电子产品生产工艺虚拟仿真实训基地软件需求说明

电子产品生产工艺虚拟仿真实训基地软件需求说明项目内容序号采购内容规格及型号单位数量1电子产品PCB设计系统套402SMT生产线工艺设计系统套403SMT关键设备虚拟制造系统套404SMT虚拟智慧工厂套405考试系统套40二、项目要求及技术参数序号货物名称具体性能指标分值单位数量1电子产品PCB设计系统PCB3D仿真：套40=1\*GB2⑴文件提取：Protel；1=2\*GB2⑵静态3D仿真：PCB基板、贴片器件、焊膏、焊点静态仿真；0.5=3\*GB2⑶组装3D仿真：PCB贴片过程模拟仿真，贴片程式优化，PCB标号Mark点示教模拟；0.5EDA设计可制造性DFM检测：=1\*GB2⑴物理参数检测：通孔Via、焊盘Pin、线段Track；0.5=2\*GB2⑵可装配性检测：PCB尺寸、Mark标号、工艺边、定位孔、机插元器件孔间距、机插元器件间距；0.5=3\*GB2⑶可焊接性检测：再流焊/波峰焊元器件排列检测、SMT焊盘宽度设计检测；0.5=4\*GB2⑷可视化检测：可3D可视化显示PCB上具体错误位置和类型；1元件选择：具备标准元件库和图形库；0.52SMT生产线工艺设计系统SMT工艺设计：套40基于PCB设计和自动化程度，设计PCB组装方式、工艺流程和选择设备，2D动画显示所设计SMT生产线工艺流程；1微电子组装工艺：=1\*GB2⑴工艺方法：BGA、FC、MCM、PoP、微波电路、光电子；0.5=2\*GB2⑵BGA组装：芯片制造、BGA植球、基板制造与设计、组装工艺流程设计；0.5=3\*GB2⑶PoP微组装：工艺流程设计、工艺控制；0.5=4\*GB2⑷FC微组装：焊料凸点技术、C4倒装片组装工艺流程设计；0.5=5\*GB2⑸MCM微组装：制造方法、多层布线基板、C4组装工艺；0.5工艺管理：工艺管理卡：工艺、设备和品质管理；1电子产品模拟制造：模拟电子产品生产准备和生产过程，并进行生产故障处理和焊接质量分析。13SMT关键设备虚拟制造系统程式编程和仿真：套40SMT关键设备CAM程序的摸拟编程，按照所设计的CAM程序文件，以直观、生动、精确的OpenGL仿真模拟SMT设备的工作过程，检测CAM程序的编程的错误；0.5操作使用：设备调整，设备操作；机器日常保养和常规维护；0.5SMT设备:=1\*GB2⑴丝印机：模板设计，MPM、GKG；0.5=2\*GB2⑵贴片机：动臂式YamahaYG、JUKI、SamsungCP/SM，模块式FUJINEX，转塔型PanasonicMSR，复合式SiemensPro；0.5=3\*GB2⑶点胶机PanasertHDF；0.5=4\*GB2⑷回流炉：温度曲线设计，Vitronic、Heller、Suneast、JLT、ERSA；0.5=5\*GB2⑸波峰焊：温度曲线设计、ANDA、ERSA、选择ERSA；0.5=6\*GB2⑹插件机：卧式挿件机XG4000、立挿XG3000；0.5=7\*GB2⑺检测维修：VCTA、Aleader，维修站；0.54SMT虚拟智慧工厂工厂类型和模型:套40=1\*GB2⑴FC手机像机、BGA电脑、QFP家电、BGA/QFP工控、BGA/QFN汽车电子、SOP高频头、PoP手机通信产品、MCM军工；0.5=2\*GB2⑵低速生产线、中高速生产线、高精度生产线、叠层生产线、挿装生产线；0.5生产模拟运行：=1\*GB2⑴在虚拟VR制造工厂中，按照电子产品类型的工艺流程，漫游找到每步工序的设备，完成生产模拟运行；查看每个工序的设备加工完成前后产品的结构变化，模拟产品生产真实过程；0.5=2\*GB2⑵在中高速生产线上，完成关键设备的生产准备，包括：丝印机（调整定位针、校正刮刀、载入模板、载入锡膏等）、贴片机（换送料器、换吸嘴）、回流炉（轨道的调宽、顶盖的开启）、波峰焊（锡波宽调整、喷涂器调整、加焊锡等）；0.5=3\*GB2⑶在中高速生产线上，完成设备故障处理.（缺锡膏、缺元器件、缺焊锡）。0.5SMT工艺质量VR控制:=1\*GB2⑴生产故障VR处理：针对每个生产故障（缺焊膏、网板塞孔、贴片缺料、贴装飞件等）的原因，正确选择相应处理方法；再在虚拟工厂中漫游到相应设备并撞击，查看所选方法的对应动画；0.5=2\*GB2⑵产品质量VR控制：针对每个产品质量（元件移位、桥接、虚焊、立碑、焊料球）缺陷的原因，正确选择相应处理方法；再在虚拟工厂中漫游到相应设备并撞击，查看所选方法的对应动画；0.5SMT设备维修维护:=1\*GB2⑴设备类型：丝印机、贴片机、点胶机、回流炉；0.5=2\*GB2⑵维修维护：针对每个设备故障的原因，正确选择相应处理方法；再在虚拟工厂中漫游到相应设备并撞击相应故障的部位，查看所选方法的对应动画或图片；0.55考试系统考试系统:套40=1\*GB2⑴级别：技术员、见习工程师、助理工程师、工程师、高级工程师；0.5=2\*GB2⑵考试类型：课程考试（理论30题+实训9题）、单元测试、认证考试（理论40题+实训10题）；0.5教师系统:=1\*GB2⑴学生管理：录入（文本和手工）、查询、修改、历史；1=2\*GB2⑵考试出题：系统自动出题（课程考试、设备实训、认证考试），标准题库；1=3\*GB2⑶批卷和成绩