宇芯（成都）一期腐蚀工艺及设备改扩建项目环评报告表

建设项目名称宇芯（成都）一期腐蚀工艺及设备改扩建项目项目代码改建扩建技术改造首次申报项目【2309-510109-07-02-6否表1-1专项评价设置情况一览表专项评价的类别设置原则本项目情况是否专项评价大气排放废气含有毒有害污染物1、二噁英、苯并[a]芘、氰化物、氯气且厂界外500米范围内有环境空气保护目标的建设项目本项目排放不含有有毒有害氰化物、氯气，且厂界500m范围内没有环境空气保护目标，因此不设置大气专项评价。否地表水新增工业废水直排建设项目（槽罐车外送污水处理厂的除外新增废水直排的污水集中处理厂本项目不属于新增工业废水直排的建设项目。否环境风险有毒有害和易燃易爆危险物质存储量超过临界量的建设项目本项目危险物质存储量未超过临界量，因此不设置专项评价。否生态取水口下游500米范围内有本项目用水为自来水，不新否重要水生生物的自然产卵场、索饵场、越冬场和洄游通道的新增河道取水的污染类建设项目增河道取水，不设置专项评价海洋直接向海排放污染物的海洋工程建设项目本项目不属于海洋工程建设项目否注：1.废气中有毒有害污染物指纳入《有毒有害大气污染物名录》的污染物（不包括无排放标准的污染物）。2.环境空气保护目标指自然保护区、风景名胜区、居住区、文化区和农村地区中人群较集中的区域。3.临界量及其计算方法可参考《建设项目环境风险评价技术导则》（HJ169）附录B、附录C。都高新技术产业开发区分区规划(2017-2035年)年、2003年、2010年成都市人民政府先后将分区规划（2017-2035）》相符。2、与《成都高新西区生态环境准入清单》书》及审查意见（环审【2021】31号），高新西区打造世界级电子表1-2成都高新西区工业重点管控单元生态环境准入清单符合性分析控单元类别管控要求本项目情况符合性工业重点空间布局禁止开发建设活动的要求：禁止新引入不符合主导产业的项目。本项目为集成电路封装测试项目，属于成管控单元约束限制开发建设活动的要求：新、改、扩建涉重金属重点行业建设项目必须遵循重点重金属污染物排放“减量置换”或“等量替换”的原则，应在高新区内有明确具体的重金属污染物排放总量来源。不符合空间布局要求活动的退出要求：现有的不符合空间布局要求的工业企业要按腾退计划表有序完成退出。重点行业管控要求：电子信息：行业准入类别主要涉及集成电路、显示器件、通讯设备及电子终端制造业。医药制造：禁止引入单纯原料药、中间体生产（以原料药或中间体为最终产品）、抗生素类发酵、维生素类发酵及合成制药、激素类等制药类项目（满足自用和其他非销售用途的原料药、中间体和生物制品发酵项目除外）。新建项目以生物医药类项目为主，主要涉及（1）化学药品、制剂制造2）中药材及中成药加工；（3）新药研发、检测4）动物药品制造业5）生物制品制造业。机械制造：行业准入类别主要涉及精密机械及智能制造装备。都高新技术产业开发区重点支持的电子信息产业，不属于园区禁止及限制引入的产业。本项目不属于涉重金属重点行业，无须设置重金属污染物排放来源。污染物排放管控现有源提标升级改造：-污水收集处理率达100%；排放标准根据流域及其水质现状等提出相应标准。不达标区域，主要指标COD、BOD5、氨氮、总磷指标执行对应水体功能水质保护的要求，达标区域执行《岷江、沱江流域水污染物排放标准》工业园区污水处理厂标准。污染物排放绩效水平准入要求：-工业固体废弃物利用处置率达100%，危险废物处置率达100%。-新、改扩建项目污染排放指标满足《四川省省级生态工业园区指标》综合类生态工业园区要求。主导行业管控要求：电子信息：限制使用含铅电镀工艺，该类项目清洁生产水平须达到同行业先进水平，COD排放强本项目新增用水量较少，但是整个厂区人员减少，本项目建成后，不新增废水排放量。原有项目废水经厂内污水处理站处理后排入成都合作污水处理厂，成都合作污水处理厂执行《四川省岷江、沱江流域水污染物排放标准》（DB512311-2016）相关标准。-本项目工业固体废弃100%，危险废物处置率达100%。本项目属于改建项目，污染物排放指标度≤0.06kg/万元，氨氮排放强度≤0.005kg/万元，现有此类企业整改达标或关闭退出。医药制造：限制使用手工胶囊填充工艺、软木塞烫蜡包装药品工艺以及发酵工序，推广低VOCs含量、低反应活性的原辅材料和产品。-化学药品制剂制造：该类项目清洁生产水平须达到同行业先进水平或《清洁生产评价指标体系医药制造业》（DB11/675-2014）要≤0.3m3/10000tables（片剂≤0.15m3/10000tables（针剂VOCs排放符合《四川省固定污染物大气挥发性有机物排放标准》的要求。现有此类企业整改达标或关闭退出。-中药饮片加工：单位产品废水产生量≤1.5m3/t，单位产品COD产川省固定污染物大气挥发性有机物排放标准》的要求。机械制造业：高端装备产业清洁生产要求参考《机械行业清洁生产评价指标体系（试行）》，要求相关企业满足二级及以上标准：万元工业增加值SO2排放量≤1.48kg/万元、万元工业增加值外排废水排放量≤14.45t/万元、万元工业增加值COD排放量≤1.77kg/万元。满足《四川省省级生态工业园区指标》综合类生态工业园区要求。本项目不涉及含铅电镀工艺，项目清洁生产水平可达到同行业先进水平环境风险防控企业环境风险防控要求：-涉及有毒有害、易燃易爆物质新建、改扩建项目，严控准入要求。-生物医药类企业应强化选址，确保环境相容的前提下，严格按照相关技术规范建设，并制定生物安全应急预案；园区环境风险防控要求：-园区风险防控体系要求：构建三级环境风险防控体系，强化危化品泄漏应急处置措施，确保风险可控。针对化工园区进一步强化风险防控。用地环境风险防控要求：化工、电镀等行业企业拆除生产设施设本项目为集成电路封装测试项目，属于园区主导产业，项目生产过程中仅涉及盐酸、显影液等危险品，在严格落实本次环评各项风险防范措施的前提下，项目环境风险整体可控。备、构筑物和污染治理设施，要事先制定残留污染物清理和安全处置方案，要严格按照有关规定实施安全处理处置，防范拆除活动污染土壤。资源开发效率水资源利用要求：单位工业增加值新鲜水耗≤1.0m3/万元能源利用效率要求：单位工业增加值能耗维持不超过0.05吨标煤/万元。重点行业管控要求：平板显示器及印制电路板制造-清洗水回用率不小于50%；工业用水重复利用率：≥92%（12英寸集成电路）；≥90%（平板显示器行业）；-土地投资强度：单位工业用地面积工业增加值≥900元/m2；单位工业用地面积工业增加值三年年均增长率≥6%。医药制造：-化学药品制剂制造：土地投资强度≥180万元/亩，单位产品综合能耗≤8kgce/10000tables（片剂）、≤0.5kgce/10000tables（针剂），m3/10000tables（片剂）、≤12m3/10000tables（针剂），现有此类企业整改达标或关闭退出。-中药饮片加工：单位产品新鲜水消耗≤2m3/t，单位产品综合能耗≤0.1tce/t机械制造业：土地投资强度≥200万元/亩，万元工业增加值用水量≤9m3/万元，万元工业增加值能耗≤0.42吨标煤/万元，现有此类企业整改达标或关闭退出。本项目为集成电路封装测试项目，属于成都高新技术产业开发区重点支持的电子信息产业，不新增用地，不属于12英寸集成电路制造、平板显示器及印制电路板制造等重点管控项目类别，同时本项目新增用水量较少，但是整个厂区人员减少，本项目建成后，不新增废水排放量。原有项目废水经厂内污水处理站处理后排入成都合作污水处理厂，成都合作污水处理厂执行《四川省岷江、沱江流域水污染物排放标相关标准。表1-3与《成都高新技术产业开发区分区规划（2017-2035年）环境影响报告书》及审查意见符合性分析一览表类别规划环评及审查意见本项目符合性审查意主导产业：西区规划发展集成本项目位于成都高新技术符合见要求智能终端、创新研发5大电子信息产业，拟形成“一校一带一廊”的空间结构产业开发区西区，项目主要从事集成电路封装测试项目，属于成都高新技术产业开发区重点支持的电子信息产业。优化开发区产业结构，做好全过程环境管控。按照国务院对开发区的批复要求和四川省最新环境管理要求，加快开发区产业结构优化，对环保投诉集中、潜在环境风险较高的生物医药产业加强控制；与主导产业不相关且不符合区域环境保护要求的化工项目应进行搬迁；严控涉及重金属等特征污染物排放的产业发展，以及高新西区排放氟化物建设项目的引入。做好重污染企业存续期间环境管控和风险防控，强化腾退企业遗留场地的土壤环境调查和风险评估，合理确定土地利用方式。本项目为集成电路封装测试项目，属于成都高新技术产业开发区重点支持的电子信息产业，项目生产过程中涉及到铜，但本项目含铜废水经已建污水处理系统处理，削减了废水中铜离子的排放；项目不涉及氟化物的排放。符合严格空间管控，优化区内空间布局。西区合作街道周围工居混杂地块，明确相关污染企业近、远期关停或搬迁时序，保障规划布局优化方案的落地实施。本项目周边均为工业企业，无居住区。符合严守环境质量底线，强化污染物排放总量管控。根据国家、四川省以及成都市关于大气、水、土壤污染防治相关要求和区域“三线一单”成果，制定高新区污染减排方案，落实污染物总量管控要求。采取有效措施减少主要污染物和重金属等特征污染物的排放量，确保区域环境质量持续改善，实现产业发展与城市发展、生态环境保护相协调。本项目为集成电路封装测试项目，项目生产过程中将严格按照区域总量管控要求执行。项目生产过程中涉及到铜，但本项目含铜废水经已建污水处理系统处理，削减了废水中铜离子的排放；项目不涉及氟化物的排放。企业采取了严格有效的措施减少污染物的排放，有利于区域环境质量改善，与城市发展、生态环境保护相协调。符合强化现有及入区企业挥发性有机物排放控制，禁止污染物排放量大的非主导产业项目入区。全面落实《成都市城市空气质量达标规划(2018-2027年)》、成都高新区环境保护“十四五”规划等文件要求，根据分析，本项目符合《报告书》生态环境准入要求，项目拟采取严格废气、废水治理措施，各类污染物均能达标排放。符合以细颗粒物(PM2.5）为重点控制因子，协同控制臭氧污染。执行最严格的行业废水、废气排放控制标准，引进项目的生污染物排放和资源利用效率等均需达到同行业国际先进水平。规划环评准入清单要求空间布局约束禁止开发建设活动的要求：-禁止新引入的产业：钢铁、水泥、平板玻璃、石化、化工（与电子信息产业配套的且不含化学合成的项目除外）、火电、黑色及有色金属冶炼、印染、化学合成药、屠宰、专业电镀、制浆（含废纸制浆）造纸、橡胶制造、制革、石墨碳素（含焙烧）、含喷涂的家限制开发建设活动的要求：-新、改、扩建涉重金属重点行业建设项目必须遵循重点重金属污染物排放“减量置换”或“等量替换”的原则，应在高新区内有明确具体的重金属污染物排放总量来源。不符合空间布局要求活动的退出要求：-现有属于禁止引入产业门类的企业，应按相关规定限期整治或退出。重点行业管控要求：电子信息：行业准入类别主要涉及集成电路、显示器件、通信设备及电子终端制造业。医药制造：禁止引入单纯原料药、中间体生产（以原料药或中间体为最终产品）、抗生素类发酵、维生素类发酵及合成制药、激素类等制药类项目（满足自用和其他非销售用途的原料药、中间体和生物制品发酵项目除外）。新建项目以生物医药类项目为主，主要涉及（1）化学药品、制剂制造；（2）中药材及中成药加工；（3）新药研发、检测4）动物药品制造业5）生物本项目为集成电路封装测试项目，属于成都高新技术产业开发区重点支持的电子信息产业，不属于园区禁止及限制引入的产业。符合制品制造业。机械制造：行业准入类别主要涉及精密机械及智能制造装备。污染物排放管控现有源提标升级改造：-污水收集处理率达100%；排放标准根据流域及其水质现状等提出相应标准。不达标区域，主要指标COD、BOD5、氨氮、总磷指标执行对应水体功能水质保护的要求，达标区域执行《岷江、沱江流域水污染物排放标准》工业园区污水处理厂标准。污染物排放绩效水平准入要-工业固体废弃物利用处置率达100%，危险废物处置率达100%。-新、改扩建项目污染排放指标满足《四川省省级生态工业园区指标》综合类生态工业园区要求。主导行业管控要求：电子信息：限制使用含铅电镀工艺，该类项目清洁生产水平须达到同行业先进水平，COD排放强度≤0.06kg/万元，氨氮排放强度≤0.005kg/万元，现有此类企业整改达标或关闭退出。医药制造：限制使用手工胶囊填充工艺、软木塞烫蜡包装药品工艺以及发酵工序，推广低VOCs含量、低反应活性的原辅材料和产品，该类项目清洁生产水平须达到同行业先进水平，COD排放强度≤0.1kg/万元，氨氮排放强度≤0.09kg/万元，现有此类企业整改达标或关闭退出。机械制造业：该类项目清洁生产水平须达到同行业先进水平，COD排放强度≤0.06kg/万元，氨氮排放强度≤0.005kg/万元，现有此类企业整改达标或关闭退出。本项目新增用水量较少，但是整个厂区人员减少，本项目建成后，不新增废水排放量。原有项目废水经厂内污水处理站处理后排入成都合作污水处理厂，成都合作污水处理厂执行《四川省岷江、沱江流域水污染物排放标准》（DB512311-2016）相关标准。-本项目工业固体废弃物利用处置率达100%，危险废物处置率达100%。本项目属于改建项目，污染物排放指标满足《四川省省级生态工业园区指标》综合类生态工业园区要求。-本项目不涉及含铅电镀工艺，项目清洁生产水平可达到同行业先进水平。符合环境企业环境风险防控要求：-涉及有毒有害、易燃易爆物本项目为集成电路封装测试项目，属于园区主导产符合风险防控质新建、改扩建项目，严控准入要求。园区环境风险防控要求：-园区风险防控体系要求：构建三级环境风险防控体系，强化危化品泄漏应急处置措施，确保风险可控。针对化工园区进一步强化风险防控。用地环境风险防控要求：-化工、电镀等行业企业拆除生产设施设备、构筑物和污染治理设施，要事先制定残留污染物清理和安全处置方案，要严格按照有关规定实施安全处理处置，防范拆除活动污染土壤。业，项目生产过程中仅涉及盐酸、显影液等危险品，在严格落实本次环评各项风险防范措施的前提下，项目环境风险整体可控。析倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试他电子设备制造业"中的“281、集成电路设大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、FPGA、了《四川省外资投资项目备案表》，备案号：川投资备新技术产业开发区西部园区内。本项目在宇芯(合性分析技术要点（试行）》（川环办函〔20单元。经查询，四川省政务网四川省生态环境厅数据库“三线一单表1-4本项目涉及的管控单元环境管控单元编码环境管控单元名称所属区县准入清单类型管控类型ZH51011720005（高新区）成都高新技术产业开发区成都市郫都区环境管控单元环境综合管控单元工业重点管控单元YS5101172210031成都高新技术产业开发区成都市郫都区水环境管控分区水环境工业污染重点管控区YS5101172310040成都高新技术产业开发区成都市郫都区大气环境管控分区大气环境高排放重点管控区YS5101172540005高新区高污染燃料策文件）成都市郫都区管控分区高污染燃料禁燃区YS5101172550001高新区高污染燃料策文件）成都市郫都区管控分区重点管控区图1-1项目三线一单查询结果截图项目所在项目所在图1-2成都市环境管控单元分布图本项目位置图1-3项目与管控单元相对位置图项目所在项目所在图1-4成都市生态红线图）， 的中优区域。项目与五大区域总体生态环境管控要求详见下表。表1-5本项目与五大区域总体生态环境管控要求的符合性分析总体管控要求本项目符合性成都市1、坚持绿色发展针对突出生态环境问题，大力优化调整产业结构，实施严格的环境准入要求，鼓励发展节能环保产业。属于产业政策鼓励类，未列入负面发展清单。符合2、协同减污降碳。坚决遏制“两高”项目盲目发展并推进其绿色转型，对现存企业执行最严格排放标准和总量控制要求。加大能源结构调整，逐步优化扩大高污染燃料禁燃区范围。不属于“两高”项目。符合3、提高清洁能源占比。加大交通运输结构调整，鼓励推广新能源汽车，加大货运“公转铁”运输比例。项目主要使用电能。符合4、提升产业能级。对重点发展的电子信息、装备制造、新型材料、食品饮料、生物医药等产业执行最严格的资源环境绩效要求，达到国内先进水平。加快GDP贡献小、污染排放强度大的产业如建材、家具等产业转型升级。优化涉危涉化产业布局，严控环境风险，保障人居安全。本项目位于成都高新技术产业开发区西区，项目主要从事集成电路封装测试项目，属于成都高新技术产业开发区重点支持的电子信息产业。项目不属于GDP贡献小、污染排放强度大的产业；项目使用少量的盐酸、显影液等，项目依托的化学品配套有地沟、事故截流井等应急收集措施。符合5、降低工业消耗。工业企业单位工业增加值能耗达到国内先进水平及以上；工业园区污染能耗物耗水耗指标对应满足国家级、省级生态工业园或更高要求等。能耗、物耗、水耗均满足相应要求。符合6、强化“三水”统筹。优化水资源、水生态、水环境“三水”统筹，实行最严格水资源管理制度，严控引入水资源消耗大和水污染排放大的产业。不属于水资源消耗大和水污染排放大的产业。符合7、从严标准执行。全域执行岷沱江污染物排放标准及成都市锅炉大气污染物排放标准；全域执行大气污染物特别排放限值全域落实挥发性有机物无组织排放控制标准中的特别控制要求执行大气污染物特别排放限值。符合8、建立完善全过程污染土壤环境管理体系。严格执行建设用地再开发利用场地调查评估、风险管控和修复制度，完善建设用地管理、准入、退出等监管流程，健全部门联动监管机制，合理确定土地用途。本项目在已建厂房内建设，不新增用地，已建厂区已采取了防渗措施，对土壤不会造成污染。符合优”区域环路以内区域（龙泉驿区部分以车城大道为界面积1、优化城市空间结构（1）疏解一般制造业、批发市场及仓储物流、中等职业教育等非核心功能。（2）产业由原有的劳动密集型逐步向技术密集型和服务密集型转变。本项目位于成都高新技术产业开发区西区，项目主要从事集成电路封装测试项目，属于成都高新技术产业开发区重点支持的电子信息产业，项目在既有厂房内进行建设，不新增用地，用地性质为工业用地。项目使用电能。不属于中优区域禁止项目，不涉及耕地，不位于生态红线内。符合总体管控要求。符合2、提高产业层次（1）禁止新增布局低端性生产性工业。（2）退出资源环境效率较低的一般制造业，退出占地大、交通流量大的仓储物流业。（3）老城片区(锦江区、青羊区、金牛区、武侯区、成华区)原则上仅布局无污染都市工业：数字创意产业、生产性服务业、绿色加工制造业等。3、四环路(成都绕城高速)内禁止新、改、扩建燃煤、木材、生物质锅炉(含成型生物质锅炉)；新、扩建带压热水锅炉或蒸汽锅炉应全面使用电锅炉；禁止新、改、扩建涉及钣喷作业的汽修企业(符合绿色钣喷汽车维修企业管理规范的除外)。4、加强机动车、非道路移动机械污染物排放管理，提高新能源占比；全面推行绿色施工，禁止现场搅拌混凝土，提升扬尘精细化管控水平，土石方建筑工地应全部安装扬尘在线监测设施。结合四川省政务服务网“‘三线一单’符合性分析”在线系统平台导出的《四川省“三环境准入清单》（2022年版）中成都市工业重点管控单元普适性管控要求，本项目与各环境管控单元环境准入符合性分析详见表1-6项目与四川省“三线一单”生态环境管控文件的符合性分析称高新区）成4、禁止生产高VOCs含量有机溶剂型涂料、油墨和胶黏剂的7、绕城高速公路（G4202）以内禁止新建、扩建混凝土（砂8、绕城高速公路（G4202）以内区域，禁止新建大型物流基设活动的要求布局要求活动的退出要求控现有源提标1、污水收集处理率达100%；排放标准根据流域及其水质现处理厂执行《四川省岷江、沱江流域水污染物排放标准》）；3、推广低（无）VOCs含量原辅材料。新建、改建、扩建涉VOCs排放的项目，推广使用低（无）VOCs含量的原辅料；进一步提高木质家具制造、包装印刷、医药化工等行业低其他污染物排放管控要求信息行业资源环境绩效指标、汽车制造行业资源环境绩效指2、工业固体废弃物利用处置率达100%，危险废物处置率达4、推进低（无）VOCs含量源头替代。聚焦工业和服务业、其他环境风入管理，新（改、扩）建涉重金属重点行业建设项目实施“等7、重有色金属冶炼行业、金属表面处理及热处理加工行业、求求）；工业园区污染能耗物耗水耗指标满足省级生态工业园区或更求求求控），）：）；“以气代煤”。综上，本项目符合成都市工业重点管控单元普适性管控要求，ZH51011720005境管控单元要求，项目位于工业园区内，不在生态红线内，未超出环境质量底线及资源利用上线、未列入生态环境禁止清单内。表1-7大气污染防治相关规划及挥发性有机物污染防治技术的符合性法律法规政策及规划主要要求本项目情况是否符合《中华人民共和国大年10月26日第二次修正）第四十四条生产、进口、销售和使用含挥发性有机物的原材料和产品的，其挥发性有机物含量应当符合质量标准或者要求。国家鼓励生产、进口、销售和使用低毒、低挥发性有机溶剂。本项目采用的含挥发性有机物的原材料均符合其质量要求。符合第四十五条产生含挥发性有机物废气的生产和服务活动，应当在密闭空间或者设备中进行，并按照规定安装、使用污染物防治设施；无法密闭的，应当采取措施减少废气排放。本项目为集成电路封装测试项目，本项目位于高新西区，项目属于成都高新技术产业开发区重点支持的电子信息产业。本项目产品生产工艺中蚀刻工序过程会使用到盐酸、印刷液、干膜等，会产生少量的氯化氢气体和VOCS，检测工序墨水等产生VOCS，氯化氢通过原有酸性废气喷淋塔进行处理，处理达标通过二级活性炭处理装置进行处理，处理达标后，通过新建的15m排气筒排放（1-3#）。符合《2020年挥发性有机物治理攻坚方案》将无组织排放转变为有组织排放进行控制，优先采用密闭设备、在密闭空间中操作或采用全密闭集气罩收集方式；组织企业对现有VOCs废气收集率、治理设施同步运行率和去除率开展自查，重点关注单一采用光氧化、光催化、低温等离子、一次性活性炭吸附、喷淋吸收等工艺的治理设施。符合《“十三五”挥发性有机物污染防治工作方案》严格建设项目环境准入。提高VOCs排放重点行业环保准入门槛，严格控制新增污染物排放量。电子行业应重点加强溶剂清洗、光刻、涂胶、涂装等工序VOCs排放控制。符合《四川省打赢蓝天保卫战等九个实施方案的通知》（川府发[2019]4强化挥发性有机物综合治理。严格执行涉及VOCs排放的建设项目环境准入，加强源头控制。提高涉及VOCs排放行业环保准入门槛，新建涉及VOCs排放的工业企业入园区。符合扎实推进重点领域VOCs治理。加强VOCs的收集和治理，严格控制生产、储存、装卸等环节的排放。推进石化、医药、农药等化工类，汽车制造、机械设备制造、家具制造等工业涂装类，包装印刷等行业VOCs符合综合治理。《四川省挥发性有机物污染防治实施方案（2018-2020年）》电子行业应重点加强溶剂清洗、光刻、涂胶、涂装等工序VOCs排放控制；新、改、扩建涉VOCs排放项目，应从源头加强控制，使用低（无）VOCs含量的原辅材料，加强废气收集，安装高效治理设施。加强废气收集与处理。对有机原辅材料调配和使用等，采取密闭、半密闭等收集措施，提高废气收集效率。符合《重点行业挥发性有机物综合治理方案》（环大气[2019]53号）重点区域范围包括：京津冀及周边地区：北京市，天津市，河北省石家庄、唐山、邯郸、邢台、保定、沧州、廊坊、衡水市以及雄安新区,山西省太原、阳泉、长治、晋城市，山东省济南、淄博、济宁、德州、聊城、滨州、菏泽市，河南省郑州、开封、安阳、鹤壁、新乡、焦作、濮阳市（含河北省定州、辛集市，河南省济源市）；长三角地区：上海市、江苏省、浙江省、安徽省；汾渭平原：山西省晋中、运城、临汾、吕梁市，河南省洛阳、三门峡市，陕西省西安、铜川、宝鸡、咸阳、渭南市以及杨凌示范区（含陕西省西咸新区、韩城市）。重点行业包括：石化、化工、工业涂装、包装印刷、油品储运销等行业。工业涂装VOCs综合治理。加大汽车、家具、集装箱、电子产品、工程机械等行业VOCs治理力度，重点区域应结合本地产业特征，加快实施其他行业涂装VOCs综合治理。有效控制无组织排放。涂料、稀释剂、清洗剂等原辅材料应密闭存储，调配、使用、回收等过程应采用密闭设备或在密闭空间内操作，采干作业。除工艺限制外，原则上实行集中调配。调配、喷涂和干燥等VOCs排放工序应配备有效的废气收集系统本项目所在地不属于该文件提到的重点区域。本项目产品生产工艺中蚀刻工序过程会使用到盐酸、印刷液、干膜等，会产生少量的氯化氢气体和VOCS，检测工序墨水等产生VOCS，氯化氢通过原有酸性废气喷淋塔进行处理，处理达标后，通过原有的15m排气筒排放通过二级活性炭处理装置进行处理，处理达标后，通过新建的15m排气筒排放（1-3#）。符合《成都市大气污染防治条例》第三十九条工业生产及科研试验中可能产生恶臭气体的，排污单位应当设置合理防护距离，并安装净化装置或者采取其他措施。本项目不涉及恶臭气体的排放。符合《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822—2019）VOCs物料应储存于密闭的容器、包装袋、储罐、储库、料仓中；盛装VOCs物料的容器或包装袋应存放于室内，或存放于设置有雨棚、遮阳和防渗设施的专用场地；盛装VOCs物料的容器或包装袋在非取用状态项目有机物质均暂存于化学品库内，暂存时均为密闭装置，本项目所在地不属于该文件提到的重点区域。本项目产品符合时应加盖、封口，保持密闭；VOCs物料储罐应密闭良好，其中挥发性有机液体储罐应符合5.2条规定；VOCs物料储库、料仓应满足3.6条对密闭空间的要求。（第3.6条：密闭空间：利用完整的围护结构将污染物质、作业场所等周围空间阻隔所形成的封闭区域或封闭式建筑物。该封闭区域或封闭式建筑物除人员、车辆、设备、物料进出时，以及依法设立的排气筒、通风口外，门窗及其他开口（孔）部位应随时保持关闭状态）生产工艺中蚀刻工序过程会使用到盐酸、印刷液、干膜等，会产生少量的氯化氢气体和VOCS，检测工序墨水等产生VOCS，氯化氢通过原有酸性废气喷淋塔进行处理，处理达标后，通过原有的15m排气筒排放（DA001，DA005、DA006备用VOCs通过二级活性炭处理装置进行处理，处理达标后，通过新建的15m排气筒排放（1-3#）。三五”挥发性有机物污染防治工作方案》等大气污染防治相关法律法规政策要求。表1-8与水污染防治相关法律法规政策的符合性分析法律法规政策及规划主要要求本项目情况是否符合《中华人民共和国长江保护1、禁止在长江干支流岸线一公里范围内新建、扩建化工园区和化工项目。禁止在长江干流岸线三公里范围内和重要支流岸线一公里范围内新建、改建、扩建尾矿库；但是以提升安全、生态环境保护水平为目的的改建除外。2、禁止在长江流域河湖管理范围内倾倒、填埋、堆放、弃置、处理固体废物。长江流域县级以上地方人民政府应当加强对固体废物非法转移和倾倒的联防联控。本项目不属于化工企业，且不在长江干流三公里属于尾矿库及固体废物处置。符合《中华人民共和国水污染防治法》（20171、排放工业废水的企业应当采取有效措施，收集和处理产生的全部废水，防止污染环境。含有毒有害水污染物的工业废水应当分类收集和处理，不得稀释排放。2、向污水集中处理设施排放工业废水的，应当按照国家有关规定进行预处理，达到集中处理设施处本项目集成电路封装测符合年修正）理工艺要求后方可排放。3、国家禁止新建不符合国家产业政策的小型造纸、制革、印染、染料、炼焦、炼硫、炼砷、炼汞、炼油、电镀、农药、石棉、水泥、玻璃、钢铁、火电以及其他严重污染水环境的生产项目。4、企业应当采用原材料利用效率高、污染物排放量少的清洁工艺，并加强管理，减少水污染物的产生。于国家禁止的严重污染水环境的生产项目。《国务院关于印发水污染防治行动计划的通知》（国发[2015]17号）（一）狠抓工业污染防治专项整治十大重点行业。制定造纸、焦化、氮肥、有色金属、印染、农副食品加工、原料药制造、制革、农药、电镀等行业专项治理方案，实施清洁化改造。新建、改建、扩建上述行业建设项目实行主要污染物排放等量或减量置换。（五）调整产业结构严格环境准入。根据流域水质目标和主体功能区规划要求，明确区域环境准入条件，细化功能分区，实施差别化环境准入政策。建立水资源、水环境承载能力监测评价体系，实行承载能力监测预警，已超过承载能力的地区要实施水污染物削减方案，加快调整发展规划和产业结构。本项目不属于专项整治的重点行业。符合《<水污染防治行动计划>四川省工作方案》（川府发59（一）狠抓工业污染防治2专项整治“10+1”重点行业。环境保护、经济和信息化部门联合制定造纸、焦化、氮肥、有色金属、印染、农副食品加工、原料药制造、制革、农药、电镀和磷化工等行业专项治理方案并组织实施；新建、改建、扩建上述行业的建设项目执行氨氮、化学需氧量等量或减量置换。（五）调整产业结构17.严格环境准入。生态环境部门按照流域水质目标、区域功能划分、容量总量核定的“三位一体”环境准入要求，进一步细化准入条件，严格准入标准，强化分类指导；执行规划环境影响评价、项目环境影响评价以及流域、区域水环境质量和水污染物减排绩效挂钩制度；逐步建立水环境承载能力监测评价体系，对已超过水环境承载能力的地方，由各地制定并组织实施水环境质量达标方案。综上，本项目符合《中华人民共和国长江保护法》（2021年3月1日起施行）、《府发59号）等水污染防治相关法律法规政策要求。表1-9与固体废物污染防治相关法律法规政策的符合性分析文件相关要求本项目符合性《中华人民共和国固体废物污染环境第三十六条产生工业固体废物的单位应当建立健全工业固体废物产生、收集、贮存、运输、利用、处置全过程的污染环境防治责任制度，建立工业固体废物管理台账，如实记录产生工业固体废物的种类、数量、流向、贮存、利用、处置等信息，实现工业固体废物可追溯、可查询，并采取防治工业固体废物污染环境的措施。禁止向生活垃圾收集设施中投放工业固体废物。第三十七条产生工业固体废物的单位委托他人运输、利用、处置工业固体废物的，应当对受托方的主体资格和技术能力进行核实，依法签订书面合同，在合同中约定污染防治要求。第四十条产生工业固体废物的单位应当根据经济、技术条件对工业固体废物加以利用；对暂时不利用或者不能利用的，应当按照国务院生态环境等主管部门的规定建设贮存设施、场所，安全分类存放，或者采取无害化处置措施。贮存工业固体废物应当采取符合国家环境保护标准的防护措施。建设工业固体废物贮存、处置的设施、场所，应当符合国家环境保护标准。第七十八条产生危险废物的单位，应当按照国家有关规定制定危险废物管理计划；建立危险废物管理台账，如实记录有关信息，并通过国家危险废物信息管理系统向所在地生态环境主管部门申报危险废物的种类、产生量、流向、贮存、处置等有关资料。第七十九条产生危险废物的单位，应当按照国家有关规定和环境保护标准要求贮存、利用、处置危险废物，不得擅自倾倒、堆放。禁止将危险废物提供或者委托给无许可证的单位或者其他生产经营者从事收集、贮存、利用、处置活动。本项目设置有专人负责项目的环境保护工作，包括：建立工业固体废物管理台账、签订固废处置协议等；项目建设的工业固废暂存场所，采取有符合国家环境保护标准的防护措施；项目产生的危险废物分类收集暂存于危废暂存库后，委托有资质单位处理，并建立危险废物管理台账。符合综上，本项目符合《中华人民共和国固体废物污染环境防）：），表1-10项目与审批承诺制文件符合性分析文件名称类别相关要求本项目情况相符性《成都市建设项目环境影响评价文件审批承诺制改革试点方案》（成环发449号）实施范围市域行政区内已完成规划环评或跟踪环评的自贸区、产业园区。本项目位于成都高新技术产业开发区西区，位于园区内，园区已完成规划环评（环审[2021]31号）。符合实施对象自贸区内按照《建设项目环境影响评价分类管理名录》规定应当编制环境影响报告表的所有项目，产业园区内按照《建设项目环境影响评价分类管理名录》规定应当编制环境影响报告表的部分项目。本项目属于《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版）》中“三十六、计算机、通信和其他电子设集成电路制造”应编制环境影响报告表。符合实施条件建设单位完成工商注册；项目地块位于自贸区、产业园区内；自贸区和产业园区已完成规划环评或跟踪环评；项目的环境影响评价审批权限属于市级及县级环保行政主管部门。不包括关系国家安全、涉及重大公共利益的项目。建设单位已完成工商注册；项目位于成都高新技术产业开发区西区；园区已完成规划环评；项目审批权限属于成都高新区；项目不属于关系国家安全、涉及重大公共利益的项目符合《成都市建设项目环境影响评价环保信用评价等级为环保信用不良单位（D级）的企事本项目建设单位（宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司）符合文件审批承诺制正面清单》（成环发〔2023〕85业单位，其建设项目不纳入审批承诺制项目正面清单；环保信用评价等级为环保信用不良单位（D级）的第三方服务单位，其编制的建设项目环境影响评价文件不适用承诺制；不属于环保信用不良单位（D级）的企事业单位；第三方服务单位（四川中环康源卫生技术服务有限公司）也不属于环保信用不良单位（D级）的第三方服务单位正面清单内的建设项目本项目属于附件1“产业功能区内应编制环境影响报告表的承诺制项目正面清单”中“62三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39中的80电子器件制造397”。符合试点方案》（成环发〔2018〕449号）和《成都市建设项排措施制定技术指南（试行）》绩效分级指标符合性分析表1-1本项目与电子工业绩效分级指标相符性分析一览表性料合物含量涂料产品技术要求》（GB/T38溶剂、水基型等非溶剂型胶粘剂比例控闭；盛装VOCs物料的容器或包装袋应存放于室内。4、储存真实蒸气压≥76.6kPa且储罐容积≥30m3的措施；储存真实蒸气压≥27.6kPa但＜76.6kPa且储罐负压；盛装VOCs物料的容器或包装保持密闭；盛装VOCs物料的容器或理≥100μmol/mol的废水处理设施应加盖理VOCs通过二级活性炭处理装置进行）；2、企业其他工序产生的VOCs均采用值排放浓度不超过5mg/m3；NOx2、企业覆膜等工序VOCs排放浓度不于6mg/m³、任意一次浓度值不高于），（DCS）或可保存和查看历史数据的可编程控制系统3、企业主要环保设施及生产设施拟（PLC），记录企业环保设施运行及相关生产过程主要参数，数据保存一）；一致。使用吸附组合工艺时，应记录吸附剂的使用/更换量、更换/再生周期，操作温度应满足涉及参数的要式到国五及以上排放标准的重型载货车辆（含燃气）或者新能源车辆比例不管公司拟按照《重污染天气重点行业移动源应急管理技术指南》建立了门禁表1-11外环境关系一览表序号名称方位性质莫仕连接器（成都）有限公司东北侧95工业企业2.普惠艾特航空制造（成都）有限公司东北侧405工业企业英特尔产品（成都）有限公司东侧20工业企业4.科新路南侧道路成灌高速公路南侧35道路富士康科技集团南侧工业企业7.德州仪器西侧35工业企业空地西北侧45工业企业成都高真科技有限公司西北侧300工业企业成都高新综合保税区北侧30工业企业美国芯源系统（成都）有限公司北侧30工业企业铁姆肯(成都)航空及精密产品有限公司北侧30工业企业性废气喷淋塔进行处理，处理达标后，通过原有的15m排气筒排放（DA001，通过新建的15m排气筒排放（1-3#）。本项目新增用水量较少，但是整个厂区流域水污染物排放标准》（DB512311-2016）相关标准；新增产噪设备经隔声、环评提出的污染物防治措施后可实现达标排放综上，本项目在已建车间内进行建设，不涉及新增占地，项目用地性质为医院、居住小区等敏感目标，不涉及文物、风景名胜区、饮用水源保护区。因此，外环境对本项目无明显制约因素，项目与外环境相容。建设内容表2-1公司现有项目环保手续履行情况序号项目名称建设内容及规模环评批复文号验收情况验收批复文号建设进度1芯片封装测试程”）建设芯片封装测试生产线及配套公辅设施，包括小外形封装(SOIC/QFN)、芯片尺寸封装(CSP)，形成16.8亿只/年的封装测试生产规模川环建函[2004]260号一阶段：产能为设计产能的25%,2006年2月建设完成，2006年8月通过竣工验收川环验[2006]058号并通过竣工验收二阶段：产能为设计产能的75%,2012年3过竣工验收川环验[2013]2二期工程生产厂房建设项目建设二期工程生产厂房、办公生活设施，项目仅进行土建工程施工，不涉及设备安装及生产成高环函[2008]4号2009年建成并通过竣工验收/并通过竣工验收3集成电路封装测试二期项目利用已建的生产厂房，购置生产设备及设施，建设集成电路封装测试生产线，项目建成后将达到生产芯片凸点5.2万只/月、WLCSP封装93.6KK每月、LGA封装39KK每月、MEMS封装52KK每月、BGA封装21KK每月的生产能力成高环字号一阶段：产能为设计产能的10%，2012年7过竣工验收成高环字[2014]211号并通过竣工验收二阶段：产能为设计产能的70%，2019年12月建成，2020年10月通过竣工验收验收并通过竣工验收三阶段：暂未建设/暂未建设4新增腐蚀工艺及设备有CSP-LF工艺进行技术改造，将部分汽车客户的产品在打印工序后、电镀工序前增加腐蚀工艺，生产规模预计为1000条/天，折合2.92亿只/年成高环字[2018]165号年9月通过竣工验收验收并通过竣工验收5宇芯（成试厂房301B-1A工业用房及配套设工程”）新增集成电路封装测试产品87亿只/年的生产能力，主要封装测试类型包括小外形封装、晶圆片级芯片规模封装、栅格阵列封装、微系统封装、球状栅格阵列封装5种形式。成高环诺审号目前正在建设中6化学品仓库项目新建化学品库1座，位于一期工程生产厂房南侧，建筑面积约其他化学品间各1个；新建物业用房1座，位于一期工程生产厂房南侧，建筑面积约153m²；新建事故水池1座，位于三期工程化学品库南侧，容积约200m³。成高环诺审[2022]20号目前正在建设中）；））本次技改后全厂工艺走势图:图图2-1本项目建成后全厂各生产车间产品方案关联及去向图本次技改部分维持现有不变本次扩建具体内容如下：本次扩建仅涉及一期工程，即蚀工艺处理，即将汽车客户的产品在打印工序后、电镀工序前增三、产品方案及生产规模蚀工艺处理，即将汽车客户的产品在打印工序后、电镀工序前增表2-2本次新增腐蚀工艺处理产品及规模序号产品名称名称规模（亿只/年）主要工序用途1SOIC/QFN、CSP-LF小外形封装(SOIC/QFN)6500新增腐蚀工艺（干膜）处理主要应用于汽车、家电、工业设备等领域2引线框架芯片尺寸封装(CSP-LF)表2-3扩建前后腐蚀工艺产品生产规模变化产品类型扩建前生产规模本次扩建新增生产规模扩建后生产规模/天）扩建前（亿只/年）本次新增（条/天）本次新增（亿只/年）扩建后（条/天）扩建后（亿只/年）SOIC/QFN、CSP-LF2.9265007500表2-4项目建设前后全厂产品方案变化情况序号艺作为产品外售镀，其中2.92涉艺0域0000/70注：上述产品只有小外形封装、引线框架芯片尺寸封装涉及引脚电镀工序，其余晶圆片级芯片规模封装、栅格阵列封装、微系统封装和球状栅格阵列封装均不涉及电镀工序；表2-5生产各单元操作时间及批次工艺单元操作情况年操作时间生产装置产污工序操作单元新增腐蚀工艺贴膜该环节平均每日操作21.5h7525h曝光该环节平均每日操作21.5h7525h撕膜该环节平均每日操作21.5h7525h显影该环节平均每日操作21.5h7525h蚀刻该环节平均每日操作21.5h7525h脱模该环节平均每日操作21.5h7525hAOI检测该环节平均每日操作21.5h7525h本项目扩建前后，产品腐蚀工艺位置不变，仅仅进行扩产品腐蚀前产品腐蚀前产品腐蚀后产品腐蚀后本项目在现有一期项目腐蚀工艺区进行扩建，不新增占表2-6项目组成及主要环境问题一览表类别名称建设内容主要环境问题备注建设期营运期主体工程一期生产厂房本项目位于宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司已建一期生产厂房（101B生产车间，局部2F，建筑面积20569m2）的东南角，建筑面积约397m²,将腐蚀工艺区进行改建，购置蚀刻机1台、贴膜机2台、自动曝光机2台、撕膜机2台等国产设备，扩建后形成7500条/天的总生产能力（新增生产能力为6500条/天）。气EQ\*jc3\*hps20\o\al(\s\up6(涉土，及),不及建涉)装EQ\*jc3\*hps20\o\al(\s\up6(、房造设安产的),修厂改及备装生)噪EQ\*jc3\*hps20\o\al(\s\up3(、),声)固EQ\*jc3\*hps20\o\al(\s\up3(、),废)废EQ\*jc3\*hps20\o\al(\s\up3(、),水)废气固废扩建辅助工程纯水制备站依托现有纯水制备站，用于制备本项目生产过程中使用的纯水，依托纯水制备站的最大制备能力60t/h。固废依托空压站依托现有空压站，压缩空气供给能力18240m³/h，压力0.75Mpa。依托真空系统位于生产厂房动力站内，设置6台真空机，用于为需要真空的设备提供真空环境。依托贮运工程102B化学依托位于厂区西南面的现有102B化学品库，占地约270平方米依托办公及生活设施101A办公室依托现有办公楼，3层混凝土框架结构，建筑面积6160m²,本项目不新增工作人员。生活生活垃圾依托食堂依托现有项目已建食堂，本项目不新增工作人员，企业总体减员80人。食堂餐厨垃圾依托公用工程供电市政电网供电/依托变配电室依托现有变配电室，设计能力1万KVA/依托供水由市政供水管网供给/依托运输道路依托厂区已建道路/依托环保工程废气处理VOCs本项目腐蚀工艺及检测工序产生的VOCs通过二级活性炭处理装置进行处理，处理达标后，通过新建的15m排气筒排放（1-3#）。废气新建VOCs本项目危废暂存间产生的VOCs通过二级活性炭处理装置进行处理，处理达标后，通过新建的15m排气筒排放（1-2#）。废气新建氯化氢依托现有1套酸性废气洗涤塔处理达标后排放（设计处理能力75000m³/h目前已使用风量为30000m³/h，本项目投入使用后，使用总风量为34000m³/h。排气筒编号为DA001（备用排气筒DA005、DA006）。噪声依托废水处理生产废水依托现有废水处理系统（处理能力550m³/d，处理工艺为“化学沉淀+中和”废水处理达标后排入园区污水管网，经污水处理厂处理达标后排入成都合作污水处理厂进行处理。噪声依托生活污水本项目不新增工作人员，企业总体减员80人，现有员工的生活污水（含食堂废水）通过隔油池和化粪池处理后，最终进入成都合作污水处理厂进行处理。噪声依托危废暂存间依托现有危废暂存间（3间位于厂区西南面，占地约450m²。依托一般固废间依托现有一般固废间，位于厂区南侧，占地面积390依托事故水池位于现有产污废水处理站内，容积为250m³,用于事故消防废水暂存。废水依托本项目无国家限制使用或淘汰的设备，符合国家相关产现有一期项目腐蚀工艺区进行扩建，故本次生产设备仅仅设备进行统计，故本项目现有一期项目腐蚀工表2-7本项目主要工艺设备清单011AERO-252011AERO-GPE-5K2011011AERO-452-652-ER112AERO-452-652-ER011202202202侧404表2-8本项目扩建后全厂设备清单台0台0台50台3407台80台0台0台0台0台0台0台0台70台0台0台80台2406台90台70台70台0台70台70台0台0台0台0台0台50套0台0台0台1001台1001台1001台1001台1012台1001台0022台0022台0022台0044六、项目原辅料及能源消耗本项目只是在现有一期项目腐蚀工艺区进行扩建，故本期项目腐蚀工艺区的原辅料进行统计，故本项目现有一表2-9项目原辅料及能源消耗一览表标单位量0L液用条/卷0L测0L1044表2-10本项目扩建后全厂原辅料消耗一览表序号单位量存储位置现有工程三期在建本项目新增0卷80铜00铜0片料吨0吨0不饱和脂肪酸与表氯醇的二聚物胺2.5%、1,4丁二基二环氧乙烷吨00只301卷00卷000库吨0吨0吨00液吨00吨1001吨065%HNO₃吨00吨00C2H6O6S2Sn吨00锡烷基磺酸盐吨00酸盐15%、水吨00酸10%、水吨00吨00吨00吨0吨00液0L液0条0卷00L00L00441本项目涉及的主要原辅料理化性质：表2-11本项目涉及到的主要原辅料性质序号液液铜液/液//七、劳动定员与工作制度本项目不新增工作人员，公司现有员工2300人，三期拟新增员工2000人，公司管根据项目用地周边现状、公司自身发展要求，尽量优化总图布局，使其布局满足生产工艺、运输、消防、环保、美观、卫生等要求，项目生产区位于项目中部，办公楼位于项目西北侧，设置多个出入口，将人流、物流分开，以保证在发生火情或紧急情况时保证人员本项目在一期工程厂区现有生产厂房内进行改造，改造位置位于厂房一层东南面；化学品库、危废库、成品库、动力中心和纯水中心等辅助设施布置于厂房西南侧。在辅助设施中，将动力中心设置于区域中部，靠近生产厂房响，将废气治理设施设置在生产厂房南部，将空压站等产噪较大的噪声源，均布置在密公司充分利用厂前内空地进行绿化，各建筑物与绿化镶嵌布置，此种布局既美化环境，又对项目产生的废气和噪声有一定的吸附和降噪作用。评价认为，本项目总平面布厂区水源为市政自来水，本项目不新增员工，不新蚀刻、脱模工序，根据业主提供资料，本项目主要用水单元为显本项目使用的纯水依托建设单位已建纯水制备站供给，水系统。初纯水系统采用反渗透装置，初纯水一部分进入超纯水系统，调/热水系统、工艺设备冷却水系统、空气加湿系统等所需的RO电势就使交换到树脂上的离子沿着树脂粒的表面迁移并通过膜进入浓水择膜，进入相临的浓水流却被阴离子膜阻隔，从而留在浓水流中。当水EDI系统不需要酸碱再生，可连续生产本项目纯水制备站的纯水为两级制备，根据业主提腐蚀工艺全密闭，酸雾经收集后，通过管道接入原有的酸），），本项目新增酸性废气，将使得废气洗涤塔运行过程中会本项目新增酸性废气，将使得废气洗涤塔运行过程中会），本项目新增的显影废液、蚀刻废液、脱模废液通过管道图2-2项目水平衡图（单位：m³/d）图2-3项目建成后全厂水平衡图（单位：m³/d）表2-12有机溶剂平衡干膜（5300卷，重量约5300kg）注释系统输入系统输出物料排污系数法投入量kg/a过程产生量kg/a挥发性有机物2.5kg/吨无组织排放量0.13收集效率99%；活性炭吸附效率90%；///活性炭吸附有机溶剂量///有组织排放量小计/13.25小计13.25墨水稀释液及墨水注释系统输入系统输出物料物料平衡法投入量（kg/a）过程产生量kg/a墨水稀释液VOCs含量789g/L568.08（720*789/1000）无组织排放量5.69收集效率99%；活性炭吸附效率90%；墨水VOCs含量25%0.9（4*0.9*25%）活性炭吸附有机溶剂量506.96///有组织排放量56.33小计/568.98小计568.98无组织排放量5.82/活性炭吸附有机溶剂量518.77/有组织排放量57.64/合计/582.23合计582.23/图2-4有机物平衡图（kg/a）铜框架被刻蚀掉的铜进入腐蚀液，腐蚀液循环使用，控制收处理时间，由供应商回收腐蚀液中的铜，表2-13铜平衡系统输入系统输出注释物料来源铜投入量kg/a备注物料产生量kg/a料条（铜框架）每条铜框架19.8g，每年铜2700000*19.8=53460kg，刻蚀比例0.00214%。回收铜0.915根据溶液比重来控制回收时间腐蚀液氯化铜溶液227.55615%的氯化铜溶液，使用量为3200kg。腐蚀液227.556////清洗废水0.229极少量铜由流片清洗废水带出，按0.1%计算总计228.7/总计228.7/图2-5铜元素平衡图（kg/a）十一、本项目依托可行性分析表2-14本项目与依托可行性分析力可行性站03/7可行//可行塔//可行/可行52可行5可行备注：①二期项目废气处理设施、动力设施与一期独立。综上，原有一期项目的原公辅环保设施的处理能力一期酸性废气洗涤塔及排气筒（DA001、DA005、DA006，排气筒一用二备）图2-6本项目依托的公辅设施和环保设施图片本项目对现有腐蚀工艺区进行改造，安装新增设备，本项目不涉及土建工程，施工本次扩建项目仅仅针对腐蚀工序进行扩建，保留原有腐建另一条腐蚀工艺生产线，另外电镀后产品检测由人工节图2-7扩建后腐蚀工艺流程示意图成分是乙二醇乙醚醋酸酯，为使感光物质牢固附着在塑封感光物质则不会被清洗去除。曝光就是利用感光物质的这种分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下使下面的铜框架暴露出来，以便于下道工序进行刻蚀；而），铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，酸性条件下，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能络合反应：Cu2Cl2+4Cl-=2[C刻痕的清洁。剥离就是使用剥离液氢氧化钠图2-8原有腐蚀工序工艺流程及产污环节图本项目的腐蚀工序工艺流程概述：）：⑥脱模：将蚀刻后的料条表面上残留的干膜去掉。图2-9本项目的腐蚀工序工艺流程及产污环节图表2-15主要污染源及处置去向表序号污染物类型污染物名称产污位置污染物主要成分备注废气有机废气印刷、烘干VOCs/2.酸性废气腐蚀HCl/废水废气洗涤塔废水酸性废气洗涤塔pH/4.清洗废水显影、剥离、腐蚀Cl-/纯水制备废水纯水制备站盐类纯水制备生活污水办公区COD、NH3-N、动植物油/7.显影废液显影//蚀刻废液腐蚀Cu2+、HCl、Cl-/剥离废液剥离//脱模废液脱模过程废碱/废活性炭烘干含有机溶剂/废滤芯剥离含废有机物/报废产品生产线含铜框架、芯片、显影液固化物/废包装桶化学品、显影液供应含化学品、显影液等/废包装材料拆包、装箱等含废包材、标签等/废无尘布等设备维护含化学品沾染物/生活垃圾办公区//废水处理污泥废水处理站//设备噪声公辅设施、设备噪声//与项目有关的原有环境污染问题根据调查，宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司）；）；）；表2-16公司现有项目环评、验收及建设情况序号项目名称建设内容及规模环评批复文号验收情况验收批复文号建设进度1芯片封装测试项目（内部称“一期工程”）建设芯片封装测试生产线及配套公辅设施，包括小外形封装(SOIC/QFN)、芯片尺寸封装(CSP)，形成16.8亿只/年的封装测试生产规模川环建函[2004]260号一阶段：产能为设计产能的25%,2006年2月建设完成，2006年8月通过竣工验收川环验[2006]058号并通过竣工验收二阶段：产能为设计产能的75%,2012年3月建成，2013年7月通过竣工验收川环验[2013]2二期工程生产厂房建设项目建设二期工程生产厂房、办公生活设施，项目仅进行土建工程施工，不涉及设备安装及生产成高环函[2008]4号2009年建成并通过竣工验收/并通过竣工验收3集成电路封装测试二期项目利用已建的生产厂房，购置生产设备及设施，建设集成电路封装测试生产线，项目建成后将达到生产芯片凸点5.2万只/月、WLCSP封装93.6KK每月、LGA封装39KK每月、MEMS封装52KK每月、BGA封装21KK每月的生产能力成高环字号一阶段：产能为设计产能的10%，2012年7月建成，2014年1月通过竣工验收成高环字[2014]211号并通过竣工验收二阶段：产能为设计产能的70%，2019年12过竣工验收验收并通过竣工验收三阶段：暂未建设/暂未建设有CSP-LF工艺进行新增腐蚀工艺新增腐蚀工艺及设备项目并通过竣工验收成高环字[2018]165成高环字[2018]165号2018年6月建成，2019年9月通过竣工验收验收4工序后、电镀工序前4增加蚀刻工序，生产规模预计为1000条/天，折合2.92亿只/年宇芯（成新增集成电路封装测试产品87亿只/年的试厂房301B-1A5工业用房及配套设生产能力，主要封装测试类型包括小外形封装、晶圆片级芯片规模封装、栅格阵列封装、微系统封装、成高环诺审号目前正在建设中球状栅格阵列封装5工程”）种形式。6化学品仓库项目6新建化学品库1座，位于一期工程生产厂房南侧，建筑面积约468m²,包括易燃化学品间、酸类化学品间、其他化学品间各座，位于一期工程生产厂房南侧，建筑面积约153m²;新建事故水池1座，位于三期工程化学品库南侧，容积约200m³。成高环诺审[2022]20号目前正在建设中图2-10执行报告申报情况根据调查，截至目前厂区已形成集成电路封装测试产品41.472亿只/年的生产规模，主要产品类别包括一期工程的小外形封装(12.5新增集成电路封装测试产品87亿只/年，目前已批复的集成电路总封装测试能力12表2-17现有项目产品方案及生产能力一览表序号产品/封装形式单位生产能力备注小外形封装(SOIC/QFN)亿只/年12.56(涉及引脚电镀)和65.2(不涉及引脚电镀)主要应用于汽车、家电、工业设备等领域作为产品外售引线框架芯片尺寸封装(CSP-LF)亿只/年4.24(涉及引脚电镀，2.92涉及腐蚀工艺)晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)亿只/年27.232主要应用于通4.栅格阵列封装(LGA)亿只/年5.88品等领城微系统封装(MEMS)亿只/年9.846.球状栅格阵列封装(BGA)亿只/年3.52合计亿只/年128.472/7芯片凸点万片/年62.4对外销售二、现有项目工艺流程及产污环节分析），流程及产污环节分析仅仅对一期项目（含新增腐蚀工一期项目现有工程小外形封装主要工艺流程包括割成型→测试→包装入库；小外形封装工艺流程及产污环图2-11现有项目小外形封装生产工艺流程图（未含引脚电镀）图2-12现有项目小外形封装引脚电镀工序生产工艺流程图现有工程引线框架芯片尺寸封装主要工艺流程与小外形架芯片尺寸封装的外框架封装尺寸更接近于芯片规模尺寸，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻对部分汽车客户的产品在电镀工序前增加蚀刻工序，本次评价重图2-13现有项目引线框架芯片尺寸封装的腐蚀工艺生产工艺流程图三、现有项目污染物治理及排放情况本次回顾性分析各项污染物达标排放情况引用现有工程生产车间屋项热排废气出口未经处理直接排放；二期厂房光刻、显影等工序产生的有机废气经活性炭吸附后由18m排气筒（DA003）排放。（3）锅炉废气：采用低氮燃烧后通过15m排气筒排放。根据现场调查，现有工程已建各项废气处理系统均处于正现有厂区例行监测数据可知，现有工程废气均能达标排放一期项目废气处理设施及排气筒二期项目废气处理设施及排气筒现有项目活性炭处理设施锅炉排气筒图2-14现有项目已建废气处理措施及排气筒现场照片），表2-18现有项目有组织废气2023年例行监测结果一览表m/////////氨////(DA002)m//////排放浓度mg/m³<3<3排放速率kg/h<0.042<0.048<0.046<0.045排放速率kg/h0.0180.019/5.70×10-36.00×10-3m/////////排气筒排m///////%//EQ\*jc3\*hps18\o\al(\s\up5(口),A0) 折算浓度mg/m³2622生产和使用的其它行业排放限值；有机废气中非甲烷总烃(VOCs溶剂生产和使用的其它行业排放限值；锅炉废气中氮氧化物满表2-19现有项目无组织废气2023年例行监测结果一览表根据监测结果，现有工程非甲烷总烃(VOCs)满足《四川省根据现场调查，一期生产厂房内粘片、粘片后固化、塑封气均通过设备自带管道收集后通过一期厂房屋顶热排废三期项目已提出针对该废气遗留环境问题的以新带老措施生产废水主要包括工艺清洗废水、电镀及电镀清洗废水、空调热水和冷却塔循环废水、酸性废气洗涤塔废水5酸性废气洗涤塔废水：经废水处理站处理后由厂区同时，根据现有厂区例行监测数据可知，厂区废水总排口各项指现有项目废水处理站处理工艺图2-15现有项目已建废水处理工艺和处理措施现场照片根据四川省工业环境监测研究院出具的厂区废水例行监测报告(川表2-20现有项目废水总排口在线监测结果一览表时间(2023年）pH化学需氧量（mg/L)氨氮（mg/L)平均值上报值修正值上报值修正值7.53137.03736.2123.4063.4422月7.42825.01523.1793.8343.8347.37835.10135.1013.9423.9424月7.58640.10640.1463.4043.4237.41834.1334.2384.0294.0267.25640.51741.094.3144.3547.08556.71656.7166.6156.0267.35240.51740.5175.4125.4127.31123.8623.5974.7564.783表2-21现有项目废