半导体技术投资合同三篇

半导体技术投资合同三篇《合同篇一》合同编号：_______甲方（投资方）：_______乙方（受资方）：_______鉴于甲方愿意对乙方进行投资，乙方愿意接受甲方的投资，双方为明确双方的权利和义务，经友好协商，达成如下协议：第一条投资金额和投资方式1.1甲方同意向乙方投资人民币_______元（大写：_________________________元整），作为甲方对乙方的投资。1.2甲方以货币资金方式投资，将投资款项在签署本协议之日起____个工作日内支付至乙方指定的银行账户。第二条投资用途2.1乙方同意按照本协议的规定使用甲方投资款项，用于以下用途：（一）_______（二）_______（三）_______2.2乙方应按照甲方的要求，定期向甲方报告投资款项的使用情况。第三条投资回报3.1乙方承诺在本协议签署后____年内，实现投资回报率不低于____%。3.2乙方应按照甲方的要求，定期向甲方支付投资回报。第四条股权设置4.1甲方投资后，持有乙方____%的股权。4.2乙方应按照甲方的要求，办理相关的股权变更手续。第五条合同的履行和解除5.1双方应严格按照本协议的约定履行各自的权利和义务。5.2在本协议履行期间，任何一方不得单方面解除本协议。第六条违约责任6.1如一方违反本协议的约定，应承担违约责任，向守约方支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。第七条争议解决7.1如双方在履行本协议过程中发生纠纷，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。第八条其他约定8.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份。8.2本协议自甲乙双方签字（或盖章）之日起生效。甲方（盖章）：____________乙方（盖章）：____________签署日期：____________《合同篇二》合同编号：_______甲方（投资方）：_______乙方（受资方）：_______鉴于甲方愿意对乙方进行投资，乙方愿意接受甲方的投资，双方为明确双方的权利和义务，经友好协商，达成如下协议：第一条服务内容、数量与质量1.1乙方应向甲方以下服务（以下简称“服务”）：（一）_______（二）_______（三）_______1.2乙方向甲方的服务数量为：_______。1.3乙方向甲方的服务质量应符合以下标准：_______。第二条费用与支付2.1乙方向甲方的服务费用为人民币_______元（大写：_________________________元整）。2.2甲方应按照以下方式支付服务费用：（一）_______（二）_______（三）_______2.3双方同意，如乙方的服务不符合本协议约定的质量标准，甲方有权要求乙方免费进行修复或重新服务。第三条交付及验收3.1乙方应在_______内向甲方交付服务成果。3.2甲方应在收到乙方服务成果后____个工作日内进行验收。3.3如甲方对乙方的服务成果不满意，甲方有权要求乙方在____个工作日内进行整改。第四条知识产权4.1乙方保证，其的服务成果不得侵犯任何第三方的知识产权。4.2除非本协议另有约定，乙方同意将服务成果的知识产权转让给甲方。第五条违约责任5.1如乙方未按照本协议约定的时间、数量和质量服务，甲方有权要求乙方支付违约金，并赔偿因此给甲方造成的损失。5.2如甲方未按照本协议约定的时间、方式支付服务费用，乙方有权拒绝服务或要求甲方支付逾期付款的违约金。第六条合同变更与解除6.1双方同意，本协议的变更或解除应书面签署，并经双方共同认可。6.2在本协议履行期间，任何一方不得单方面解除本协议。第七条双方权利与义务7.1甲方权利与义务：（一）按照本协议约定的时间和方式支付服务费用。（二）对乙方的服务成果进行验收。（三）在本协议约定的范围内使用乙方的服务成果。7.2乙方权利与义务：（一）按照本协议约定的时间和质量标准服务。（二）保证服务成果不侵犯任何第三方的知识产权。（三）按照甲方的要求，对服务成果进行整改。第八条争议解决8.1如双方在履行本协议过程中发生纠纷，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。第九条保密条款9.1双方同意，在本协议履行过程中，对双方的商业秘密和机密信息予以保密。9.2保密期限自本协议签署之日起算，至本协议履行完毕之日止。甲方（盖章）：____________乙方（盖章）：____________签署日期：____________《合同篇三》合同编号：_______甲方（投资方）：_______乙方（受资方）：_______鉴于甲方愿意对乙方进行投资，乙方愿意接受甲方的投资，双方为明确双方的权利和义务，经友好协商，达成如下协议：第一条投资目的和范围1.1甲方投资乙方的目的在于支持乙方的发展，提升其竞争力，并获取投资回报。1.2甲方的投资范围包括乙方的研发、生产、销售等业务。第二条投资金额和方式2.1甲方同意向乙方投资人民币_______元（大写：_________________________元整）。2.2甲方以货币资金方式投资，将投资款项在签署本协议之日起____个工作日内支付至乙方指定的银行账户。第三条投资权益3.1甲方投资后，持有乙方____%的股权。3.2乙方应按照甲方的要求，办理相关的股权变更手续。第四条投资回报和退出机制4.1乙方承诺在本协议签署后____年内，实现投资回报率不低于____%。4.2双方同意，如乙方无法按照约定实现投资回报，甲方有权要求乙方支付违约金，并赔偿因此给甲方造成的损失。4.3甲方有权在投资到期后，按照约定的价格和方式，退出对乙方的投资。第五条知识产权和保密5.1乙方保证，其的技术、产品等不得侵犯任何第三方的知识产权。5.2双方同意，在本协议履行过程中，对双方的商业秘密和机密信息予以保密。第六条合同的履行和变更6.1双方应严格按照本协议的约定履行各自的权利和义务。6.2除非本协议另有约定，任何一方不得单方面变更或解除本协议。第七条违约责任7.1如一方违反本协议的约定，应承担违约责任，向守约方支付违约金，并赔偿因此给对方造成的损失。第八条争议解决8.1如双方在履行本协议过程中发生纠纷，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。第九条合同签约须知：请双方仔细阅读并充分理解