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文档简介
LEseriesProgrammableLogicLE本标准规定了LE系列可编程序控制器(以下简称“LEPLC”)的产品分类、技术要求(包括产品性能规GB4943.1−2011GB GB/T2423.1−2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温GB/T2423.2−2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温GB/T2423.3−2016电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验GB/T2423.5−1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击GB/T2423.8−1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ed:自由跌落GB/T2423.17−2008 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka:盐雾试验方法GB/T2423.37−2006 电工电子产品基本环境试验规程试验L:沙尘试验方法GB/T2423.38−2008电工电子产品基本环境试验规程试验R:水试验方法和导则IEC61000−4−4−2012电磁兼容性(EMC).4−4部分:试验和测量技术.电气快速瞬变脉冲群抗扰性试验IEC61000−4−2−2008电磁兼容性(EMC).4−2部分:试验和测量技术.静电放电抗扰度试验IEC61000−4−6−2013电磁兼容性(EMC).4−6部分:测试和测量技术.射频场感应的传导骚扰抗扰度GB/T20540.6−20063:PROFIBUS6部;系统号:用大写英文字母“L”(Logic)PLC系统产品。CPULEX5810:485圆型接口转USB下载电缆,3mLEX5813:485485通讯电缆,3mLEX5814:485圆型接口转DB9通讯电缆,3m1:LEPLCCPU模块,24VDC供电,自带DI8×24VDC,DO6×CPU模块,24VDC供电,自带DI14×24VDC,DO10×CPU模块,220VAC供电,自带DI12×24VDC,DO8×继电器输出,AI2×10bitCPU模块,24VDC供电,自带DI24×24VDC,DO16×CPU模块,24VDC供电,自带DI16×24VDC,DO10×晶体管输出,AI2×12bit4通道数字量输入扩展板,DI4通道数字量输出扩展板,DO4×8通道数字量输入模块,DI16通道数字量输入模块,DI32通道数字量输入模块,DI8通道数字量输出模块,DO8×8通道数字量输出模块,DO8×16通道数字量输出模块,DO16×32通道数字量输出模块,DO32×Pt500、Pt1000,16LELELEPLCCPU模块、I/O扩展模块、特殊功能扩展模块、功能扩展板,LEPLC1CPU模块。LEPLC2:LEPLCCPUCPUCPU 表 8通道数字量输入/6通道晶体管数字量输出CPU模CPU8DI可扩展模块数量电流消耗64K18K对外输出电流(对扩展总线提供2502K(对外提供350高速计数器单相计数器:2(对扩展总线提供双相计数器:1脉冲输出222高速通道<0.5A,普通通道漏型/高速通道<1A,普通通道<0.5V(11A时0.3Ω典型)0.6Ω1光耦隔离(现场和系统间0光耦隔离(现场和系统间1通讯速率 表 8通道数字量输入/6通道继电器数字量输出CPU模CPU电流消耗64K18K(对扩展总线提供2K高速计数器单相计数器:2(对扩展总线提供双相计数器:12224VDC5~30VDC漏型/1010,000,0002A100,000光耦隔离(现场与系统间继电器隔离(现场与系统间1通讯速率专有协议、Modbus 表 14通道数字量输入/10通道晶体管数字量输出CPU模CPU电流消耗128K对外输出电流(对扩展总线提供36K4K(对扩展总线提供USB高速计数器单相计数器:4双相计数器:2脉冲输出2464<0.5V(11A时漏型/光耦隔离(现场与系统间102通讯速率光耦隔离(现场与系统间专有协议、Modbus多机互联(仅限端子接口 表 14通道数字量输入/10通道继电器数字量输出CPU模CPU128K(对扩展总线提供36K4K(对扩展总线提供USB高速计数器单相计数器:4双相计数器:24624VDC45~30VDC漏型/10,000,0002A100,0001继电器隔离(现场与系统间0200μs1ms、5ms、10ms、20ms、50ms、100ms光耦隔离(现场与系统间2通讯速率专有协议、Modbus多机互联(仅限端子接口 7:LE5107L14通道数字量输入/10CPUCPU128K(对扩展总线提供10K2K(对扩展总线提供USB高速计数器单相计数器:2双相计数器:12224VDC5~30VDC漏型/10,000,0002A100,0001继电器隔离(现场与系统间0200μs1ms、5ms、10ms、20ms、50ms、100ms光耦隔离(现场与系统间2通讯速率专有协议、Modbus多机互联(仅限端子接口LE5107E12通道数字量输入/8通道继电器数字量输出,2通道模拟量输入/2通道模拟量输出CPU模块8:LE5107ECPU模块CPU对外输出电流(对扩展总线提供128K10K(对扩展总线提供2KUSB单相计数器:22双相计数器:12通讯速率2专有协议、Modbus多机互联(仅限端子接口漏型/24VDC5~30VDC10不滤波、5μs、10μs、20μs100μs、200μs、1ms、5ms、光耦隔离(现场与系统间10,000,0002A100,000漏电流继电器隔离(现场与系统间AD10DA12(新值的300us(R)600us(1mH)(现场与系统间(现场与系统间 表 24通道数字量输入∕16通道晶体管数字量输出CPU模CPU可扩展模块数量电流消耗256K对外输出电流(对扩展总线提供95064K4008K(对扩展总线提供2500USB高速计数器单相计数器:8双相计数器:4脉冲输出4868<0.5V(11A时0.3Ω典型)0.6Ω漏型/光耦隔离(现场与系统间1025μs10μs20μs100μs通讯速率光耦隔离(现场与系统间专有协议、Modbus多机互联(仅限端子接口 表 24通道数字量输入/16通道继电器数字量输出CPU模CPU可扩展模块数量 电流消耗256K对外输出电流(对扩展总线提供64K8K(对扩展总线提供USB高速计数器单相计数器:8双相计数器:48624VDC5~30VDC漏型/输出开关频率10,000,00012A100,0000继电器隔离(现场与系统间4光耦隔离(现场与系统间121200、2400、4800、9600、19200、38400专有协议、Modbus多机互联(仅限端子接口 11:LE5109L24通道数字量输入/16CPUCPU可扩展模块数量 电流消耗256K对外输出电流(对扩展总线提供10K2K(对扩展总线提供USB高速计数器单相计数器:2双相计数器:12224VDC5~30VDC漏型/输出开关频率10,000,00012A100,0000继电器隔离(现场与系统间4光耦隔离(现场与系统间121200、2400、4800、9600、19200、38400专有协议、Modbus多机互联(仅限端子接口 表 CPU(对扩展总线提供400256K(对扩展总线提供240064K8KUSB2高速计数器单相计数器:4双相计数器:2(最高计数频率四倍频后通讯速率脉冲输出44专有协议、Modbus多机互联(仅限端子接口44漏型/公共端输出电流10光耦隔离(现场与系统间2通道电流输出(Iout2、光耦隔离(现场与系统间DA12(0.5%AD12 表 漏型/光耦隔离(现场与系统间10 表 漏型/光耦隔离(现场与系统间10 表 漏型/光耦隔离(现场与系统间10 表 光耦隔离(现场与系统间<0.5V(11A时 表 10,000,0002A100,00024VDC继电器隔离(现场与系统间5~30VDC输出开关频率 表 10,000,0002A100,00024VDC继电器隔离(现场与系统间5~30VDC输出开关频率 表 光耦隔离(现场与系统间 表 漏型/10<0.5V(11A时光耦隔离(现场与系统间光耦隔离(现场与系统间(扩展总线提供(外部提供(扩展总线提供 表 漏型/24VDC5~30VDC10光耦隔离(现场与系统间输出开关频率10,000,0002A100,000继电器隔离(现场与系统间 表 0~20mA光耦隔离(通道与系统间AD12信号电压+共模电压<12>60dB(50Hz 表 8通道模拟量输入模光耦隔离(通道与系统间AD12500VAC1min 表 0~20mADA12(300us(R)600us(1mH)光耦隔离(现场与系统间5%~95%(无凝结 表 0~20mADA12(300us(R)600us(1mH)光耦隔离(现场与系统间5%~95%(无凝结 表 4通道模拟量输入/2通道模拟量输出模0~20mA0~20mAAD12DA12(300us(R)600us(1mH)磁耦隔离(现场与系统间信号电压+共模电压<12>60dB(50Hz磁耦隔离(现场与系统间 表 0.1%(磁耦隔离(通道与系统间450ms(4通道 表 磁耦隔离(通道与系统间450ms(4通道100米(到传感器的最长长度显示温度:机器码值=10000+温度 表 Profibus-DP从站模19D型孔座∕64字节 表 1RJ45ModbusTCP10/100Mbps256连接数(同时连接的以太网设备数3 表 GPRS通信模ModbusTCPI∕Q∕M200mA@24VDC(外供50256 表 RS232通讯功能扩展1+5VDC(CPU模块提供ModbusRTU主/I/Q/M5%~95%(无凝结 表 RS485通讯功能扩展1+3.3VDC(CPU模块提供+5VDC(CPU模块提供ModbusRTU主/I/Q/M5%~95%(无凝结 表 源型/10光耦隔离(现场与系统间5%~95%(无凝结 表 0~20mAAD105%~95%(无凝结 表 +3.3VDC(CPU模块提供最小负载电流(每通道接通状态阻抗(接触阻抗 表 +3.3VDC(CPU模块提供+5VDC(CPU模块提供DA12 600us(1mH)5%~95%(无凝结光耦隔离(现场与系统间 表 3.3V(CPU模块获取2M5~95%(无凝结4kV8kV;射频电磁场辐射抗扰度试验:80MHz~1GHz10V/m1KHz80%调制射频场感应的传导骚扰:0.15~80MHz,3VRMS0.5周波倾跌与翻倒:50mm4次,未包装自由落下:1m5次,运输包装LEPLCGB/T2423.10电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Fc和导则:振LEPLCGB/T2423.6电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Eb和导则:在模拟量输入单元的输入通道分别施加等于其满量程的5%、50%、95%的标准信号,观测其输出值,LEPLC220VAC输入端火线零线输入端子短接,用泄漏耐压测试仪在输入对安全地(接地螺母座)之1500V1分钟,观察漏电流<5mA。对地漏电流试验按《GB4943.1信息技术设备(包括电气事务设备)5.2的规定进行。耐电强度试验按《GB4943.1信息技术设备(包括电气事务设备)5.3的规定进行。按《GB/T2423.12部分:A:低温》中的“Ad”进行。受2h。按《GB/T2423.12部分:A:低温》中的“Ab”进行,严酷程16h2h,然后进行测试,严酷程度取工作温度的上限值,2h,2h。按《GB/T2423.22部分:B:高温》中的“Bd”进行,受试2h。按《GB/T2423.22部分:B:高温》中的“Bd”。严酷程度取贮存运输温度的上限值,16h2h,并进行最后检测。按《GB/T2423.3Ca:恒定湿热试验方法》中的“Ca”进行,严酷程度取工作温度的上限值,工作相对湿度上限值。受试样品必须进行初始测验。试验持续时间为2h。在此期间加电运行测试软件,2h,并进行最后检测。按《GB/T2423.3Ca:恒定湿热试验方法》中的“Ca”进行,48h,2h,并进行最后检测。按《GB/T2423.10电工电子产品环境试验第二部分
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