中国半导体各个细分产业链投资并购机会分析 202410

投资并购机会分析后摩尔时代，先进封装超越摩尔定律，晶圆厂和封测厂后摩尔时代，先进封装获重视11.一方面，当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程无法解决，先进封装成为重要助力。2.另一方，随着工艺制程进入10nm以下，芯片设计成本快速提后摩尔时代，先进封装获重视22.根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，20293.其中2.5D/3D封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的43先进封装提高集成度并降低成本11.先进封装技术包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规2.相比传统封装技术，先进封装由有线变为无线，从芯片级封装拓先进封装提高集成度并降低成本2测，全球Chiplet市场规模将由202积极布局先进封装竞争和合作并存12.三星：提供2.5D封装I-Cube、3D封装X-Cube等，2022年12月在积极布局先进封装竞争和合作并存22.英伟达H100、A100、B100均采用CoWoS封装，在AI强劲需求积极布局先进封装竞争和合作并存32.先进封装不仅需求增速更高，在产业链中的价值占比也更高，传3.长电科技、通富微电、伟测科技值得深挖投资并购整合分拆机半导体制程微缩叠加3D趋势，刻蚀设备市场空间持续拓宽，积极看好半导体设备刻蚀设备成为第一大半导体设备1.受益制程微缩&3D趋势，刻蚀设备成为第一大半导体设备。随着干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术2.根据SEMI数据，中国大陆已连续四年成为全球最大半导体设备器件结构多维度升级同步刺激需求2.逻辑：GAA晶体管制造需要准确且高选择性的SiGe各向同性刻3.互连：HBM等多芯片堆叠结构以及背面供电架构均需构建TS深挖刻蚀设备投资并购整合重组1.泛林集团、东京电子、应用材料三家全球半导体设备头部企业均2.北方华创致力于打造半导体设备平台型企业，布局刻蚀/薄膜沉积近年来，受AIoT、汽车电子等新兴下游领域驱动，模拟芯片市场规模实现稳步增模拟IC涵盖多个细分领域2.相比数字芯片，模拟芯片的产品品类和下游应用领域繁杂，涵盖模拟IC国产替代空间广阔1.受行业整体下行的影响，2022年下半年以来模拟芯片行业整体业2.大陆企业方面，以圣邦、南芯、卓胜微、汇顶为代表的企业Q1业喜，表明下游客户拉货动能充沛；我国行业海外模拟IC巨头依然值得深研1.海外方面，全球模拟IC龙头德州仪器FY24Q2业绩实现环比增长杰24M6营收实现同比高增，受益下游消2.相比数字芯片，模拟芯片竞争格局更加稳定和分散，欧美企业经如何复制海外IC巨头发展路径11.复盘德州仪器、亚德诺、台湾矽力杰：通过“对内研发+对外并2.一方面，模拟芯片行业产品迭代较慢，高度依赖技术积累、工程础，实现与竞争对手的差异化；另一方面，龙头并收购扩展产品品类，获取协同效应，有效巩如何复制海外IC巨头发展路径21.德州仪器通过多次兼并收购拓展产品料号，不断巩固在全球模拟如何复制海外IC巨头发展路径31.研发夯基础+并购拓品类，内资企业有望复制海外龙头成长路2.相比海外龙头，内资企业在研发投入规模方面仍然偏小，但近年3.近年来以圣邦、思瑞浦为代表的内资模拟企业并购动作不断，有模拟IC对内研发+对外并购总结1.模拟芯片下游应用繁杂且受单一产业影响较小，下游应用共同驱3.建议深研和深挖已形成一定产品布局，且研发能力与客户认可度AI终端不断演进，如TWS耳机、智能手表、VR/AR等不断涌现，数字芯片SOC多重数字芯片SOC市场和产业小结1.数字芯片SOC是各类型硬件设备的主控单元，承载着运算控制等2.不同类型的终端有着不同的终端客户群体，不同的硬件形态基于1.数字芯片具备较为复杂的业态，在各项性能、价格、生态等多重商，国产数字芯片SOC原厂仍然属于发展时间1.近几年，在经历了2021年产业缺货的高景气度背景下，2022年1.近几年，在经历了2021年产业缺货的高景气度背景下，2022年1.2024年，整个国内产业链出海表现亮眼，本轮出海从“加工制造”已经遍布全球100多个国家和地区，走进了130虑到国内具备成熟的产业链、目前持续在向中外扩张仍然处于初期，我们认为该趋势有望成1.此外，VR、智能手表、TWS等新硬件形态不断出现，AI大模型1.瑞芯微、全志科技、星宸科技、晶晨股份、中科蓝讯、恒玄科光刻机产业链深研：国产路漫其修远，中国芯上下求光刻机技术关键点结构1.光源、数值孔径、工艺系数、机台四轮驱动，共促光刻产业升光刻机技术关键点11.光源波长(λ)ℴℴ刻机分辨率越高。在EUV光源方面：LLP光源较为稳定，且碎屑光刻机技术关键点24.高端光学元件超精密制造技术及装备成为制约高端装备制造业发光刻机技术关键点3光刻机技术关键点4光刻机产业链市场情况1.行业一超两强格局稳定,新建晶圆厂&产线扩产&下游需求蓬勃发3.全球新建晶圆厂&产线扩产带动光刻机需求，其中中国预计至2.ASML与上下游龙头公司紧密合作，产学研深入发展带动技术革2.华卓精科是上海微电子光刻机工件台供应商，作为世界上第二家1.光刻机技术是半导体工艺中的关键，决定了芯片晶体管尺寸大3.强烈深研关注光刻机产业链“卡脖子”环节中技术积累较深或直接/集成电路先进材料等自主可控再升级，全链条推进技术体测试设备市场,2023年Advante位列全球前12-15名,在量检测设备(CDSE1.我国光刻机高度依赖荷兰进口,刻蚀机、热处理设备及其他设备等2.2023年国内半导体设备的进口总额为274亿美元,国产化率约1.细分来看,光刻机进口额最高,83%来自荷兰;刻蚀设备主要依赖日2.热处理设备进口中53%来自日本;涂胶显影、量检测、后道封测等1.在美国出口管制新规的影响下,中国大陆半导体设备从美国直接进2.若美国对日、荷实施“长臂管辖”,从国产替代紧迫性和日本设备受彩蛋：飞机上对机会和成功2.所以，谈机会分析，谈成功发展，谈认知（阳明心学十字不3.现代化是市场经济和现代科技结合的产物。但这其中有一个因果2.人