PWB设计与制程基本要求

PWB设计与制程基本要求空白板边设计定位孔的设计防焊漆与文字油墨之运用零件PAD设计原则相邻零件距离零件摆放方向ICT测试点的设计测试点之选定贯孔设计要求PWB流焊面设计之规范后焊元件设计规范流焊面禁置零件种类拒焊板制作特殊零件的PAD设计原则目录1.板边与切折板需求板边皆为7mm为主,（零件突出板边除外）板边若有零件突出须以折板方式去除空白板边时，则零件禁置区及线路需距离板边1mm或是采用捞孔方式以避免折板应力造成锡裂板边若有零件突出需以折板方式去除空白板边时,则零件距离空白板边至少需要3mm以利于折板作业进行空白板边设计捞空空白板边零件外观线路线路零件禁置区2:制程需求最佳条件PWB无板边时,为符合SMT制程需求上下板边禁置区为7mm,另外为避免零件与框架干涉右边板边禁置区为3mm若上下有空白板边时,板边上下禁置区为1mm,右板边禁置区为3mm四边有空白板边时,零件禁置距板边1mm注释:SW表示流焊方向定位孔须制作在布线图底片上，以确保定位孔位置之正确定位孔直径定位孔中心距板边5＋0.10mm各定位孔内径壁不得有镀锡，亦不得以接地之螺丝孔代替定位孔以圆孔为主，若工艺上需求，可以椭圆孔代替定位孔以中心点计算，直径6mm区域内不得有零件定位孔至少有三孔，PCB若无空白板边至少需要三个螺丝孔以提供PCB厂成型用定位孔与捞孔:不可造成破孔（定位孔与捞孔距离至少1mm）若为避免破孔需移动圆孔与椭圆孔需与原位置标注十字大小与定位孔相同，方便SMT程式制作。定位孔的设计标示十字SMT波峰焊（红胶面）

流焊面文字漆标示，须位于SMT零件外框，不得与SMT零件本体下方，以避免零件固定胶随文字漆脱离，影响SMT零件附著力（如下图1）2.SMT回流焊PWB贯穿孔不得位于PAD上，如位于SMTPAD旁，必须以绿漆将PAD与贯穿孔隔离或塞孔处理，一避免漏锡(如图2)3.相邻PAD不要太靠近避免文字油漆重叠

至少需距离0.127mm防焊漆与文字油墨之运用文字漆图1图24.SMT文字面标示SMT二级体以零件本体上之标示（负极）方向，在文字外框负极处加上粗线以标示极性，如下图钽质电容以零件本体标示（正极），於文字面外框正极除加注粗线以显示极性，如下图

二极体负极文字漆正极钽质电容文字漆5.常用零件极性标示极性适当标示方式元件种类单位：mm图片LED电容PLCC/SOCKETQFPSOP二极体文字大于本体标示极性标示极性标示极性标示极性标示极性6.端子类文字漆及PAD设计

端子类流焊面PAD全数以圆形PAD表示，第一PIN不以方形PAD表示，於正面以文字漆1标示第一PIN焊接面插件面

1.ICPAD设计

Pin大于（包括）0.65mm以上焊垫之宽度＝W+0.1mmPin小于0.65mm以下焊垫之宽度=W正面ICPAD=D背面ICPAD=D（前）&3D(后)依流焊方向零件PAD设计原则

2.DIP零件PAD尺寸公式：

孔径D为DIP零件脚加0.2～0.3mm单面板PAD尺寸为2D～3D，双面板以上之PAD为1.5D～2D，如大电容……等.(如图1)小于或等于2mm的端子，PAD尺寸为1.3D

等于2.5mm和2.54的端子，PAD尺寸为1.4D

大于2.5mm，PAD尺寸为1.6D大电容（直径>22mm）需依花孔设计，需加花孔设计。上下层与大面积铺铜连接，采用花孔设计大电容（直径>22mm）需增加辅助导通孔设计，至少2个导通孔.(如图2)花孔辅助导通孔设计图1图23.辅助导通孔设计应用设计需过大电流者，需增加辅助导通孔设计，帮忙吃锡如大电容，四爪钉，舌片，端子座等,如下图SMT零件在放置过程中，由於机械误差，基板及零件误差等机种问题，累计误差可大到3mm，因此两晶片零件之放置合适间距以PAD到PAD≥0.75mm以上为佳,0805以上大小零件PAD≥1.20mm以上,以免因零件位置的偏差造成短路现象2.当SMD与传统零件混合设计时,二相邻之零件PAD合适的间距为≥1.27mm,以防发生桥接现象.相邻零件距离SMD零件间距以0.75mm以上为佳焊垫传统手插零件相邻两零件PAD的间距需大于1.27mmIC或体积较大元件(本体高度>2.0mm)在焊接时,紧接之后贴片小零件,其PAD间距须大于该零件高度之一倍以上.零件脚传统零件相邻两零件PAD的间距本体高度t本体高度t1.为了使取置零件的速度加大,误差变小,我们建议设计者将零件排列方向安排一致.2.焊锡面零件脚朝向最好垂直与PWB流向零件摆放方向PWB元件摆放建议方向PWB元件摆放方向不佳同类型零件尽量统一极性方向，便于判断方向不佳影响焊锡性1.所有目标测试点均在PWB之单一面2.目标测试点应均匀分布于PWB表面,避免局部探针密度过高,上层需预留5mm直径空间供压力棒置放,3.各测试点尺寸以中心点计算,间距需≥2.0mm以上。4.测试点直径需≥1.0mm(若测试点有插件线脚可不在此限)5.零件脚最好不要长过1.6mmICT测试点的设计测试点最小相关尺寸测试PAD6.测试点上不可有油污,杂质,防焊漆及文字7.测试点距离实际基板板边大于3mm8.测试点定位孔最少两个,最小直径Ψ≧3mm+0.1mm，定位孔不得为零件测试点,且定位孔与测试点相对误差必须小于+0.5mm，若无法有两个以上定位孔时，则需预留距板边1.5mm长度2mm的净空区定位孔与测试点相对误差传统零件的PIN，ICPIN脚可为测试点与SMT零件脚相通之插件元件可为测试点,但SMT零件的PAD不可做测试点专为SMT零件所拉出之测试点如图4.所有独立电路均须提供至少一点的测试点5.BGA零件的PWB背面不可安置测试点测试点之选定测试点焊垫SMT元件拉出测试点SMT零件的PAD上不可有贯孔，避免渗锡，造成吃锡不足红胶制程时，SMT零件的PAD中间不可有贯孔，避免渗锡PWB正面零件覆盖范围内的贯孔需绿漆处理，CPU,BGA,VR,SWITCH下方有贯孔必须塞孔。贯孔设计做绿漆处理时需两面都做不可只做其中一面贯孔设计若须在波峰焊制程中吃满锡的，其直径须大于0.5mm贯孔直径小于或等于0.4mm，需做绿漆，塞孔处理导通孔的孔径设计，双面板时需0.4mm以上，四层板时需要0.4mm以上且必须塞孔处理，以免制程中溢锡现象，若因设计需求不能塞孔时，特殊零件QFP及PLCC等IC下方必须塞孔贯孔设计要求1.端子设计规范

A.端子设计以平行流焊方向为优先考量,垂直方向为辅

B.Pin≦2.54mm之时,除在PAD间加文字漆外并使用假PAD防止短路(如下图）PWB流焊面设计之规范垂直流焊方向假PAD形式平行流焊方向假PAD形式2.假PAD应用IC加焊垫拖锡ICPAD大小:如右图D.若为修改流焊问题旧版设计方式ICPAD设计无法安照原则，在不影响功能下ICPAD可加圆形假PAD或者将相邻焊垫同线路铜箔裸掉E.两排以上端子PIN与流焊方向垂直假PAD设计方式3.泪滴应用A.泪滴设计方式如右图B.泪滴使用方式如下图对设计时无法设计假PAD时使用仅使用于与流焊方向垂直时且程度≧2.54MMC.解决短路问题假PAD,泪滴及文字漆优先顺序

假PAD泪滴文字漆泪滴泪滴尺寸图BGA（除过拒焊板制程外）排阻CHIP电阻（0402）零件本体PADTOPAD间距小于0.75MM如下图流焊面禁置零件种类1.应用：将插件零件本体设计于PWB流焊面，故PWB过完流焊炉后，须要二次加工作业，统称后焊制程，2.为防止孔塞及吃锡后焊制程之PAD，一律需要贴拒焊胶带，以利于后焊作业

3.后焊零件于PAD边缘向外2mm净空，不得有零件及导通孔以利于贴拒焊胶带4.若为一连续PAD(如IGBT)，则同一排连续PAD中间不可有零件后焊元件设计规范后焊零件拒焊胶带

1.使用时机：适用于PWB双面SMT,或部分零件无法过波峰焊制程时。2.材质：玻璃纤维或合成是石（厚