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智研咨询《2024-2030年中国CMP抛光行业发展动态及投资前景分析报告》重磅上线为了深入解读CMP抛光行业发展现状以及研判未来走向,智研咨询精心编撰并推出了《2024-2030年中国CMP抛光行业发展动态及投资前景分析报告》(以下简称《报告》)。这份报告不仅是对中国CMP抛光市场的一次全面而细致的梳理,更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们更加精准地把握市场脉搏,洞察行业趋势,为未来的决策提供有力支持。《报告》主要研究中国CMP抛光产业发展情况,细分市场包含抛光垫、抛光液及其他材料二大部分,涉及CMP抛光产值、产量、需求量、市场均价、市场规模等细分数据。《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展趋势等方面入手,全方位分析了CMP抛光产业发展状况,对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供相应的建议和决策支持。CMP,即化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing)的缩写,是一个化学腐蚀和机械摩擦的结合。它是一种广泛应用于半导体制造中的关键工艺,主要用于晶圆表面的平坦化处理。CMP结合了化学腐蚀和机械磨削作用,在去除材料的同时实现高精度的表面平整度。CMP作为半导体制造工艺中不可或缺的一环,对集成电路的性能和良率有直接影响。CMP抛光材料是应用于CMP工艺中的抛光材料,而CMP工艺是在半导体工业中使器件在各阶段实现全局平坦化的关键步骤。CMP抛光材料是半导体制造材料的重要组成部分之一,近年来,受集成电路技术进步,行业国产化率差异与价格走势影响,我国CMP抛光材料市场规模将稳定增长。据统计,2023年,我国抛光材料市场规模53.73亿元,其中,抛光垫市场规模17.73亿元,抛光液及其他材料规模36亿元。随着未来芯片尺寸不断减小的趋势,CMP抛光的步骤将不断增加,对CMP材料的需求也将不断增加。CMP抛光行业产业链可以分为三个主要环节:上游原材料与设备、中游加工与服务、下游应用领域。其上游包括原材料及CMP设备,原材料主要包括研磨剂、化工原料、包装材料、滤芯等;CMP抛光行业位于中游;行业下游包括集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器等领域。CMP抛光垫及抛光液在全球竞争格局中分别呈现类龙头垄断及高度集中的寡头垄断的格局。化学机械抛光液市场长期以来主要被美国和日本企业所垄断,国内CMP抛光垫对外依存度高。目前,我国CMP抛光行业主要企业有安集微电子科技(上海)股份有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司、上海新安纳电子科技有限公司、天津晶岭微电子材料有限公司、北京国瑞升科技股份有限公司等。其中,国内上市公司从事化学机械抛光液主要代表企业为安集微电子,抛光垫主要为鼎龙股份。智研咨询研究团队围绕中国CMP抛光产业规模、产业结构、重点企业情况、产业发展趋势等方面进行深入分析,并针对CMP抛光产业发展中存在的问题提出建议,为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。数据说明:1:本报告核心数据更新至2023年12月(报告中非上市企业受企业信批影响,相关财务指标或存在一定的滞后性),报告预测区间为2024-2030年。2:除一手调研信息和数据外,国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告(招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等)等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等;二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。3:报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型,确保统计数据的准确可靠。4:本报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于智研团队的专业理解,清晰准确地反映了分析师的研究观点。智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌,以“用信息驱动产业发展,为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法,用自主研发算法,结合行业交叉大数据,通过多元化分析,挖掘定量数据背后根因,剖析定性内容背后逻辑,客观真实地阐述行业现状,审慎地预测行业未来发展趋势,为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案,助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报

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