芯片研发委托开发合同范本

芯片研发委托开发合同范本1.甲方（买方/出租方/委托方）：

名称：XX科技有限公司（以下简称“甲方”）

地址：中华人民共和国XX省XX市XX区XX路XX号

法定代表人：张三

联系方式：按双方确认的通讯录提供

乙方（卖方/承租方/服务提供方）：

名称：YY技术研发有限公司（以下简称“乙方”）

地址：中华人民共和国XX省XX市XX区XX路XX号

法定代表人：李四

联系方式：按双方确认的通讯录提供

合同简介：

鉴于甲方在芯片领域拥有丰富的市场资源和业务需求，且乙方在芯片研发领域具备先进的技术实力和研发团队，双方为实现资源优势互补，共同发展，经友好协商，就甲方委托乙方进行芯片研发事宜达成以下合同：

一、背景与前提条件

1.甲方为拓展业务范围，提升产品竞争力，拟开发一款具有创新性的芯片产品，为此，甲方寻求具有专业技术能力的乙方进行研发合作。

2.乙方具备多年的芯片研发经验，拥有成熟的技术团队和先进的研发设备，具备为甲方提供优质研发服务的能力。

3.双方在平等、自愿、公平、诚实信用的原则基础上，就甲方委托乙方进行芯片研发事宜达成一致，签订本合同。

二、合作内容

1.甲方委托乙方进行芯片研发，乙方根据甲方提供的研发需求和目标，为甲方提供符合要求的芯片研发成果。

2.双方约定，乙方在合同约定的履行期限内完成研发任务，并将研发成果交付给甲方。

3.甲方在合同约定的价格与支付条件下，支付乙方研发费用。

三、双方权利与义务

1.甲方的权利与义务

（1）甲方有权对乙方的研发进度、质量进行监督和检查。

（2）甲方应按照合同约定向乙方支付研发费用。

（3）甲方应提供必要的研发背景资料、技术支持和市场信息。

（4）甲方在合同履行期间，应保持与乙方的良好沟通，确保研发需求的准确传达。

2.乙方的权利与义务

（1）乙方有权按照合同约定收取研发费用。

（2）乙方应按照甲方提供的研发需求和目标，保证研发质量，按时完成研发任务。

（3）乙方应积极配合甲方的监督和检查，及时解决甲方提出的问题。

（4）乙方应保守甲方的商业秘密，不得泄露给第三方。

四、价格与支付条件

1.双方根据研发项目的实际难度、工作量、市场行情等因素，协商确定研发费用。

2.甲方按照合同约定的时间和比例向乙方支付研发费用。

五、履行期限

1.双方约定，本合同自签署之日起生效，乙方应在合同约定的期限内完成研发任务。

2.如因不可抗力等原因导致乙方无法按时完成研发任务，双方协商确定延期履行期限。

六、违约责任

1.如甲方未按约定支付研发费用，乙方有权暂停或终止合同履行，并要求甲方支付逾期付款的违约金。

2.如乙方未按约定完成研发任务，甲方有权要求乙方支付违约金，并要求乙方继续履行合同或解除合同。

七、不可抗力

1.因不可抗力导致一方无法履行或部分履行合同，该方应立即通知对方，并在合理期限内提供相关证明。

2.受不可抗力影响的一方应尽力克服困难，减少损失，并在不可抗力消除后继续履行合同。

八、争议解决

1.双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

2.如协商无果，任何一方均有权向合同签订地的人民法院提起诉讼。

九、其他条款

1.本合同的任何修改、补充均需双方书面确认。

2.本合同的解释权归双方共同所有。

十、附则

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

2.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。

3.本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议。

签署：

甲方（盖章）：XX科技有限公司

乙方（盖章）：YY技术研发有限公司

法定代表人（或授权代表）签字：

甲方：张三

乙方：李四

签订日期：____年____月____日

（注：以上合同范本仅供参考，具体合同内容请根据双方实际情况和需求进行调整。）

第一条合同目的与范围

本合同的主要目的是甲方委托乙方进行芯片研发，以实现甲方在芯片市场的业务拓展和技术创新。具体内容包括：

1.乙方根据甲方提供的研发需求和目标，负责芯片的设计、开发、测试和优化工作。

2.乙方在合同约定的履行期限内，向甲方交付满足技术要求和性能指标的芯片研发成果。

3.甲方在合同约定的条件下，支付乙方研发费用，并享有研发成果的使用权。

第二条定义

1.芯片研发成果：指甲方委托乙方研发的芯片产品及相关技术资料、设计方案等。

2.研发费用：指甲方根据本合同约定，应支付给乙方的研发服务费用。

3.履行期限：指双方约定的合同开始履行至乙方完成研发任务的时间期限。

第三条双方权利与义务

一、甲方的权利与义务

1.权利

（1）甲方有权对乙方的研发进度、质量进行监督、检查和验收。

（2）甲方有权要求乙方按照合同约定的期限、质量要求完成研发任务。

（3）甲方在支付研发费用后，享有研发成果的使用权。

2.义务

（1）甲方应按照合同约定向乙方支付研发费用。

（2）甲方应及时提供研发所需的背景资料、技术支持和市场信息。

（3）甲方应保持与乙方的良好沟通，确保研发需求的准确传达。

（4）甲方应保守乙方的商业秘密，不得泄露给第三方。

二、乙方的权利与义务

1.权利

（1）乙方有权按照合同约定收取研发费用。

（2）乙方有权要求甲方提供必要的研发背景资料、技术支持和市场信息。

（3）乙方在完成研发任务后，有权要求甲方支付研发费用。

2.义务

（1）乙方应按照甲方提供的研发需求和目标，保证研发质量，按时完成研发任务。

（2）乙方应积极配合甲方的监督、检查和验收，及时解决甲方提出的问题。

（3）乙方应保守甲方的商业秘密，不得泄露给第三方。

（4）乙方应确保研发成果不侵犯他人的知识产权，如发生侵权，乙方应承担相应责任。

（5）乙方应在合同履行期间，为甲方提供必要的技术支持和咨询服务。

双方在履行合同过程中，应遵守相关法律法规，诚实信用，共同推进研发项目的顺利进行。如有争议，应通过友好协商解决，确保合同目的的实现。

第四条价格与支付条件

1.价格条款：双方经协商，确定甲方委托乙方进行芯片研发的总费用为人民币XX万元整（大写：XX圆整）。

2.支付方式：甲方通过银行转账方式向乙方支付研发费用。

3.支付时间：甲方应在合同签署后5个工作日内支付研发费用的50%作为预付款；剩余50%的研发费用，甲方应在乙方完成研发任务并交付合格研发成果后5个工作日内支付。

第五条履行期限

1.合同有效期限：本合同自签署之日起至乙方完成研发任务、甲方支付全部研发费用之日止。

2.关键时间节点：

（1）预付款支付时间：合同签署后5个工作日内；

（2）研发成果交付时间：合同约定履行期限届满前5个工作日；

（3）尾款支付时间：乙方交付合格研发成果后5个工作日内。

第六条违约责任

一、甲方的违约责任

1.甲方未按约定时间支付预付款、尾款，应按逾期付款金额的千分之五每日向乙方支付违约金。

2.甲方未按约定提供研发所需的背景资料、技术支持和市场信息，导致乙方无法按期完成研发任务，甲方应承担相应违约责任，并赔偿乙方因此产生的损失。

3.甲方无正当理由拒绝接受合格研发成果，甲方应支付乙方合同约定的研发费用，并按合同约定支付违约金。

二、乙方的违约责任

1.乙方未按约定时间完成研发任务，应按逾期天数向甲方支付违约金，违约金金额为合同总金额的千分之五每日。

2.乙方交付的研发成果不符合合同约定的技术要求和性能指标，乙方应负责无偿修复或重新研发，直至满足合同要求。

3.乙方泄露甲方的商业秘密，应承担相应的法律责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。

4.乙方研发成果侵犯他人知识产权，乙方应承担全部责任，并赔偿甲方因此遭受的损失。

双方在履行合同过程中，如发生违约行为，应承担相应的违约责任，赔偿对方因此遭受的损失。违约方应支付违约金，并按照合同约定继续履行合同或解除合同。如违约金不足以赔偿对方损失的，违约方还应承担额外的赔偿责任。

第七条不可抗力

1.定义：不可抗力指在合同履行过程中，不能预见、不能避免并且不能克服的客观情况，包括自然灾害（如地震、洪水、台风等）、社会事件（如战争、罢工、政府行为等）。

2.责任免除条件：

（1）当发生不可抗力事件时，受影响的一方应立即通知对方，并在合理时间内提供相关证明。

（2）受不可抗力影响的一方应尽力克服困难，减少损失。

（3）在不可抗力事件持续期间，双方互不承担违约责任，合同履行期限相应顺延。

（4）不可抗力事件结束后，双方应继续履行合同。如不可抗力导致合同无法履行，双方可协商解除合同。

第八条争议解决

1.双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。

2.如协商无果，双方可向合同签订地的人民法院提起诉讼。

3.在争议解决过程中，除争议事项外，双方应继续履行合同其他条款。

4.争议解决费用，包括但不限于诉讼费、律师费等，由败诉方承担。如双方均有责任，则按责任比例分担。

5.双方同意，在争议解决期间，合同约定的履行期限暂停计算。争议解决后，双方应根据实际情况协商确定新的履行期限。

第九条其他条款

1.通知方式：双方就本合同履行过程中的一切通知、要求、批准等，应以书面形式进行，并通过快递、电子邮件或传真等方式送达对方。通知自发出之日起第三个工作日视为送达。

2.合同变更：本合同的任何修改、补充均需双方书面确认。未经双方共同同意，任何一方不得单方面变更合同内容。

3.终止条件：在以下情况下，一方有权书面通知对方解除合同：

（1）对方严重违反合同条款，导致合同无法履行；

（2）对方发生破产、清算等情形，丧失履行合同能力；

（3）不可抗力事件持续发生，导致合同无法履行。

第十条附则

1.本合同的附件、附录等补充材料均为合同的重要组成部分，与