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文档简介
21/24芯片供应链安全管理与保护第一部分半导体供应链安全风险分析 2第二部分供应链冗余和弹性策略 5第三部分风险供应商识别与管理 7第四部分缺陷和反向工程缓解措施 10第五部分知识产权保护和保密 12第六部分政府监管与政策支持 15第七部分国际合作与产业联盟 18第八部分供应链可追溯性和透明度 21
第一部分半导体供应链安全风险分析关键词关键要点半导体供应链复杂性和全球化
1.半导体供应链涉及众多利益相关者,包括设计公司、晶圆厂、封装厂、测试厂和分销商。
2.随着全球化趋势,半导体制造已变得高度集中,导致关键节点集中于少数供应商。
3.这种复杂性和全球化增加了供应链脆弱性和安全风险,例如地缘政治不稳定、自然灾害和网络攻击。
材料和设备依赖
1.半导体制造依赖于特定材料和设备,如光刻机和稀土元素。
2.对这些材料和设备的依赖导致了供应链脆弱性,因为供应中断或价格波动会影响生产。
3.为了降低风险,半导体公司正在努力实现材料来源和设备制造的多样化。
知识产权保护
1.半导体设计和制造涉及大量知识产权(IP)。
2.保护IP对于防止盗窃、仿冒和反向工程至关重要。
3.半导体公司正在采用各种措施来保护IP,例如专利、版权和保密协议。
网络安全威胁
1.半导体供应链高度依赖于自动化和连接,使其容易受到网络攻击。
2.网络攻击可以破坏设备、窃取敏感数据或导致生产中断。
3.半导体公司正在投资网络安全措施,例如入侵检测系统、访问控制和数据加密。
合规和认证
1.半导体供应链受到多种合规要求的约束,例如出口管制、环境法规和反腐败法律。
2.不遵守这些要求会导致罚款、声誉损害和业务中断。
3.半导体公司正在建立合规和认证计划,以确保遵守所有适用的法规。
行业合作和信息共享
1.半导体供应链的安全涉及多个利益相关者的合作。
2.行业协会、政府机构和大学可以促进信息共享、最佳实践制定和风险缓解措施。
3.通过促进合作,半导体行业可以提高供应链的整体弹性和安全性。半导体供应链安全风险分析
半导体供应链安全风险分析是识别、评估和管理半导体供应链中潜在威胁和漏洞的过程。它对于保护知识产权、敏感数据和国家安全至关重要。
#风险识别
风险识别过程涉及识别可能对半导体供应链造成危害的不同类型威胁和漏洞。这些威胁可能包括:
*网络攻击:未经授权的访问、破坏或破坏供应链系统和数据。
*物理攻击:对半导体设施或设备的破坏或窃取。
*供应中断:由于自然灾害、地缘政治事件或供应商问题导致供应链中断。
*知识产权盗窃:未经授权获取或使用敏感设计或技术信息。
*假冒产品:销售或分销未经授权的或劣质的半导体产品。
*劳工问题:供应链中涉及的劳动力的剥削或不公平工作条件。
*环境影响:半导体制造或处置对环境造成的影响。
#风险评估
在识别了潜在威胁之后,下一步是评估其对半导体供应链的影响。评估过程涉及评估每个威胁的可能性和影响。可能性是指威胁发生的可能性,而影响是指威胁可能造成的损害程度。
评估风险时要考虑的因素包括:
*威胁的严重性:威胁造成的损害的潜在范围和严重性。
*威胁的可能性:威胁发生的可能性。
*现有控制的有效性:当前用于缓解威胁的控制措施的有效性。
*潜在后果:威胁对半导体供应链、组织或国家的影响。
#风险管理
风险管理过程涉及制定和实施策略来缓解已识别的风险。缓解策略可能包括:
*技术控制:防火墙、入侵检测系统和其他技术措施来保护供应链系统和数据。
*物理控制:访问控制、视频监控和其他措施来保护半导体设施和设备。
*流程控制:安全协议、供应链可见性和透明度措施。
*人员控制:背景调查、培训和意识活动。
*政策和程序:制定和实施全面的安全政策和程序,以指导供应链中的行为。
*供应商管理:评估和监控供应商的安全实践,并与供应商建立合作关系,以提高供应链的整体安全性。
#风险监测和审查
风险管理是一个持续的过程,需要持续监测和审查,以确保策略的有效性和适应性的风险。监测和审查过程包括:
*监控关键指标:跟踪有助于衡量供应链安全性的关键指标。
*进行定期审查:定期审查风险识别和评估,以确保其是最新的和全面的。
*进行应急演习:模拟威胁以测试供应链的响应和恢复能力。
*与利益相关者合作:与供应商、客户、政府和其他利益相关者合作,共享信息并协调安全努力。
#结论
半导体供应链安全风险分析对于保护半导体供应链免受威胁和漏洞至关重要。通过识别、评估和管理风险,组织可以增强其抵御网络攻击、物理攻击、供应中断和其他威胁的能力。风险管理是一个持续的过程,需要持续监测和审查,以确保策略的有效性和适应性的风险。第二部分供应链冗余和弹性策略关键词关键要点供应链多元化
1.减少对单一供应商或地区的依赖,通过与多个供应商合作建立多元化的供应链。
2.探索不同地理区域的供应商,降低地缘政治风险或自然灾害等因素造成的供应中断。
3.多样化供应商的规模和能力,包括大型成熟企业、初创公司和区域供应商。
供应链透明度
1.建立全面的供应商可见性,掌握供应商的能力、财务状况和合规性信息。
2.实施供应商风险评估机制,识别和缓解潜在风险,如有害物质的使用或劳工违规行为。
3.与供应商保持密切沟通,及时了解供应链中的变化和潜在问题。供应链冗余和弹性策略
供应链冗余和弹性策略是确保芯片供应链安全的关键措施,旨在增强供应链的恢复力和适应力,以应对潜在的干扰和中断。这些策略包括:
供应链多元化:
*减少对单一供应商或地理位置的依赖。
*与多家供应商建立关系,确保多元化的供应基础。
*考虑不同地区和国家的供应商,以降低区域风险。
备用供应商:
*确定备用供应商,在主要供应商出现中断时提供备用产品或服务。
*与备用供应商建立清晰的协议,规定响应时间、交货条款和其他细节。
*定期评估备用供应商的性能,确保他们的可靠性和能力。
库存管理:
*保持所需的库存水平,以缓冲供应中断的影响。
*根据需求变化和潜在中断风险动态调整库存水平。
*优化库存管理实践,以提高流动性和减少浪费。
风险管理:
*对供应链进行风险评估,识别潜在的干扰来源。
*制定应对计划,概述在不同干扰情况下采取的步骤。
*定期监控供应链风险,并根据需要调整计划和策略。
供应商管理:
*建立与供应商的牢固关系,基于信任、透明和合作。
*与供应商密切合作,了解其运营、能力和风险。
*要求供应商遵守安全标准和最佳实践,以降低供应链风险。
技术解决方案:
*利用技术解决方案来提高供应链可见性和可追溯性。
*实现端到端的供应链管理系统,提供实时数据和分析。
*采用区块链技术来增强透明度和信任。
供应商评估:
*定期评估供应商的性能、财务稳定性和安全措施。
*使用基准和行业标准来比较供应商的表现。
*考虑供应商的社会和环境责任做法。
弹性测试和演练:
*定期进行弹性测试和演练,以评估供应链应对中断的能力。
*模拟不同的中断场景,并测试应对计划的有效性。
*记录结果并改进计划,以增强弹性。
合作与协调:
*与行业合作伙伴、政府机构和安全组织合作。
*分享信息、最佳实践和资源,以提高整个供应链的安全性。
*参与行业倡议和标准制定,以促进供应链的安全性和弹性。
测量和监控:
*建立关键绩效指标(KPI)来衡量供应链的冗余和弹性。
*定期监控KPI,并根据需要调整策略。
*使用数据分析工具来识别趋势和改进领域。第三部分风险供应商识别与管理关键词关键要点【风险供应商识别与管理】:
1.建立风险评估标准:
-确定供应商关键性、业务影响和威胁敞口等风险评估因素。
-制定基于风险评估模型的评分系统,以识别高风险供应商。
2.供应商风险评估:
-评估供应商的财务健康、运营能力、安全措施和合规性。
-采用自动化的风险评估工具和情报库,增强评估效率和准确性。
3.供应商监控和管理:
-定期监控高风险供应商的表现,包括财务指标、安全事件和合规更新。
-根据风险状况调整供应商管理策略,并制定应急计划以应对供应链中断。
【供应商脆弱性评估】:
风险供应商识别与管理
引言
芯片供应链的复杂性和全球化性质会引入大量风险,例如:原材料短缺、生产中断、安全漏洞和监管合规性问题。识别和管理风险供应商对于保护芯片供应链安全至关重要。
风险供应商识别
風險供應商識別涉及以下步驟:
*評估供應鏈:深入了解供應鏈的結構、關鍵依賴關係和潛在風險點。
*收集供應商數據:蒐集供應商的財務狀況、營運能力、安全措施和法規遵循度等相關資訊。
*使用風險評估工具:利用專門的軟體或資料庫來評估供應商的風險,並針對關鍵領域(例如:安全、合規性和財務穩定性)進行評分。
*進行實地審計:親自拜訪供應商,驗證其運營、安全措施和法規遵循度。
風險供應商管理
一旦識別出風險供應商,企業應採取措施降低風險並確保供應鏈的持續性:
*制定風險緩解計畫:制定具體的計畫,說明如何降低風險供應商帶來的風險,例如:尋找替代供應商、進行安全審查或制定應急計劃。
*加強監控與審計:定期監控風險供應商的績效,進行定期的安全審計,並驗證其持續遵循法規。
*建立多元化供應鏈:避免過度依賴單一供應商,建立多元化的供應鏈,以減少因供應商中斷而帶來的風險。
*建立應急計畫:制定應急計畫,說明在風險供應商中斷情況下如何應對,以確保業務持續性。
*資訊共享與協作:與行業夥伴和政府機構分享風險供應商資訊,協作提升整體供應鏈安全。
評估供應商風險的關鍵領域
評估供應商風險時應考慮以下關鍵領域:
*安全:供應商是否實施合適的安全措施,例如:資訊安全管理系統(ISMS)、入侵偵測系統和員工安全意識培訓?
*合規性:供應商是否符合適用的法規和標準,例如:資料保護法、出口管制和反洗錢法?
*財務穩定性:供應商的財務狀況如何?是否存在財務風險或破產風險?
*營運能力:供應商具備滿足需求的能力嗎?是否擁有適當的製造設施、人力資本和技術能力?
*道德與可持續性:供應商是否從事道德和可持續的業務行為?是否遵守人權、環境和社會責任標準?
結論
風險供應商識別與管理是確保芯片供應鏈安全的關鍵步驟。通過全面了解供應鏈、評估供應商風險、實施風險緩解措施並協作應對潛在風險,企業可以降低供應鏈中斷和安全漏洞的風險,並確保業務的運作穩定性和競爭力。第四部分缺陷和反向工程缓解措施关键词关键要点缺陷和反向工程缓解措施
主题名称:设计安全
1.采用安全编码实践,避免引入设计缺陷和安全漏洞。
2.使用代码混淆和技术来隐藏关键信息,防止逆向工程。
3.限制对敏感代码和数据的访问权限,最小化攻击面。
主题名称:制造安全
缺陷和反向工程缓解措施
缺陷缓解措施
芯片缺陷可能导致设备故障、信息泄露等安全风险。缓解缺陷的措施包括:
*形式验证:使用数学方法验证芯片设计是否满足预期功能,降低由于设计错误导致的缺陷。
*漏洞检测工具:扫描芯片设计代码,查找潜在的缺陷和漏洞,并提供修复建议。
*设计规则检查(DRC):验证芯片设计是否符合工艺制造规则,防止错误的布局和连接。
*光刻检验:在芯片制造过程中,使用光刻技术检测缺陷,并根据缺陷情况调整工艺参数。
*电气测试:对制造完成的芯片进行电气测试,识别缺陷并将其淘汰。
反向工程缓解措施
芯片反向工程是指通过分析芯片设计和功能来获取其内部结构和原理的过程。反向工程可能用于非法复制芯片、窃取知识产权或发现安全漏洞。缓解反向工程的措施包括:
*物理防篡改技术:在芯片结构中嵌入物理障碍物,防止入侵者访问芯片内部。例如,使用封装技术、电磁屏蔽和光学防纂改机制。
*逻辑防篡改技术:将复杂算法和逻辑嵌入芯片设计中,使得反向工程变得困难。例如,混淆技术、隐藏代码和冗余逻辑。
*数字签名:对芯片的固件和设计文件进行数字签名,以确保其真实性和完整性,防止未经授权的修改。
*加密技术:使用加密算法保护芯片内部数据,防止反向工程后泄露敏感信息。
*知识产权保护措施:通过专利、版权和保密协议等方式保护芯片设计知识产权,防止未经授权的复制和分发。
技术趋势
随着芯片技术的不断发展,缺陷和反向工程缓解措施也在不断进步:
*人工智能和机器学习:利用人工智能技术,提高缺陷检测和反向工程缓解的效率和准确性。
*量子计算:量子计算技术的发展可能对反向工程技术产生重大影响,需要开发新的缓解措施。
*先进封装技术:使用先进的封装技术,例如三维集成电路(3DIC)和异构集成,提高芯片的物理防篡改能力。
最佳实践
为确保芯片供应链的安全,建议采用以下最佳实践:
*供应商评估:对芯片供应商进行严格的评估,确保其具有健全的安全管理体系和可靠的制造流程。
*多元化供应链:避免过度依赖单一供应商,分散采购风险,提高供应链的弹性。
*定期更新:及时更新芯片固件和设计文件,修复已知的缺陷和漏洞。
*安全存储和处理:对芯片及其设计文件进行安全存储和处理,防止未经授权的访问和修改。
*持续监控:建立持续的监控机制,检测芯片供应链中的异常活动和安全威胁。第五部分知识产权保护和保密关键词关键要点知识产权保护
1.制定知识产权保护政策和流程,明确知识产权所有权、使用、披露和转移的规定。
2.采用技术保护措施,如数字版权管理(DRM)、水印和混淆技术,防止未经授权使用和复制。
3.与合作伙伴签署保密协议,保护知识产权和商业机密在供应链中的安全。
保密管理
1.建立保密分级制度,根据信息敏感性对保密信息进行分类和管理。
2.实施访问控制措施,限制对保密信息的访问和使用权限。
3.对员工进行保密意识培训,培养保密文化和责任感,防止保密泄露。知识产权保护和保密
引言
知识产权(IP)是芯片供应链安全管理中至关重要的方面。未经授权访问或使用敏感信息可能导致重大经济损失和国家安全风险。本文将深入探讨芯片供应链中知识产权保护和保密的最佳实践。
知识产权类型
芯片行业涉及广泛的知识产权类型,包括:
*专利:授予独家使用、制造和销售特定发明的权利。
*版权:保护软件代码、电路设计和文档。
*商标:识别品牌所有权的独特符号。
*商业机密:未公开的技术信息,为企业提供竞争优势。
保护措施
保护芯片供应链中的知识产权至关重要,可以通过以下措施实现:
*保密协议(NDA):要求各方在接触敏感信息之前签署合同,禁止未经授权的使用或披露。
*访问控制:限制对机密信息的访问,仅限于有需要知道的授权人员。
*加密:使用加密技术保护数据和通信,防止未经授权的访问。
*水印:将不可见的标识嵌入设计或代码中,以便在侵权情况下追踪。
*知识产权登记:在国家或国际专利局注册知识产权,提供法律保护和追索权。
保密协议
保密协议(NDA)是保护敏感知识产权的第一道防线。NDA应包括以下关键元素:
*明确定义机密信息。
*限制信息的用途和披露范围。
*规定违反保密协议的法律后果。
*规定争议解决机制。
访问控制
访问控制系统限制用户对机密信息的访问,是保护知识产权的有效手段。访问控制应基于“最小特权”原则,仅授予用户执行职责所需的最小访问权限。
加密
加密是保护数据的关键工具,防止未经授权的访问或泄露。芯片行业通常使用高级加密标准(AES)和传输层安全(TLS)等加密算法。
水印
水印是一种将不可见的标识嵌入数字信息中的技术。这些标识可以用于追踪侵权行为,例如非法复制或分发。
知识产权登记
在国家或国际专利局注册知识产权是获得法律保护和追索权的重要步骤。注册过程涉及提交专利或商标申请,并支付相关费用。
违规后果
违反知识产权保护措施可能导致以下严重后果:
*法律责任:侵犯知识产权可能导致侵权诉讼、民事赔偿和刑事指控。
*经济损失:未经授权使用敏感信息可能导致竞争优势丧失和经济损失。
*国家安全风险:敏感技术泄露可能危及国家安全。
最佳实践
为了有效保护芯片供应链中的知识产权,建议遵循以下最佳实践:
*定期审查和更新保密协议。
*实施全面的访问控制系统。
*使用强加密算法保护数据。
*将水印嵌入设计和代码中。
*在国家或国际专利局注册知识产权。
*采取措施防止供应链中关键参与者的知识产权侵权行为。
结论
知识产权保护和保密是芯片供应链安全管理的基石。通过实施有效的保护措施和最佳实践,芯片公司可以保护其敏感信息,防止未经授权的访问或使用,确保经济利益和国家安全。第六部分政府监管与政策支持关键词关键要点【政府监管与政策支持】:
1.建立芯片产业安全标准体系:制定针对芯片设计、制造、封装测试等环节的安全标准,明确关键技术、核心原材料和基础设施的安全要求。
2.加强芯片供应链监管:对关键芯片供应商进行资质审核、安全评估,建立供应商名单制度和准入机制,加强供应链韧性和稳定性。
3.促进芯片产业国际合作:参与国际芯片产业标准制定和认证体系建设,与世界各国建立芯片供应链安全合作机制,共同应对全球芯片供应链风险。
【关键领域投资与支持】:
政府监管与政策支持
政府在保障芯片供应链安全方面发挥着至关重要的作用。通过监管和政策支持,政府可以建立一个有利于芯片产业发展的环境,保护国家安全利益。
1.监管框架
*出口管制:政府制定出口管制法规,限制敏感芯片技术和产品向特定国家或实体出口,防止其被用于危害国家安全的目的。
*投资审查:政府审查外国对芯片企业的投资,确保不损害国家安全和产业发展。
*反垄断:政府实施反垄断法,防止芯片企业形成垄断,保障公平竞争环境。
*知识产权保护:政府制定知识产权保护法,保护芯片企业的研发成果,鼓励创新。
2.政策支持
*产业扶持:政府提供资金支持、税收优惠、技术援助等,扶持国内芯片产业发展。
*基础设施建设:政府投资建设芯片生产线、研发中心等基础设施,为芯片企业提供发展平台。
*人才培养:政府支持高校和职业院校培养芯片专业人才,解决人才短缺问题。
*国际合作:政府与其他国家和地区合作,促进芯片产业链协同发展,确保全球芯片供应链安全。
3.国际协作
全球芯片供应链高度复杂,涉及多个国家和地区。各国政府通过国际合作,共同制定规则和标准,维护芯片供应链安全。
*《瓦森纳安排》:一个旨在控制敏感技术出口的多国协议,包括对芯片技术出口的管制。
*《信息技术协定》:一个免除信息技术产品关税的协议,促进芯片贸易自由化。
*国际半导体产业协会(SEMI):一个全球性的芯片产业协会,促进芯片产业发展和合作。
案例分析
美国《芯片与科学法案》
2022年,美国政府颁布《芯片与科学法案》,为半导体产业提供527亿美元的资金支持,以增强美国的芯片制造能力和供应链安全。该法案包括:
*研发资助:110亿美元用于研究和开发美国本土的半导体技术。
*制造激励措施:390亿美元用于吸引芯片制造商在美国投资建厂。
*人才培养:17亿美元用于培养半导体行业人才。
《芯片与科学法案》旨在提升美国的芯片制造能力,减少对外国供应链的依赖,增强其在全球芯片产业的竞争力和供应链安全。
结论
政府监管与政策支持对于保障芯片供应链安全至关重要。通过制定监管框架、提供政策支持、促进国际合作,政府可以创造一个有利于芯片产业发展的环境,保护国家安全利益,促进全球芯片供应链稳定和繁荣。第七部分国际合作与产业联盟关键词关键要点【国际合作与产业联盟】:
1.共享信息与最佳实践:建立国际论坛和平台,促进各国政府、行业协会、学术机构和企业之间信息交流和经验分享,共同应对供应链安全威胁。
2.协调政策和法规:开展国际合作,协调不同国家和地区的芯片供应链监管政策和法规,确保统一的标准和透明度,防止贸易壁垒和市场扭曲。
3.建立预警和响应机制:建立全球性的预警和响应机制,及时发现和应对供应链安全事件,协调资源采取联合行动,维护供应链稳定。
【产业联盟与合作】:
国际合作与产业联盟
背景:
随着全球芯片产业链的日益复杂和互联互通,确保芯片供应链安全已成为各国政府、行业组织和企业的共同责任。国际合作和产业联盟在应对芯片供应链安全威胁方面发挥着至关重要的作用。
国际合作:
*政府间合作:各国政府通过建立双边或多边合作机制,分享信息、协调政策和开展联合执法行动,以应对跨国芯片供应链安全威胁。
*国际组织参与:国际组织,例如经济合作与发展组织(OECD)、二十国集团(G20)和世界经济论坛,为各国政府提供了一个平台,共同制定应对芯片供应链安全问题的原则和最佳实践。
产业联盟:
*行业协会:行业协会,例如半导体行业协会(SIA)和全球半导体联盟(GSA),代表芯片行业各领域的利益相关者,促进合作和制定行业标准。
*联盟和合作伙伴关系:政府、行业组织和企业之间成立了各种联盟和合作伙伴关系,以专注于特定领域的芯片供应链安全问题,例如网络安全、供应链韧性和知识产权保护。
合作的重点领域:
*信息共享:建立安全的信息共享机制,使利益相关者能够快速有效地报告和应对安全威胁。
*协调政策:制定协调一致的政策和法规,以提高芯片供应链的安全性,同时维护创新和竞争。
*执法合作:加强执法机构之间的合作,打击针对芯片供应链的网络攻击和其他犯罪活动。
*建立标准和最佳实践:制定和实施行业标准和最佳实践,以加强芯片开发、制造和分销过程中的安全性。
*人才培养和能力建设:投资人才培养和能力建设计划,培养具有芯片供应链安全技能的合格专业人员。
成功案例:
*国际合作:2021年,美国和欧盟成立了美欧贸易和技术委员会(TTC),其中一个重点领域是芯片供应链安全。TTC已成立了专门的芯片供应链工作组,以促进合作并制定共同措施。
*产业联盟:半导体行业协会(SIA)领导的全球半导体产业联盟(GSIA)开发了《半导体供应链风险管理指南》,旨在帮助企业识别和减轻芯片供应链中的风险。
挑战和未来方向:
*地缘政治影响:地缘政治紧张局势和贸易争端可能会影响国际合作和产业联盟的有效性。
*复杂性增加:随着芯片技术和供应链的日益复杂,保持合作和协调面临挑战。
*持续创新:快速的技术创新需要持续审查和调整国际合作和产业联盟的重点领域。
结论:
国际合作和产业联盟在确保芯片供应链安全方面发挥着至关重要的作用。通过信息共享、政策协调、执法合作、标准制定和能力建设,这些举措有助于保护芯片供应链免受各种威胁,并确保半导体产业的持续繁荣和创新。第八部分供应链可追溯性和透明度关键词关键要点供应链可追溯性
1.建立可靠的可追溯性系统,可以追踪芯片从原材料到最终产品的整个生命周期,准确识别每一个环节中的供应商和产品信息。
2.采用分布式账本技术或其他不可篡改的技术,保证可追溯性信息的完整性和可靠性,防止恶意篡改或伪造。
3.探索利用人工智能和机器学习技术,自动化可追溯性流程,提高效率和准确性。
供应链透明度
1.主动披露供应链信息,包括供应商、制造工艺、库存水平等,增强供应链的透明度,建立与利益相关者的信任。
2.采用行业标准或认证机制,对供应链透明度进行规范和评估,确保统一性和可比较性。
3.通过定期审核和评估,持续监控供应链透明度的水平,识别潜在风险并采取纠正措施。供应链可追溯性和透明度
简介
供应链可追溯性和透明度是指能够跟踪和记录半导体芯片及其组件在整个供应链中的流动和来源。它对于确保芯片供应链的安全和完整性至关重要。
可追溯性
可追溯性允许供应商、制造商和客户跟踪芯片及其组件从原材料到最终产品的流动。这可以通过记录每个步骤中参与的供应商、产品规格、生产日期和测试结果来实现。可追溯性使企业能够:
*识别和隔离受污染或有缺陷的组件
*溯源问题产品的来源,并追究责任方
*
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