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文档简介

sac305锡膏技术规格书SAC305锡膏是一种无铅焊锡膏，广泛应用于电子产品的制造中，特别是那些需要高温焊接和高可靠性的场景。以下是对SAC305锡膏技术规格书的详细归纳：一、基本信息品牌与型号：不同厂家可能生产不同品牌和型号的SAC305锡膏，如XFJ-808-SAC305、Hx-1000k系列等。类型：无铅免清洗焊锡膏。应用：适合温度要求较高的电路板SMT回流焊贴片焊接，可用于手机板、电脑主板、MID、高精密电路板等产品的贴装。二、主要成分与合金比例合金成分：SAC305锡膏主要由锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）组成，具体比例为Sn96.5Ag3Cu0.5。助焊膏：采用无铅高温助焊膏，具有良好的润湿性和稳定性。三、物理特性熔点：通常在217-219℃之间，具体可能因厂家和生产工艺略有不同。粘度：粘度范围根据具体产品和厂家有所不同，一般在170±30Pa·S至4000Pa·S以上不等。颗粒度：颗粒度较小，通常为球形，粒径在2-8μm或25-45μm之间，也有产品提供超细粉选项如5-15μm、2-12μm等。四、性能特点1.良好的焊接性能：SAC305锡膏在高温下具有良好的湿润性能和稳定的印刷性能，焊接后焊点空洞率低，焊接可靠性高。2.广泛的适应性：不挑板材，在各类型元件上均有良好的可焊性，适用于焊接要求高的精密电子电路板以及难以上锡器件的贴装焊接。3.优良的电气性能：焊后表面绝缘电阻高，电气性能可靠。4.抗氧化设计：高技术的抗氧化设计使得在空气中回流焊也能达到优良的焊接效果。5.环保性：满足欧盟的RoHS及REACH要求，是一款绿色产品。五、使用与保存使用前准备：使用前应从冷藏环境中取出回温，建议回温时间为2小时。回温后应手工搅拌锡膏2-5分钟（机器搅拌1分钟）以恢复其均匀性。使用注意事项：不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器罐中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，应避免敞于空气中放置，建议旋紧盖子。保存条件：最佳保存在10℃以下，在此条件下保质期为6个月；也可在不超过35℃条件下保存3个月。六、安全与健康安全信息：SAC305锡膏在回流焊过程中会产生少量挥发性气体，因此应有通风装置确保挥发性气味能及时排出，以保护操作人员健康。健康建议：在皮肤直接接触锡膏后，应立即用肥皂水清洗，直到完全洗净。废弃时请按相关法律法规处理。请注意，以上信息是基于多个来源的综合归纳，具体的技术规格可能会因产品品牌、型号及

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