wellsenn XR硬件拆解及BOM成本报告 Pico 4 Ultra MR一体机 Ultra 2024

@深圳市维深信息技术有限公司AllRightsReserved按美元汇率为7,增值税13%计算，PICO4Ultra税后综合成本约3564.45元(不考虑良率和运损)。相较于PICO4,PICO4Utro提高的成本主要来源于美元，占比约18.64%;摄像头模组成本约50美元，占比约11.10%;Pancake光学模组成本约44美元，占比约9.76%;RAM成本约20美元，占比约4.44%;综合硬件成本按品类划分，芯片成本最高，约176美元，占比约39.06%;屏幕成本约为84美元，占比18.64%;摄像头成本约50美元，占比11.10%;光学成本约44美元，占比9.76;结构件成本约25美元，占比5.55%;ODM/OEM成本约20美元，占比4.44%。综合硬件成本按供应链国别划分，国产供应商价值量约270.74美元，占比约60.08%;海外供应商价值量约179.9,占比约39.92%;其中美国供应商价值量约164.9美元，占比约36.59%;日本供应商价值量约10美元，占比约2.22%;挪威价值量约3.6美元，占比约0.80%;荷兰供应商价值量约美元，占比约0.22%;南非价值量约0.4美元，占比0.09%。高通XR2Gen2,4nm制程，Kryo核心，6核64位，最高主频3.2GHz内存计算平台闪存蓝牙WiFi7,2×2MIMO,802.11a/b/g/n/ac/ax/be,2.4GHz/5GHz/6Hz,开启HBS模式的MLO功能后，可大幅降低无线蓝牙5.3操作系统屏幕分辨率2160×2160×2,1200PPI,20.6平均P刷新率视场角镜片和材质单片Pancake不支持物理调节，兼容佩戴镜片1KHz采样频率，实现头部精准6DoF人脸佩戴检测，用于屏幕休眠追踪定位摄像头四目单色鱼眼摄像头VGA,640×480@60Hz;单颗D:165°,H:157°,V:116°双目彩色摄像头，3200万像素，H:130°,V:115°深度摄像头交互头部空间定位手柄无光环6DoF体感手柄裸手识别支持支持头盔按键电源键，音量加、减键设计与人体工程重量面罩棉面罩，眼镜支架散热内含静音风扇人体工程设计前置HMD和后置电池组成合理的力学分担结构，佩戴面部舒适，兼容各种人头脸型充电支持QC4.0/PD3.0快充，最高45W快充电池容量声学双立体扬声器麦克风底进音，全指向四麦克风阵列，支持空间音频录制USB3.0数据传输，5V/1AOTG扩展供电能力，USB3.00TG3.5mm音频接口不支持不支持三色LED,显示开机、关机、充电状态用于提示空间照片或视频拍摄状态、头显混合现实模式线性马达摇杆(支持触摸),扳机键(支持触摸),Grip、Home、XM(左，支持触摸),A/B(右，支持触摸),拇指休息区三色灯，显示开机、关机、充电状态两节1.5VAA碱性干电池(单个)手柄挂绳孔标配挂绳170g(单个，含电池)Pico4UltraMR一体机综合硬件成本(12+256G版)部件名称金额(美元)主板含：XR2、RAM、ROM、电源管理芯片、蓝牙芯片、WIFI芯片、Code含摄像头、IMU、电子罗盘、距离传感器、PCB等光机模组含pancake光学模组、Fast-LC外壳注塑件、泡棉、内部精密结构件等(注：仅头显部分，不含手柄部分)含散热风扇和散热片手柄含两个手柄以及4节五号电池声学模组包含左右两个扬声器以及麦克风等电池含充电电池、电源连接线等7配件包装含充电线等包装盒、说明书等33BOM成本不含税综合硬件成本税后成本(不考虑良率和运损)按增值税13%,美元兑人民币汇率7(2024年9月)计算3564.45人民币数据来源：WellsennXR@维深信息WellsennXR拆解报告：Pico4UItraMR一体机拆解及BOM清单报告5PICOPICO4Ultra硬件综合成本结构(按厂商，美元)联合影像/舜宇智能欧菲光联合影像/欧菲光紫建电子AVC2恩智浦11艾为0.308poncokeWiF芯片3332642手柄侧键10.6手柄扳机：0.6 5号电池10.4Ultra硬件综合成本结构(按品类，美元)@维深信息WellsennXR拆解报告：Pico4UItraMR一体机拆解及BOM清单报告■南非瞳距调节马达镁光UFS3.1音频编解码芯片九轴陀螺仪艾为AW8646高话PMXR2230B6D0Fcomgo(合说电鼻宇相》6DOFcomeo(合需像求鼻宇名深度传感器散热风扇@维深信息WellsennXR拆解报告：Pico4UItraMR一体机拆解及BOM清单报告8主板正面PICO4Ultra闪存为256G,本次拆解机型采用镁光256GNANDFlash,型号MTFC256GBCAVHF-WT,支持UFS3.1,采用153球FBGA封装工艺，工作电压1.2V,工作主板正面主板背面●恩智浦NXPPMDXB600UNE@维深信息WellsennXR拆解报告：Pico4UltraMR一体机拆解及BOM清单报告主板背面●高通QualcommWCD93850主板背面电源按键+充电口+左扬声器双电容左屏幕接口左屏幕接口左麦克风单电容左麦克风右摄像头底部两麦克风蓝牙天线左摄像头右摄像头器件名称处理器SOC品牌高通型号/零件号骁龙XR2Gen2单价(美元)1总金额(美元)镁光MT62F1536M64D8EK-023W1镁光1WIFI芯片高通1蓝牙芯片1电源管理芯片PMIC高通PMXR2230B/PMXR2230VE/PMXR57充电管理芯片恩智浦111电源管理芯片高通111音频功放芯片高通2音频解码芯片高通1稳压芯片芯源7电机驱动芯片艾为方正6116其他元器件1合计平面(正面)平面(正面)曲面(反面)平面(正面)显示屏FOV为105°,模组厚度约30mm,透镜口径约52mm,搭配2.56英寸Fast-LCD屏幕，为平面(正面),靠近屏幕侧为曲面(反面),曲面处贴合了半透半返膜(BS),1/4相位延时屏幕正面屏幕背面屏幕正面屏平均PPD,单眼分辨率为2K,双眼分辨率为4K+,由于切割@维深信息WellsennXR拆解报告：Pico4UItraMR一体机拆解及BOM清单报告电机，双目一体，调节范围在62-72mm,电动调节每档0.5mm,用户可以在轴(丝杠)转动，左右滑块通过丝杠螺纹进行对称性的移动(同时靠近或同时远离)。单价(美元)总金额(美元)歌尔2显示屏幕模组2瞳距调节结构/防尘罩1合计@维深信息WellsennXR拆解报告：Pico4UltraMR一体机拆解及BOM清单报告●主板支架PICO4Ultra的主板支架采用了az91D铝镁合金，与PICO4的主板支架材料相同，其材料成分主要含约9%的铝，约1%的锌，约90%的镁，密度是PICO4Ultra的中框采用了PC/ABS材料，与PICO4所使用材料一致，厚度约为1.5mm,为了提高强度，中框内部四个角用铝镁合金进行了加固，不仅降低了重量，同时也保证了中框的强度，中框上下均开了散热孔用于风扇进气和排气，同时，中面罩框●电池PICO4Ultra采用了重庆紫建电子提供的电池组，内含两块锂电池，总容量为5700mAh,支持QC4.0/PD3.0快充，最高45W快充，电池通过12pin电源线●扬声器VGA●追踪定位摄像头实现头显6DOF和手柄6DOF追踪，头显4个边角各放置了一颗PICO4Ultra在PICO4的单目VST的规格上，改进成双目VST透视方案，两颗全彩RGBVST摄像头采用了仿人眼布局设计，间隔大约60mm-65mm,能够捕捉到更接近肉眼观看真摄像头使用了两颗3200万像素的索尼IMX616传感器，像素尺寸0.8微米，使用时是四合一等效800万像素使用。iToF,间接飞行时间传感器，通过TX组件发射经过连续波调制或脉冲调制的光波，光波在传递以及反射的过程中形成相位差，利用RX组件接收反射回来的光波，并通过发射光波与接收光波之间的相位差计算出时间，并通过算法计算出物体的深度，最终获取三维信息。PICO4Ultra采用了由欧菲光供应的iToF传感器。与Quest3所使用的结构光传感器相比，ToF传感器的成本和算法复杂度更低，同时可探测的距离更远。与AppleVisionPro所使用的dToF传感器相比，iToF传感器可以实现更高的帧率以及空间分辨率，模组成本也相对更低。但iToF存在测量精度随着距离增加而下降、多路窜扰以及高功耗等问题。单价(美元)总金额(美元)面框1主板支架111中框212面罩框111眼镜支架111面罩111散热风扇212散热片1电池紫建电子717扬声器歌尔326麦克风14422111霍尔传感器1追踪定位摄像头CMOS豪威24844RGB摄像头CMOS索尼224联合影像/欧菲光52深度传感器欧菲光1其他结构件合计1注：本数据仅限于本次拆机机型(12G+256G消费版),价格仅为WelsenXR线性马达(截屏键)(带触摸)摇杆(带触摸)线性马达状态指示5号电池扳机@维深信息WellsennXR拆解报告：Pico4UItraMR一体机拆解及BOM清单报告30PICO4Ultra的手柄与PICO4相比，去除了用于红外追踪的定位环设计，而是选择将红外LED粘贴于手柄内部，使得PICO4Ultra手柄的高度更共计11颗，通过FPC排线排布在手环上，其中6颗位于主板支架正面，4颗位于主板支架侧面，1颗位于手柄底部，形成