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学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页,共3页西安工程大学《材料力学》
2021-2022学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分批阅人一、单选题(本大题共20个小题,每小题2分,共40分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)1、在考察材料的热变形行为时,发现一种材料在高温下表现出明显的蠕变现象。以下哪种因素会增加材料的蠕变速率?()A.降低应力B.提高温度C.减小晶粒尺寸D.增加第二相粒子2、在研究材料的光学性能时,折射率是一个重要参数。对于透明材料,折射率越大,其以下哪种性能越好?A.透光性B.反射性C.散射性D.吸收性3、对于一种新型的金属泡沫材料,其具有轻质和高能量吸收的特点。以下哪种制备工艺对其性能的影响最为关键?()A.发泡工艺B.烧结工艺C.轧制工艺D.铸造工艺4、在陶瓷材料的增韧机制中,相变增韧是一种重要的方法。以下关于相变增韧原理和效果的描述,正确的是()A.相变增韧是通过改变陶瓷的晶体结构来实现B.相变增韧会降低陶瓷材料的强度C.只有部分陶瓷材料可以通过相变增韧D.相变增韧对陶瓷材料的耐磨性没有影响5、对于一种用于制造模具的金属材料,要求其具有高的耐磨性和热稳定性。以下哪种材料选择和处理方法最为合适?()A.选用高速钢并进行淬火回火处理B.选用硬质合金并进行表面涂层C.选用工具钢并进行渗碳处理D.以上都是6、对于一种耐磨涂层材料,要提高其与基体的结合强度,以下哪种方法较为有效?()A.增加涂层厚度B.进行预处理C.优化涂层成分D.以上都可以7、陶瓷材料通常具有高强度、高硬度和耐高温的特性。在陶瓷材料的制备过程中,烧结是一个关键步骤。下列关于陶瓷材料烧结过程的描述,正确的是()A.烧结过程中,颗粒之间通过物质迁移实现致密化B.提高烧结温度总是能提高陶瓷材料的性能C.延长烧结时间对陶瓷材料的性能没有影响D.烧结过程中不会发生化学反应8、纳米材料由于其特殊的尺寸效应,表现出与常规材料不同的性能。对于纳米金属材料,以下哪种性能会显著提高?A.强度B.塑性C.导电性D.热稳定性9、在分析一种用于摩擦制动的材料时,发现其在高温下摩擦系数不稳定。以下哪种因素最有可能是造成这种现象的原因?()A.材料的热衰退B.磨损颗粒的堆积C.接触面的氧化D.以上都是10、在研究高分子材料的结晶行为时,发现结晶温度对晶体结构和性能有重要影响。一般来说,较高的结晶温度会导致()A.晶体完善程度提高B.晶体尺寸增大C.结晶速度加快D.结晶度降低11、对于金属材料,常见的晶体结构有面心立方、体心立方和密排六方,其中哪种结构的金属具有较高的塑性?()A.面心立方B.体心立方C.密排六方D.以上三种结构塑性相同12、在材料的导热性能方面,以下哪种材料的导热系数最高?()A.金属材料B.陶瓷材料C.高分子材料D.复合材料13、陶瓷材料的烧结过程是其制备的关键步骤。在烧结过程中,影响陶瓷致密化的主要因素有哪些?A.烧结温度、保温时间、颗粒尺寸B.压力、气氛、添加剂C.模具形状、成型方法、脱模剂D.原料纯度、搅拌速度、干燥时间14、在分析材料的电磁屏蔽性能时,发现以下哪种材料的屏蔽效果通常较好?()A.导电性好的金属B.磁性材料C.高分子聚合物D.陶瓷材料15、在分析一种用于电子封装的陶瓷基板材料时,发现其热膨胀系数与芯片不匹配。以下哪种方法可以调整热膨胀系数?()A.改变陶瓷的组成B.引入纤维增强C.控制烧结工艺D.以上都是16、在研究材料的疲劳寿命预测时,常用的方法有基于应力的方法和基于应变的方法。对于高周疲劳,哪种方法更适用?A.基于应力的方法B.基于应变的方法C.两种方法都适用D.两种方法都不适用17、在考察高分子材料的老化性能时,发现暴露在阳光下的材料性能下降较快。以下哪种因素是导致光老化的主要原因?()A.紫外线辐射B.温度升高C.氧气作用D.湿度影响18、在陶瓷材料的晶界工程中,以下关于晶界性质和作用的描述,正确的是()A.晶界是陶瓷材料中的薄弱环节B.晶界可以提高陶瓷材料的导电性C.晶界对陶瓷材料的强度没有影响D.晶界的存在总是不利于陶瓷材料的性能19、材料的弹性模量反映了材料抵抗弹性变形的能力。对于同一种材料,在不同的加载方式下,弹性模量是否会发生变化?A.会变化B.不会变化C.有时会变化,有时不会变化D.取决于加载速度20、金属材料在加工过程中会发生组织和性能的变化,那么冷加工和热加工的区别主要是什么?()A.加工温度不同B.对材料性能的影响不同C.加工方式不同D.以上都是二、简答题(本大题共4个小题,共40分)1、(本题10分)解释复合材料中增强体和基体之间的界面作用,以及如何优化界面以提高复合材料的力学性能和稳定性。2、(本题10分)解释什么是高分子材料的粘弹性,描述其在不同条件下的表现,并举例说明粘弹性在高分子材料应用中的影响。3、(本题10分)详细阐述材料的热膨胀现象,解释热膨胀系数的物理意义和影响因素,分析热膨胀在材料应用中的利弊以及如何控制热膨胀。4、(本题10分)详细说明材料的热变形行为,包括热塑性和热固性材料的热变形特点,分析影响热变形的因素及在成型加工中的应用。三、论述题(本大题共2个小题,共20
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