深圳方正微电子有限公司(FMIC)6晶圆包装材料公开招标书

深圳方正微电子有限公司(FMIC)6“晶圆包装材料公开招标书一、招标项目简介二、招标内容1.招标材料：6“晶圆包装材料，包括但不限于：晶圆盒、晶圆托盘、防静电袋等。2.招标数量：根据实际生产需求，具体数量将在合同中明确。3.技术要求：4.交货时间：根据合同约定，按时交货。5.质量保证：供应商应提供符合国际标准的产品，并保证产品质量的稳定性。如出现质量问题，供应商应承担相应的责任。三、投标要求2.投标人应具备丰富的晶圆包装材料生产经验，能够提供符合招标要求的产品。3.投标人应提供详细的产品技术资料，包括但不限于产品规格、性能、质量检测报告等。4.投标人应提供合法有效的报价，报价应包括但不限于产品价格、运输费用、税费等。5.投标人应承诺按照招标文件要求履行合同，保证产品质量和交货时间。四、评标方法本次招标采用综合评分法，评标委员会将对投标人的资质、技术方案、报价等方面进行综合评价，最终确定中标供应商。五、联系方式招标人：深圳方正微电子有限公司地址：深圳市南山区高新技术产业园区联系人：张先生联系电话：07555678欢迎符合条件的供应商积极参加本次招标，共同为我国半导体产业的发展贡献力量。六、投标截止时间投标截止时间为招标文件发布之日起30天内。逾期提交的投标文件将被视为无效。七、开标时间及地点开标时间：投标截止时间后的第7个工作日开标地点：深圳市南山区高新技术产业园区方正微电子有限公司会议室八、合同签订中标供应商应在收到中标通知书后的15个工作日内与招标人签订正式合同。合同内容应包括但不限于：产品规格、数量、价格、交货时间、质量保证、售后服务等。九、合同履行中标供应商应按照合同约定履行义务，确保产品质量、交货时间等方面符合要求。如出现违约情况，招标人有权按照合同约定追究供应商的责任。十、保密要求参与投标的供应商应严格遵守保密规定，不得泄露招标文件及投标文件中的任何信息。如违反保密规定，招标人有权取消其投标资格。十一、争议解决如合同履行过程中发生争议，双方应友好协商解决。协商不成的，可提交相关仲裁机构进行仲裁。十二、其他事项1.招标人保留对招标文件进行解释的权利。2.招标人有权根据实际情况调整招标内容和评标标准。3.招标人有权取消本次招标，并在必要时重新组织招标。4.本招标书未尽事宜，双方可另行协商解决。5.本招标书一式两份，招标人和中标供应商各执一份。深圳方正微电子有限公司日期：2024年9月19日附件：招标文件（含技术规格、投标须知等）十三、投标保证金为了确保投标过程的严肃性和诚信度，投标人在提交投标文件时，需同时缴纳投标保证金。投标保证金金额为投标报价的2%，最高不超过人民币10万元。投标保证金应在投标截止时间前缴纳至招标人指定的账户。十四、退还投标保证金中标供应商的投标保证金将在合同签订后15个工作日内无息退还。未中标供应商的投标保证金将在招标结果公布后15个工作日内无息退还。十五、中标通知招标人将在评标结束后，及时通知中标供应商，并向其发出中标通知书。中标通知书将包括中标金额、合同签订时间、合同履行期限等信息。十六、中标公告招标人将在中标通知书发出后5个工作日内，通过公司官方网站和指定媒体发布中标公告。公告内容包括中标供应商的名称、中标金额、合同履行期限等。十七、中标供应商的权利和义务中标供应商在签订合同后，应按照合同约定履行义务，确保产品质量、交货时间等方面符合要求。同时，中标供应商应遵守国家法律法规，诚信经营，不得以任何方式损害招标人的合法权益。十八、未中标供应商的权利未中标供应商在收到未中标通知后，有权向招标人提出质疑。招标人将在收到质疑后15个工作日内给予答复。如对