惠州学院《EDA技术基础》2022-2023学年期末试卷

装订线装订线PAGE2第1页，共3页惠州学院《EDA技术基础》2022-2023学年期末试卷院(系)_______班级_______学号_______姓名_______题号一二三总分得分批阅人一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、EDA中的形式验证主要用于（）A.比较两个设计的功能一致性B.检查代码语法错误C.优化设计性能D.生成测试向量2、在EDA中，跨时钟域处理的方法有（）A.同步器B.握手协议C.FIFOD.以上都是3、以下哪种技术常用于EDA中的时钟树综合？（）A.平衡技术B.异步技术C.同步技术D.缓冲技术4、在VHDL中，用于表示顺序语句的关键字是（）A.IFB.CASEC.LOOPD.以上都是5、在FPGA开发中，比特流文件的作用是（）A.配置FPGAB.仿真FPGAC.综合FPGAD.编译FPGA6、以下哪种EDA工具常用于FPGA开发？（）A.VivadoB.QuartusPrimeC.LatticeDiamondD.以上都是7、VHDL中的子程序包括（）A.过程B.函数C.bothAandBD.noneoftheabove8、在Verilog中，用于描述存储器的类型有（）A.

reg

型B.

wire

型C.

memory

型D.

integer

型9、以下哪个是EDA中常用的代码优化方法？（）A.资源共享B.流水线设计C.逻辑化简D.以上都是10、以下哪种EDA工具常用于模拟集成电路设计？（）A.CadenceVirtuosoB.SynopsysCustomCompilerC.TannerEDAD.以上都是11、在EDA工具中，用于查看设计层次结构的功能通常在（）A.ProjectNavigatorB.SchematicEditorC.SimulationToolD.CodeEditor12、以下哪个是EDA中用于解决信号完整性问题的方法？（）A.端接匹配B.增加电源电压C.减少布线长度D.以上都是13、以下哪个不是EDA设计中的优化目标？（）A.面积优化B.速度优化C.功耗优化D.代码行数优化14、以下哪个不是EDA设计流程中的步骤？（）A.需求分析B.代码编写C.硬件制造D.功能仿真15、在EDA设计中，HDL指的是（）A.硬件描述语言B.高级设计语言C.混合设计语言D.硬件开发语言16、以下哪种EDA工具常用于FPGA开发？（）A.LiberoB.XilinxISEC.LatticeDiamondD.以上都是17、在FPGA中，布线资源包括（）A.布线通道B.开关矩阵C.可编程互连D.以上都是18、VHDL中的实体声明主要描述（）A.外部接口B.内部逻辑C.数据类型D.进程19、EDA流程中，哪个阶段生成用于制造芯片的版图文件？（）A.逻辑综合B.物理实现C.功能验证D.系统集成20、在EDA中，以下哪个是可测试性设计的方法？（）A.边界扫描B.内建自测试C.以上都是D.以上都不是二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）简述如何在EDA中进行工业控制电路的设计。2、（本题10分）简述EDA中设计的可扩展性考虑。3、（本题10分）什么是EDA中的时钟树综合？4、（本题10分）简述EDA中无源滤波器的设计。三、设计题（本大题共2个小题，共20分)1、（