2024年芯片销售协议格式样本

2024年芯片销售协议格式样本版A版本合同目录一览1.定义与术语解释1.1双方含义1.2芯片定义1.3销售数量1.4销售价格1.5交付日期2.销售芯片的规格与要求2.1技术规格2.2质量保证2.3检验标准3.交付与运输3.1交付地点3.2运输方式3.3风险转移时间4.价格与支付条款4.1销售价格4.2支付条件4.3支付方式5.订单与交付5.1订单确认5.2交货时间表5.3不可抗力6.质量保证与售后服务6.1质量保证6.2售后服务政策7.知识产权7.1芯片知识产权7.2侵权责任8.违约责任8.1卖方违约8.2买方违约9.争议解决9.1协商解决9.2仲裁9.3法律适用10.合同的生效、变更与终止10.1合同生效条件10.2合同变更10.3合同终止11.保密条款11.1保密义务11.2例外情况11.3泄露后的处理12.法律适用与争议解决12.1法律适用12.2争议解决方式13.其他条款13.1第三方受益人13.2合同转让13.3不可分割性14.签署14.1双方授权代表14.2签署日期14.3合同副本第一部分：合同如下：第一条定义与术语解释1.1双方含义本合同双方，甲方指（甲方名称），乙方指（乙方名称）。1.2芯片定义本合同所称芯片，是指乙方根据甲方订单要求，向甲方提供的（芯片名称、型号、规格等详细信息）。1.3销售数量根据甲方订单，乙方同意向甲方销售（具体数量）的芯片。1.4销售价格芯片的销售价格为（单价），总金额为（总价）。1.5交付日期乙方应按照甲方的要求，在（交付日期）前将芯片交付给甲方。第二条销售芯片的规格与要求2.1技术规格乙方提供的芯片应符合（技术规格说明书）中所列的技术规格要求。2.2质量保证乙方保证提供的芯片符合约定的技术规格，且在正常使用条件下，具备（质保期限）的质量保证。2.3检验标准甲方对乙方提供的芯片进行检验，检验标准为（检验标准和流程）。第三条交付与运输3.1交付地点乙方向甲方交付芯片的地点为（交付地点）。3.2运输方式乙方采用（运输方式）将芯片运输至交付地点。3.3风险转移时间芯片的risk转移时间为（转移时间），即自（转移时间点）起，芯片的风险由乙方转移至甲方。第四条价格与支付条款4.1销售价格芯片的销售价格为（单价），总金额为（总价）。4.2支付条件甲方应在收到乙方提供的芯片并验收合格后（支付期限）内，按照约定的价格向乙方支付款项。4.3支付方式甲方支付款项的方式为（支付方式，如银行转账、现金等）。第五条订单与交付5.1订单确认甲乙双方应按照（订单确认方式）确认订单，并在订单中明确约定芯片的型号、数量、交付日期等信息。5.2交货时间表乙方应按照甲方的要求，制定并提交交货时间表，甲方应按照时间表的要求接收芯片。5.3不可抗力因不可抗力导致乙方不能按照约定时间交付芯片的，乙方应在不可抗力发生后（通知期限）内通知甲方，并根据情况协商延迟交付或解除合同。第六条质量保证与售后服务6.1质量保证乙方提供的芯片，在质保期内如出现质量问题，乙方应负责免费维修或更换。6.2售后服务政策乙方应提供（售后服务内容），以确保甲方的利益。第七条知识产权7.1芯片知识产权乙方保证其提供的芯片不侵犯他人的知识产权，如因乙方提供的芯片侵犯他人知识产权而导致甲方遭受损失的，乙方应承担相应的法律责任。7.2侵权责任如乙方提供的芯片侵犯他人知识产权，乙方应承担由此产生的一切责任和损失。第八条违约责任8.1卖方违约如乙方未按约定时间、数量交付芯片，或交付的芯片不符合约定的技术规格，甲方有权要求乙方支付违约金，违约金为合同总价款的（百分比）。8.2买方违约如甲方未按约定时间支付款项，应向乙方支付滞纳金，滞纳金为应付款项的（百分比）。第九条争议解决9.1协商解决双方应通过友好协商解决合同履行过程中的争议。9.2仲裁如协商不成，任何一方均有权向合同签订地仲裁委员会申请仲裁。9.3法律适用本合同的签订、效力、解释、履行及争议的解决均适用中华人民共和国法律。第十条合同的生效、变更与终止10.1合同生效条件本合同自双方授权代表签字并加盖公章之日起生效。10.2合同变更任何一方如需变更或解除合同，应提前（通知期限）书面通知对方，并经双方协商一致。10.3合同终止（1）双方协商一致解除合同；（2）合同履行期限届满；（3）一方违约导致合同无法履行，另一方解除合同；（4）法律、法规规定合同应当终止的其他情形。第十一条保密条款11.1保密义务双方应对在合同履行过程中获知的对方商业秘密和机密信息予以保密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。11.2例外情况法律要求披露的、法院或行政机关要求披露的、为保护国家安全或公共利益而披露的，不受本保密义务的限制。11.3泄露后的处理如一方泄露了对方的商业秘密和机密信息，泄露方应立即采取补救措施，并承担由此给守约方造成的损失。第十二条其他条款12.1第三方受益人本合同对双方及合同继承人具有约束力，第三方不享有合同权利和承担合同义务。12.2合同转让未经对方同意，任何一方不得将合同的全部或部分权利义务转让给第三方。12.3不可分割性本合同的各条款是不可分割的，如果任何条款因违反法律而无效，不影响其他条款的效力。第十三条签署13.1双方授权代表本合同由甲乙双方的授权代表签字并加盖公章。13.2签署日期本合同签署日期为（签署日期）。13.3合同副本本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。第十四条签署14.1双方授权代表本合同由甲乙双方的授权代表签字并加盖公章。14.2签署日期本合同签署日期为（签署日期）。14.3合同副本本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。第二部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.技术规格说明书描述芯片的技术参数、性能指标、封装方式等详细信息。作为合同附件，用于明确乙方提供的芯片应符合的技术规格要求。2.订单确认书包含芯片的型号、数量、交付日期、价格等订单详细信息。甲乙双方根据订单确认书确认订单，并按照约定履行合同义务。3.质量保证书详细说明乙方提供的芯片在质保期限内的质量保证政策。包括但不限于乙方对芯片质量问题的免费维修、更换等服务承诺。4.售后服务政策描述乙方提供的售后服务内容，如技术支持、维修服务、退换货政策等。确保甲方在购买芯片后能够得到及时有效的售后支持。5.知识产权证书证明乙方提供的芯片不侵犯他人知识产权的证书。作为合同附件，用于证明乙方对芯片知识产权的合法拥有。6.交付时间表明确乙方按照甲方的要求制定的交货时间表。包含芯片交付的时间节点、数量等信息，以确保合同顺利履行。7.保密协议详细规定甲乙双方在合同履行过程中的保密义务及保密期限等。用于保护双方的商业秘密和机密信息，防止泄露给第三方。说明二：违约行为及责任认定：1.卖方违约未按约定时间、数量交付芯片。交付的芯片不符合约定的技术规格。乙方应支付违约金，违约金为合同总价款的（百分比）。示例：如果乙方延期交付芯片，且延期时间超过合同约定的交付期限，则构成违约行为。2.买方违约未按约定时间支付款项。买方应支付滞纳金，滞纳金为应付款项的（百分比）。示例：如果甲方在约定的付款期限内未能支付款项，则构成违约行为。3.知识产权侵权乙方提供的芯片侵犯他人知识产权。乙方应承担由此产生的一切责任和损失。示例：如果乙方提供的芯片被第三方指控侵犯他人专利权，则乙方需承担相应的法律责任。说明三：法律名词及解释：1.不可抗力指无法预见、无法避免并且无法克服的客观情况。如自然灾害、社会事件等，导致乙方不能按照约定时间交付芯片。2.质保期限