DB34T 796-2019 机插水稻盘育秧作业技术规程_第1页
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DB34DB34/T796—2019机插水稻盘育秧作业技术规程TechnicalSpecificationForRaisingRiceSeedlingWithRiceDisk2019-07-01发布2019-08-01实施安徽省市场监督管理局发布I本标准代替DB34/T796-2008《机插水稻软盘和双膜育秧作业技术规范》。本标准与DB34/T11范围件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T3543.4农作物种子检验规程发芽试验NY/T5010无公害农产品种植业产地环境条件NY/T5117无公害食品水稻生产技术规程3.1水稻种子应选用通过国家或省级审(认)定,适合水稻机插秧作业的品种。种子质量应符合GB3.4无纺布应选用适合水稻育苗的专用特制无纺布,无纺布质量应符合FZ/T64033的规定。4育秧流程4.1软盘营养土(基质)育秧操作流程种床取土盘床十酒水25.5催芽5.5.1将吸足水分的种子进行高温保湿至破胸即可,温度控制在35℃~38℃,保持谷堆上、下、内、5.5.2催芽后置阴凉处,摊晾炼芽4.6.1.2软盘底部渗水孔排列整齐、均匀。孔径为0.3cm~0.436.4.1营养土育秧时,选择土壤肥沃疏松且经秋耕、冬翻的稻田土等作为床土。土壤中应无硬杂质、6.4.2营养土育秧时,每张九寸盘备合格床土3.选择排灌便捷、光照充足、土壤肥沃、运秧方便地块作秧床4——常规稻每张九寸盘均匀播破胸露白芽谷120g~150g,每张七寸盘均匀播破胸露白芽谷90——杂交稻每张九寸盘均匀播破胸露白芽谷80g~100g,每张七寸盘均匀播破胸露白芽谷盘育秧精量播种后均应覆土。覆土厚度0.3cm~0.5cm,以盖没芽谷为准。应使用未经培肥水,造成烂芽。膜内温度控制在28℃~35℃。8.2.1工厂化育秧的铺盘、铺土、洒水、播种、覆土等流程在育秧流水线上作业,其9.1.1无纺布覆盖的田块,在气温适宜的条件下,秧苗出全苗后即可揭膜。若遇寒流低温,宜59.5.1秧田期根据病虫害发生情况,做好螟虫、稻蓟马、灰飞虱、苗稻瘟病、立枯病等常发性9.5.4机插秧苗由于苗小,个体较嫩,易遭受螟虫、稻蓟马及栽后稻蟓甲等危害,栽前要进行项目6堆放层数一般2层~3层

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