赔偿金、承担损失等。示例说明：如甲方未按约定时间授权乙方使用半导体芯片，乙方有权要求甲方支付赔偿金。4.甲方未提供约定的技术支持与服务，甲方应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、承担损失等。示例说明：如甲方未按约定提供技术支持与服务，乙方有权要求甲方支付违约金。5.乙方未按照约定支付许可使用费用，乙方应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、承担损失等。示例说明：如乙方未按约定时间支付许可使用费用，甲方有权要求乙方支付违约金。6.乙方使用半导体芯片超过合同约定的范围，乙方应承担违约责任，包括但不限于支付违约金、承担损失等。示例说明：如乙方超出合同约定的范围使用半导体芯片，甲方有权要求乙方支付违约金。7.乙方泄露甲方提供的保密信息，乙方应承担违约责任，包括但不限于支付赔偿金、承担损失等。示例说明：如乙方泄露了甲方提供的保密信息，甲方有权要求乙方支付赔偿金。全文完。2024年度半导体芯片设计与授权许可合同2本合同目录一览第一条合同主体1.1甲方名称及地址1.2乙方名称及地址第二条合同标的2.1芯片设计范围与内容2.2授权许可范围与内容第三条合同期限3.1授权许可期限3.2技术支持与服务期限第四条技术标准与质量要求4.1芯片设计标准4.2授权许可技术标准4.3质量保证措施第五条授权许可费用5.1授权许可费用计算方式5.2支付方式与支付时间第六条技术支持与服务6.1技术支持内容6.2服务响应时间6.3技术培训第七条知识产权保护7.1甲方知识产权保护7.2乙方知识产权保护7.3侵权责任承担第八条保密条款8.1保密信息范围8.2保密义务与期限第九条违约责任9.1违约行为9.2违约责任承担第十条争议解决10.1争议解决方式10.2适用法律第十一条合同的生效、变更与终止11.1合同生效条件11.2合同变更条件11.3合同终止条件第十二条合同的附件12.1附件列表第十三条其他条款13.1双方约定事项第十四条签署页14.1甲方签署页14.2乙方签署页第一部分：合同如下：第一条合同主体1.1甲方名称：某某半导体科技有限公司甲方地址：某某市某某区某某路某某号1.2乙方名称：某某半导体技术有限公司乙方地址：某某市某某区某某路某某号第二条合同标的2.1芯片设计范围与内容：根据甲方的需求，乙方负责设计一款面向高端市场的系列半导体芯片。具体设计范围包括但不限于：电路设计、版图设计、仿真测试等。2.2授权许可范围与内容：乙方授权甲方使用设计的半导体芯片及相关技术资料，甲方可以进行生产、销售等活动。授权许可范围包括但不限于：中国大陆地区、港澳台地区及东南亚部分国家。第三条合同期限3.1授权许可期限：自合同签订之日起至2027年12月31日止。3.2技术支持与服务期限：自合同签订之日起至甲方半导体芯片产品上市后一年止。第四条技术标准与质量要求4.1芯片设计标准：符合国际行业标准，具备高性能、低功耗、高可靠性等特点。4.2授权许可技术标准：乙方提供的技术资料、软件工具等应保证其准确性和完整性，确保甲方能顺利生产出符合设计标准的半导体芯片。4.3质量保证措施：乙方在设计过程中应进行严格的质量控制，确保设计质量。对甲方生产出的半导体芯片，乙方应提供必要的质量检测和故障排查服务。第五条授权许可费用5.1授权许可费用计算方式：授权许可费用为万元整。5.2支付方式与支付时间：甲方应于合同签订之日起五个工作日内，向乙方支付授权许可费用。第六条技术支持与服务6.1技术支持内容：乙方应提供甲方在半导体芯片设计、生产、测试等环节的技术支持，包括但不限于：技术咨询、故障排查、软件升级等。6.2服务响应时间：乙方应在接到甲方服务请求后，尽快予以响应，一般情况下不超过48小时。6.3技术培训：乙方应在甲方半导体芯片产品上市前，对甲方相关人员提供一次技术培训，培训内容包括但不限于：芯片设计原理、软件操作等。第七条知识产权保护7.1甲方知识产权保护：甲方应对乙方提供的技术资料、软件工具等予以保密，不得泄露给第三方。7.2乙方知识产权保护：乙方保证其设计的半导体芯片不侵犯第三方的知识产权，如发生侵权事项，由乙方承担全部责任。7.3侵权责任承担：如甲方在使用乙方授权许可的技术过程中，发生侵权行为，由乙方负责处理侵权事宜，并承担相应责任。第八条保密条款8.1保密信息范围：本合同签订过程中及合同有效期内，双方披露的技术信息、商业信息、市场信息等保密信息。8.2保密义务与期限：双方应对保密信息予以严格保密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。保密期限自本合同签订之日起算，至合同终止或履行完毕之日止。第九条违约责任9.1违约行为：包括但不限于未按约定支付授权许可费用、未按约定提供技术支持与服务、侵犯对方知识产权等。9.2违约责任承担：违约方应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿对方损失等。第十条争议解决10.1争议解决方式：双方发生合同争议时，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。10.2适用法律：本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。第十一条合同的生效、变更与终止11.1合同生效条件：本合同自双方签署后生效，自始对双方具有约束力。11.2合同变更条件：合同变更应书面签署，经双方协商一致并符合相关法律法规的规定。11.3合同终止条件：合同终止的情形包括但不限于：授权许可期限届满、合同履行完毕、一方违约导致合同解除等。第十二条合同的附件12.1附件列表：附件1：半导体芯片设计方案附件2：技术支持与服务清单附件3：知识产权证明文件第十三条其他条款13.1双方约定事项：双方可根据本合同的履行情况，通过书面形式另行约定相关事项。13.2双方认为需要约定的其他事项。第十四条签署页14.1甲方签署页：甲方名称：某某半导体科技有限公司甲方授权代表：____________签字：____________日期：____年__月__日14.2乙方签署页：乙方名称：某某半导体技术有限公司乙方授权代表：____________签字：____________日期：____年__月__日本合同一式两份，甲方和乙方各持一份，具有同等法律效力。第二部分：第三方介入后的修正第十五条第三方介入15.1定义：本合同所述第三方，包括但不限于中介方、检测机构、认证机构等，在甲乙方履行合同过程中提供服务或协助的各方。15.2第三方责任：第三方应按照合同约定或甲乙双方的指示，提供专业、及时、准确的服务。第三方对其提供的服务承担责任，并保证其服务不侵犯第三方的合法权益。15.3第三方选择：甲乙双方有权根据合同履行需要，选择合适的第三方提供服务，并应提前通知对方。第十六条第三方介入的额外条款16.1甲乙双方应与第三方签订书面服务协议，明确双方的权利义务。16.2甲乙双方应确保第三方提供的服务符合本合同的约定，并对其服务结果负责。16.3第三方服务费用：如合同约定由甲方支付第三方服务费用，甲方应按约定时间向第三方支付服务费用。如乙方支付，则提前通知甲方。第十七条第三方责任限额17.1第三方责任限额的确定：第三方对因其提供的服务导致的损失，承担有限责任。责任限额由甲乙双方与第三方协商确定，并在服务协议中明确。17.2甲乙双方应要求第三方购买相应的责任保险，以保障合同履行过程中的风险。17.3第三方责任限额的调整：甲乙双方应根据合同履行情况，必要时与第三方协商调整责任限额。第十八条第三方与甲乙方的划分说明18.1第三方责任：第三方应对其提供的服务承担责任，并保证其服务不侵犯第三方的合法权益。18.2甲乙双方责任：甲乙双方应对其员工的违约行为、过失行为承担责任。18.3损失赔偿：因第三方原因导致甲乙双方损失的，甲乙双方有权要求第三方予以赔偿。18.4甲乙双方应协助第三方履行合同，提供必要的资料和条件，但不对第三方的服务结果负责。第十九条第三方介入的争议解决19.1如甲乙双方与第三方发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。19.2适用法律：本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。第二十条甲乙双方与第三方之间的其他事项20.1甲乙双方与第三方签订的服务协议，不得违反本合同的约定。20.2甲乙双方应确保第三方提供的服务符合国家法律法规、行业标准和合同约定。20.3甲乙双方与第三方之间的其他事项，由甲乙双方与第三方协商确定，并应符合本合同的原则和目