集成电路、CPU芯片进货检验标准

常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称集成电路CPU芯片工序名称进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-37序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQL备注1外观检验：目测Ⅰ1.5①外包装应牢固.无破损.变形.要具有良好的防潮.防压及防腐蚀等措施。②包装标示明确（包括供应商名称.产品名称.规格型号.数量.生产日期）。③贴片集成电路盘式结构的支架应完好无破损，器件保护带整洁完好；拖盘、杆装结构，极性标志要统一一致方向摆放④器件表面有明显的极性标志及规格标识清晰可辨，用沾水湿布擦拭15s后仍清晰完整。⑤封装类型正确，封体光洁，无毛刺及缺损。元器件上丝印应与样品一致；器件引脚无氧化、无绣迹、无折断、无弯曲不良。⑥附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。⑦要求用防静电包装，|静电电压|≤0.2KV。外包装及最小包装要求贴有RoHS标记。2外形尺寸：游标卡尺Ⅰ1.0①测量长、宽、厚度，引脚长度、间距，等各部分尺寸符合技术承认资料规定。PCB②试装：用相应的PCB试装，实际装配良好。3电气性能：①集成电路功能：使用IC测试架及对应的测试工装进行测试；针对对应的IC，其各功能均能输出正测试工装夹具Ⅰ1.0常无误。注：如ULN2003为反向达林顿驱动IC,24C02、24C01、93C06为存储记忆IC，74LS164为移位寄存器。设计审核更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期批准常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称集成电路CPU芯片工序名称进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-37序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQL备注②CPU芯片功能：S-40.65※空白片：a.把编程器连接计算机上检查，查空芯片中应无程序。编程器b.按程序输入要求在芯片中输入控制程序，自检应OK。c.将写有程序的CPU安装在相应的测试板上，进行功能检查，应符合相应产品的要求。专用测试板※已灌程序的芯片及掩膜片：将掩膜片安装在相应的测试板上进行功能检查，应符合相应产品的要求。专用测试板已灌程的CPU，在其外包装上应标记有烧录校验码，其校验码应符合对应的机型BOM要求或订货要求。说明：各产品的功能要求参见各产品半成品测试作业指导书或对应芯片功能说明书。4机械强度：①引脚强度—拉力：任取一根引脚，使样品处于正常安装位置，沿引脚轴线方向施加10N的拉力拉力计Ⅰ0.65时间为10±1S，引脚应无断裂（除弯月形断裂）、松动，引脚和本体应无移位。②引脚强度—弯曲：将元器件引脚按相反方向连续弯曲两次（共四次）后。引脚无断裂、引脚和尖嘴钳Ⅰ0.65本体无松动或脱落。5可焊性：将集成电路引脚浸入250℃±5℃的无铅锡炉中2~3秒,沾锡面积应大于总沾锡面积的90%。小锡炉/放大镜Ⅰ0.65取出后其电性能不变。注：物料在入库时此项目必检。设计审核更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期批准常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称集成电路CPU芯片工序名称进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-37序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQL备注6耐焊性：将集成电路引脚浸入260℃±5℃的无铅锡炉中(锡面距基体1~2mm),10±1s,集成电路基体波峰焊Ⅰ0.65★应无变化,引脚与本体处无滓锡现象，且取出后其电性能不变。7环境试验:①稳态湿热：将元器件放在温度40±2℃，相对湿度90%～95%的环境中放置48h，取出充分除去高低温湿热试验箱Ⅰ1.0★表面水滴并在常态（温度25±3℃湿度40－80%）下恢复2h后。外观无可见损伤，电性能测试符合技术要求。②高温贮存：将元器件在85±2℃的高温环境下，放置48h后，取出在常态（温度25±3℃湿高低温湿热试验箱Ⅰ1.0★度40－80%）下恢复2h后。电性能测试符合要求。③低温贮存：将元器件放在-30±2℃的低温箱内放置48h后取出在常态（温度25±3℃湿度高低温湿热试验箱Ⅰ1.0★湿度40－80%）下恢复2h后。电性能测试符合要求。8有害物质:①符合《有害物质管理标准》；RoHS测试仪每批每种型号一次并且提交有效产品SGS或RoHS报告存档备案（在有效期范围内）。9检验要求及注意