标准解读
GB/T 44375-2024是一项针对300毫米半导体设备装载端口的具体要求标准。此标准详细规定了半导体制造过程中所使用的关键设备——装载端口的尺寸、接口兼容性、材料选型、洁净度控制、机械及电气性能等方面的技术指标与测试方法,旨在确保半导体生产流程中的高效对接、减少污染风险并提升整体制造效率与产品良率。
标准内容可能涵盖以下要点:
-
尺寸与接口规范:明确了300毫米晶圆装载端口的物理尺寸、形状及其与半导体生产设备间的接口标准,确保不同厂商设备之间的互换性和兼容性。
-
材料与表面处理:规定了装载端口制造材料的选择原则,强调材料需具备良好的耐腐蚀性、低释气性和静电防护能力,同时对表面处理工艺提出具体要求,以减少颗粒污染和静电积累。
-
洁净度要求:设定了装载端口内部及接触晶圆区域的洁净度等级,包括颗粒物数量、大小分布及有机污染物的限制标准,确保在晶圆搬运过程中不引入额外污染。
-
机械性能:定义了装载端口的机械强度、耐用性以及在高温、高真空等极端条件下的工作稳定性要求,确保长期使用下的可靠性和安全性。
-
电气特性:针对带有自动化控制功能的装载端口,规定了电气连接的标准、信号传输的稳定性和电磁兼容性要求,以保证设备间通讯的准确无误。
-
测试与验证方法:提供了详细的质量控制与性能评估程序,包括但不限于尺寸测量、材料分析、洁净度测试、机械应力试验和电气性能检测的具体操作步骤与合格判定标准。
-
维护与保养指南:可能包含推荐的维护周期、保养措施及故障排查方法,以帮助用户延长设备使用寿命并维持最佳工作状态。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
....
查看全部
- 即将实施
- 暂未开始实施
- 2024-08-23 颁布
- 2025-03-01 实施
文档简介
ICS
31.260
CCS
L97
中华人民共和国国家标准
GB/T44375—2024
300mm半导体设备装载端口要求
Requirementsforloadportsof300mmsemiconductorequipment
2024-08-23发布2025-03-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T44375—2024
目次
前言
·····································································································
Ⅲ
1
范围
··································································································
1
2
规范性引用文件
······················································································
1
3
术语和定义
···························································································
1
4
要求
··································································································
2
4.1
接口尺寸要求
····················································································
2
4.2
装载端口配置选项
···············································································
4
4.3
装载端口排序规则
···············································································
4
4.4
晶圆承载器装载/卸载尺寸要求
··································································
6
4.5
感应地面搬运系统的光电传感器安装位置尺寸要求
·············································
6
4.6
ID读取器专属空间尺寸要求
·····································································
7
4.7
晶圆承载器取放机构专属空间尺寸要求
·························································
9
Ⅰ
GB/T44375—2024
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规
定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本文件起草单位:上海微电子装备(集团)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方
华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳
市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司。
本文件主要起草人:胡松立、李运锋、吴怡然、曹可慰、赵俊莎、周晓锋、李殿浦、武小娟、
朱明、李英、张宝帅、洪峰、张志勇、乔志新、王鸣昕。
Ⅲ
GB/T44375—2024
300mm半导体设备装载端口要求
1范围
本文件规定了300mm晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求,主要包括半导体设备与产线之间的物
理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。
2规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
片架cassette
承载一个或多个晶圆的开放式结构。
3.2
装载面loadfaceplane
在设备上用于执行装载的一侧(或多侧),距离片架质心或晶圆承载器质心直线距离最远的物理垂
直平面。
3.3
装载端口loadport
设备上传输晶圆承载器的接口位置。
3.4
倾斜度tilt
为了保持晶圆排列整齐或防止滑出,在片架或晶圆承载器的标准水平或垂直方向上,设计的角度
偏移。
注:标准水平方向是指垂直于装载面的方向。
3.5
晶圆承载器wafercarrier
存放晶
温馨提示
- 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
- 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
- 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题。
最新文档
- 江苏省苏州市重点名校2025届高三上物理期中达标测试试题含解析
- 湖北省宜昌市部分示范高中教学协作体2025届高二物理第一学期期中质量检测试题含解析
- 2025届甘肃省定西市岷县二中物理高二上期末质量跟踪监视试题含解析
- 四川省泸县一中2025届高三物理第一学期期末监测试题含解析
- 福建省晋江市四校2025届高一物理第一学期期末调研模拟试题含解析
- 2025届浙江省嘉兴市重点名校高三物理第一学期期中复习检测模拟试题含解析
- 江苏如皋市江安镇中心初中2025届物理高二第一学期期末复习检测模拟试题含解析
- 2025届河北省石家庄市重点中学物理高二第一学期期中质量跟踪监视试题含解析
- 山东省泰安市新泰二中2025届物理高三第一学期期末联考试题含解析
- 2025届贵州省从江县民族中学高一物理第一学期期中联考试题含解析
- 消防安全培训内容
- 2024-2030年铝型材行业市场深度调研及前景趋势与投资战略研究报告
- 2024-2030年辣椒种植行业市场深度分析及发展策略研究报告
- 变电站绿化维护施工方案
- 校园展美 课件 2024-2025学年人美版(2024)初中美术七年级上册
- 2024版《糖尿病健康宣教》课件
- 海南自贸港优化营商环境条例7大亮点解读课件
- ktv保安管理制度及岗位职责(共5篇)
- 脑出血试题完整版本
- 义务教育信息科技课程标准(2022年版)考试题库及答案
- 混凝土早强剂检验报告(出厂)
评论
0/150
提交评论