2024人工智能芯片研发招投标合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL

本合同目录一览第一条合同主体及定义1.1招投标主体1.2研发主体1.3定义与解释第二条合同标的2.1标的概述2.2技术参数与要求2.3交付时间及数量第三条招投标程序3.1招标公告3.2投标人资格要求3.3投标文件提交3.4开标、评标与中标第四条合同价格与支付4.1合同价格4.2支付方式及时间4.3价格调整机制第五条技术研发与保密5.1技术研发内容5.2研发进度与报告5.3商业秘密与知识产权第六条质量保证与验收6.1质量标准6.2验收程序与标准6.3质量问题的处理第七条违约责任7.1违约行为7.2违约责任认定及赔偿第八条争议解决8.1争议解决方式8.2调解与仲裁8.3法律适用第九条合同的生效、变更与解除9.1合同生效条件9.2合同变更程序9.3合同解除条件第十条合同的履行与监督10.1履行监督机构10.2履行报告与监督10.3履约评价第十一条合同的终止与续约11.1合同终止条件11.2合同续约程序第十二条信息与公告12.1信息披露义务12.2公告平台与方式第十三条协助与配合13.1双方协助与配合事项13.2支持与服务第十四条其他条款14.1不可抗力14.2合同附件14.3合同的修订与补充14.4合同解除或终止后的权利与义务处理14.5联系我们第一部分：合同如下：第一条合同主体及定义1.1招投标主体1.2研发主体1.3定义与解释第二条合同标的2.1标的概述2.2技术参数与要求（2）芯片规格：符合甲方提供的技术参数和要求；（3）研发进度：按照甲方要求的时间节点完成研发工作；（4）交付数量：按照甲方要求交付相应的芯片数量。2.3交付时间及数量乙方应按照甲方的要求，在合同约定的时间内完成芯片的研发工作，并交付相应的芯片数量。具体交付时间及数量由双方在合同附件中约定。第三条招投标程序3.1招标公告甲方将通过正规渠道发布招标公告，公告内容包括但不限于项目名称、技术参数和要求、投标资格要求等。3.2投标人资格要求3.3投标文件提交乙方应按照招标公告的要求，提交投标文件，包括但不限于：投标申请书、企业法人营业执照副本复印件、相关资质证书复印件、项目负责人简历及联系方式、技术方案、价格预算、售后服务承诺等。3.4开标、评标与中标甲方将组织开标、评标工作，按照公平、公正、公开的原则，确定中标人。评标标准包括但不限于技术实力、价格、售后服务、项目经验等。第四条合同价格与支付4.1合同价格合同价格为人民币元整（大写：人民币元整），具体金额由双方在合同附件中约定。4.2支付方式及时间甲方应按照双方约定的支付方式，在合同约定的时间内支付合同价款。支付方式包括但不限于银行转账、支票等。4.3价格调整机制如因市场行情变化等原因，导致合同价格需要调整的，双方可协商一致后进行价格调整。具体调整机制由双方在合同附件中约定。第五条技术研发与保密5.1技术研发内容5.2研发进度与报告乙方应定期向甲方报告研发进度，包括但不限于研发计划、研发成果、遇到的问题及解决方案等。5.3商业秘密与知识产权乙方应对在合作过程中获得的甲方商业秘密予以保密，未经甲方同意，不得向第三方披露。双方共同享有研发成果的知识产权。第六条质量保证与验收6.1质量标准乙方应保证交付的芯片符合甲方的技术参数和要求，具备正常使用的功能。6.2验收程序与标准甲方应对乙方交付的芯片进行验收，按照双方约定的验收标准进行。验收合格后，甲方应在合同约定的时间内签发验收证书。6.3质量问题的处理如乙方交付的芯片存在质量问题，乙方应在接到甲方通知后的规定时间内予以解决。如乙方不能在规定时间内解决，甲方有权解除合同，并要求乙方承担相应的违约责任。第七条违约责任7.1违约行为包括但不限于：（1）乙方未按照约定时间完成研发工作；（2）乙方交付的芯片不符合技术参数和要求；（3）甲方未按照约定时间支付合同价款。7.2违约责任认定及赔偿违约方应承担相应的违约责任，赔偿对方因此造成的损失。具体违约责任由双方在合同附件中约定。第八条争议解决8.1争议解决方式双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼。8.2调解与仲裁双方可以约定由第三方进行调解或仲裁。调解或仲裁结果对双方均具有法律约束力。8.3法律适用本合同的签订、效力、解释、履行和争议的解决均适用中华人民共和国法律。第九条合同的生效、变更与解除9.1合同生效条件本合同自双方签字或盖章之日起生效。9.2合同变更程序合同变更应由双方协商一致，并签订书面变更协议。变更协议与本合同具有同等法律效力。9.3合同解除条件合同解除应由双方协商一致，并签订书面解除协议。解除协议应明确约定解除合同的具体事项和后果。第十条合同的履行与监督10.1履行监督机构双方共同设立履行监督机构，负责监督双方履行合同的情况。10.2履行报告与监督双方应定期向履行监督机构提交履行报告，报告内容包括但不限于研发进度、质量情况、合同履行情况等。10.3履约评价履行监督机构应定期对双方的履约情况进行评价，评价结果作为合同续约和评价的重要依据。第十一条合同的终止与续约11.1合同终止条件合同终止条件如下：（1）双方协商一致解除合同；（2）因不可抗力导致合同无法履行；（3）一方严重违约，另一方有权解除合同。11.2合同续约程序合同续约应由双方协商一致，并签订书面续约协议。续约协议应明确约定续约期限、权利义务等。第十二条信息与公告12.1信息披露义务双方应按照合同约定及时披露与合同履行相关的信息。12.2公告平台与方式信息公告平台为双方约定的电子邮箱、网站或其他双方认可的方式。第十三条协助与配合13.1双方协助与配合事项双方应相互协助与配合，共同完成合同的履行。13.2支持与服务乙方应提供必要的技术支持和服务，确保甲方顺利使用乙方交付的芯片。第十四条其他条款14.1不可抗力不可抗力指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、社会事件等。14.2合同附件合同附件包括技术参数和要求、价格预算、交付时间及数量等具体细节。14.3合同的修订与补充合同的修订与补充应由双方协商一致，并签订书面修订补充协议。14.4合同解除或终止后的权利与义务处理合同解除或终止后，双方应按照合同约定处理尚未履行完毕的事项，并承担相应的权利与义务。14.5联系我们甲方：联系人：联系电话：电子邮箱：乙方：联系人：联系电话：电子邮箱：第二部分：第三方介入后的修正第一条第三方介入的定义与范围1.1第三方介入本合同所称第三方介入，是指在甲乙方履行合同过程中，除甲乙方外，与合同直接相关的其他主体包括但不限于中介方、检测机构、技术评审机构等。1.2第三方范围第三方范围包括但不限于：（1）提供技术支持或服务的个人或机构；（2）合同履行过程中的监理、检测、检验机构；（3）协助甲乙方处理合同履行过程中出现问题的其他个人或机构。第二条第三方介入的程序与条件2.1第三方介入程序甲乙方在合同履行过程中，认为需要第三方介入的，应向对方提出书面申请，并说明理由和第三方的主要职责。2.2第三方介入条件第三方介入的条件包括但不限于：（1）第三方具有相关资质和能力；（2）第三方介入不违反相关法律法规；（3）甲乙方均同意第三方介入。第三条第三方的主要职责与义务3.1第三方职责第三方应按照甲乙方的要求，公正、客观、及时地完成介入事项。第三方应独立于甲乙方，确保介入事项的公正性。3.2第三方义务第三方应遵守相关法律法规，保守甲乙方的商业秘密，不得泄露甲乙方未公开的技术参数和要求等信息。第四条第三方介入的费用与支付4.1第三方费用第三方介入的费用由甲乙方协商确定，并在合同中约定。费用包括但不限于第三方的人工费用、材料费用、差旅费用等。4.2支付方式及时间甲乙方应按照合同约定，向第三方支付费用。支付方式包括但不限于银行转账、支票等。支付时间由甲乙方协商确定。第五条第三方责任限额5.1第三方责任第三方应对其提供的服务或报告承担责任。第三方在履行其职责过程中，因故意或过失造成甲乙方损失的，第三方应承担相应的赔偿责任。5.2责任限额第三方的赔偿责任限额由甲乙方在合同中约定。赔偿责任限额不应超过甲乙方实际损失的金额。第六条第三方与甲乙方的关系6.1第三方与甲方的关系第三方与甲方之间的关系为合同履行过程中的合作关系。第三方应按照甲方的要求，提供相应的服务或报告。6.2第三方与乙方的关系第三方与乙方之间的关系为合同履行过程中的合作关系。第三方应按照乙方的要求，提供相应的服务或报告。第七条第三方介入的终止7.1终止条件第三方介入的终止条件包括但不限于：（1）第三方完成了介入事项；（2）甲乙方协商一致解除第三方介入；（3）合同履行完毕。7.2终止程序甲乙方应协商一致，并向第三方发出书面终止通知。终止通知应明确终止日期和终止事项。第八条第三方介入的变更8.1变更条件第三方介入的变更条件包括但不限于：（1）甲乙方协商一致变更第三方；（2）合同履行过程中出现新的情况，需要变更第三方。8.2变更程序甲乙方应协商一致，并向第三方发出书面变更通知。变更通知应明确变更事项、变更日期等。第九条第三方介入的书面协议9.1书面协议甲乙方与第三方进行的介入事项，应签订书面协议。书面协议应详细约定介入事项、职责、义务、费用等。9.2协议的签订与生效书面协议由甲乙方与第三方签订，并自双方签字或盖章之日起生效。第十条第三方介入的监管与评估10.1监管机构甲乙方应设立监管机构，对第三方的介入事项进行监督和评估。10.2监管与评估内容监管与评估内容包括但不限于：（1）第三方的工作进度；（2）第三方的工作质量；（3）第三方的费用支出。第十一条第三方介入的违约处理11.1违约行为第三方在履行合同过程中，出现违约行为的，应承担相应的违约责任。11.2违约责任认定及赔偿违约责任的认定及赔偿按照合同约定和法律规定进行。第十二条不可抗力不可抗力指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害、社会事件等。第十三条合同的修订与补充合同的修订与补充应由甲乙方协商一致，并签订书面修订补充协议。第十四条合同的终止与续约合同的终止与续约按照合同约定和法律规定进行。第十五条其他条款其他条款按照合同约定和法律规定进行。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：1.技术参数和要求：详细描述芯片的研发技术指标、性能要求、尺寸要求等。2.价格预算：列出芯片研发的详细费用预算，包括材料费、人工费、差旅费等。3.交付时间及数量：明确约定芯片的研发完成时间、交付时间和数量。4.合同履行计划：详细描述双方在合同履行过程中的具体步骤、时间节点等。5.质量保证与验收标准：详细描述芯片的质量标准和验收程序。6.违约责任认定及赔偿：详细描述各种违约行为的责任认定标准和赔偿方式。7.争议解决方式：明确约定争议解决的途径、程序等。8.合同变更程序：详细描述合同变更的程序、条件等。9.履行监督机构设立协议：明确履行监督机构的职责、成员构成等。10.第三方介入协议：详细描述第三方介入的条件、程序、费用、责任等。说明二：违约行为及责任认定：1.乙方未按照约定时间完成研发工作：乙方应承担逾期交付的违约责任，包括支付违约金、赔偿甲方损失等。2.乙方交付的芯片不符合技术参数和要求：乙方应承担退货、重新研发或赔偿甲方损失等责任。3.甲方未按照约定时间支付合同价款：甲方应承担逾期付款的违约责任，包括支付违约金、赔偿乙方损失等。4.甲方未按照约定提供技术资料或协助：甲方应承担相应责任，包括支付违约金、赔偿乙方损失等。5.双方未按照约定履行信息披露义务：双方应承担相应责任，包括支付违约金、赔偿对方损失等。6.第三方未按照约定履行其职责：第三方应承担相应责任，包括支付违约金、赔偿甲乙方损失等。说明三：法律名词及解释：1.不可抗力：指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，如自然灾害