2024年中国先进封装行业市场规模、细分领域市场发展现状研究报告

智研咨询《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》重磅发布智研咨询专家团队倾力打造的《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》（以下简称《报告》）正式揭晓，是企业了解和开拓市场，制定战略方向的得力参考资料。报告从国家经济与产业发展的宏观战略视角出发，深入剖析了先进封装行业未来的市场动向，精准挖掘了行业的发展潜力，并对先进封装行业的未来前景进行研判。本报告分为先进行业行业综述、全球先进封装市场现状、全球先进封装核心要素及主流技术、中国先进封装行业发展现状、中国先进封装产业链、中国先进封装行业竞争格局、全球及中国先进封装重点企业、中国先进封装行业投资前景、中国先进封装行业发展趋势等主要篇章，共计9章。涉及先进封装市场规模、投资规模等核心数据。报告中所有数据，均来自官方机构、行业协会等公开资料以及深入调研获取所得，并且数据经过详细核实和多方求证，以期为行业提供精准、可靠和有效价值信息！先进封装(AP)是指封装集成电路(IC)以提高性能的多种创新技术。先进封装是一个相对的概念，当前的先进封装在未来也可能成为传统封装。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴。近年来，随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显，以及国家对于先进封装的重视与布局，中国先进封装行业迎来快速增长时期，即使在半导体封测行业整体表现不佳的情况下，先进封装行业仍保持上涨，具有极强的发展潜力和韧性。我国先进封装市场规模由2019年的294亿元逐年增长至2023年的640亿元。先进封装产业链涉及面较广，上游为原材料及设备。先进封装技术的发展离不开封装材料的支撑，先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装，因而对引线框架和键合丝的需求较小，以封装基板和包封材料为主。封装设备包括电镀设备、刻蚀设备、光刻设备等数十种。中游为先进封装供应商。先进封装应用十分广泛，已成功应用至消费电子、人工智能、通信设备等众多领域，在产业发展中发挥着重要作用。近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术。整体来看，我国先进封装企业可分为三梯队，第一梯队是以长电科技、华天科技、通富微电等为代表的已较全面掌握了FC、3D、CSP、WLCSP、SiP、TSV、Chiplet等先进封装技术的企业，具备较强竞争优势。第二梯队为气派科技、蓝箭电子等掌握部分先进封装技术的企业。第三梯队为规模较小、新布局先进封装领域的企业。作为一个见证了中国先进封装多年发展的专业机构，智研咨询希望能够与所有致力于与先进封装行业企业携手共进，提供更多有效信息、专业咨询与个性化定制的行业解决方案，为行业的发展尽绵薄之力。数据说明：1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2024-2030年。2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。报告目录：第1章中国先进封装行业综述 101.1半导体封装定义及分类 101.2先进封装行业定义及分类 111.3先进封装与传统封装的区别 12第2章全球先进封装行业发展现状分析 142.1全球先进封装行业发展历程分析 142.22019-2023年全球先进封装行业市场规模分析 152.32023年全球先进封装行业市场结构分析 162.4全球先进封装行业地区格局分析 162.52023年全球先进封装下游应用领域分布 182.62022-2024年全球先进封装市场投资情况分析 192.72023年全球先进封装市场竞争格局 202.7.1全球先进封装行业企业发展模式分析 202.7.2全球先进封装行业市场集中度分析 22第3章全球先进封装核心要素与主流技术分析 233.1全球先进封装行业核心要素分析 233.1.1概述 233.1.2TSV（硅通孔）技术 233.1.3Bumping（凸点制造）技术 253.1.4RDL（重布线层）技术 283.1.5Wafer（晶圆）技术 293.2全球主流先进封装技术分析 303.2.1全球FC封装技术分析 30（1）技术原理 30（2）市场规模 313.2.2全球2.5/3D封装技术分析 32（1）技术原理 32（2）市场规模 343.2.3全球SiP系统级封装技术分析 34（1）技术原理 34（2）市场规模 353.2.4全球晶圆级芯片封装（WLCSP）技术分析 36（1）技术原理 36（2）市场规模 383.2.5全球嵌入式基板封装（ED）技术分析 38第4章中国先进封装行业发展现状分析 404.1中国半导体封装市场现状分析 404.2中国先进封装行业政策环境分析 424.2.1行业监管体系 424.2.2产业规划类政策 43（1）国家层面相关政策 43（2）地区层面相关政策 444.2.3税收优惠类政策 464.2.4财政补贴类政策 474.32019-2023年中国先进封装行业市场规模分析 484.42023年先进封装行业区域格局分析 494.5中国HBM行业发展现状分析 50第5章中国先进封装行业产业链分析 555.1中国先进封装行业产业链图谱 555.2中国先进封装原材料市场现状分析 555.2.1中国封装基板行业市场现状分析 55（1）封装基板行业定义及分类 55（2）封装基板市场结构分析 57（3）中国封装基板市场产值分析 585.2.2中国包封材料行业市场现状分析 595.2.3中国电镀液行业市场现状分析 615.2.4中国CMP材料行业市场现状分析 635.2.5中国PSPI行业市场现状分析 645.3中国先进封装核心设备市场现状分析 655.3.1中国半导体封装设备市场规模分析 655.3.2中国先进封装行业所需设备分析 67（1）传统后道设备 67（2）新增前道设备 68第6章中国先进封装市场格局分析 716.1中国先进封装行业进入壁垒分析 716.1.1技术壁垒 716.1.2行业认证壁垒 716.1.3人才壁垒 716.2中国先进封装行业企业格局分析 726.3中国先进封装市场投融资动态分析 726.3.1中国先进封装企业融资动态分析 726.3.2中国先进封装企业投资动态分析 74第7章全球及中国半导体先进封装行业重点企业分析 777.1中国大陆以外国家和地区半导体先进封装行业重点企业分析 777.1.1日月光（中国台湾） 77（1）公司基本情况及经营业绩分析 77（2）公司先进封装技术布局分析 79（3）公司先进封装产能建设分析 817.1.2台积电（中国台湾） 81（1）公司基本情况及经营业绩分析 81（2）公司先进封装技术布局分析 83（3）公司先进封装产能建设分析 867.1.3三星电子（韩国） 87（1）公司基本情况及经营业绩分析 87（2）公司先进封装技术布局分析 88（3）公司先进封装产能建设分析 907.1.4Intel（美国） 91（1）公司基本情况及经营业绩分析 91（2）公司先进封装技术布局分析 93（3）公司先进封装产能建设分析 957.2中国大陆地区重点企业分析 967.2.1江苏长电科技股份有限公司 96（1）公司基本情况及经营业绩分析 96（2）公司先进封装技术布局分析 98（3）公司先进封装产能建设分析 99（4）公司研发动向分析 1007.2.2甬矽电子（宁波）股份有限公司 102（1）公司基本情况及经营业绩分析 102（2）公司先进封装技术布局分析 105（3）公司先进封装产能建设分析 107（4）公司研发动向分析 1087.2.3天水华天科技股份有限公司 110（1）公司基本情况及经营业绩分析 110（2）公司先进封装技术布局分析 112（3）公司先进封装产能建设分析 114（4）公司研发动向分析 1157.2.4通富微电子股份有限公司 116（1）公司基本情况及经营业绩分析 116（2）公司先进封装技术布局分析 118（3）公司先进封装产能建设分析 119（4）公司研发动向分析 1207.2.5气派科技股份有限公司 122（1）公司基本情况及经营业绩分析 122（2）公司先进封装技术布局分析 123（3）公司先进封装产能建设分析 124（4）公司研发动向分析 1257.2.6佛山市蓝箭电子股份有限公司 127（1）公司基本情况及经营业绩分析 127（2）公司先进封装技术布局分析 128（3）公司先进封装产能建设分析 129（4）公司研发动向分析 129第8章中国先进封装投资机会分析 1328.1中国先进封装行业发展机遇分析 1328.1.1政策大力支持先进封装产业发展 1328.1.2“后摩尔时代”对先进封装依赖增加 1328.1.3国内先进封装技术不断突破 1338.2中国先进封装行业发展面临的挑战 1348.2.1中国大陆地区先进封装技术较国际领先水平有差距 1348.2.2先进封装关键装备及材料尚未实现自主可控 1348.2.3国内先进封装产能更为稀缺 1348.2.4封测类EDA工具发展较缓慢 1358.3中国先进封装行业产业链投资机会 1358.4中国先进封装产业投资风险 1368.4.1产业政策变化风险 1368.4.2技术进步不达预期风险 1368.4.3封装质量控制风险 1368.4.4市场竞争加剧风险 1378.4.5下游市场需求不及预期风险 137第9章中国先进封装行业未来趋势展望 1389.1中国先进封装行业发展趋势展望 1389.1.1先进封装将成为未来封装市场的主要增长点 1389.1.2先进封装行业技术不断迭代优化 1389.1.3先进封装行业生态建设日益完善 1399.22024-2030年先进封装行业市场规模预测 1399.2.1全球先进封装行业市场规模预测 1399.2.2中国先进封装行业市场规模预测 141图表目录：图表1：半导体封装主要作用 10图表2：半导体封装分类 12图表3：传统封装与先进封装性能对比 12图表4：半导体封装行业发展历程 14图表5：2019-2023年全球先进封装市场规模分析（单位：亿美元） 15图表6：2023年全球先进封装市场结构 16图表7：2023年全球先进封装地区分布 17图表8：2023年全球先进封装下游应用场景分布 18图表9：2022-2024年全球先进封装投资支出（单位：亿美元） 19图表10：2023年全球先进封装主要参与厂商的资本支出占比 20图表11：2023年全球先进封装竞争格局 21图表12：2023年全球先进封装企业格局 22图表13：先进封装四大核心要素 23图表14：TSV的工艺流程 24图表15：TSV工艺成本分布 25图表16：Bumping工艺流程 27图表17：混合键合两种技术类型 28图表18：RDL关键工序流程 29图表19：晶圆尺寸变化 30图表20：FC封装基本结构示意图 31图表21：2021-2023年全球FC封装技术市场规模（单位：亿美元） 32图表22：2.5D封装示意图 33图表23：3D封装示意图 33图表24：2021-2023年全球2.5/3D封装市场规模分析（单位：亿美元） 34图表25：SiP技术示意图 35图表26：2021-2023年全球SIP封装技术市场规模（单位：亿美元） 36图表27：直接凸块BOPVS重布层RDL 37图表28：Fan-In（扇入式）VSFan-out（扇出式） 38图表29：2019-2023年全球WLCSP封装技术市场规模（单位：亿美元） 38图表30：2021-2023年全球ED封装技术市场规模（单位：亿美元） 39图表31：2019-2023年中国集成电路销售额（单位：亿元） 40图表32：2019-2023年中国IC封测销售额（单位：亿元） 41图表33：2023年中国半导体封装市场结构 42图表34：国家层面先进封装行业相关政策 43图表35：地区层面HBM行业相关政策 45图表36：2019-2023年中国先进封装市场规模（单位：亿元） 49图表37：2023年中国先进封装市场规模地区分布 50图表38：HBM产品演进历程 52图表39：2020-2023年中国HBM市场规模（单位：亿元） 53图表40：2023年全球HBM企业竞争格局 54图表41：先进封装产业链 55图表42：引线键合（WB）封装基板VS倒装（FC）封装基板 57图表43：2023年全球IC封装基板（按封装工艺）市场规模占比 58图表44：2021-2023年中国封装基板市场产值（单位：亿元） 59图表45：2019-2023年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模（单位：亿元） 60图表46：2020-2023年中国半导体电镀化学品市场规模（单位：亿元） 62图表47：截至2024年上半年国内企业布局先进封装用电镀液情况 62图表48：2021-2023年中国CMP抛光材料市场规模（单位：亿元） 64图表49：CoWoS工艺RDL布线中的PSPI 65图表50：2019-2023年全球半导体设备销售额（单位：亿美元） 66图表51：2019-2023年中国大陆半导体设备销售额（单位：亿美元） 67图表52：先进封装主要增量在于前道的图形化设备 69图表53：中国先进封装行业企业格局 72图表54：2024年以来中国先进封装产业链部分融资事件 74图表55：2024年以来先进封装领域国内企业重点投资项目 75图表56：2022-2024年上半年日月光经营业绩（单位：亿元新台币） 77图表57：2022-2024年上半年日月光半导体封装业务营收（单位：亿元新台币） 78图表58：2023-2024年上半年日月光半导体封测业务营收结构 79图表59：日月光VIPack™六大核心封装技术 80图表60：2019-2024年上半年台积电营收及净利润（单位：亿元新台币） 82图表61：2022-2023年台积电营收结构（单位：亿元新台币） 82图表62：SoIC与典型3DIC的RLC性能对比 84图表63：台积电CoWoS封装技术对比 85图表64：台积电InFO技术迭代历程 86图表65：2019-2024年上半年三星电子经营业绩（单位：万亿韩元） 88图表66：2023-2024年上半年三星电子各事业部营收情况（单位：万亿韩元） 88图表67：三星先进封装解决方案 89图表68：2021-2024年上半年Intel经营业绩（单位：亿美元） 92图表69：2021-2024年上半年Intel营收结构（单位：亿美元） 93图表70：IntelEMIB结构图 94图表71：IntelFoveros结构图 95图表72：2021-2024年一季度长电科技经营业绩（单位：亿元） 97图表73：2021-2023年长电科技芯片封测业务营收（单位：亿元） 97图表74：长电科技封装解决方案 98图表75：2021-2024年一季度长电科技先进封装产销量（单位：亿只） 99图表76：长电科技已建成生产基地 99图表77：2021-2024年一季度长电科技研发投入（单位：亿元） 101图表78：甬矽电子产品矩阵 102图表79：2021-2024年一季度甬矽电子经营业绩（单位：亿元） 104图表80：2023年甬矽电子主要产品营收情况（单位：亿元） 104图表81：2022-2023年甬矽电子主要产品封装产销量（单位：亿颗） 105图表82：2021-2024年一季度甬矽电子研发投入（单位：亿元） 109图表83：截至2024年一季度甬矽电子在研项目 109图表84：2021-2024年一季度华天科技经营业绩（单位：亿元） 111图表85：2023年华天科技营收