2024年度购销合同范本：大规模集成电路芯片购买3篇

20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER20XX专业合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2024年度购销合同范本：大规模集成电路芯片购买本合同目录一览第一条：合同主体及定义1.1合同双方主体1.2合同标的定义第二条：合同金额与支付方式2.1合同金额2.2支付方式与期限第三条：交付与验收3.1交付方式3.2验收标准与程序第四条：质量保证与售后服务4.1质量标准4.2售后服务承诺第五条：合同的有效期与终止5.1合同有效期5.2合同终止条件第六条：违约责任6.1卖方违约责任6.2买方违约责任第七条：争议解决7.1争议解决方式7.2适用法律与管辖第八条：保密条款8.1保密内容8.2保密期限与泄露责任第九条：合同的修改与补充9.1合同修改程序9.2合同补充条件第十条：合同的附件10.1附件清单10.2附件的有效性第十一条：其他约定11.1双方的其他约定11.2约定事项的效力第十二条：法律适用与合同解释12.1适用法律12.2合同解释权归属第十三条：合同签署与生效13.1合同签署程序13.2合同生效条件第十四条：双方的全权代表14.1代表授权14.2代表行为的法律效力第一部分：合同如下：第一条：合同主体及定义1.1合同双方主体1.2合同标的定义第二条：合同金额与支付方式2.1合同金额本合同总金额为人民币[金额]元整（大写：[金额]元整），包括但不限于芯片的购买价格、运输费用、关税等。2.2支付方式与期限买方应按照本合同约定的付款条款，通过银行转账等方式向卖方支付合同金额。具体支付方式和期限详见附件。第三条：交付与验收3.1交付方式卖方应按照本合同约定的交付期限和方式，将芯片交付给买方。具体交付方式和期限详见附件。3.2验收标准与程序买方应在收到芯片后[时间]日内进行验收。验收标准和方法详见附件。买方对芯片的验收视为对芯片数量和外观的认可，但对芯片的质量问题有权提出异议。第四条：质量保证与售后服务4.1质量标准卖方保证提供的芯片符合双方约定的技术规格和质量要求，并符合国家相关法律法规的规定。4.2售后服务承诺卖方应提供[时间]年的售后服务，包括技术支持、维修、更换等。具体售后服务内容和期限详见附件。第五条：合同的有效期与终止5.1合同有效期本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为[时间]年。5.2合同终止条件除非双方另有约定，本合同在下列情况下可以终止：（1）双方协商一致；（2）合同有效期届满；（3）一方严重违反合同约定，导致合同无法履行；（4）一方破产、清算或丧失法人资格。第六条：违约责任6.1卖方违约责任卖方未按照本合同约定交付芯片或交付的芯片不符合约定的，买方有权要求卖方支付违约金或要求退货。6.2买方违约责任买方未按照本合同约定支付价款或违反合同其他约定的，卖方有权要求买方支付违约金或解除合同。本合同的任何一方违约，均应承担相应的违约责任，并赔偿对方因此所遭受的损失。第八条：保密条款8.1保密内容双方在合同履行过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以保密。保密信息不包括公众已知的信息或通过正当途径获得的信息。8.2保密期限与泄露责任双方对保密信息的保密义务自本合同签署之日起生效，至合同终止或履行完毕后[时间]年止。若一方违反保密义务导致保密信息泄露，泄露方应承担违约责任，并赔偿因此给对方造成的损失。第九条：合同的修改与补充9.1合同修改程序任何对合同条款的修改或补充，必须以书面形式作出，并由双方代表签字盖章生效。9.2合同补充条件合同的补充条件应由双方协商确定，并在补充协议中明确约定。补充协议与本合同具有同等法律效力。第十条：合同的附件10.1附件清单本合同附件包括：芯片技术规格书、付款条款、交付期限与方式、验收标准与程序、售后服务内容等。10.2附件的有效性附件是本合同不可分割的一部分，与合同具有同等法律效力。除非双方另有约定，附件的修改或补充应按照合同修改程序进行。第十一条：其他约定11.1双方的其他约定本合同未尽事宜，双方可另行协商，并签订补充协议。补充协议与本合同具有同等法律效力。11.2约定事项的效力双方在其他协议中作出的约定，不得与本合同相抵触。若其他协议与本合同有冲突，以本合同为准。第十二条：法律适用与合同解释12.1适用法律本合同的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。12.2合同解释权归属本合同的解释权归双方共同所有，任何一方不得单独解释。第十三条：合同签署与生效13.1合同签署程序本合同自双方代表签字盖章之日起生效。合同正本一式两份，双方各执一份，具有同等法律效力。13.2合同生效条件（1）双方代表已签字盖章；（2）合同约定的付款条件已满足；（3）合同约定的交付条件已满足。第十四条：双方的全权代表14.1代表授权双方代表在此合同上签字盖章，表示其已获得授权，代表各自公司签订本合同。14.2代表行为的法律效力双方代表在本合同上的签字盖章行为具有法律效力，对双方均具有约束力。未经授权的代表行为无效，除非得到对方的明确书面同意。第二部分：第三方介入后的修正第一条：第三方介入的定义与范围1.1第三方介入本合同所称的“第三方”是指除甲乙方之外，参与本合同履行过程的各方，包括但不限于中介方、运输方、验收方等。1.2第三方范围（1）协助甲乙方履行合同义务的单位和个人；（2）甲乙方委托的代理人、中介机构或其他服务提供商；（3）本合同涉及的货物或服务的供应商、分包商或代理商；（4）其他参与本合同履行过程的单位和个人。第二条：第三方介入的程序与责任2.1第三方介入程序甲乙方应在与第三方签订相关协议前，将第三方相关信息告知对方，并在必要时征求对方的意见。2.2第三方责任第三方应按照甲乙方的要求和相关法律法规，履行其在合同中的义务，并对其行为承担法律责任。2.3第三方责任限额除非本合同另有约定，第三方对甲乙方的责任限额为其与甲乙方签订协议时的约定金额。第三条：第三方与甲乙方的关系3.1第三方与甲乙方的关系界定第三方与甲乙方之间的权利义务关系，应以第三方与甲乙方签订的协议为准。第三方对甲乙方的义务，不构成甲乙方之间的权利义务关系。3.2第三方与甲乙方的沟通与协调甲乙方应积极与第三方沟通，协调解决履行过程中的问题。任何一方与第三方的纠纷，不影响甲乙方之间的合同履行。第四条：第三方介入的变更与解除4.1第三方变更甲乙方因履行合同需要，可以与第三方变更合同内容或解除合同。变更或解除合同应遵循双方签订的协议和相关法律法规。4.2第三方解除甲乙方与第三方解除合同时，应提前[时间]天通知对方，并按照双方签订的协议承担相应责任。第五条：第三方介入的违约责任5.1第三方违约第三方未按照甲乙方的要求或合同约定履行义务的，甲乙方有权要求第三方承担违约责任。5.2甲乙方违约甲乙方未按照约定支付价款或违反合同其他约定的，第三方有权要求甲乙方承担违约责任。第六条：争议解决6.1争议解决方式甲乙方与第三方之间的争议，可以协商解决，也可以按照合同约定的争议解决方式进行。6.2适用法律与管辖甲乙方与第三方之间的争议，适用中华人民共和国法律，并由合同约定的管辖法院管辖。第七条：保密义务7.1保密内容甲乙方与第三方在合同履行过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以保密。7.2保密期限与泄露责任甲乙方与第三方对保密信息的保密义务，自本合同签署之日起生效，至合同终止或履行完毕后[时间]年止。若一方违反保密义务导致保密信息泄露，泄露方应承担违约责任，并赔偿因此给对方造成的损失。第八条：合同的修改与补充8.1合同修改程序任何对合同条款的修改或补充，必须以书面形式作出，并由甲乙方与第三方共同签字盖章生效。8.2合同补充条件合同的补充条件应由甲乙方与第三方协商确定，并在补充协议中明确约定。补充协议与本合同具有同等法律效力。第九条：合同的附件9.1附件清单本合同附件包括：第三方提供的服务或货物技术规格书、付款条款、交付期限与方式、验收标准与程序等。9.2附件的有效性附件是本合同不可分割的一部分，与合同具有同等法律效力。除非甲乙方与第三方另有约定，附件的修改或补充应按照合同修改程序进行。第十条：其他约定10.1甲乙方与第三方在其他协议中作出的约定，不得与本合同相抵触。若其他协议与本合同有冲突，以本合同为准。10.2甲乙方与第三方在其他协议中的约定，视为对本合同的补充。补充协议与本合同具有同等法律效力。第十一条：法律适用与合同解释11.1适用法律本合同的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。11.2合同解释权归属本合同的解释权归甲乙方与第三方共同所有，任何一方不得单独解释。第十二条：合同签署与生效12.1合同签署程序本合同自甲乙方与第三方代表签字盖章之日起第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：芯片技术规格书本附件详细描述了芯片的技术规格，包括但不限于芯片的型号、性能参数、封装方式、工作温度等。双方应根据技术规格书的要求进行交付和验收。附件二：付款条款本附件详细说明了付款的条款，包括但不限于付款的方式、付款的时间和付款的条件。例如，买方应在交付完成后[时间]日内支付合同金额的[百分比]作为预付款，剩余款项在验收合格后支付。附件三：交付期限与方式本附件详细约定了芯片的交付期限和方式，包括但不限于交付的时间、交付的地点和交付的方式。例如，卖方应在本合同签署后[时间]日内将芯片交付给买方。附件四：验收标准与程序本附件详细描述了芯片验收的标准和程序，包括但不限于验收的时间、验收的地点和验收的方式。例如，买方应在收到芯片后[时间]日内进行验收，验收合格后应出具验收报告。附件五：售后服务内容本附件详细说明了卖方提供的售后服务内容，包括但不限于技术支持、维修、更换等。例如，卖方应对买方在使用过程中遇到的技术问题提供[时间]年内的技术支持。附件六：保密协议本附件详细约定了双方在合同履行过程中所获悉的对方的商业秘密、技术秘密、市场信息等的保密义务和保密期限。例如，双方应对保密信息予以保密，保密期限自本合同签署之日起至合同终止或履行完毕后[时间]年止。说明二：违约行为及责任认定：1.卖方未按照技术规格书的要求交付芯片，或交付的芯片不符合技术规格书的要求。2.卖方未按照约定的交付期限和方式交付芯片。3.卖方未按照约定的付款条款支付价款。4.买方未按照约定的付款条款支付价款。5.买方未按照约定的验收标准和方法验收芯片。6.双方未按照约定的争议解决方式解决争议。1.卖方违约行为导致买方损失的，卖方应承担赔偿责任。2.买方违约行为导致卖方损失的，买方应承担赔偿责任。3.第三方违约行为导致甲乙方损失的，第三方应承担赔偿责任。例如，如果卖方未按照技术规格书的要求交付芯片，导致买方无法正常使用，买方有权要求卖方支付违约金或要求退货。具体违约责任认定的标准和方式应根据合同的约定和法律法规的规定进行。全文完。2024年度购销合同范本：大规模集成电路芯片购买1本合同目录一览第一条：定义与术语解释1.1购销双方1.2集成电路芯片1.3交付1.4质量标准1.5价格1.6交货期1.7违约1.8争议解决第二条：购销数量与规格2.1购销数量2.2规格要求第三条：价格与支付方式3.1单价3.2总价3.3支付条件3.4支付期限第四条：交货与验收4.1交货地点4.2交货方式4.3验收程序4.4验收标准第五条：质量保证与售后服务5.1质量保证5.2售后服务第六条：违约责任6.1购销双方的违约责任6.2违约赔偿第七条：争议解决7.1争议解决方式7.2适用法律第八条：合同的生效、变更与终止8.1合同生效条件8.2合同变更8.3合同终止第九条：保密条款9.1保密内容9.2保密期限9.3泄露后果第十条：法律适用与争议解决10.1适用法律10.2争议解决方式第十一条：合同的解除11.1合同解除条件11.2解除合同的程序第十二条：合同的转让12.1合同转让条件12.2转让程序第十三条：附件13.1附件列表第十四条：其他约定14.1双方的其他约定第一部分：合同如下：第一条：定义与术语解释1.1购销双方1.2集成电路芯片1.2.1集成电路芯片是指乙方根据甲方要求生产的、用于甲方产品中的半导体芯片。1.3交付1.3.1交付是指乙方按照本合同约定的数量、质量和规格，将集成电路芯片交给甲方或甲方指定的收货人的行为。1.4质量标准1.4.1乙方向甲方提供的集成电路芯片应符合本合同约定的技术参数和质量要求。1.5价格1.5.1乙方向甲方提供的集成电路芯片的价格按甲方订单确认后的价格执行。1.6交货期1.6.1乙方向甲方提供的集成电路芯片的交货期按甲方订单确认后的交货期执行。1.7违约1.7.1任何一方不履行本合同的约定，均视为违约。1.7.2违约方应承担违约责任，向守约方支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。1.8争议解决1.8.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向乙方所在地的人民法院提起诉讼。第二条：购销数量与规格2.1购销数量2.1.1双方根据甲方需求，确定本次购买的集成电路芯片数量为_______片。2.2规格要求2.2.1乙方应按照甲方提供的技术参数和质量要求，生产并交付集成电路芯片。第三条：价格与支付方式3.1单价3.1.1本次购买的集成电路芯片的单价为人民币（大写）：_______元。3.2总价3.2.1本次购买的集成电路芯片的总价为人民币（大写）：_______元。3.3支付条件3.3.1甲方在收到乙方交付的集成电路芯片，并经验收合格后，应按照本合同约定的付款方式支付款项。3.4支付期限3.4.1甲方应在本合同约定的付款日期内支付完毕款项。第四条：交货与验收4.1交货地点4.1.1乙方向甲方提供的集成电路芯片的交货地点为甲方指定的地点。4.2交货方式4.2.1乙方应按照甲方的要求，选择合适的运输方式，将集成电路芯片安全送达交货地点。4.3验收程序4.3.1甲方应在收到乙方交付的集成电路芯片后，按照本合同约定的技术参数和质量要求进行验收。4.4验收标准4.4.1乙方向甲方提供的集成电路芯片，必须符合本合同约定的技术参数和质量要求，否则甲方有权拒绝接收或要求乙方更换。第五条：质量保证与售后服务5.1质量保证5.1.1乙方应对其提供的集成电路芯片的质量承担责任，保证其符合本合同约定的技术参数和质量要求。5.2售后服务5.2.1乙方应对甲方在使用其提供的集成电路芯片过程中遇到的问题提供技术支持和售后服务。第六条：违约责任6.1购销双方的违约责任6.1.1如甲方未按照本合同约定的数量、质量和规格购买集成电路芯片，乙方有权拒绝交付或要求甲方支付违约金。6.1.2如乙方未按照本合同约定的数量、质量和规格交付集成电路芯片，甲方有权拒绝接收或要求乙方更换或支付违约金。6.2违约赔偿6.2.1因一方违约给对方造成损失的，违约方应承担赔偿责任，向守约方支付赔偿金。赔偿金为本合同总价款的_______%。本部分内容到此结束。第八条：合同的生效、变更与终止8.1合同生效条件8.1.1本合同自双方签字或盖章之日起生效。8.1.2本合同的生效不代表双方的权利义务终止，甲乙双方应继续履行本合同约定的义务。8.2合同变更8.2.1任何一方提出变更本合同的，应书面通知对方，经对方同意后方可生效。8.2.2未经对方同意的变更，本合同仍然有效，但提出变更的一方应承担因此给对方造成的损失。8.3合同终止8.3.1本合同的终止需双方协商一致，并签订书面协议。8.3.2合同终止后，乙方应按照甲方的要求，将已交付的集成电路芯片收回或者更换。第九条：保密条款9.1保密内容9.1.1双方在履行本合同过程中涉及的商业秘密、技术秘密、市场信息等，均应予以保密。9.2保密期限9.2.1双方的保密义务自本合同生效之日起计算，至本合同终止或履行完毕之日止。9.3泄露后果9.3.1如一方违反保密义务，导致对方遭受损失的，违约方应承担赔偿责任，向守约方支付赔偿金。赔偿金为本合同总价款的_______%。第十条：法律适用与争议解决10.1适用法律10.1.1本合同的签订、履行、变更、终止及解除等均适用中华人民共和国法律。10.2争议解决方式10.2.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向乙方所在地的人民法院提起诉讼。第十一条：合同的解除11.1合同解除条件11.1.1在本合同履行过程中，如一方严重违约，导致合同无法履行，对方有权解除合同。11.2解除合同的程序11.2.1提出解除合同的一方应书面通知对方，经双方协商一致后，本合同即行解除。第十二条：合同的转让12.1合同转让条件12.1.1本合同未经双方书面同意，任何一方不得将其全部或部分权利和义务转让给第三方。12.2转让程序12.2.1如一方需转让本合同的权利和义务，应书面通知对方，经对方同意后方可生效。第十三条：附件13.1附件列表13.1.1本合同附件包括：技术参数要求、质量标准、付款方式等。第十四条：其他约定14.1双方的其他约定14.1.1本合同未尽事宜，双方可另行协商，并签订书面补充协议。本部分内容到此结束。第二部分：第三方介入后的修正第一条：第三方定义与责任1.1第三方定义1.1.1第三方是指除甲方和乙方之外，参与本合同履行过程的的自然人、法人或其他组织。1.2第三方责任1.2.1第三方介入本合同履行过程的，应承担相应的责任。1.2.2第三方未按约定履行义务的，应承担违约责任，向守约方支付赔偿金。赔偿金为本合同总价款的_______%。第二条：第三方介入的情形2.1第三方介入的情形包括但不仅限于：中介方、运输方、检测方等。2.2第三方介入的情形由甲方和乙方书面确认，并约定第三方的权利和义务。第三条：第三方的权利与义务3.1第三方权利3.1.1第三方按约定享有履行本合同的权利。3.1.2第三方有权要求甲方和乙方提供必要的协助和配合。3.2第三方义务3.2.1第三方应按约定履行本合同的义务。3.2.2第三方应保证其提供的产品或服务的质量、安全、合规等。第四条：第三方责任限额4.1第三方对甲方和乙方承担的责任限额为本合同总价款的_______%。4.2第三方责任限额的约定应明确、具体，并由甲方和乙方书面确认。第五条：第三方违约处理5.1第三方违约的，甲方和乙方有权要求第三方承担违约责任。5.2甲方和乙方有权根据本合同的约定，要求第三方支付赔偿金。赔偿金为本合同总价款的_______%。第六条：第三方与甲乙方的关系6.1第三方与甲方和乙方之间的关系为本合同的履行主体。6.2第三方与甲方和乙方之间的权利义务，应由甲方和乙方书面约定。第七条：第三方介入的变更与解除7.1第三方介入的变更7.1.1如甲方和乙方需变更第三方的，应书面通知对方，经对方同意后方可生效。7.2第三方介入的解除7.2.1如甲方和乙方需解除第三方的，应书面通知对方，经对方同意后方可生效。第八条：附件8.1附件列表8.1.1附件包括：第三方介入的具体情形、第三方权利义务的约定、第三方责任限额的约定等。第九条：其他约定9.1双方的其他约定9.1.1本合同未尽事宜，双方可另行协商，并签订书面补充协议。本部分内容到此结束。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件一：技术参数要求附件一的详细要求和说明：1.附件一应详细列出甲方对乙方提供的集成电路芯片的技术参数要求，包括但不限于频率、功耗、尺寸、接口类型等。2.附件一应明确乙方的技术参数应满足的标准和规范。3.附件一应包含技术参数的验收标准和验收程序。附件二：质量标准附件二的详细要求和说明：1.附件二应详细列出乙方提供的集成电路芯片的质量标准，包括但不限于可靠性、稳定性、抗干扰性等。2.附件二应明确质量标准的测试方法和测试程序。3.附件二应包含质量保证期限和质量问题的解决流程。附件三：付款方式附件三的详细要求和说明：1.附件三应详细说明付款方式，包括但不限于付款条件、付款期限、付款方式等。2.附件三应明确付款的金额、时间和方式。3.附件三应包含付款的违约责任和解决流程。附件四：交货期附件四的详细要求和说明：1.附件四应详细列出乙方提供集成电路芯片的交货期，包括但不限于交货的开始日期和结束日期。2.附件四应明确交货期的调整条件和程序。3.附件四应包含交货期的违约责任和解决流程。附件五：保密协议附件五的详细要求和说明：1.附件五应详细列出双方在履行本合同过程中应保守的商业秘密、技术秘密、市场信息等。2.附件五应明确保密信息的范围、保密期限和保密义务。3.附件五应包含保密违约责任和解决流程。说明二：违约行为及责任认定：违约行为及责任认定标准：1.甲方未按约定数量、质量和规格购买集成电路芯片的，应承担违约责任，向乙方支付违约金，并赔偿因此给乙方造成的损失。2.乙方未按约定数量、质量和规格交付集成电路芯片的，应承担违约责任，向甲方支付违约金，并赔偿因此给甲方造成的损失。3.甲方未按约定付款的，应承担违约责任，向乙方支付违约金，并赔偿因此给乙方造成的损失。4.乙方未按约定提供技术支持和售后服务的，应承担违约责任，向甲方支付违约金，并赔偿因此给甲方造成的损失。示例说明：1.若甲方未按照合同约定的数量购买集成电路芯片，甲方应向乙方支付违约金，违约金为本合同总价款的2%。2.若乙方未按照合同约定的期限交付集成电路芯片，乙方应向甲方支付违约金，违约金为本合同总价款的1%。3.若甲方未按照合同约定的付款方式付款，甲方应向乙方支付违约金，违约金为本合同总价款的1%。4.若乙方未按照合同约定的质量标准提供技术支持和售后服务，乙方应向甲方支付违约金，违约金为本合同总价款的1%。2024年度购销合同范本：大规模集成电路芯片购买2本合同目录一览第一条：合同主体及定义1.1甲方（购买方）：1.2乙方（销售方）：第二条：产品名称与规格2.1产品名称：大规模集成电路芯片2.2规格及型号：第三条：数量与质量3.1数量：3.2质量标准：第四条：价格与支付方式4.1单价：4.2总价：4.3支付方式：第五条：交货期限与地点5.1交货期限：5.2交货地点：第六条：运输与保险6.1运输方式：6.2保险责任：第七条：验收与售后服务7.1验收标准：7.2售后服务：第八条：违约责任8.1甲方违约：8.2乙方违约：第九条：争议解决9.1争议解决方式：9.2适用法律：第十条：合同的变更与解除10.1变更条件：10.2解除条件：第十一条：保密条款11.1保密内容：11.2保密期限：第十二条：合同的生效、修改与终止12.1生效条件：12.2修改条件：12.3终止条件：第十三条：其他条款13.1双方约定的其他事项：第十四条：签署14.1甲方代表（签字）：14.2乙方代表（签字）：14.3签署日期：第一部分：合同如下：第一条：合同主体及定义1.1甲方（购买方）：1.2乙方（销售方）：第二条：产品名称与规格2.1产品名称：大规模集成电路芯片2.2规格及型号：第三条：数量与质量3.1数量：3.2质量标准：第四条：价格与支付方式4.1单价：4.2总价：4.3支付方式：第五条：交货期限与地点5.1交货期限：5.2交货地点：第六条：运输与保险6.1运输方式：6.2保险责任：第七条：验收与售后服务7.1验收标准：7.2售后服务：第八条：违约责任8.1甲方违约：8.2乙方违约：第九条：争议解决9.1争议解决方式：9.2适用法律：第十条：合同的变更与解除10.1变更条件：10.2解除条件：第十一条：保密条款11.1保密内容：11.2保密期限：第十二条：合同的生效、修改与终止12.1生效条件：12.2修改条件：12.3终止条件：第十三条：合同的转让13.1转让条件：13.2受让方：第十四条：签署14.1甲方代表（签字）：14.2乙方代表（签字）：14.3签署日期：第二部分：第三方介入后的修正为明确本合同中第三方的概念、责任限额以及与其他各方的划分，双方特此约定如下附加说明条款：第一条：第三方定义1.1本合同所称第三方，是指除甲方和乙方之外的任何个人、企事业单位、社会组织或其他法律主体。第二条：第三方介入的情形（1）第三方直接参与合同的履行，如提供货物、服务或履行合同义务；（2）第三方对合同的履行产生影响，如提供担保、评估或监督等；（3）其他双方认为需要明确第三方介入的情形。第三条：第三方责任3.1第三方介入本合同后，应对其介入行为承担相应的法律责任。3.2第三方介入行为导致甲方或乙方损失的，由第三方承担赔偿责任。3.3第三方介入行为未导致损失，但甲方或乙方因此遭受行政罚款、刑事责任等后果的，由第三方承担相应责任。第四条：第三方责任限额（1）按照第三方介入行为的性质、过错程度及造成损失的大小确定；（2）双方在签订合同时，可就第三方责任限额进行协商，并在合同中予以明确；（3）如双方未能就第三方责任限额达成一致，第三方责任限额为第三方介入行为发生时的可承担的最高责任。第五条：第三方与其他各方的关系5.1第三方介入本合同，并不改变甲方与乙方之间的权利义务关系。5.2第三方应履行合同约定的义务，如违反合同导致甲方或乙方损失，甲方或乙方有权要求第三方承担责任。5.3第三方不得以本合同约定的条款对抗甲方或乙方的合法权益。第六条：第三方义务6.1第三方应按照合同约定履行义务，确保合同的顺利履行。6.2第三方应保证其介入行为符合法律法规、社会公德和商业道德，不得损害社会公共利益。6.3第三方应协助甲方和乙方处理因介入行为引起的争议和纠纷。第七条：第三方权利7.1第三方有权要求甲方和乙方履行合同约定的义务。7.2第三方有权要求甲方和乙方提供与合同履行相关的必要信息和资料。7.3第三方在履行合同义务过程中，如遇到不可抗力等客观原因导致无法履行或延迟履行，应及时通知甲方和乙方，并采取措施减少损失。第八条：第三方退出8.1第三方如需退出合同，应提前通知甲方和乙方。8.2第三方退出合同后，不再承担因介入行为产生的责任。8.3第三方退出合同，不影响甲方和乙方之间的权利义务关系。第九条：争议解决9.1双方因第三方介入产生的争议，应通过友好协商解决。9.2如协商不成，任何一方均有权向合同约定的仲裁机构申请仲裁或向人民法院提起诉讼。第十条：合同的变更、解除和终止10.1如双方同意变更、解除或终止合同，且涉及第三方权益的，应签订书面协议，经第三方确认后生效。10.2合同变更、解除或终止不影响第三方已产生的权利和义务。第十一条：其他条款1