标准解读
GB/T 44375-2024是一项针对300毫米半导体设备装载端口的具体要求标准。此标准详细规定了半导体制造过程中所使用的关键设备——装载端口的尺寸、接口兼容性、材料选型、洁净度控制、机械及电气性能等方面的技术指标与测试方法,旨在确保半导体生产流程中的高效对接、减少污染风险并提升整体制造效率与产品良率。
标准内容可能涵盖以下要点:
-
尺寸与接口规范:明确了300毫米晶圆装载端口的物理尺寸、形状及其与半导体生产设备间的接口标准,确保不同厂商设备之间的互换性和兼容性。
-
材料与表面处理:规定了装载端口制造材料的选择原则,强调材料需具备良好的耐腐蚀性、低释气性和静电防护能力,同时对表面处理工艺提出具体要求,以减少颗粒污染和静电积累。
-
洁净度要求:设定了装载端口内部及接触晶圆区域的洁净度等级,包括颗粒物数量、大小分布及有机污染物的限制标准,确保在晶圆搬运过程中不引入额外污染。
-
机械性能:定义了装载端口的机械强度、耐用性以及在高温、高真空等极端条件下的工作稳定性要求,确保长期使用下的可靠性和安全性。
-
电气特性:针对带有自动化控制功能的装载端口,规定了电气连接的标准、信号传输的稳定性和电磁兼容性要求,以保证设备间通讯的准确无误。
-
测试与验证方法:提供了详细的质量控制与性能评估程序,包括但不限于尺寸测量、材料分析、洁净度测试、机械应力试验和电气性能检测的具体操作步骤与合格判定标准。
-
维护与保养指南:可能包含推荐的维护周期、保养措施及故障排查方法,以帮助用户延长设备使用寿命并维持最佳工作状态。
如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
....
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- 即将实施
- 暂未开始实施
- 2024-08-23 颁布
- 2025-03-01 实施
文档简介
ICS
31.260
CCS
L97
中华人民共和国国家标准
GB/T44375—2024
300mm半导体设备装载端口要求
Requirementsforloadportsof300mmsemiconductorequipment
2024-08-23发布2025-03-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T44375—2024
目次
前言
·····································································································
Ⅲ
1
范围
··································································································
1
2
规范性引用文件
······················································································
1
3
术语和定义
···························································································
1
4
要求
··································································································
2
4.1
接口尺寸要求
····················································································
2
4.2
装载端口配置选项
···············································································
4
4.3
装载端口排序规则
···············································································
4
4.4
晶圆承载器装载/卸载尺寸要求
··································································
6
4.5
感应地面搬运系统的光电传感器安装位置尺寸要求
·············································
6
4.6
ID读取器专属空间尺寸要求
·····································································
7
4.7
晶圆承载器取放机构专属空间尺寸要求
·························································
9
Ⅰ
GB/T44375—2024
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规
定起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本文件起草单位:上海微电子装备(集团)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方
华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳
市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司。
本文件主要起草人:胡松立、李运锋、吴怡然、曹可慰、赵俊莎、周晓锋、李殿浦、武小娟、
朱明、李英、张宝帅、洪峰、张志勇、乔志新、王鸣昕。
Ⅲ
GB/T44375—2024
300mm半导体设备装载端口要求
1范围
本文件规定了300mm晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求,主要包括半导体设备与产线之间的物
理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。
2规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
片架cassette
承载一个或多个晶圆的开放式结构。
3.2
装载面loadfaceplane
在设备上用于执行装载的一侧(或多侧),距离片架质心或晶圆承载器质心直线距离最远的物理垂
直平面。
3.3
装载端口loadport
设备上传输晶圆承载器的接口位置。
3.4
倾斜度tilt
为了保持晶圆排列整齐或防止滑出,在片架或晶圆承载器的标准水平或垂直方向上,设计的角度
偏移。
注:标准水平方向是指垂直于装载面的方向。
3.5
晶圆承载器wafercarrier
存放晶
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