北京邮电大学《5G移动通信技术与标准》2023-2024学年第一学期期末试卷

学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号学校________________班级____________姓名____________考场____________准考证号…………密…………封…………线…………内…………不…………要…………答…………题…………第1页，共3页北京邮电大学《5G移动通信技术与标准》

2023-2024学年第一学期期末试卷题号一二三总分得分一、单选题（本大题共20个小题，每小题2分，共40分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）1、关于微处理器的体系结构，以下哪种架构采用了复杂指令集（CISC）？（）A.ARM架构B.MIPS架构C.x86架构D.PowerPC架构2、在电子信息工程中，以下哪种软件常用于电路设计与仿真：A.MultisimB.MatlabC.ProtelD.Cadence3、在通信网络中，以下哪种协议用于网络层？A.TCPB.IPC.UDPD.HTTP4、在数字信号传输中，码间串扰会影响信号的传输质量。为了减少码间串扰，通常采用：A.增加信号的幅度B.提高信号的频率C.采用均衡技术D.降低信号的传输速率5、对于一个通信系统，若要实现高数据传输速率和低误码率，以下哪个因素最为关键？A.信号功率B.带宽C.编码方式D.调制方式6、在电源管理技术中，以下哪种DC-DC转换器具有较高的转换效率？A.降压型（Buck）转换器B.升压型（Boost）转换器C.升降压型（Buck-Boost）转换器D.以上效率相同7、在数字电路中，以下关于组合逻辑电路和时序逻辑电路的描述，哪一项是正确的？A.组合逻辑电路的输出仅取决于当前输入，时序逻辑电路的输出取决于当前输入和过去的输出B.组合逻辑电路包含存储元件，时序逻辑电路不包含存储元件C.组合逻辑电路比时序逻辑电路更复杂D.时序逻辑电路的速度比组合逻辑电路快8、在模拟电子电路中，功率放大器的效率是一个重要的指标。甲类功率放大器的效率通常：A.低于50%B.在50%-78.5%之间C.高于78.5%D.接近100%9、在通信原理中，调制的目的是将基带信号变换为适合在信道中传输的信号。ASK调制属于：A.幅度调制B.频率调制C.相位调制D.混合调制10、在微处理器系统中，总线是连接各个部件的重要通道。以下关于总线的分类，哪一项是不正确的？A.数据总线、地址总线和控制总线B.内部总线、外部总线和系统总线C.串行总线和并行总线D.高速总线和低速总线11、在自动控制系统中，开环控制系统和闭环控制系统的主要区别在于？A.是否存在反馈B.控制精度C.稳定性D.抗干扰能力12、在移动通信系统中，以下哪个技术可以实现小区间的无缝切换？（）A.软切换B.硬切换C.接力切换D.快速切换13、在电子电路中，运算放大器是一种高性能的放大器。运算放大器可以实现各种数学运算，如加法、减法、乘法等。如果一个运算放大器的同相输入端电压为2V，反相输入端电压为1V，那么它的输出电压是多少呢？A.1VB.2VC.3VD.4V14、在数字图像处理的特征提取中，Hu矩具有？A.旋转不变性B.尺度不变性C.平移不变性D.以上都是15、在数字图像处理中，以下哪种图像压缩标准应用较为广泛？A.JPEG标准B.BMP标准C.GIF标准D.TIFF标准16、在模拟集成电路中，以下哪种放大器具有较低的噪声：A.共射放大器B.共基放大器C.共集放大器D.差分放大器17、在数字电路中，竞争冒险现象可能导致输出出现错误。产生竞争冒险的原因是？A.信号传输延迟B.逻辑门的阈值电压不稳定C.电源电压波动D.环境温度变化18、对于半导体器件，以下关于场效应管（FET）和双极型晶体管（BJT）的比较，哪一项是不准确的？A.FET是电压控制型器件，输入阻抗高；BJT是电流控制型器件，输入阻抗较低。B.FET的噪声性能通常优于BJT，适用于对噪声要求较高的电路。C.BJT的放大能力强于FET，在高频应用中具有优势。D.FET和BJT在数字电路中的应用范围相同，没有明显的差异。19、在数字图像处理中，图像增强的目的是改善图像的视觉效果。以下哪种方法常用于图像的平滑处理？A.中值滤波B.边缘检测C.直方图均衡化D.图像锐化20、在电子信息工程中，关于通信协议的作用，以下哪个描述是不正确的？A.通信协议规定了通信双方在数据传输过程中的格式、顺序、控制信息等，确保数据的正确传输和理解。B.常见的通信协议有TCP/IP、UDP、蓝牙协议等，它们适用于不同的通信场景和需求。C.通信协议可以提高通信系统的效率和可靠性，减少错误和冲突的发生。D.通信协议一旦确定就不能修改和升级，否则会导致通信系统的混乱。二、简答题（本大题共4个小题，共40分)1、（本题10分）论述在集成电路制造中，化学气相沉积（CVD）工艺的原理和应用。2、（本题10分）在集成电路的封装技术中，不同的封装形式对芯片的性能和应用有影响。请介绍常见的集成电路封装形式（如DIP、SOP、QFP和BGA）的特点和优缺点，并说明在设计中如何选择合适的封装。3、（本题10分）解释在电子信息系统中，EMI（电磁干扰）滤波器的设计原则和应用。4、（本题10分）阐述在通信系统的同步技术中，位同步的提取方法和性能评估指标。三、设计题（本大题共2