网表导入完整版本

深圳市迈威科技实业有限公司目的：了解PCB开始设计前的准备工作，了解网表（netlist）和PCB封装（PCBfootprint）的概念和作用。PCB设计前准备－－网表导入迈威科技PCB设计：PCB设计前准备PCB设计需要准备的数据有哪些网表（netlist）PCB封装（footprint）

叠层结构（stackup）结构设计图（machancaldrawing）

约束规则数据（constraint）

电流分配表（powerbugdet）……迈威科技PCB设计：PCB设计前准备网表的概念网表：网表是连接原理图和PCB的桥梁，PCB和原理图之间的信息传递是通过网表来实现的，网表记录了原理图中的很多信息。包括零件类型，数量，零件的PCB封装，零件之间的连接关系，网络名称以及设计规则等信息网表迈威科技PCB设计：PCB设计前准备网表包含的信息网表零件类型零件数量PCB封装约束规则网络名其他……连接关系PIN脚定义第一方网表：是指由Cadence公司自己的原理图设计工具（包括DesignentryHDL和DesignentryCIS）产生的网表文件。它与Cadence公司的PCB设计工具allegro接口简单方便，无需额外的转换等处理，就能被allegro接受。网表的类型迈威科技PCB设计：PCB设计前准备第三方网表：有其他设计软件产生的网表文件，如：PADS，AD等等。这些网表很多都不能直接被allegro利用，在导入allegro之前要进行一些转换或设置网表的类型迈威科技PCB设计：PCB设计前准备迈威科技PCB设计：PCB设计前准备封装的概念PCB封装：PCB封装是电子元器件在PCB上面的实际体现，它反映了电子元器件的实际大小，引脚数量，引脚排布位置以及引脚编号的逻辑定义。可以这样理解，原理图中的电子元件是逻辑意义上的元件，而PCB封装是其实际意义上的元件，是实物在PCB板上的体现,他们之间有着严格的对应关系。封装的类型迈威科技PCB设计：PCB设计前准备封装的类型迈威科技PCB设计：PCB设计前准备PCB封装实物PCB封装原理图符号迈威科技PCB设计：PCB设计前准备Allegro的封装库是由一些基本单元构成的，主要有*.dra,*.pad和*.psm文件。其中，*.dra和*.pad是可编辑的文件，是我们我根据实际创建的封装或构成封装的要素。*.psm,*.fsm,*.ssm是不可编辑的文件，它们是由对应的*.dra文件由软件自动产生的封装库的构成迈威科技PCB设计：PCB设计前准备封装库的构成*.dra*.psm*.pad*.fsm*.ssm*.dra*.draThermalpad异形pad迈威科技PCB设计：PCB设计前准备封装库路径的指定Allegro导入网表前需要指定封装库的路径和网表文件的路径，封装库路径的指定如下：setup-userpreferences…在选择Paths下面的Library项，在这里我们需要设置两项内容padpathpsmpath如果是第三方网表我们要需要指定devpath迈威科技PCB设计：PCB设计前准备封装库路径的指定迈威科技PCB设计