中南大学《现代数字信号处理》2021-2022学年第一学期期末试卷_第1页
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学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页中南大学

《现代数字信号处理》2021-2022学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在电磁场理论中,以下哪种场源会产生时变电磁场:A.静止的电荷B.恒定电流C.时变电流D.永磁体2、在通信系统的信道编码中,以下哪种编码能够实现检错和纠错功能?()A.线性分组码B.卷积码C.交织码D.以上都是3、在模拟集成电路中,以下哪种运算放大器具有较高的增益带宽积?A.通用型运放B.高精度运放C.高速运放D.低功耗运放4、在电子测量技术中,若要测量一个高频信号的频率,以下哪种仪器是较为精确的?A.示波器B.频率计C.万用表D.信号发生器5、在电子信息系统中,以下哪种存储设备具有较高的存储密度?A.硬盘B.光盘C.磁带D.固态硬盘6、在数字通信的差错控制编码中,卷积码是一种性能优良的编码方式。卷积码的译码方法通常有:A.硬判决译码和软判决译码B.前向纠错译码和反馈纠错译码C.最大似然译码和最小距离译码D.串行译码和并行译码7、在数字逻辑设计中,卡诺图是化简逻辑函数的常用工具。使用卡诺图化简逻辑函数时,相邻的最小项可以合并,其合并的原则是:A.逻辑相邻且取值相同B.逻辑相邻且取值相反C.逻辑不相邻但取值相同D.逻辑不相邻且取值相反8、在传感器技术中,以下哪种传感器常用于测量温度?A.电容式传感器B.电感式传感器C.热电偶传感器D.光电式传感器9、在无线通信中,以下哪种技术能够有效对抗多径传播带来的影响?A.均衡技术B.分集接收技术C.扩频技术D.以上都是10、在自动控制原理中,系统的稳定性是一个重要的概念。对于一个线性定常系统,其特征方程的根均位于左半平面,则该系统:A.不稳定B.临界稳定C.稳定D.无法确定11、在数字图像处理中,以下哪种方法常用于图像分割?A.阈值分割B.区域生长C.边缘检测D.以上都是12、在计算机体系结构中,Cache存储器是为了提高CPU访问主存的速度。直接映射方式的Cache存在的一个主要问题是:A.命中率低B.替换算法复杂C.写操作复杂D.地址映射不灵活13、对于数字图像处理中的图像压缩技术,以下哪种说法是错误的?A.图像压缩的目的是减少图像的数据量,便于存储和传输,同时保持一定的图像质量。B.有损压缩通过去除图像中的冗余信息来实现压缩,会导致一定程度的图像失真。C.无损压缩可以完全恢复原始图像,但压缩比通常较低。D.图像压缩技术只适用于静态图像,对于动态图像(视频)无法进行压缩。14、在数字通信系统中,以下哪种调制方式具有较高的频谱效率?()A.ASK调制B.FSK调制C.PSK调制D.QAM调制15、在微控制器(单片机)编程中,经常使用中断来提高系统的响应性能。假设一个单片机系统中有多个中断源,当同时有多个中断请求发生时,系统通常会根据什么来确定中断的优先级?A.中断请求的先后顺序B.中断向量的地址C.预先设定的中断优先级D.随机选择16、在通信系统中,多径效应会影响信号的传输质量。多径效应是指信号在传输过程中经过多条路径到达接收端,从而产生信号的衰落和时延扩展。以下关于多径效应的说法中,错误的是?A.多径效应会导致信号的幅度衰落。B.多径效应会导致信号的频率选择性衰落。C.多径效应会导致信号的时延扩展。D.多径效应只对无线通信系统有影响,对有线通信系统没有影响。17、在数字信号传输中,码间串扰会影响信号的传输质量。为了减少码间串扰,通常采用:A.增加信号的幅度B.提高信号的频率C.采用均衡技术D.降低信号的传输速率18、在数字通信的差错控制编码中,以下哪种编码可以同时检错和纠错:A.循环冗余校验码(CRC)B.卷积码C.里德-所罗门码D.以上都是19、在数字电路中,以下哪种触发器具有记忆功能?A.D触发器B.T触发器C.JK触发器D.以上都是20、在通信网络的拓扑结构中,星型结构的特点是:A.可靠性高B.易于扩展C.中心节点负担重D.成本低二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)论述在数字音频处理中,音频混音的原理和实现方法。2、(本题10分)请具体论述在电子电路的可靠性预计案例中,某一复杂电子系统(如航空电子系统、汽车电子系统等)的可靠性预计过程和结果。3、(本题10分)在集成电路的封装技术中,不同的封装形式对芯片的性能和应用有影响。请介绍常见的集成电路封装形式(如DIP、SOP、QFP和BGA)的特点和优缺点,并说明在设计中如何选择合适的封装。4、(本题10分)阐述在通信原理中,如何进行信道的建模和仿真,以及模型的准确性评估。三、设计题(本大题共

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