CQI-9 第四版 热处理系统审核表中文完整版-

,过程表H：离子渗氮,,,,

,"表中给出的所有要求应服从顾客的特殊要求。

顾客可以增加其它要求,如增加检查试验项次、增加检测频率等,审核员评审时应证实热处理组织遵循了顾客的要求。

请注意：相应的气体渗氮过程见“过程表B”，等离子离子渗氮过程见“过程表H”。

OK-符合要求

NOK-不符合要求(在""相关的HTSA问题编号”栏中说明不符合的事实)

NA-不适用",,,,

,,,,,,

,序号,相关的HTSA问题编号,类别/过程步骤,,

,1.0,,过程设备与检测设备要求,,OK/NOK/NA

,H1.1,"3.1

3.7",温度控制设备和保护性气氛监测单元必须有记录仪表，例如露点仪、氧探头或其它气氛控制装置。,,

H1.3,H1.2,1.18,容器不得污染，以免影响处理过程。,,

H1.4,H1.3,3.2,"真空监测装置应每年校准，或根据校准过的标样进行年度验证。

用于验证的标样每年至少应按适用的ASTM、NIST、ISO或其它国家等效标准校准。",,

"H1.5、

H1.6",H1.4,"3.2

3.11","用于气氛输送的气体比率控制器应每年校准，或根据校准过的标样进行年度验证。或者，使用经成分认证的预混合气体也满足此要求。

用于验证的标样每年至少应按适用的ASTM、NIST、ISO或其它国家等效标准校准。",,

,H1.5,3.1,预混合气体应具有每批货物的混合气体比率和气体纯度证书。,,

,H1.6,2.16,用于产品和过程测试的实验室检测和过程测试设备应至少每年根据适用的国家标准（例如ASTM、EN、JIS）或经批准的等效标准进行校准，如果适用标准中未指定，则应按照内部规程进行验证。,,

H1.7,H1.7,2.16,测试硬度的锉刀（如使用），应按顾客要求确认。,,

,H1.8,"1.4

2.11",容器的泄漏率应≤每小时90微米汞柱，并应每周验证。,,

,2.0,,高温测量,,OK/NOK/NA

H2.1,H2.1,3.2,热电偶及其校准应符合P3.1节的要求。,,

H2.2,H2.2,3.2,仪器校准应符合P3.2节的要求。,,

H2.3,H2.3,3.2,容器内热电偶的保护管（如使用）应每批目视检查一次。,,

H2.4,H2.4,3.4,"不要求温度均匀性测试(TUS)和系统准确度测试(SAT)。

取代SAT和TUS的，温度范围应在试生产时使用代表工作区的多个热电偶测定，在过程能力研究时确认，并将其记录到每一零件的控制计划中。",,

H2.5,H2.5,3.5,过程温度应根据每批放置在负载内实际代表该负载极限温度（最高与最低温度）的热电偶来控制，并用记录仪表证明。,,

H2.6,H2.6,3.2,用于温度监控的非接触式测温设备（例如红外高温计、热成像仪）应每年至少使用黑体炉或按制造商建议的程序在其使用的温度范围内进行校准。,,

,3.0,,过程监视的参数,要求/频率,OK/NOK/NA

H3.3,H3.1,"1.4

2.11",在开始处理周期之前，要求容器排空至75微米汞柱或更低。,每批一次,

H3.1,H3.2,"1.4

2.14",温度控制仪表的监视,按控制计划的限值设置报警系统并连续记录。在没有报警系统的情况下，每2小时签字确认一次，或小于2小时的处理过程每批签字确认一次，均应满足此要求。,

H3.2,H3.3,"1.4

2.14

3.7",容器真空和压力控制的监视,,

,H3.4,"1.4

2.14",过程混合气体设置的验证,每批一次,

H3.5,H3.5,"1.4

2.14",炉内时间、处理周期的监视,每批一次,

H3.6,H3.6,"1.4

2.14",对装炉尺寸和工装情况进行监视（适用时）,每批一次,

,4.0,,过程检测/最终检测的参数,要求/频率,OK/NOK/NA

H4.1,H4.1,"1.4

2.15",显微组织应在低倍率100倍和高倍率400倍或更高的放大倍率下检查。应提供显微组织图片。,每批一次,

H4.2,H4.2,"1.4

2.15",表面硬度,每批一次,

H4.3,H4.3,"1.4

2.15",芯部硬度（有要求时）,每批一次,

H4.4,H4.4,"1.4

2.15",渗层深度（有要求时）,每批一次,

,H4.5,"1.4

2.15",白亮层/化合物区（有要求时）,每批一次,

,5.0,,溶液检测参数,要求/频率,OK/NOK/NA

H5.1,H5.1,2.13,可溶性防