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smt印刷工艺培训资料xx年xx月xx日CATALOGUE目录smt印刷工艺简介smt印刷工艺材料选择smt印刷工艺参数设定smt印刷常见故障及排除smt印刷工艺质量标准smt印刷工艺发展趋势01smt印刷工艺简介Surface-mounttechnology,即表面贴装技术,是指将电子元件、组件直接贴装在印刷电路板(PCB)的表面,通过回流焊、波峰焊等方法焊接成组装件的工艺。SMT工艺适用于微型化、高密度、高频、微型化、高可靠性等电子产品中。适用范围smt工艺的定义表面贴装技术原理利用表面贴装设备和工艺,将电子元件、组件放置在印刷电路板(PCB)表面,通过焊接方式将元件与电路板连接在一起。特点高密度、高频、高可靠性、微型化等。smt工艺的原理流程:印刷锡膏→贴装元件→检查点数→焊接→清洗→检测与返修。详细步骤印刷锡膏:将锡膏通过钢网漏印到PCB表面,形成元件放置位置的焊盘。贴装元件:利用自动贴装机将电子元件、组件贴装到PCB表面。检查点数:通过视觉系统或自动检测设备检查贴装元件的数量和位置是否正确。焊接:通过回流焊或波峰焊等方法将元件与PCB焊接在一起。清洗:清洗焊接后的PCB表面残留物。检测与返修:通过检测设备检测产品性能,对不良品进行维修或返工。smt工艺的流程02smt印刷工艺材料选择1焊膏23焊膏是由合金粉末、有机溶剂、活性剂等混合而成的膏状物质。焊膏成分焊膏的黏度、触变性、可焊性等特性需根据实际需要进行选择。焊膏特性选用焊膏时,需根据印制板和元件的规格、焊接质量要求等因素进行选择。焊膏选用网板一般采用不锈钢、镍、铜等金属材料制成。网板网板材质网板的孔径大小需根据元件的大小和印刷精度要求进行选择。网板孔径网板的厚度对印刷质量和精度有一定影响,需根据实际情况进行选择。网板厚度钢网厚度钢网的厚度对印刷质量和精度有一定影响,需根据实际情况进行选择。钢网材料钢网一般采用不锈钢、镍、铜等金属材料制成。钢网表面处理钢网表面需要进行抛光、拉丝等处理,以提高印刷质量和精度。钢网印刷钢板一般采用不锈钢、镍、铜等金属材料制成。钢板材料印刷钢板的厚度对印刷质量和精度有一定影响,需根据实际情况进行选择。钢板厚度印刷钢板的孔径大小需根据元件的大小和印刷精度要求进行选择。钢板孔径印刷钢板03smt印刷工艺参数设定适用于粘度较高的油墨,但可能导致印刷不均和网板堵塞。高速印刷低速印刷恒速印刷适用于粘度较低的油墨,有利于保证印刷质量和精度。将油墨均匀涂敷在芯片表面,确保印刷质量和精度。03印刷速度020103调整印刷压力根据印刷材料、油墨特性和印刷设备等实际情况,合理调整印刷压力。印刷压力01轻压印刷采用较小的印刷压力,可减少油墨用量和网板堵塞,适用于高精度、小面积的印刷。02重压印刷采用较大的印刷压力,可提高油墨渗透和粘附程度,适用于低精度、大面积的印刷。网板与印刷表面的距离长距离印刷网板与芯片表面之间的距离较大,适用于低精度、大面积的印刷。调整距离根据实际情况,如油墨特性、印刷速度和压力等,合理调整网板与芯片表面的距离。短距离印刷网板与芯片表面之间的距离较小,适用于高精度、小面积的印刷。04smt印刷常见故障及排除印刷位置不准确PCB定位不准确:应调整PCB在印刷设备中的位置。印刷设备精度问题:应检查设备精度,如需调整则重新校准。网板变形或定位不准确:应更换网板或调整网板位置。总结词:在SMT印刷工艺中,印刷位置不准确是最常见的故障之一,主要由网板、印刷设备和PCB等引起。详细描述总结词:印刷厚度不均匀是SMT印刷工艺中另一个常见故障,会直接影响印刷质量和产品性能。详细描述网板厚度不均匀:应更换网板或对网板进行清洗和修整。印刷压力不均匀:应调整印刷设备的压力,确保印刷过程中受力均匀。印刷速度不均匀:应调整印刷设备的速度,确保印刷过程中速度稳定。印刷厚度不均匀网板堵塞印刷过程中温度过高:应控制印刷过程中的温度,避免网板变形或堵塞。网板清洗不当:应定期清洗网板,去除杂质和污垢。网板质量问题:应更换网板或使用高质量的网板。总结词:网板堵塞会导致SMT印刷工艺中断和产品质量下降。详细描述05smt印刷工艺质量标准焊点应呈椭圆形或圆形,边缘整齐,无毛刺。焊点形状焊点大小应适当,不应过大或过小,以保证焊接质量和机械性能。焊点大小焊点应位于元件电极或引脚的中心,与边缘距离适中。焊点位置焊点质量标准印刷后的电路板应表面平整,无凹凸不平的现象。印刷一致性标准印刷平整度印刷线条应清晰,无断线、毛刺等现象。印刷清晰度印刷位置应准确,符合图纸要求,无偏移、变形等现象。印刷精度焊膏类型应根据不同的焊接对象和要求选择适当的焊膏型号和品牌。焊膏黏度和流动性焊膏的黏度和流动性应适中,以保证良好的印刷效果和焊接质量。焊膏使用温度和时间焊膏使用温度和时间应符合要求,以保证焊膏的活性和焊接效果。焊膏使用标准06smt印刷工艺发展趋势自动化设备采用自动化设备提高生产效率和降低成本,例如自动上板机、自动定位系统等。智能化控制通过智能化控制系统实现对生产过程的全面监控和优化,提高生产质量和效率。自动化和智能化应用高精度技术,如高精度定位、高精度印刷等,提高产品精度和质量。高精度技术通过缩短生产周期、减少浪费等

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