郑州大学《嵌入式系统》2023-2024学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页郑州大学《嵌入式系统》

2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分批阅人一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、在模拟电子技术中，以下哪种放大器具有较高的输入阻抗和较低的输出阻抗？A.共射极放大器B.共集电极放大器C.共基极放大器D.差分放大器2、在模拟电子技术中，以下哪种反馈类型能够增大输入电阻和减小输出电阻？A.电压串联负反馈B.电压并联负反馈C.电流串联负反馈D.电流并联负反馈3、在通信系统的编码中，汉明码是一种？A.分组码B.卷积码C.循环码D.Turbo码4、在数字通信系统的同步技术中，以下哪个同步用于确定每个码元的起止时刻？（）A.位同步B.帧同步C.网同步D.载波同步5、在集成电路封装技术中，以下哪种封装形式具有较小的尺寸和较高的引脚密度？A.DIP封装B.SOP封装C.QFP封装D.BGA封装6、在电子电路中，以下哪种元件常用于存储电荷？A.电阻B.电容C.电感D.二极管7、在电子电路的功率放大器中，以下哪种放大器适用于高频信号放大：A.A类功率放大器B.B类功率放大器C.C类功率放大器D.D类功率放大器8、在通信原理中，调制的目的是将基带信号变换为适合在信道中传输的信号。ASK调制属于：A.幅度调制B.频率调制C.相位调制D.混合调制9、在集成电路制造工艺中，光刻技术是关键步骤之一。以下关于光刻技术的描述，哪一项是不准确的？A.用于在硅片上形成电路图案B.分辨率决定了能够制造的最小器件尺寸C.光刻过程中需要使用光刻胶D.光刻的精度不受光源波长的影响10、在通信原理中，以下哪种信道模型常用于描述无线信道的衰落特性？A.加性高斯白噪声信道B.瑞利衰落信道C.莱斯衰落信道D.以上都是11、在光纤通信系统中，以下哪种光纤的传输损耗最小？（）A.多模光纤B.单模光纤C.塑料光纤D.石英光纤12、对于一个放大器，若要增大其输出功率，以下哪种方法可能有效？A.提高电源电压B.增加负载电阻C.提高输入信号幅度D.以上都是13、对于一个通信信道，若其带宽有限，以下哪种信号传输方式可以提高信道的利用率？A.基带传输B.频带传输C.串行传输D.并行传输14、在电子电路中，以下哪种电路可以实现信号的加法运算？A.反相放大器B.同相放大器C.加法器D.减法器15、在电子测量仪器中，频谱分析仪用于？A.测量电压B.测量频率C.分析信号的频谱D.测量电阻16、在通信系统的复用技术中，码分多址（CDMA）技术的特点是：A.频谱利用率高B.抗干扰能力强C.容量灵活D.以上都是17、在集成电路的可靠性设计中，冗余技术是常用的方法之一。以下哪种冗余技术可以提高系统的可靠性：A.硬件冗余B.时间冗余C.信息冗余D.以上都是18、在数字信号处理中，对于一个有限长序列进行离散傅里叶变换（DFT），若序列长度为N，则其计算复杂度约为：A.O(N)B.O(NlogN)C.O(N^2)D.O(logN)19、在集成电路的封装技术中，以下哪种封装形式具有较小的尺寸和较好的散热性能：A.DIP封装B.SOP封装C.QFP封装D.BGA封装20、在通信系统中，香农定理描述了信道容量与信号带宽和信噪比之间的关系。当信道带宽增加时，要保持一定的信道容量不变，信噪比应该如何变化？A.增大B.减小C.不变D.先增大后减小二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）论述在无线通信的认知无线电技术中，频谱感知的方法和挑战。2、（本题10分）请具体论述在电子电路的电源完整性设计中，去耦电容的作用和选择方法，以及如何优化电源分配网络。3、（本题10分）请具体论述在电子电路的电磁兼容整改中，针对辐射发射和传导发射超标的整改措施和方法。4、（本题10分）详细阐述在数字图像处理中，图像特征提取的方法，如边缘特征、纹理特征和形状特征。三、设计题（本大题共2个小题，共20分)1、（本题10分）设计一个基于Zigbee